【課題】被メッキ物であるロール周面へのメッキの際の不メッキの発生を低減することができるロール用メッキ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、被メッキロールの両端をチャックし、この被メッキロールを陰極として通電させ、軸中心に回転可能に構成される一対のロールチャックと、メッキ液を貯留し、このメッキ液に被メッキロールを浸漬させるメッキ槽と、上記メッキ槽内に設けられる陽極と、上記メッキ槽内において、被メッキロールの周面に平行に当接し、この被メッキロールの回転と共に回転可能に設けられる１又は複数の非導電性ロールとを備えるロール用メッキ装置である。 （もっと読む）

【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 （もっと読む）

【課題】被めっき部材の表面に形成されるめっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法及びめっき部材を提供する。
【解決手段】めっき浴槽２０内に、平均粒子径２０μｍ〜３００μｍの粒子を５体積％〜６５体積％の範囲で含むめっき液２１を満たし、めっき浴槽内のめっき液中に被めっき部材１１及び陽極１３を配置し、被めっき部材１１及び陽極１３を配置しためっき浴槽２０内を、めっき液の蒸気圧Ｐｂ〜（蒸気圧Ｐｂ＋１５ｋＰａ）の範囲の圧力に保持し、圧力を保持しためっき浴槽２０内において、陽極１３を上流側とし被めっき部材１１を下流側としてめっき液２１を流動させ、めっき液を流動させつつ、被めっき部材１１及び陽極１３間に電圧を印加し被めっき部材の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する基材粒子表面に均一なメッキ層を形成するメッキ装置を提供するものであり、メッキ液の攪拌による基材粒子の飛散を防止してメッキ効率に優れたメッキ装置にする。
【解決手段】メッキ液Ｌと基材粒子２０ａを貯留可能なメッキ室１１ｄを有するメッキ槽１１ａと、メッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態でメッキ液Ｌに浸漬される陽極１３ａおよび陰極１３ｂと、陽極１３ａと陰極１３ｂとの間に電位差を与える電源１４と、陰極表面に沿ってメッキ液Ｌと基材粒子２０ａを流動させる流動発生手段１２ｅと、極性の異なる磁極面１５ａを複数並べて向きが交互になる複数の磁界１５ｂを形成する磁気回路１５とを備え、流動する基材粒子２０ａが前記複数の磁界中を通過するように磁気回路が配置されたメッキ装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】めっき液中の浮遊物が鋼板と通電ロールの間に挟み込まれ、浮遊物を起点として電流の放電が起こり、アークスポットが発生するのを防止できる電気めっきラインにおける通電ロールの交換要否の判定方法を提供する。
【解決手段】電気めっきラインにおいて、めっき液中に存在する浮遊物の粒径を測定して、浮遊物の平均粒径Ｄ（μｍ）及び浮遊物の粒径分布における標準偏差σ（μｍ）を求めておき、通電ロールの表面粗度を調査して最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）を求め、求めた最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）が、下記式（１）及び式（２）を満足するときは通電ロールの交換が不要であると判定し、下記式（１）及び式（２）の少なくとも一方を満足しないときは通電ロールの交換が必要であると判定する。Ｒｙ≧３×（Ｄ＋３σ）…（１）、Ｒｚ／Ｒｙ＞０．６…（２） （もっと読む）

【課題】電解めっきにて成膜した銅膜４をエッチングして銅パターン４’を形成するに際し、生産性を大きく低下させることなく、順テーパ形状の断面形状を有する銅パターン４’を容易に形成できるようにする。
【解決手段】それぞれめっき液を収容した第一のめっき浴と第二のめっき浴を用い、銅膜４を第一の銅膜４ａと第二の銅膜４ｂに分けて成膜すると共に、以下のＡ、Ｂ、Ｃのいずれか一又は二以上の調整を行う。
Ａ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度より高くする。
Ｂ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度より低くする。
Ｃ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度より高くする。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】垂直軸で水平回転可能なめっき槽を用いためっき装置において、めっき装置の複雑化を改善し、複数の被めっき物に均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】垂直軸で水平回転可能なめっき槽と、めっき槽内周部に配設された陰極と、めっき槽内中央部に陽極とを具備するめっき装置において、めっき槽の内周部は、円盤状の底部から底部を拡張するように続く傾斜部と、傾斜部に接続する円筒部とでなり、めっき槽上面は、底部と平行な平板状の上蓋で覆われている。 （もっと読む）

【課題】シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品の製造方法は、シード膜形成工程Ｓ１１０とめっき工程Ｓ１１４とを備えたことを特徴とする。かかるシード膜形成工程Ｓ１１０では、基体上にシード膜を形成する。そして、かかるめっき工程Ｓ１１４では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 （もっと読む）

