【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、引張強度に優れる複合金属箔を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルミニウムよりも引張強度に優れる金属からなる箔の表面に、含水量が２０ｐｐｍ以下の電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が高く、埋込み深さの深いビアの内部に、ボトムアップ成長を促進させながら、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく、銅等のめっき金属を確実に効率よく埋込むことができるようにする。
【解決手段】ビアが形成された基板の表面とアノードとを互いに対向させつつ、めっき槽内のめっき液中に基板とアノードとを浸漬させて配置し、前記基板と前記アノードとの間に、電流値を一定としためっき電流を、供給と停止とを断続的に繰返しながら、めっき電流が流れる時間の占める割合がめっきの進行に伴って大きくなるように変化させて、前記ビア内にめっき金属を埋込む。 （もっと読む）

【課題】たとえ銅シード層に比べて誘電率の低いＲｕ等からなる補助金属層に覆われたビアホールや、Ｒｕ等からなる補助金属層が一部に露出したビアホールであっても、ビアホールの内部に、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく、銅等のめっき金属を確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面にビアホールが形成された基板を前処理液に浸漬させて前処理を行い、基板とアノードとの間に電圧を印加することなく、基板をめっき液に浸漬させてビアホール内の前処理液をめっき液に置換し、基板とアノードとの間に印加される電圧を、ビアホール内にめっき金属を埋込むのに適した電流が基板とアノードとの間を安定して流れるのに必要な電圧または該電圧より高い電圧に制御して第１段電気めっきを行い、基板とアノードとの間を流れる電流を、ビアホール内にめっき金属を埋込むのに適した電流に制御して第２段電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。
【解決手段】銅又は銅合金板の表面に光沢Ｓｎめっき層を形成した後、前記Ｓｎめっき層の表面に形成された酸化膜をｐH８〜１０の弱アルカリ性の溶液中にて電解処理又は浸漬処理にて除去した後、Ａｇを無電解めっき又は電気めっきした後、４０〜６０℃で３０〜３００秒間保持して完全に合金化したＡｇ_３Ｓｎ膜を形成した後、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜を２０〜３０℃のリン酸系酸化処理剤中に３０〜１２０秒間浸漬することにより、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜上にＳｎ酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電子部品表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金めっき液およびそのめっき方法であって、金源としてのシアン化金またはその塩及びコバルト化合物と、少なくとも窒素含有複素環化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる生成物を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層２０と、粗化処理層２０上に形成された１層以上の防錆処理層３０とを有している。粗化処理層２０は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材１０の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材１０の表面に形成された凹部１１の深さの平均値は、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】密着性及び耐湿性を改善したプリント配線板用銅箔、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも基材と接着する面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０を形成し、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層２０上にＣｒ層３０を形成する。Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ層及びＣｒ層は、Ｓｎが０〜２５ｗｔ％、Ｎｉが０〜２０ｗｔ％、Ｃｒが０〜１５ｗｔ％である。銅箔面に所望の配線パターンを形成することでプリント配線板が製造される。 （もっと読む）

【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にＳｎ−Ｃｏ合金のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるＳｎ−Ｃｏ合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が２０〜８０ｎｍであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が２×１０^−６〜８×１０^−６ｇ／ｃｍ^２である粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Ａｕめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの４割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】線材の表面処理に影響を与えず、高速な表面処理を行うことができ、装置の小型化を可能とする、線材の表面処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽５の両側に、線材２の許容曲率半径以上の半径を有するガイドローラ３１ａ〜３６ｂがそれぞれ軸方向に１列以上配されているガイドローラ装置３ａ、３ｂと、２個以上のプーリからなるプーリ列４０ａ〜４６ｅ、４１’ｅ〜４６’ａをそれぞれ有しているライン変更プーリ装置４，４’とを備えており、最初のパスラインで処理槽５を通じた線材２が、第１のライン変更プーリ装置３ｂの１列目、第１のガイドローラ装置４’の１列目を介してＵターンして、次のパスラインで処理槽５を通じ、第２のライン変更プーリ装置３ａの１列目、第２のガイドローラ装置４の１列目を介してＵターンして、その次のパスラインで処理槽５を通じる方法により表面処理を行う線材の表面処理装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第１の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第２の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第１めっき層と、前記第１めっき層上に形成された第２めっき層と、を有し、前記第１めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第２の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第２めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第２の金属の表面を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっき皮膜を形成する際に、良好な外観を有し、且つ耐食性にも優れたクロムめっき皮膜を形成できる新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき中のセラミック素体の腐食を低減することができるＮｉめっき液を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のＮｉめっき液は、セラミック電子部品の端子電極を形成するためのＮｉめっき液であって、ｐＨが５．５以上であり、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａ及びＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む。 （もっと読む）

【課題】１つの面に粗化部分と無粗化部分とを有し、２種類の製品を同時に作製することができるプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅張プリント配線基板の導体層の主要部を構成すべく、絶縁性基板の表面に張り合わされるプリント配線板用銅箔１において、圧延銅箔又は電解銅箔の片面、若しくは両面に、粗化部分２と無粗化部分３とを同時に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と積層し、エッチングにより銅箔に回路を形成し、回路にＳｎメッキ層を形成して作製した銅張積層体にフュージング処理を行っても脆化し難いプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔表面にスズめっき層を施すプリント配線板用銅箔であって、幅１２．７ｍｍの前記銅箔の両面及び両端面に０．３５μｍ厚のＳｎめっきを施した後、１２５℃で１時間の熱処理を行ったＳｎめっき層付き銅箔の伸び率（Ｂ）が１．０％以上となる。 （もっと読む）

【課題】銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸：３０〜１２０ｇ／ｌ、硫酸錫：２０〜１５０ｇ／ｌを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル：０．３〜５ｇ／ｌ、エチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ、ポリオキシエチレンナフチルエーテル：０．０５〜５ｇ／ｌ、脱酸素剤としてピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金からなる錫めっき層を含むめっき皮膜において、ウィスカの発生及び成長を極力抑制することができるようにする。
【解決手段】Ｓｎ（錫）またはＳｎ合金からなるＳｎめっき層２を形成し、Ｓｎめっき層２の表面にＳｎより高い融点の金属からなる中間層３を形成し、中間層３の表面に、めっき皮膜の最表面に配置され、Ｓｎめっき層２よりも膜厚の小さいＳｎまたはＳｎ合金からなるＳｎめっき層４を形成する。めっき皮膜の最表面に配置されるＳｎめっき層４は薄膜化されるため、ウィスカの発生が抑制され、中間層３はＳｎめっき層２からのＳｎめっき層４へのＳｎ原子の供給を断つのでウィスカの成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】屈曲部を有するＦＰＣに好適な銅箔を提供する。
【解決手段】柔軟性樹脂基板と銅箔から形成された配線とを備え、配線の少なくとも一箇所の屈曲部における稜線が銅箔の長さ方向と２．９〜８７．１°の角度を成すフレキシブルプリント配線板の配線部材として用いられる銅箔であって、３６０℃×６分間の熱処理を施して該銅箔を再結晶させると、厚み方向のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ）が微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ₀）に対してＩ／Ｉ₀≧２５である立方体集合組織が発現し、さらに銅箔の長さ方向に対し４５°方向の伸びが、銅箔の長さ方向に対し０°および９０°方向の伸びの４倍以上である伸び特性が発現するフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）