【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】気泡の抜けが比較的よいディップ方式を採用し、広い占有面積を占めることなく、バンプ等の突起状電極に適した金属めっき膜を自動的に形成できるようにする。
【解決手段】配線が形成された基板の上に突起状電極を形成するめっき装置であって、基板カセットを置くカセットテーブル１２と、基板に対して濡れ性を良くするためのプリウェット処理を施すプリウェット槽２６と、該プリウェット槽でプリウェット処理を施した基板にめっきを施すめっき槽３４と、めっきされた基板を洗浄する洗浄装置３０ｂと、洗浄された基板を乾燥させる乾燥装置３２と、めっき液の成分を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に成分を追加するめっき液管理装置と、基板を搬送する基板搬送装置４０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置で電気めっき処理された鋼板の幅方向端部めっき粉を確実に除去する
【解決手段】電気めっき鋼板の製造において、電気めっき処理された鋼板の幅方向端部に、鋼板の幅方向端部と接触する面が一方向のみに研磨され、その面の研磨方向と直角方向の輪郭曲線の最大高さが１００μｍ未満であるブレードを押し付けながら前記電気めっき処理された鋼板を通板する。該ブレードは、少なくとも鋼板の幅方向端部と接触する部分がセラミックスで構成される。 （もっと読む）

【課題】トレンチやビアホール等の凹部内に選択的にめっきを行って、表面の平坦性が高いめっき膜を形成することができるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部１０と、基板保持部１０で保持した基板Ｗの表面に当接して通電させるカソード１４と、基板保持部１０で保持した基板と対向して設置されるアノード３８及び該アノード３８と基板との間に配置される多孔質体２６を有するアノードヘッド２２と、アノード３８と基板保持部１０で保持した基板Ｗの表面との間にめっき液を供給するめっき液供給部４４と、基板Ｗと多孔質体２６との間に配置され、めっきに際し多孔質体２６を介して基板Ｗの表面に押当てられる表面が平滑な多孔性の接触体５０を有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ装置中を所定の帯速度で走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキ帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法およびメッキ装置を提供する。
【解決手段】所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。メッキ装置の帯速度が高い場合でも、メッキ工程後、所定の帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤水溶液をスプレーすることによってメッキ表面の摩擦係数を低下させることができる。帯鋼に金属メッキを施す装置、特に、帯状金属錫メッキ装置または帯状金属クロムメッキ装置も開示する。 （もっと読む）

【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板１０４を電解質溶液１０３に浸漬する段階と、電解質溶液１０３に電磁石１０５ａから磁場を印加すると同時にプリント回路基板１０４と電解質溶液１０３との間に陽極１０２から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器１０６ａで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 主として電気化学反応を利用した表面処理を行う被処理物を測定対象とし、その被測定物の表面積を正確に測定することを一の課題とする。
また、電気化学反応を利用して被処理物のメッキを行うに際し、被処理物の表面に均一なメッキ層を形成することを他の課題とする。
【解決手段】 電解質溶液に被測定物および電極を浸漬し、該電解質溶液中で被測定物と電極とに電圧を印加し、その際の通電状態から被測定物の表面積を測定する表面積測定方法において、被測定物の周囲２箇所以上に前記電極を配置し、さらに該電極と被測定物との間で電解質溶液の流通を抑制した状態で通電することを特徴とする表面積測定方法を提供による。 （もっと読む）

【課題】特に大面積で、表面に薄く電気抵抗が大きな導電層が形成された基板であっても、この表面に、膜厚の面内均一性の高いめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部と、基板Ｗと接触して基板の表面に通電させる第１の電極８８と、基板保持部で保持した基板Ｗの表面に対面する位置に配置される第２の電極９８と、基板保持部で保持した基板Ｗと第２の電極９８との間に配置される圧力損失が５００ｋＰａ以上または見掛気孔率が１９％以下の多孔質構造体１１０と、基板保持部で保持した基板Ｗと第２の電極９８との間に電解液を注入する電解液注入部１０４と、第１の電極８８と第２の電極９８との間に電圧を印加する電源１１４を有する。 （もっと読む）

【課題】 プローブシート等のディップ方式によるめっき方法で、めっき液への型材からの溶出成分の除去を行う。
【解決手段】 プローブシートに形成する接触端子を、ディップ方式によるめっきで形成するに際して、型材からめっき溶液に溶出する揮発性不純物、不揮発性不純物を、めっき溶液内から除去しながらめっきを行う。例えば、揮発性不純物の除去には、プローブシートを型材と共にウエハホルダ１５５にセットし、貯液温調槽１６４のめっき液１６３を蓋をすることなく加熱させて行う。 （もっと読む）

