【課題】 電解メッキ用リード配線と金属シート間を絶縁するための絶縁層にピンホールが生じても、金属シートの表面にメッキ金属が析出することを防止できる配線回路基板前駆構造物集合シートを提供する。
【解決手段】 金属シート１の複数の配線回路基板被形領域１Ａの各領域に、ベース絶縁層２、配線パターン３及びカバー絶縁層４がこの順に積層され、さらに該カバー絶縁層の所定部分に端子形成用の開口部４ａが形成された配線回路基板前駆構造物１０を設ける一方、電解メッキ用リード配線被形成領域１Ｂに、第１絶縁層１２、配線パターン３と同一プロセスで形成されて、配線パターン３に繋がった電解メッキ用リード配線１３、及び第２絶縁層１４をこの順に積層し、金属シート１の電解メッキ用リード配線１３の下に位置する部分に開口部１６を設ける。 （もっと読む）

めっき対象面全面に、より均一な膜厚のめっきを施すことができるカップ式めっき装置を提供する。めっき槽の開口端に設けられためっき対象物の載置部と、めっき槽内にめっき液を供給する手段と、めっき槽に形成されためっき液の流出口とを備えていると共に、当該流出口から流出しためっき液が流入する空洞部と、空洞部内のめっき液の放出口と、当該放出口から排出されためっき液の回収槽とを備えており、めっき槽内にめっき液を供給しながらめっき対象物にめっき処理を行うカップ式のめっき装置において、放出口の形状および／または開口面積を変更可能にした。空洞部の下流側に形成される放出口の形状および／または開口面積を調節できれば、これを調節することで、めっき対象面におけるめっきムラやめっきのバラツキの発生を抑制できる。
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【課題】 金属にカーボンナノ材料を複合する複合めっきにおいて、表面を平滑に仕上げることのできる複合めっき技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 実施例１では（水＋硫酸ニッケル＋塩化ニッケル＋ほう酸＋光沢剤＋界面活性剤＋カーボンナノファイバ）とするとともに、界面活性剤は、ポリアクリル酸を採用した。
【効果】 めっき層の表面粗さを従来の表面粗さの約１／５０まで改善することができる。したがって、本発明によれば、カーボンナノファイバを含む複合めっきであるにも拘わらず、平滑な表面が得られるので、カーボンナノファイバ混入に基づいて熱的特性及び電気的特性に優れ、外見性の良いめっきを金属材料に施すことができる。
この結果、カーボンナノファイバを含む複合めっきの用途を飛躍的に拡大させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハーにめっき処理を行う際に、めっき電流の不通によるウェハーの品質異常を防ぐ。
【解決手段】ウェハー５４のめっき処理時に、主電源１９の電圧を検出する。主電源１９の電圧が設定電圧を越え、その状態が一定の主電源電圧異常誤検出防止時間以上継続した場合に、ウェハー５４を回収する。これにより、めっき処理時において主電源１９に電圧異常が生じた場合にはウェハー５４が回収される。めっき処理開始時に、主電源１９のＯＮ時より遅らせて補助電源２０をＯＦＦすると、めっき液の給液が遅れても、一時的な無通電状態の発生が回避される。めっき処理終了時に、主電源１９のＯＦＦ時より早めて補助電源２０をＯＮすると、一時的な無通電状態の発生が回避される。 （もっと読む）

【課題】 従来の噴射供給タイプのめっき装置におけるエアーの滞留や、流速ムラにより生じるバンプ形状およびめっき厚の不均一性を解消するめっき処理技術を提供するものである。
【解決手段】 めっき槽と、めっき槽上部開口に形成されたウェハー支持部と、ウェハー支持部の下側位置に形成された液流出路と、ウェハー支持部に載置されたウェハーの被めっき面中央に向けてめっき液を噴射供給する液供給管とを備えためっき装置において、液供給管は、めっき槽内に突出した状態で設置されている液吐出管部と液流入管部とからなるとともに、液吐出管部下方に液吸入口が形成されており、当該液流入管部内壁に液流調整機構が形成されているものとした。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置の上側スパージャー内に、仕組まれたシャッター機構により、部分めっき装置でめっきされた、帯状フープ材料の上側めっき表面に、めっき液が塗布されるのを制御し、めっき表面品質を高めるものである。
【解決手段】上側スパージャー１内に仕組まれたシャッター機構の固定窓プレート１８と可動窓プレート１９にスライド機構を設け、スライド機構を制御することで、帯状フープ材料１７上側に、めっきしない時は、めっき液を塗布（付着）しないように制御する。 （もっと読む）

