【課題】本発明は、表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係わるメッキ装置は、表面に導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、前記基材粒子が接触しつつ周回可能な底面とその底面の周縁に沿い立設した周壁面とを備え前記基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室を有するメッキ槽と、前記メッキ室の底面より上方に開口する供給口を有し前記メッキ室の周壁面に沿い旋回するように前記供給口からメッキ液を供給するメッキ液供給管と、前記メッキ室に開口する排出口を有するメッキ液排出管と、前記メッキ室の底面に配置された前記基材粒子に接触する陰極と、前記メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有するメッキ装置である。 （もっと読む）

【課題】基板の処理量を増大させた、ガルバニック・コーティング装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの基板１の、特に太陽電池１ａの少なくとも１つの表面２，３をガルバニック・コーティングする装置であって、電解コーティング液が満たされたコーティング・タンクを有するコーティング・バスと、基板１をコーティング・バスの中を搬送するための搬送手段と、基板１に光を照射するための少なくとも１つの光源６４を有する光源回路６０、複数のアノードを有する基板１のための整流回路５０とを有する装置において、同期した電流インパルスおよび光インパルスを発生させるための手段を有し、複数の電流インパルスの間のインパルス間隔の間には、基板１への光の照射が中断されている。 （もっと読む）

【課題】切換え作業工数の短縮を図ることができる円筒部材の表面処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】旋回手段３５は、昇降ロッド３６の下端に設けられているリンク部材３８と、リンク部材３８の下端にリンク軸４１を介して回転自在に設けられている旋回部材４２と、旋回部材４２の一端に設けられカバー部材３２を保持するカバー保持部材４３と、カバー保持部材４３に設けられ端部に接続ピン４４を有する接続部４５と、リンク部材３８から水平方向に延ばされ端部に支持軸４６を有する水平バー４７と、支持軸４６に設けられ進退ロッド４８を介して接続ピン４４を押し引きする旋回シリンダ５１とからなる。
【効果】ノズルの切換え作業が正面向き作業になるので、ノズル等の交換を容易に行うことができ、切換え作業工数の短縮を図ることができる （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが可能なシリンダバレルの表面処理装置を提供する。
【解決手段】カバー部材３２は、下面５９に、可撓性を有してガスケット面４２に密着して処理液の漏れを防止する第１のシールリング５４、第２のシールリング５５及び第３のシールリング５６を、シリンダバレルの中心６３を中心とする同心円状に備え、これらの第１〜第３のシールリング５４、５５、５６は、下端のレベルが、最も中心側のシールリングに対して中心６３から離れたシールリング程高位になるように、高低差を付けて取付けられている。
【効果】カバー部材を共用化するので、部品を減らして装置全体のコストを低減することができる。 （もっと読む）

本開示は一般に、磁性電気メッキまたは電着のための技術に関する。例示の方法は、基板へのメッキ材料の析出反応速度を変更するために電着中に磁石を使用することを含むことができる。
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【課題】無端環状マスクベルトを順次密着させてマスクしながら、連続的にめっきを施すことにより、帯板状の条材の両面または片面の一部にめっきを施す場合に、にじみの発生を抑制できる、無端環状マスクベルトおよび、それを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】複数の層からなり、被めっき材と接する面を有する層（表面層）の材質が硬度２０°〜４０°のシリコンスポンジである無端環状マスクベルトを用いて、被めっき材の一部に該無端環状マスクベルトを押圧して順次密着させて覆いながら、被めっき材にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】良好な品質の製品を経済的に、しかも作業性よく効率的に製造可能な陽極表面酸化物の排出装置及びその排出方法を提供する。
【解決手段】竪型めっき用タンク１２内のめっき浴１３中に連続的に浸漬される鋼帯１５の両面に、それぞれ間隔を有して対向配置した鉛製の不溶性陽極１６、１７に設けられ、電解めっきの際に不溶性陽極１６、１７から生成し脱落した鉛系酸化物を竪型めっき用タンク１２内から排出する陽極表面酸化物の排出装置１０及びその排出方法であり、保護カバー２４を、不溶性陽極１６、１７の鋼帯１５との対向面側に、下端部を開放させた状態で取付け固定し、保護カバー２４と不溶性陽極１６、１７の間から下方へ落下する鉛系酸化物を、不溶性陽極１６、１７の下方に設けられた回収箱２５により受ける。 （もっと読む）

【課題】多気筒シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、めっき前処理液またはめっき処理液が各シリンダのシリンダ内周面以外に接触することを防止できること。
【解決手段】多気筒シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部４をシールして、シリンダ内周面３に導かれた処理液によりこのシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、シリンダ内周面３の一端部４をシールすると共に、屈曲または拡開可能に設けられた内周面シール部３０と、この内周面シール部３０に一体に設けられ、連通穴８をシールする連通穴シール部３１と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、処理液が各シリンダのシリンダ内周面及び連通穴以外に接触することを防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部をシールして、シリンダ内周面に導かれた処理液によりシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、弾性材料から構成される基部に、シリンダ内周面３の一端部４をシールする内周面シール部３３と連通穴８周囲のホーニング逃し面１２をシールするホーニング逃し面シール部３４とを備えたシールユニット３０と、このシールユニット内で押し開き可能に設けられ、ホーニング逃し面シール部３４にホーニング逃し面１２をシールさせるクランプユニット３１と、を有するものである。 （もっと読む）

