【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面（液面側）の素地がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で２．５〜６．５μｍの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔１の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層３を設け、該抵抗層３の表面に、粗度がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で４．５〜８．５μｍの範囲にニッケル粒子４による粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】コネクター素材にＮｉバリア層を設けるための部分めっき処理において、Ｎｉバリア部に形成される金めっき皮膜を抑制することの出来る金めっき液を提供する。
【解決手段】シアン化金及び／又はその塩と、コバルト塩と、有機酸伝導塩と、ニトロ基含有化合物と、カルボン酸、オキシカルボン酸、及びそれらの塩、からなる群から選択される１又は２以上の化合物と、を含有する電解硬質金めっき液。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。
【解決手段】リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、炭素微粒子２８が含有されている。炭素微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜２６で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 （もっと読む）

【課題】優先配向面が（２００）面となる皮膜物性に優れためっき皮膜を得ることのできる銅めっき方法を提供すること。
【解決手段】硫酸銅を主成分とするめっき浴液に、少なくとも、ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトとアクリルアミド類と二酸化イオウとの共重合体からなる添加剤と、その他の必要な添加剤とを添加し、高電流密度による電解めっきと低電流密度による電解めっきを交互に、あるいはＰＲパルス（極性反転パルス）による電解めっきを交互に、あるいは電解銅めっきと置換めっきを交互に、あるいは電解銅めっきとマイクロエッチングを交互に、あるいは上記いずれかのめっき方法の２つ以上を組み合わせることにより、電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる、厚さが極めて薄いＳｎまたはＳｎ合金のめっき層を有するめっき材の製造方法、およびそのめっき材を提供することを目的とする。
【解決手段】母材表面に厚さ１．５μｍ以下のＳｎまたはＳｎ合金のめっき層を形成した後に、形成しためっき層に、めっき層材料の降伏応力以上の応力を加える。 （もっと読む）

【課題】水道用器具における通水路の内周面から水への溶出量の低減を鉛及びニッケルの両者について実現可能な方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、めっき工程Ｓ１０と、第１処理工程Ｓ１１と、第２処理工程Ｓ１２と、第３処理工程Ｓ１３と、第４処理工程Ｓ１４とを備えている。第１処理工程Ｓ１１では、硝酸と塩酸との混酸水溶液を第１処理液として用意し、めっき工程Ｓ１０後の第１ワークＷ１を第１処理液に浸漬して第２ワークＷ２を得る。第２処理工程Ｓ１２では、ＢＴＡ水溶液を第２処理液として用意し、第２処理液に第２ワークＷ２を浸漬して第３ワークＷ３を得る。第３処理工程Ｓ１３では、水酸化ナトリウム水溶液を第３処理液として用意し、第３処理液に第３ワークＷ３を浸漬して第４ワークＷ４を得る。第４処理工程Ｓ１４では、リン酸水溶液を第４処理液として用意し、第４処理液に第４ワークＷ４を浸漬する。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含む金属積層構造体とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンを含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンを含む金属積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性と低摩擦係数を両立し、かつ、はんだ濡れ性が良好なコネクタ用金属材料を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金の母材上にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎまたはＳｎ合金層がこの順で形成され、前記ＳｎまたはＳｎ合金層の平均厚さが０．００１〜０．０５μｍであるコネクタ用金属材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させ、十分なはんだ付け性等を確保できるとともに、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。めっき膜は、上記の３層構造に代えて、端子接続部１０上に形成されたＮｉ層と、このＮｉ層上に形成されたＰｄ層もしくはＡｕ層との２層構造でもよい。 （もっと読む）

【課題】有害物質の溶出を抑えつつ、摺動性とシール性とを両立させながら耐摩耗性を向上させ、耐塩素性や耐脱亜鉛腐食性を向上させたボールバルブ用ボールとそのめっき処置方法並びにボールバルブを提供する。
【解決手段】このボールバルブ用ボールは、銅又は銅合金製のボール弁体の素地２の被覆面３に、０．５μｍ＜膜厚≦３μｍとしたＳｎＮｉ合金めっき層４を設けられている。ボールバルブ用ボールのめっき処理方法は、ボール弁体を治具に取付け、このボール弁体をＳｎＮｉ合金めっき処理液を収容した容器内に浸漬させ、次いで、当該ボール弁体とめっき処理液に通電してボール弁体の素地の被覆面にＳｎＮｉ合金めっき処理を施すようにする。ボールバルブは、流入口と流出口を有するボデー内にＳｎＮｉ合金めっき処理を施したボール弁体をボールシートを介して内蔵し、このボール弁体をステムを介して回動自在に設けたものである。 （もっと読む）

