【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は、第６族元素を含有する金属層である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、移動する長尺のＰＩフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング２層銅張積層板の製造に際し、ＰＩフィルム上の異物を減少させることにより、ＣＣＬのピンホール及びＣＣＬの凹凸欠陥を低減することができる２層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する２層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び／又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする２層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ２０ミクロン以上のピンホール個数を＜１個／ｍ^２、深さまたは高さ１ミクロン以上の凹凸欠陥個数を＜５個／１００ｃｍ^２とした２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をＡｍｇ／ｍ^２、未形成領域における吸着量をＢｍｇ／ｍ^２としたとき、下記式（Ａ）、（Ｂ）を満たす。
式（Ａ）：１０ｍｇ／ｍ^２≦Ａ≦１５０ｍｇ／ｍ^２
式（Ｂ）：０ｍｇ／ｍ^２≦Ｂ≦５ｍｇ／ｍ^２ （もっと読む）

【課題】 無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面に無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板に紫外線を照射した後、酸性溶液に浸漬する処理、触媒付与処理を施し、その後、無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成される金属膜との密着性及び、樹脂−金属界面の平滑性に優れ、高い膜形成感度を有する製造適性が良好な、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物、及び金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、低エネルギーで容易に形成することができる金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有するポリマー並びに分子内に少なくとも２つの重合性基を有する多官能モノマーを含有することを特徴とする、めっき触媒若しくはその前駆体受容性層を形成しうるめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有し、被めっき層３の下にある樹脂層２は、被めっき層３が設けられていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されているように構成される。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、アミノ酸またはその塩の濃度が０．０８ｍｏｌ／Ｌ〜０．２２ｍｏｌ／Ｌである銅−亜鉛合金電気めっき浴である。アミノ酸またはその塩としてはヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。本発明の銅−亜鉛合金電気めっき浴のｐＨは、好適には１０．５〜１２の範囲である。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、銅−亜鉛合金めっき層の表面のやけを抑制し、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、ポリエーテルとを含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴である。好適にはポリエーテルの分子量は１００〜５０００、質量濃度が１００ｐｐｍ〜５％の範囲である。さらに、アミノ酸またはその塩として、ヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】基体上のスズ及びスズ合金の高速電気スズめっきに有用な、析出用電解質組成物を提供する。
【解決手段】基体上のスズ及びスズ合金の析出用電解質組成物が、スズハライド、硫酸スズ等から選択される１以上のスズ化合物、アルカリスルホン酸、硫酸等から選択される１以上の酸性電解質及び、カルボキシメチル化ポリアチレンイミン等から選択される１以上のカルボキシアルキル化ポリアルキレンイミン化合物を含む電解質組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来のスミア除去剤の有する各種の問題点を解消し得る新規なスミア除去用組成物を提供する。
【解決手段】無機酸、過マンガン酸塩、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなるスミア除去用組成物、並びに
スルーホールが形成されたプリント配線板を該スミア除去用組成物に接触させることを特徴とするスミア除去方法。 （もっと読む）

【課題】 連続的で長い低熱膨張線状体を簡便に製造することができる低熱膨張線状体の製造方法を提供する。
【解決手段】 芯材として低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料１１を用意し、この繊維材料１１上に前記低熱膨張特性を有する、繊維材料１１よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきする低熱膨張線状体の製造方法において、負の線膨張係数を有する芯材としての繊維材料１１を送り出し用ボビン１２に巻いて送り出し、この送り出された前記繊維材料を電解液が入っためっき槽１３内に配置されるめっき治具１５に掛け渡し、前記めっき槽１３内で前記繊維材料１１に正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきし、このめっきされた低熱膨張線状体１８を巻取り用ボビン１９に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】装飾３価クロムめっきを基本として、高い耐食性を有し、且つ６価クロムめっきと類似または同等の白銀色の意匠を呈することのできるクロムめっき部品を提供する。
【解決手段】素地２上に腐食電流分散を目的としたニッケルめっき層５ａを形成するとともに、その表面に塩基性硫酸クロムを金属供給源とした膜厚０．０５〜２．５μｍの３価クロムの表面クロムめっき層６を形成し、さらにその上に陰極酸性電解クロメート処理により膜厚が７ｎｍ以上のクロム化合物皮膜７を形成する。腐食分散ニッケルめっき層５ａは、表面クロムめっき層６に対しマイクロポーラス構造もしくはマイクロクラック構造、またはこれらの双方の構造を生じさせる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】非貫通スル−ホ−ルを有するプリント配線板の無電解めっき方法において、従来、振動させたり、揺動させたりしてめっきをしていたが、貫通スルーホールや非貫通スル−ホ−ル中に発生した水素気泡を完全に取り除くことは困難で、そのためにスルーホール内にめっき液の供給が十分行われるとはいえず、その部分のスルーホール内に目的のめっきが形成されなかった。
【解決手段】 本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 （もっと読む）

【課題】マイクロポーラスめっきに生じるシミや暈けといっためっきに関わる不具合を防止し、めっきの耐食性を向上させ、更にめっき液の連続濾過が可能になり、このめっき液と電位を容易に維持管理する。
【解決手段】樹脂成形品又は金属製品等の被めっき素材に、ニッケルめっき工程Ｓ５によりニッケルめっき層を形成し、ニッケルめっき層に、マイクロポーラスめっき工程Ｓ７によりマイクロポーラスめっき層を形成し、マイクロポーラスめっき層に、フラッシュめっき工程Ｓ８によりフラッシュめっき層を形成し、フラッシュめっき層に、仕上めっき工程Ｓ１０により仕上めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー表面に無電解メッキ皮膜を形成する際、メッキ膜の密着性を確保するために、例えば、酸化剤を用いたエッチング等の環境負荷の大きい前処理を行い、表面を粗化する必要がある。また、脱脂、洗浄等の工程が必要となるため、製造時間、コストにも影響する。
【解決手段】 酸に溶解する無機材料が分散したポリマーに高圧二酸化炭素を含む流体を接触させることにより、無機材料がポリマー表面より抽出され、ポリマー表面近傍に多数のアンカー状の孔が開く。このアンカー状の孔にメッキ金属がくい込んで強固に付着し、ポリマーとメッキ界面の接触面積が大きくなるので、密着性良好なメッキ面が得られる。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）