【課題】
表面の孔密度が制御可能な、孔径がナノサイズの多孔性金属薄膜を提供する。
【解決方法】
密閉容器中でめっき液と二酸化炭素液体の混合液中、二酸化炭素の超臨界状態で電解めっきを行い、基材上に多孔性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半田付けしたときの強度を保持し、かつ、半田付けするときの融点を低温化できる金属ボールを提供する。
【解決手段】 金属ボール１０は、コアボール１と、反応抑制層２と、めっき層３とを備える。コアボール１は、直径が５０μｍ〜１０００μｍの範囲である銅（Ｃｕ）からなる。反応抑制層２は、ニッケル（Ｎｉ）からなり、０．１〜５μｍの範囲の膜厚を有する。めっき層３は、錫ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ合金）からなり、０．１μｍ〜１００μｍの範囲の膜厚を有する。そして、めっき層３は、錫（Ｓｎ）が最内周から最外周へ向かって減少し、ビスマス（Ｂｉ）が最内周から最外周へ向かって増加するように電気めっきにより作製される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースを保持するワークピースホルダの隣に、不均一な振動をしながらワークピースの表面に対して平行に移動し、流体を攪拌する部材２０４’を設置する。さらに、ワークピースの表面に向かう電界の一部を遮断する非導電材料からなるプレートを配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の絶縁層の一面側に開口する複数個の微細孔の各々に、所望厚さの金属層が充填できたことを確認して、電解めっきを終了するめっき金属の充填方法を提供する。
【解決手段】基板１４の金属層２０と定電流源２６の陰極とを電気的に接続すると共に、基板１４の微細孔開口面と一面側が対向する陽極板２４と定電流源２６の陽極とを電気的に接続し、且つ基板１４と別体に形成され、一面側が陽極板２４の他面側と対向する位置の陰極板２８を、基板１４の金属層２０と並列接続となるように定電流源２６の陰極に電気的に接続した後、基板１４の金属層２０、陰極板２８及び陽極板２４に定電流源から直流電流を印加して、基板１４の微細孔１８内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、基板１４側に流れる電流値を検出してモニタし、前記モニタによって得た基板１４側に流れる電流値の経時変化に基づいて、電解めっきを停止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。
【解決手段】本発明に係るシステムは、銅被膜から酸化被膜を除去するために被メッキフィルムの両面に酸洗浄液を噴射する酸洗浄装置と、被メッキフィルム上に残留する酸洗浄液及び銅電解液を洗浄するための複数の水洗浄装置と、水洗浄装置間に設けられ、移送される被メッキフィルムの両面に銅メッキ層を形成する１つ以上のメッキ装置と、メッキ装置によりメッキされた銅メッキ層が錆がつくことを防止するための防錆装置と、防錆処理された前記被メッキフィルムから防錆液を乾燥させるための乾燥装置とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキむらや傷を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを複数の電解メッキ処理槽５０内を通過させて、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、各電解メッキ処理槽５０に充填されたメッキ処理液７の濃度を、搬送方向上流側から下流側へかけて徐々に低下させる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキステインや汚れを抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、電解メッキ処理槽５０でメッキ被膜を形成されたフィルムＦを空気に接触させることなく水洗槽５２へ搬送して水洗し、水洗槽５２で水洗されたフィルムＦを乾燥槽５４へ搬送して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理用タンクに搬送された製品を好適にメッキ処理する技術を提供する。
【解決手段】メッキ処理液を貯留するタンク１４と、メッキ処理が施されるシート状短冊製品Ｗをタンク１４の上方から処理液中に垂下する治具２と、治具２をタンク１４に沿って案内するメッキ軌道１１とを有し、軌道１１に沿って治具２が案内されて処理液中を移動するシート状短冊製品Ｗへの給電により電気メッキする電気メッキ処理システムＳである。軌道１１は一対の平行なガイドレール１１１・１１１であって、当該ガイドレールを走行する走行部１１３が搭載され、走行部１１３には、治具２が前記一対のガイドレールの間に位置した状態で吊下される。一対のガイドレール１１１・１１１の各々は、ガイドレールを走行する走行部１１３との間に生じる摩擦によって生じる擦り屑がメッキ処理用タンク１４に落下するのを防止するダストカバー１１７を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰプロセスのやりやすいめっき膜を形成して、次工程のＣＭＰプロセスでの負担を軽減できるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部３６と、基板保持部３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード電極８８を備えたカソード部と、基板Ｗの表面に対向する位置に配置されるアノード９８と、基板保持部３６で保持した基板Ｗとアノード９８と間に基板Ｗと接離する方向に移動自在に配置され、該移動方向に沿って直線状に貫通して延びる貫通孔１１２ａを有する接触材１１２を有する。 （もっと読む）

【課題】水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置におけるフープの位置決め装置に関するものであり、フープが変更となりピン穴の位置、及び径が変更になっても、容易にピンの位置、及び径を変更することができるものである。
【解決手段】回転のつまみ１９ａ，１９ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向と直角方向に容易に動かすことができ、また、回転つまみ１３ａ，１３ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向に容易に動かすことができる。このような構成にすることにより、フープ３８が変更になりフープ３８のピン穴４０の位置が変更になっても、容易にピン１ａ，１ｂの位置を変更することができる。また、ピン１ａ，１ｂを変更すると容易にピン径を変更することができる構成をなしている。 （もっと読む）