本発明は、帯状基材（２）を液体で処理する装置であって、少なくとも一つの巻回について巻回システム（１１）周りで螺旋経路で帯状基材（２）を案内する巻回システム（１１）を具備する搬送システムを有し、第一回転軸線回りで回転可能で帯状基材（２）の少なくとも一回の巻回を第一の偏向角度に亘って第一プーリ手段（１２）の周囲の一部周りで案内する第一プーリ手段（１２）と、帯状基材（２）の少なくとも一回の巻回を第二の偏向角度に亘って第二プーリ手段（１３）の周囲の一部周りで案内する第二プーリ手段（１３）とを有し、第二プーリ手段（１３）が各巻回ごとに第二回転軸線周りで回転可能な第二プーリ（１５）を具備する、装置に関する。この装置は、液体の槽（３０）を更に具備し、帯状基材（２）は少なくとも一回の巻回の長さの少なくとも一部に亘って槽内の液体を通って延びる。各第二プーリ（１５）の第二回転軸線は第一回転軸線に対して角度αをなす。
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【課題】配線基板又は半導体回路におけるブラインドビアやトレンチの穴埋め状況を効率よくモニターしながら電気めっきする方法は存在しなかった。
【解決手段】モニター用器具として、デイスク電極８とそれを中心として回転する回転リング７とから構成される回転リングデイスク電極６を設け、この両電極間にＰ−Ｒパルス電流１１を印加し、このときのリング電極電位をＳＰＳ（促進剤）が酸化しない電位領域に固定し、リング電極を流れる電流信号を測定して添加剤と一価銅とが作る促進錯体をモニターする配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法。 （もっと読む）

【課題】処理効率の向上および装置全体としての小形化を実現し得るメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】供給された基板を収容するローダー部２と、基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部５ａ〜５ｃと、基板を搬送する搬送ロボット３ａと、搬送ロボット３ａに取り付けられると共に液体をシャワー状に放出可能なノズルを有する液体放出部４とを備えて、搬送ロボット３ａによってローダー部２からメッキ処理部５ａに搬送されている基板の表面に向けて前処理用の液体をノズルから放出することによって基板に対する前処理をメッキ処理に先立って行う。 （もっと読む）

【課題】鋼帯の表面に異物が強固に付着するのを簡便な手段で防止し、効率良く均一な電気めっきを施すことが可能な電気めっき設備および電気めっき方法を提供する。
【解決手段】鋼帯の酸洗を行ない、次いで水洗を施して、さらに搬送用ロールが水洗した鋼帯に接触する部位に鋼帯の入側から洗浄水を吹き付けた後、鋼帯の表面に電気めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。
【解決手段】複数のめっきセルを用いて電気めっきを施すに際し、予め電流密度とめっき効率との関係から電流密度の許容下限値を求めておき、ライン速度に応じてめっきセル数を切り替えることにより、電流密度が上記許容下限値を下回ることがないように、電流密度を制御する。 （もっと読む）

【課題】低張力でフィルムを搬送させても、特別な外部動力を用いずに、フィルムが液中ロールの外周面上でスリップしてフィルム表面に擦り傷が発生すること防止しながらフィルム表面に連続的にめっきを実施することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのめっき槽と、少なくとも１つの水洗槽とを有し、該めっき槽内及び該水洗槽内にはそれぞれフィルムの搬送方向を変える液中ロールを設け、フィルムの表面に連続的にめっき処理するめっき装置であって、少なくともめっき槽の一つに設けられた液中ロールの表面に、該ロール内部に供給されためっき浴液循環液を排出して該ロールの表面とフィルムの間に液膜を形成しフィルムを浮上させる、複数の透孔が設けられためっき装置。 （もっと読む）

