【課題】 膜厚の異なる２段構造の表面処理層を所定形状の遷移部を挟んで形成する。
【解決手段】 被覆管２１の周囲に互いに略等間隔に複数配置され、溶液３１の深さ方向に向かって、被覆管２１との距離が短くなる湾曲形状の第１陽極棒３２に、一方の電源３８から電流を供給し、第１陽極棒３２の内側の絶縁性の遮蔽部材３６の内側に配置され、中心部分を貫通する被覆管２１の周囲に互いに略等間隔に複数配置された第２陽極棒３７に、他方の電源３９から電流を供給し、遮蔽部材３６の端部の絶縁性の仕切板３５の中心部に設けられた貫通孔３８の開口面積を、第１陽極棒３２側から第２陽極棒３７側に向かって減少するようなテーパ形状として、第１陽極棒３２から遮蔽部材３６の内部に回り込む電流を徐々に減少させて、表面処理層の遷移部を形成する。 （もっと読む）

【課題】透孔と袋孔も含め、全面、あるいは部分的な構造の表面を、設備技術的コストを既知の通過設備に比較して著しく高くせずに正確に電解処理すること。
【解決手段】構成部品が電解セル（２、３）の電極間を水平または垂直に方向付けされて移送され、構成部品の表面に電気的に導通する、全面の、または部分的な電解処理すべき層が設けられており、この層に透孔および／または袋孔が設けられており、それらが電解金属化され、あるいは充填される、ものにおいて、電解セル（２、３）内の処理が、１００ｍｍより大きい陽極／陰極間隔（２０、２１）で行われ、かつ、これらの電解セルに単極または双極のパルス電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】浴液を満たした槽内に鋼帯を通板させながら洗浄あるいはめっきする装置において、超音波による洗浄促進あるいはめっき促進を安定化させる装置を提供する。
【解決手段】浴液中に発生する気泡を押しのけて超音波が形成する気泡のない領域９（超音波フレーム領域）を鋼帯が搬送されるような位置に設置した超音波振動板８と、浴液の随伴流れと反転流れとを分離する流路隔壁１０と、を有することを特徴とする鋼帯を洗浄または電気めっきする装置。 （もっと読む）

【課題】経済的でしかも環境にやさしい銅箔の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、銅箔の製造方法に関し、特に、網板拡張器を使用し、銅板１に単一方向の衝圧を施し、切り痕をつけるが切断に至らない状態２で、銅板１を前記の衝圧と垂直する方向に引っ張り、拡張して銅拡張網板３を得た後、この銅拡張網板３を電解液を有する溶解槽に入れ、銅拡張網板３を溶解させ、酸化させて銅イオンを生成し、更に電気化学反応により銅箔金属を製造する方法である。本発明の製造方法は、銅板１を拡張して銅拡張網板３にすることにより、銅と電解液との接触面を増大させ、更に溶解速度と生産効果を高めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不溶性電極を用いた電気錫メッキ方法において、錫イオン濃度を精度よく制御する方法を提供すること。
【解決手段】メッキ液循環槽４に供給するメッキ液流量を、生産スケジュールより求める一定時間後の錫イオン予定消費速度に基づいて計算するフィードフォワード制御流量と、このフィードフォワード制御流量の計算時点でメッキ液循環槽４から電解メッキ槽５に供給されるメッキ液の錫イオン濃度の実績値と目標値との差異に基づいて計算するフィードバック制御流量を用いて制御する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、単一のメッキプロセスに対して複数の化学物質を与えるように構成された電気化学的処理システムを提供する。これらの複数の化学物質は、一般に、処理システムに位置決めされた個々のメッキセルへ配送される。個々の化学物質は、一般に、バリア層への直接的なメッキ、合金メッキ、薄いシード層へのメッキ、最適な特徴部充填及びバルク充填メッキ、最小限の欠陥を伴うメッキ、及び／又は複数の化学物質を使用して各化学物質の希望の特性の利点を取り入れられる他のメッキプロセス、を遂行するのに使用できる。
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【課題】 「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板において、繰返し屈曲されたときの回路パターンの抵抗上昇率が十分に低く抑えられたプリント配線板及びこのようなプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２は、第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａ及び第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂの少なくとも２層が積層されて構成されている。第１のメッキ電流密度は、第２のメッキ電流密度より低く、この第１のメッキ電流密度により形成された第１の層２ａは、第２のメッキ電流密度により形成された第２の層２ｂよりも緻密となっている。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中に添加剤を均一に分散または溶解させることが可能な電解メッキ装置およびこれを用いた電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】メッキ液を満たした状態で、基板Ｗの被処理面に電解メッキ処理を行う電解メッキ槽１１と、電解メッキ槽１１にメッキ液Ｍを供給するメッキ液供給管２２と、メッキ液供給管２２に接続されるとともに、メッキ液供給管２２にメッキ液Ｍの主成分となる電解質溶液を供給する電解質溶液供給部２３と、メッキ液供給管２２の電解メッキ槽１１と電解質溶液供給部２３との間の位置に接続されるとともに、メッキ液供給管２２に添加剤を供給する添加剤供給部２４とを備え、メッキ液供給管２２には、添加剤供給部２４と接続される位置またはこの位置よりも電解メッキ槽１１側に、電解質溶液Ｅと添加剤Ａ、Ｂ、Ｃとを混合してメッキ液Ｍを調製する混合機構３１が設けられている電解メッキ装置およびこれを用いた電解メッキ方法である。 （もっと読む）

