【課題】本発明は、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供する。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの搬送経路Ｐに沿って配設され、直流または交流が印加される電極２と、搬送経路ＰにおけるアルミニウムウェブＷの両側縁部近傍に対応する部分において、搬送経路Ｐを挟んで電極２と相対するように配設されているとともに、搬送経路Ｐに相対する側の表面がアルミニウムウェブＷの表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に搬送経路Ｐの中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板３と、を備えることを特徴とする電解処理装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、裏廻りの発生を効果的に抑えることのできる電解処理装置の提供。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの電解槽１中における搬送経路Ｐに沿って搬送経路Ｐの上方に配設され、直流または交流が印加される電極２と、搬送経路Ｐの下方に位置するように、電解槽１の内部における電極２の下方に配設された絶縁シート３と、絶縁シート３の下方に設けられ、絶縁シート３に向かって電解液を噴上げる噴上げノズル７と、を備える電解処理装置。 （もっと読む）

【課題】極低Ｃ材を素材とする缶用鋼板においても、めっき原板の表面粗度を安定して均一に制御でき、すずめっき後の光沢不良を引き起こすことのない缶用鋼板用原板の製造方法、ならびにその原板からの缶用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃ：0.0015〜0.0050％、Mn：0.2〜0.4％、Al：0.01〜0.12％、Ｎ：0.0010〜0.0070％、Nb：４×Ｃ〜20×Ｃ、Ｂ：0.04−0.08×Mn〜0.07−0.08×Mnを含み残部がFeおよび不可避的不純物からなる鋼板を、複数スタンドの圧延機にて、少なくとも第1スタンドの圧延ロールを粗度Ra0.6μｍ以下のスクラッチブライトロールとし、少なくとも最終スタンドの圧延ロールを粗度Ra0.5μｍ以下のブライトロールとして、調質圧延する。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、
（Ａ）Ｆｅ：６０〜３０００ｐｐｍと、
（Ｂ）Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｉｒ、およびＷよりなる群から選択される少なくとも一種の元素と、を含有し、
前記（Ｂ）の元素は、Ｎｉ：６０〜６０００ｐｐｍ、Ｃｒ：０．５〜５ｐｐｍ、Ｍｏ：５〜５００ｐｐｍ、Ｓｎ：０．６〜２０ｐｐｍ、Ｃｕ：８〜３０００ｐｐｍ、Ｃｄ：０．０００１〜０．０２ｐｐｍ、Ａｇ：１．０〜４００ｐｐｍ、Ｓｉ：３０〜２０００ｐｐｍ、Ｃｏ：０．０００３〜０．３ｐｐｍ、Ｉｎ：０．１〜３０ｐｐｍ、Ｉｒ：０．０１〜１０ｐｐｍ、Ｗ：０．１〜５０ｐｐｍを含有している。 （もっと読む）

【課題】耐スマッジ性に優れる錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】表面の粗さ曲面の算術平均面に対して、算術平均粗さ（Ｒａ）の２倍以上の高さの凸部分の、ナノインデンテーション法で測定した硬さが２ＧＰａ以上であることを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】めっきタンクの上方に位置し、腐食性ガスの使用環境化に曝されるコンダクターロール、特に鉄ロールの腐食を安価で簡便、かつ有効に抑制することができる電気めっき装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】コンダクターロール３０の表面に対し、めっき液１１から発生する腐食性ガスの接近を防止する保護ガスを吹き付けるガス吹付け手段６０を具えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】多重巻鋼管を製造する過程で、ロウ付けに必要な銅を過不足なく供給することができ、鋼管の表面に銅の再凝固が生じず、また、鋼管シーム部に良好なフィレットが形成されるようにする。
【解決手段】鋼板は、銅めっきの膜厚をｔ1とする一方の面と、銅めっきの膜厚をｔ2とする他方の面とを有し、前記一方の面の銅めっきの膜厚（ｔ2）よりも前記他方の面の銅めっきの膜厚（ｔ1）の方を薄くし、かつ、前記一方の面が多重巻鋼管の外側面になるように管状に成形する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性および製缶加工性を実現することが可能な容器用鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、鋼板２０の少なくとも片面に、ジルコニウムの酸化物とジルコニウムのリン酸塩との混合物を含む化成処理皮膜層３０を有し、化成処理皮膜層３０は、当該化成処理皮膜層３０の表層側に位置し、ジルコニウムのリン酸塩が偏在しているリン酸層３４と、化成処理皮膜層３０の鋼板２０側に位置し、ジルコニウムの酸化物を主成分とする酸化物層３２と、を備え、リン酸層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０％以内の厚み部分に偏在しており、酸化物層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０〜１００％の厚み部分に偏在している容器用鋼板１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で３．５ｍｃ／ｃｍ^２以下であり、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まず、皮膜量がジルコニウム換算で１ｍｇ／ｍ^２以上、３０ｍｇ／ｍ^２以下であり、かつ硫酸根（SO₄^2-）の量が０ｍｇ／ｍ^２以上７ｍｇ／ｍ^２以下であるジルコニウム化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されていることを特徴とする容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板。 （もっと読む）