【課題】長尺帯状体の搬送位置の位置ずれの補正を容易化し、搬送機構の調整作業を容易にする。
【解決手段】長尺帯状体１０の搬送装置であって、それを挟むように配置された第１のローラ２０ａと第２のローラ２０ｂが、支持軸３２を支点として回動可能に支持され、前記帯状体１０の前記ローラの進入側において前記帯状体の両側縁に当接して転動するガイドローラ４０ａ、４０ｂと、該ガイドローラ４０ａ、４０ｂと前記第１のローラ２０ａおよび第２のローラ２０ｂとを連係し、前記帯状体１０が搬送される際に前記ガイドローラ４０ａ、４０ｂの動きに追随して前記第１のローラ２０ａおよび第２のローラ２０ｂを前記支持軸３２を支点として回動させる揺動部材３０と、前記第１のローラ２０ａと第２のローラ２０が基準位置から偏位した際に、第１のローラ２０ａと第２のローラ２０ｂを基準位置に復帰させる復帰手段５０ａ、５０ｂとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線溝への埋め込み特性が良好で、信頼性の高い半導体装置を作製することができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板１０１上に、配線溝１０３が設けられた絶縁膜１０２を形成する工程（ａ）と、絶縁膜１０２上に導電性バリア膜１０４およびシード膜１０５を順次形成する工程（ｂ）と、シード膜１０５上に電解めっき法により電解めっき膜１０６を形成する工程（ｃ）とを備えている。工程（ｃ）では、半導体基板１０１の基板面に対して７０度以上９０度以下の方向から光を照射しながら、電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板３へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック１に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ１０に入力し、まためっき完了後に、各ラック１のカソード電流の積算値が予めコンピュータ１０に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 （もっと読む）

【課題】鋼帯形状不良を安価に検出でき、新設ラインだけなく、既存ラインにも設置可能な鋼帯形状検出装置を提供する。
【解決手段】鋼帯処理装置の上流に配置される鋼帯形状検出装置であって、鋼帯幅方向全幅に延在し、鋼帯Ｓとの接触を検知するタッチセンサー２１ａ〜２３ａ、２１ｂ〜２３ｂが鋼帯進行方向に１個又は複数個設置されている。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内の電流密度分布を均一に調整し且つめっき液の流れを調整してめっき膜厚均一性とめっき表面の均一性を高めるめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】めっきユニット３０内に保持されるめっき液Ｑをアノード１０側と基板Ｗ側に遮断するように設置され抵抗体Ｒを保持する抵抗体ホルダ６０と、抵抗体Ｒを経由しない電気経路を遮断するシール１７０と、基板Ｗと抵抗体Ｒとの間の隙間Ｓ１にめっき液を噴射して流通させるめっき液噴射口１８３Ａ，Ｂと、抵抗体Ｒ及び抵抗体ホルダ６０で区画されたアノード領域Ａ２及び基板領域Ａ１内にそれぞれめっき液を循環させるめっき液循環系２５０，２６０とを具備する。オーバーフロー槽４０に、基板領域Ａ１とアノード領域Ａ２からそれぞれオーバーフローするめっき液を遮断する仕切り部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、金属粉末を前記金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させた電気めっき液及び界面活性剤を含み、超臨界状態又は亜臨界状態で誘導共析現象を利用して電気めっきを行う。そうすると、電気めっき液中の金属濃度は飽和もしくは過飽和状態となっているので、金属基体の溶解速度を抑えることができるとともに、誘導共析現象を利用して短時間で平滑な表面のめっき層が得られる。 （もっと読む）

【課題】電解液やメッキ液が均一に分散されて均一な研磨面あるいはメッキ面が得られるようにする。
【解決手段】被研磨物や被メッキ物に圧接されて相対的に摺動されるパッドにおいて、被研磨物や被メッキ物に圧接される研磨層３を、超極細繊維で構成するとともに、下地層４に貫通孔４を形成し、貫通孔４を介して供給される電解液やメッキ液が、超極細繊維からなる研磨層３で均一に分散され、電流密度が均等になるようにしている。 （もっと読む）