【目的】炭化ケイ素基板に対して、メッキ法によりニッケル−炭化ケイ素基板間に汚染物質の少ないニッケル電極形成方法および装置を提供することにある。
【構成】炭化ケイ素基板にメッキによりニッケル電極を形成する前に、炭化ケイ素のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有する波長領域の光を照射しつつ、陽極側に電圧を印加することでエッチングを行う。このとき電解液の温度を６０℃以上に上昇させることで、エッチングが効果的に行える。エッチング後、炭化ケイ素基板に陰極側の電圧を印加することでニッケルのメッキを行う。これにより、ニッケル−炭化ケイ素界面に汚染物質の少ないニッケル電極を形成することができる。さらに、本発明の電極形成方法を半導体素子の製造工程において、ニッケルショットキー電極の形成、ニッケルオーミック電極の形成に適用することにより、良質の半導体素子を効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ支持部１０３の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部１０３に保持されたウェーハ１０１との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極１０９は、ウェーハ１０１との間にメッキ液のメニスカス１１１が維持されるように、ウェーハ１０１の上方に近接して配置される。陽極１０９が第一の位置から第二の位置へウェーハ１０１上を移動する際に、電流はメニスカス１１１を介して陽極１０９とウェーハ１０１との間に流れる。また、陽極１０９をウェーハ１０１上で移動させる際に、第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ１０１と接続され、同時に、陽極１０９は接続された電極上を通過しないように制御される。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れる被めっき物を提供する。
【解決手段】表層の加工変質層が除去された金属基材上にめっき層Ａが設けられている成形加工性に優れた被めっき物、前記金属基材が銅又は銅合金からなる被めっき物、前記めっき層Ａがニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金のうちの少なくとも1種からなる被めっき物、前記めっき層Ａ上に、前記めっき層Ａと異なる金属又は合金からなるめっき層Ｂが少なくとも１層設けられている被めっき物、前記めっき層Ｂがニッケル以外の金属または合金からなる被めっき物である。 （もっと読む）

銅のシード層を用いずに、直接銅メッキを可能にするバリア層表面処理の方法の実施形態が記載されている。一実施形態において、上部に第VIII族金属層を備えた基板上に銅をメッキする方法は、第VIII族金属表面酸化層及び／又は表面汚染物を取り除くことにより基板表面を前処理し、前処理された第VIII族金属表面上に銅をメッキすることとを含む。基板を前処理することは、水素含有ガス環境及び／又は第VIII族と反応しないガスを伴う環境内で基板をアニール処理することにより、酸含有槽内の陰極処理により又は酸含有槽内に基板を浸すことにより、実行可能である。

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【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