【課題】耐白錆性に優れたノンクロメート化成処理電気Ｚｎめっき鋼板を提供する。
【解決手段】ノンクロメート化成処理電気Ｚｎめっき鋼板１０は、電気Ｚｎめっき層２の上にノンクロメート化成処理皮膜３を有しており、電気Ｚｎめっき層２とノンクロメート化成処理皮膜３との界面から電気Ｚｎめっき層２の深さ方向０．０４μｍの範囲に含まれるＮｉは、原子換算で５００質量ｐｐｍ以下に抑制されている、耐白錆性に優れたノンクロメート化成処理電気亜鉛めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、すず層または鉄―すず合金層が形成され、さらに、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まないタンニン化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板であり、鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で３．５ｍｃ／ｃｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、すず層または鉄―すず合金層が形成され、さらに、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まないタングステン化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板であり、鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で３．５ｍｃ／ｃｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄―ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。
【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性及び製缶加工性を有する容器用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面に下地Ｎｉ層が形成され、下地Ｎｉ層上に施されたＳｎめっきの一部と下地Ｎｉ層の一部又は全部とが合金化された島状Ｓｎを含むＳｎめっき層が形成されためっき鋼板と、前記めっき鋼板上に形成され、１種又は２種以上のＺｒ化合物から形成され金属Ｚｒ量で０．１〜９ｍｇ／ｍ^２のＺｒを含有するＺｒ皮膜、１種又は２種以上のリン酸化合物から形成されＰ量で０．１〜８ｍｇ／ｍ^２のＰを含有するリン酸皮膜、及び、Ｃ量で０．０５〜８ｍｇ／ｍ^２のフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂皮膜の少なくともいずれか２つの皮膜を含む化成処理皮膜層とを有し、化成処理皮膜層中の任意の粒子の長径をａ、短径をｂとしたとき、（ａ＋ｂ）／２≦２００（ｎｍ）であり、化成処理皮膜層中に金属Ｃｒ量に換算して０．０１〜５ｍｇ／ｍ^２のＣｒ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】基板である鉄鋼材料の表面に、下地膜を準備することなく、大面積を有する表面への成膜が容易に可能な生産性や費用効果が高い電気めっき法を用いることにより、鉄鋼材料の表面上に、結晶c軸の高い配向性を有する磁性膜を生成する方法を提供する。
【解決手段】鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo²⁺イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm²で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、Ｐｂ：５ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）以下、Ｔｌ：１０ｐｐｍ以下に抑制されている。 （もっと読む）

本発明は、板金部材を製造するための方法であって、熱延又は冷延鋼帯が溶融浸漬めっき又は電解めっきされ、めっきされた熱延又は冷延鋼帯はフレキシブルロール圧延処理され、フレキシブルロール圧延処理中、異なるロール圧力によって、鋼帯が肉厚の異なる板金となるようにフレキシブルロール圧延され、めっき時に、前記フレキシブルロール圧延後の板金肉厚に対応して、また、前記フレキシブルロール圧延時のロール圧力に対応して、異なる厚さのめっき層が形成され、その際、ロール圧力に応じ、ロール圧力の高まりが予測されると、めっき層厚さを厚く形成する処理、又は前記めっき層に対して、前フレキシブルロール圧延の前又は後に所望の放射率又は熱吸収率を付与するための機械的又は化学的表面処理、あるいはその両方の処理が施される。
（もっと読む）

【課題】抵抗加熱装置を有する既設設備に誘導加熱装置を増設し抵抗加熱装置と併用するリフロー処理設備の抵抗加熱装置の運転方法を提供する。
【解決手段】電気錫めっき鋼板１１を抵抗加熱装置１４で直接抵抗加熱して錫を溶融させた後、電気錫めっき鋼板１１をクエンチしてリフロー処理する既設設備に、抵抗加熱装置１４と併用して電気錫めっき鋼板１１を加熱する誘導加熱装置１７を抵抗加熱装置１４の対となる通電ロール１２、１３間でクエンチ槽１５の直上流側に新たに増設するリフロー処理設備１０の誘導加熱装置１７増設後の抵抗加熱装置１４の印加電圧Ｖ’を、既設設備で抵抗加熱装置を運転する際の印加電圧Ｖに、０．９以上で１．１以下の係数αと誘導加熱条件を含む係数Ｋを掛けて算出される制御電圧範囲の値に設定する。 （もっと読む）

【課題】加工を受けた表面処理金属（表面処理鋼板）を接合して用いる場合の合わせ構造部における耐食性を評価する方法を提案する。
【解決手段】加工を受けた２つの表面処理金属の被加工面どうしを重ね合わせて接合し、その接合部に形成された合わせ構造部の腐食試験を行う表面処理金属の耐食性評価方法。 （もっと読む）