【課題】 めっき対象物である希土類焼結磁石等からめっき液に溶出した成分の再析出を防止し、めっき膜の密着性や信頼性の低下を抑制することのできるめっき方法、めっき装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石をめっきするに際し、用いるめっき液Ｌ中に酸化性ガスを供給し、めっきの際にめっき液Ｌ中に溶出したＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の成分、例えばＮｄやＦｅを酸化させ、沈殿させるようにした。このとき、めっき液Ｌ中に酸化性ガスを泡状に供給し、めっき液Ｌ中の溶出成分との接触効率を高めるのが好ましい。そして、沈殿した溶出成分の酸化物を回収するため、濾過器１６を備えるのが好ましい。 （もっと読む）

基板に金属層をめっきするための装置及び方法が提供される。陰極液容積は、めっきのために基板を受容するように位置決めされる。１つ以上の陽極セグメントがその中に位置決めされた陽極液容積は、陰極液容積からイオン的に分離される。補助電極がその中に位置決めされた補助容積は、陽極液容積から電気的に隔離されるように設けられ、陰極液容積とイオンで連通している。めっき法は、１つの陽極セグメントと補助電極と逆の電気極性にある２つの電源から電流パルスを供給することにより基板の中心とエッジ近くで一様に薄い金属シードをめっきする第１段階を含んでいる。その後、第２電流パルスを全ての陽極セグメントに印加することによって特徴部の間隙充填とバルク金属めっきが行われる。 （もっと読む）