被コーティング物品およびコーティングを付与する方法を記載する。幾つかのケースでは、コーティングは、耐久性、耐食性、および高伝導性のような望ましい特性および特徴を示すことが可能である。物品は、例えば電着処理を使用してコーティングされる。
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【課題】銅合金条の表面にＮｉ／Ｃｕ／Ｓｎの３層めっきを施した後、リフロー処理を行う場合、リフロー後に最表面にＳｎまたはＳｎ合金層が残存し、金属間化合物相が表面に露出することがない銅合金条の製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金条の製造方法において、Ｃｕ合金母材１の表面にＮｉ層２のめっきを施した後、続いてＣｕ層３のＣｕめっき、Ｓｎ層４のＳｎめっきを、Ｓｎのめっき厚さ／Ｃｕのめっき厚さ比が６以下となるように施した後、リフロー処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】端子の基材と該基材上に形成された錫（すず）ビスマスから成る表面層との間に、ビスマスの偏析を抑制する偏析抑制層を形成することによって、ウィスカの発生及び成長を効果的に抑制することができ、短絡が発生することがなく、環境規制に適合することができ、地球環境に対する負荷が小さく、コストが低く、耐久性が高くなるようにする。
【解決手段】ケーブル又は基板と電気的に接続されるコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに装填（てん）された端子５１とを有し、該端子５１は、金属から成る基材５２と、該基材５２上に形成されたビスマスの偏析を抑制する偏析抑制層と、該偏析抑制層上に形成された錫ビスマス合金から成る表面層とを備える。 （もっと読む）

【課題】メッキ電圧を高くしても錫メッキ内の鉛濃度を低く抑えることが可能な電気導体品への錫メッキ方法を提供する。
【解決手段】電気導体品３に電気メッキにより錫メッキを施す方法であって、２つの陰極を用意し、一方の陰極に錫メッキを施す電気導体品３を接続し、他方の陰極にダミー用の金属導体９を接続し、他方の陰極への印加電圧（Ｖ２）を、一方の陰極への印加電圧（Ｖ１）より高くすることを特徴とする。また、ダミー用の金属導体９に流す電流は、錫メッキを施す電気導体品３に流す電流よりも小さくするようにしてもよい。なお、メッキ液２として硫酸を添加したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】凹凸表面を有する構造部材の製造を容易にするとともに、その表面が摩耗した場合でも凹凸表面を維持することのできる構造部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の構造部材１０の製造方法は、金属基材１１の表面１１ａに、断面形状が略三角形の溝１２を連続して多数個形成する工程Ａと、溝１２上に、メッキにより、溝１２の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜１４と第二の金属膜１５を交互に積層してメッキ多層膜１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。また、本発明の構造部材１０は、金属基材１１の表面１１ａに形成された断面形状が略三角形の連続する溝１２上に、溝１２の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜１４と第二の金属膜１５を交互に積層されてなるメッキ多層膜１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性の更なる向上が図れると共に、耐腐食性も向上可能で、耐久性に優れ長寿命化が図れる連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】上下方向に貫通した空間部を形成する冷却部材１０を有し、空間部に溶鋼を供給して冷却しながら鋳片を製造する連続鋳造用鋳型において、冷却部材１０の溶鋼接触面側の表面の一部又は全部に、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＳｉＣ、ＷＣ、及びＣｒＣのいずれか１又は２以上からなる硬質粒子を、０．１質量％以上３０質量％以下分散させたコバルト複合めっき１１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有するとともに、腐食が生じにくいめっき付き銅条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材の表面に複数のめっき層を有し、その表層部分を構成する平均厚さ０．０５〜１．５μｍのＳｎ又はＳｎ合金からなるＳｎ系めっき層４の上に、硬度が１０〜２０Ｈｖで平均厚さが０．０５〜０．５μｍに形成したＳｎ−Ａｇ被覆層５が形成され、該Ｓｎ−Ａｇ被覆層５は、Ｓｎ粒子１１とＡｇ_３Ｓｎ粒子１２とを含み、Ｓｎ粒子１１の平均粒径が１〜１０μｍで、Ａｇ_３Ｓｎ粒子１２の平均粒径が１０〜１００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】レアメタルの使用量を抑えつつ、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性（濡れ性）及び摺動性を両立して向上しながら、しかもウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜を有する接続端子部材を提供する。
【解決手段】導電性基材の外側にスズもしくはスズ合金からなる第１めっき層と、該第１めっき層の表面にインジウムからなる第２めっき層とを有する多層めっき材料をリフローしてなる接続端子部材であって、前記第１めっき層について、前記接続端子部材の挿抜部における厚さを０．３〜３μｍとし、前記接続端子部材のはんだ付け部における厚さを前記挿抜部の厚さより厚くし、前記第２めっき層の厚さを０．０５〜０．２μｍとした被膜接続端子部材。 （もっと読む）