【課題】高速で連続的に部分めっきできる部分めっき方法、該方法を実施するための部分めっき装置、および、部分めっき用ベルトを提供する。
【解決手段】合成樹脂をバインダーに用いて磁気粉末を配向分散して形成されたマグネットシート１３に軟質エラストマー被膜層１４を備えてなるマスキング用磁性体シート１５を、ベーステープ１７上に接着して部分めっき用部分めっき用ベルト１０（１０ａ、１０ｄ）を構成し、両部分めっき用ベルト１０，１０間に金属薄板片５を磁力によって挟んだ状態を維持したまま搬送させながら、前記金属薄板片５表面のうち前記部分めっき用ベルト１０で覆われていない部分に部分めっきする方法。 （もっと読む）

【課題】感光性デバイス上の電気的接触部をめっきする方法、太陽電池上の電気的接触部をめっきする方法を提供する。
【解決手段】太陽電池などの、半導体ウェーハ１０の裏面１１は例えば銀などで金属化し、前面１２はバスバー１４および電流収集線１５からなる金属パターンを銀含有伝導性ペースト上に堆積された銀の層から構成する。金属パターンは前面とオーム性接触をしている。ウェーハ前面は、例えば窒化ケイ素または他の誘電体材料をはじめとする反射防止コーティングでコーティングし、半導体ウェーハを入射光に付させながら、シアン化物非含有めっき浴を用いて、金属層、特に銀層が焼成伝導性ペースト上に堆積される。ウェーハ裏面は電源からめっきセルに電位を適用することによって、ウェーハ前面と裏面に同時に行われる。 （もっと読む）

【課題】添加剤を含むめっき液でめっき処理を行う際に、添加剤の消費を低減する。
【解決手段】めっき処理装置２００は、めっき槽２０１中に配置された被処理基板１００とアノード２２０との間に、中性濾過膜２１０と陽イオン交換膜２０８との積層体２０４を、被処理基板１００側に中性濾過膜２１０が位置するように配置して、積層体２０４によりめっき槽２０１を被処理基板１００および添加剤を含む第１室２０２ａとアノード２２０を含む第２室２０２ｂとに隔離した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ法を用いて金属薄膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】給電層２が形成された半導体基板１を支持基板３上に固定し、一端が半導体基板１上の給電層２と接触し、他端が支持基板３上に固定されるように導電性テープ５を貼付する。そして、導電性テープ５の半導体基板１と接触してない部分８にコンタクトピン７を接触させて電解メッキを行い、メッキ１０を形成する。これにより、コンタクトピン７の接触圧に起因する半導体基板１のクラック発生を抑制し、良好な金属薄膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】被めっき面への気泡の滞留を確実に防止することができる電解めっき装置および電解めっき方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１００を支持する保持体１０４とめっき液１０２とを水平方向に相対的に移動させる。これにより、半導体基板１００の表面に、半導体基板１００の表面に沿った力を作用させることができる。このため、半導体基板１００の被めっき面に存在する気泡を排出することができ、均一なめっき膜を安定して形成することができる。なお、保持体１０４とめっき液１０２との相対的な移動は、例えば、保持体１０４を水平方向に移動させる、あるいは、半導体基板１００の中心以外に位置する軸心周りに保持体１０４を回転させることにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数層のめっきパターンを、作業の煩雑さを伴うことなく、階層間で十分に均質化された組成となるように形成することのできるめっき方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン１３の合計面積と、レジストパターン１７の合計面積と、レジストパターン１８の合計面積とを全て等しくしたので、各めっきパターンＡ〜Ｃのめっき処理を行う際のめっき領域Ｒ１３，Ｒ１７，Ｒ１８の面積を常に一定とすることができる。したがって、電流値を変更することなく容易にめっき電流密度を一定に保つことができ、その結果、ほぼ同等の組成を互いに有するめっきパターンＡ〜Ｃを極めて効率的に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】めっきシード層の抵抗が比較的高い場合であっても均一な膜厚にめっきを施すことができ、製品の形成精度を向上させ、製品の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板１０上にめっきを形成する方法において、抵抗体からなる基板１０上に、該基板１０への導通部１６ａを有する絶縁層６０を形成し、該絶縁層６０上に、前記導通部１６ａを介して前記基板１０と電気的に導通するめっきシード層１２を形成し、該めっきシード層１２を給電層として該めっきシード層１２上にめっき膜１３を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）