【課題】ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。
【解決手段】ボルトの非ねじ部側を下側にしてメッキ槽のメッキ液中に、ねじ部及び非ねじ部がメッキ液中に浸漬される、ボルトとメッキ液の液面とが第１の相対位置にある状態でメッキを施す第１工程と、
その第１工程の後、ボルトの非ねじ部がメッキ液に浸漬され、ねじ部は浸漬されない、ボルトとメッキ液の液面とが第２の相対位置にある状態で、ねじ部にはメッキ被膜を形成することなく非ねじ部にメッキ被膜を形成する第２工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき中に被めっき微粒子が凝集することなく、また、めっき剥がれが生じることがなく、粒径の小さい被めっき微粒子に対して均一なめっき層を形成することができる導電性微粒子の製造装置、導電性微粒子の製造方法、及び導電性微粒子を提供する。
【解決手段】表面に電気めっき層が形成された導電性微粒子の製造装置であって、めっき槽とめっき槽内に浸漬した状態で回転可能なバレル（５）と陰極と陽極とを備え、陰極（９）はバレルの内壁に配設され、バレルは容量が１０〜３００ｍｌであり、めっき液のみが通過可能なように被めっき微粒子の粒径未満の孔径のフィルター（７）を有し、バレル内にめっき液を強制的に供給しながら又はバレル内からめっき液を強制的に抜き出しながら電気めっきを行い得る手段を有する導電性微粒子の製造装置、好ましくは陰極（９）はバレルの回転軸（２０）と平行に設けられたバレル側面の内壁に配設される製造装置。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハの大きさや、シリコンウエハに形成される給電層の厚さに関わらず、シリコンウエハに対して均等に電解めっきを施すことが可能なウエハめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき給電層が形成されたウエハＷに給電手段１６により給電して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具１０であって、電源と導通する本体部１２と、本体部１２と電気的に接続され、ウエハＷに給電する給電手段１６と、ウエハＷを保持するウエハ保持手段とを有し、給電手段１６は、ウエハＷのめっき給電層が形成された面内に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具１０である。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内で締結具等の小部品が脱落・落下した場合に、これら小部品のめっき槽外への流出を確実に防止し、小部品を容易に回収する。
【解決手段】めっき槽１は、めっき時の陽極となるアノード電極３が、めっき時の陰極となるカソード電極４と対向して設けられるめっき槽である。めっき槽１は、アノード電極３およびカソード電極４が設けられる内部空間２３を区画する側壁１１、１２ａを有し、側壁１２ａのめっき槽１の底板２４との隣接部または内部空間２３の下方の底板２４に、めっき液Ｓを排出させ、内部空間２３内にある所定形状の小部品が通過できない大きさの複数の出口開口１８ａが設けられている。 （もっと読む）

化学的及び電解的に加工物（１）を処理する装置及び方法は、一方の面でのブリッジ（短絡）又は他方の面でのプリント回路基盤の開路だけでなく、微細導電性構造、パッド及びランドの不規則な外形の回避を図って提案される。装置は、加工物処理用の処理タンク（２）とその運搬用のコンベア装置を有する。コンベア装置は、少なくとも１つの運搬キャリッジ（１８）、少なくとも１つの保持要素（１４、２５）及び運搬キャリッジと保持要素との間の少なくとも１つの接続手段（１２、１３、３５）を有する。処理タンクはクリーンルームゾーン（３）と隣接している。加工物は、コンベヤ装置を使用してクリーンルームゾーンを通って運ばれる。
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【課題】ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 ウェーハ３０７の上方に電気メッキメッド１００を配置する。ヘッドはメインチャンバ１０５、陽極チャンバ１０５Ａ、１０５Ｂおよび陽極チャンバに配置された陽極１１５Ａ、１１５Ｂ、流体入口１１１、流体出口１１２および流体出口に配置された多孔性抵抗材料１１９を備える。メインチャンバは陽極チャンバから、陽イオンを透過する膜１０９Ａ、１０９Ｂによって分離されている。 （もっと読む）

【課題】 作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。
【解決手段】 部分メッキ装置１において、不溶性陽極１１は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜１２により密着して被包されており、さらに隔膜１２の外周に密着してメッキ液保持体１３が周設されている。これにより、メッキ処理中に陽極１１表面で発生した電解ガスは、気孔１１１から捕集され中空部１１２を通じて系外に排気されるとともに、隔膜１２により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 （もっと読む）

本発明は金属メッキ装置と金属メッキ方法とを提供する。特に自己触媒（すなわち無電解）メッキに適しており、メッキ対象基板を収容し、メッキ液を循環させる加圧密閉容器を利用する。密閉容器内の温度と圧力は厳密に制御される。
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【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第１の処理流動体の流れを運ぶように構成された第１のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第２の処理流動体の流れを運ぶように構成された第２のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第１及び第２の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第１及び第２の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 （もっと読む）

基板に金属をメッキする方法及び装置。本装置は、メッキ液を含有するように構成された液体ベースンと、液体ベースンの下の部分に配置された陽極液体容積と、液体ベースンの上の部分に配置された陰極液体容積と、陽極液体容積を陰極液体容積から分けるために配置されたイオン膜と、陽極液体容積の中央に配置されたメッキ電極と、陽極液体容積においてメッキ電極に隣接して配置された非メッキ電極とを含んでいる。 （もっと読む）