金属細片を高速で電気スズメッキするための、該細片に面したスズ陽極を電気メッキ溶液中に陽極溶解させ、該陽極溶解したスズを、陰極として作用する細片の少なくとも一部の上に堆積させることにより、該細片をメッキする方法であって、スズを、陽極バスケット中に保持されたペレットの形態で、電気メッキ溶液に供給する、方法。
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電気メッキツールは、電気メッキツールのマルチアノード構造の個々の電流を自動的に決定するコントローラと協働して動作する。アノード電流の算出は、処理変動に対する素早い応答を、複数のプロセスチェンバを含むメッキツールに対しても実現することができるように、感度データ及び測定データの他に所望のターゲットプロファイルに基づいている。
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電気化学的処理のための装置において、処理材料（１）のための給電ユニットの給電装置（２，３）を金属堆積から保護するために、処理材料（１）の電気化学的処理中に、給電装置（２，３）を液体内に特定の長さまで浸漬した場合、給電装置のブランク部分上に０．０４ｍｍ以上の金属が堆積しないように、処理材料と接触するための接触手段（１２）からスタートして特定の長さにわたり、少なくとも１つの給電装置（２，３）を取り囲む少なくとも１つの電気絶縁シェル（７，８）の設置が提案されている。
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電気絶縁箔材料上で互いに電気絶縁された小さな導電性構造体の連続的な電解処理を可能にするために、互いに電気絶縁された、ワークピース（１）の表面上の導電性構造体を電解処理するための装置が設けられ、前記装置には、ａ）ワークピース（１）と接触するための少なくとも１つの電極（６）、ならびに少なくとも１つの電解領域であって、そのそれぞれ１つにおいて、少なくとも１つの対向電極（４）およびワークピース（１）が処理液に接触する電解領域、を含む少なくとも１つの配列と、ｂ）少なくとも１つの電解領域の外に配置され、かつ処理液と接触していない少なくとも１の接触電極（４）と、が含まれ、そしてｃ）少なくとも１の接触電極（６）および少なくとも１つの電解領域が共に非常に接近して離間配置されているので、小さな導電性の構造体を電解処理することができる。
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本発明の実施形態は、電気化学めっきセル１００を提供する。該めっきセルは、陽極液コンパートメント及び陰極液コンパートメントを有する流体ボウル１０１、１０２と、該陽極液コンパートメントと該陰極液コンパートメントとの間に配置されたイオン膜１１２と、該陽極液コンパートメント内に配置された陽極とを含み、該イオン膜は、ポリテトラフルオロエチレンをベースとするアイオノマーを備える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを簡略化することが可能な伝送線路構造を含む配線構造を提供する。
【解決手段】この配線構造は、半導体基板１０上の絶縁膜１２に形成された溝１３ａと、溝１３ａの内面の少なくとも一部に沿って溝１３ａの延びる方向に形成された外側配線１４と、外側配線１４とともに信号を伝送するための伝送線路を構成し、絶縁膜１５を介して外側配線１４と対向するように形成された内側配線１６と、半導体基板１０上の絶縁膜１２に形成され、溝１３ａと所定の間隔を隔てて形成された溝１３ｂと、溝１３ｂを充填するように形成された単一配線１８とを備え、外側配線１４、絶縁膜１５および内側配線１６は、溝１３ａ内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 プレス加工時にめっき層の損傷が無く、成形性、化成処理性などが総合的に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき層表面に、酸化亜鉛と炭酸亜鉛および水酸化亜鉛からなる皮膜を、亜鉛として合計で５０ｍｇ／ｍ² 以上備えたことを特徴とする亜鉛系めっき鋼板。この鋼板はＺｎイオン：０．５〜１００ｇ／リットル、過酸化水素：０．０５％〜５重量％を含有し、ｐＨ：４．５〜７、浴温が４５℃以下の溶液を亜鉛系めっき層に接触させた後、炭酸ガスを含有する気体を吹き付けることで容易に製造できる。吹き付ける気体の炭酸ガス含有量を０．１体積％以上とすればなおよい。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣやＴＡＢテープの材料となる金属被覆基板を製造する際の電気メッキ工程において、搬送中のフィルム状導体の蛇行およびそれに伴う皺の発生や微細な凹凸の発生を抑制し、メッキ外観の優れた基板を製造できる連続電気メッキ装置を提供する。
【解決手段】 給電ローラーと少なくとも１つのニップローラーとの間に長尺のフィルム状導体を挟持するとともに、該フィルム状導体に前記給電ローラーより給電して連続的に電気メッキを施すメッキ装置において、前記ニッフ゜ローラーを直接あるいは間接に振動させるための振動発生器が配設されていることを特徴とするものであり、また前記ニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間にバックアップローラーを介在せしめて該ニッフ゜ローラーを間接に振動させるか、または前記ニッフ゜ローラーを一対として設け、該一対のニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間に単一のバックアップローラーを介在せしめて該一対のニッフ゜ローラーを間接に振動させるよう構成し、さらに前記ニッフ゜ローラーは、その長さが前記フィルム状導体の幅を超えないものであることを特微とする。 （もっと読む）