太陽電池を製造するためにウェハをコーティングするための方法において、ニッケル、銅又は銀などの金属が金属を含有するコーティング溶液内で連続的な工程によってウェハに沈着する。ウェハがコーティング溶液に挿入され、ウェハの第一の領域が既にコーティング溶液内で延びるが第二の領域が未だにコーティング溶液内で延びていない時点で、過電流が、さらなる過電流又は電流フローなしに、ウェハの残りのエリアの、ウェハがコーティング溶液に完全に挿入されて続いて起こるさらなる自動的なコーティングのための、コーティング溶液内に達するウェハの第一の領域における金属のガルバニック沈着を始めるために、第二の領域に印加される。
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【課題】バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。
【解決手段】ソーダライムガラスの微細な粒子を焼結させて形成した、孔径が０．５μｍ以下の微細孔を有する無機多孔質体からなる板状のフィルター１７を、処理槽１１に、陰極１３のメンブレンリングと平行になるように設置し、電気めっきを行う。これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極１３側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ２６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極用凹部の底部からのめっき膜の成長速度を遅くすることなく、貫通電極用凹部内に銅等の金属を、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく完全に充填することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に貫通電極用凹部１２を有する基板Ｗとアノードとをめっき液中に互いに対峙させて配置し、基板Ｗとアノードとの間に電圧を印加しながら基板Ｗとアノードとの間のめっき液を攪拌して貫通電極用凹部１２内へ金属を充填し、貫通電極用凹部内１２への金属の充填量に相関して、基板とアノードとの間のめっき液の攪拌条件を変化させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液を貯蔵するめっき処理槽１と、めっき液に浸漬されるカソードを固定する固定（搬送）手段３と、前記めっき処理槽１内のカソード２に対向して配設されるアノード４と、前記固定搬送手段３を介してカソード２と前記アノード４とに通電する手段５とを備え、前記アノード４とカソード２との間に磁界制御手段６を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき液が満たされカソードが配設されためっき処理槽に基板をアノードに対向してめっき液中に浸漬させ前記基板を陰極に接続させ、基板とカソードとを通電させ、さらに基板とカソードとの間に磁界を発生させて、基板の導電層表面もしくは絶縁基材あるいは絶縁層の貫通孔または非貫通孔にめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】一つの半導体基板に形成された複数品種の半導体素子に対し、それぞれの品種に対応したメッキ処理を施すこと。
【解決手段】複数の品種に対応して複数の半導体素子形成領域が画定された半導体基板上に、前記複数の半導体素子形成領域に対応し且つ相互に独立したメッキ処理治具を当接し、前記複数の半導体素子形成領域のそれぞれに対して独立にメッキ処理を施す。 （もっと読む）

【課題】純水等の前処理液を微生物の発生防止のために頻繁に交換することなく、前処理液中の微生物発生を抑制して、めっき欠けやめっき未着等のない良好なめっきを行うことができるようにする。
【解決手段】被めっき物の表面に前処理液による前処理を行った後、めっきを行うめっき装置であって、前処理液中の溶存気体を脱気する脱気装置２８ａと、前処理液中の微生物の発生を抑える微生物処理装置３０ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＮｉＸ層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点１は、ＮｉＰ層２と、ＮｉＰ層２の表面に貴金属層３を備えて構成される。ＮｉＰ層２は、主層２ａと、その上面２ｃに形成された表面層２ｂとの積層メッキ構造である。前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図１に示すＮｉＰ層２を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層２ｂの半田付け性を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】被加工品のボス部に取り付けられたキャップを、自動的に、且つボス部が散開して配置されていても複数同時に取り外し可能なキャップ取り外し機の提供。
【解決手段】基台用プレート５の下支用ピンにキャップ取外用プレート３の挿通孔１２を外挿させると共にキャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第１の孔部１１Ａに被加工品６のキャップ９が取り付けられたボス部８を挿入させた状態にし、ボス部８がキャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第２の孔部１１Ｂ内に位置するように被加工品６をスライドさせ、被加工品６の基体７とキャップ９との隙間にキャップ取外用プレート３を差し込み、自動操作で押圧用プレート２をキャップ取外用プレート３側に下げ、押圧部材２６でキャップ取外用プレート３を押し下げ、キャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第２の孔部１１Ｂの周縁部位で被加工品６のボス部８からキャップ９のみを押圧して取り外す。 （もっと読む）

【課題】めっき付銅条材を所定の幅寸法に切断するスリット加工を行う際に、めっき付銅条材の表面に均一な油性保護膜を形成して、プレス加工前の拭き取り作業においてめっき層表面に傷を発生させるおそれが少ないめっき付銅条材のスリット方法及びスリット装置を提供する。
【解決手段】銅条材の少なくとも一方の面にめっき層が形成されためっき付銅条材１を、所定の幅寸法に切断するめっき付銅条材１のスリット方法であって、めっき付銅条材１の表面に油性保護膜を形成する油性保護膜形成工程と、油性保護膜が形成されためっき付銅条材１を所定の幅寸法に切断する切断工程と、を備えており、油性保護膜形成工程においては、軸線Ｌに沿って延びる円筒面を有するとともに軸線Ｌ方向長さがめっき付銅条材１の全幅以上とされた塗布ローラ２１に、油を供給し、この塗布ローラ２１をめっき付銅条材１の表面に摺接させることによって前記油性保護膜を形成する。 （もっと読む）