【課題】電解槽のめっき液の流れを均一にし、スラッジ発生の多い電解液を使用する場合でも、電解槽内のスラッジ堆積を防止し、流速の影響を受けて、めっき品質の低下を生じさせない水平型流体支持めっき装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の不溶性陽極１２、１３の間と第３、第４の不溶性陽極１４、１５の間に配置され、めっき液を供給するスリット３７〜４０をそれぞれ有する上静圧パッド１６及び下静圧パッド１７と、第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５の入側及び出側に第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５とは隙間を有して配置されてストリップ１１を上下から挟持する第１、第２の上下対となる通電ロール２１、２３及びバックアップロール２２、２４とを有する水平型流体支持めっき装置１０において、上静圧パッド１６と下静圧パッド１７に、ストリップ１１と直交しその全幅に渡って直線状のスリット３７〜４０を少なくとも２本隙間を有して平行に配置した。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の磁場発生手段でも効果的な攪拌によりめっき膜厚を均一化できるとともに低濃度のめっき浴でも高速めっきが可能である電解めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき浴１１内にアノード電極２０とカソード電極２１とを対向して配設し、アノード電極２０とカソード電極２１との間に電場を与えてめっきを行う電解めっき装置において、カソード電極２１の近傍領域に前記電場に対して直交する成分をもつ磁場を形成する磁場発生手段１３０をカソード電極２１の反アノード電極２０側に配設するとともに、前記磁場をカソード電極２１の面内方向に対して平行に移動させることのできる磁場移動手段１３２を備えてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】急冷処理過程に発生するクエンチステインを防止し、クエンチステインの発生をより減少させる電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続的に搬送される錫めっき鋼板１１を電力によって錫の融点以上に所定時間加熱する工程と、加熱された錫めっき鋼板１１を、調整バルブ３３を介して流量制御される冷却水と熱交換器３２で熱交換されて温度制御されているクエンチタンク１２を通過させて急冷する工程とを有する電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法において、錫めっき鋼板１１によって搬入される熱量に対する、クエンチタンク１２の温度が定常的に適正温度になる調整バルブ３３の予測弁開度を予め求めておき、錫めっき鋼板１１の通板条件が変わった場合には、直ちに錫めっき鋼板１１が搬入される熱量に応じて、調整バルブ３３の弁開度を、予測弁開度とする。 （もっと読む）

【課題】基板の所定の位置に高い位置精度で膜を形成する。
【解決手段】電極形成用テンプレート１１２の表面１１２ａには、ウェハＷの貫通孔に対応する位置に開口部１１５が複数形成されている。電極形成用テンプレート１１２は、開口部１１５に連通する膜形成用液の流通路１１６を備えている。この電極形成用テンプレート１１２とウェハＷを密着させた後、この状態のまま、めっき液供給口１１７から流通路１１６を介して開口部１１５からウェハＷの貫通孔に対してめっき液を供給することで、ウェハＷの貫通孔に電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１と、槽１１内部に配置される基板２の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板２を保持する保持部１３とを備える。処理装置１は、槽１１の供給口１１１から排出口１１２に向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ロールの周面へのメッキを均一な厚さに施すことができるロール用メッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ対象のロールＲの両端をチャックする一対のロールチャック２と、メッキ液Ｌを貯留しこのメッキ液ＬにロールＲを浸漬させるメッキ槽３と、上記メッキ槽３内に設けられ、上記ロールチャック２に外嵌するよう対向配設され、ロール端部へのメッキ電流の集中を抑制する一対のメッキ電流遮蔽器５とを備えるロール用メッキ装置１であって、上記メッキ電流遮蔽器５が、上記ロールチャック２の軸方向に移動可能に吊設されており、上記ロールチャック２に外嵌するロール端面被覆板１０と、このロール端面被覆板１０の対向面側に立設され、切欠領域を有する帯状のロール周面端部被覆板１１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、移送軌道の上を電気めっき装置を通って搬送されうる、帯状または板状の材料(1)の電気的接触に関する。陰極を付与された接触手段(6)が、例えば、電気めっき装置の中で循環させられる電解液(12)の中で、材料(1)の下側に配置される。材料は、電流を材料(1)に伝達するために電気的に接触される。従来技術では、接触手段(6)は、材料(1)に加えて金属被覆される。前記金属被覆は、接点から継続的に除去される必要がある。本発明によれば、例えば各管状接触手段(6)は、冷却ユニットまたは冷却媒体によって冷却される。電解液(12)の作動温度と接触手段(6)の表面温度との間の温度差が十分に大きいならば、金属は、接触手段(6)の冷却された表面の上に堆積されない。この特性が、使用される電解液(12)の中で陰極として金属被覆されえない、接触手段(6)の表面を用いて補足されてよい。
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【課題】粘着剤を被覆層構成材として用いて形成した被覆層付部材から処理溶液に溶出する物質の悪影響を抑制できる表面処理方法を提供する。
【解決手段】被覆層構成材６に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。影響抑制工程では、被覆層付部材１を湯煎する工程、有機溶剤で洗浄する工程を実施する。紫外線硬化型粘着剤に対しては、被覆層構成材６のはみ出し面２２を紫外線処理する工程、又は、処理溶液を紫外線処理する工程も採用できる。更に、必要に応じて活性炭処理工程を付加する。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 めっき装置を配置するスペースを低減する。
【解決手段】 固定台３１の上面および下面にめっき装置ユニット２０が取り付けられている。固定台３１は、モータ３６の回転により回転する。モータ３６を駆動して、各めっき装置２０を上方に位置させた状態で、被めっき部材５１を装着する。固定台３１を一方向および逆方向に回転させながらめっき処理を行えば、めっき室１８内のめっき液を揺らして被めっき部材５１に付着している空気を排除するので、空洞のないめっき膜を形成することが可能となる。 （もっと読む）