【課題】研削加工によるだれの発生及び耐久性の低下を抑制することができる微小構造体、ドナー基板、及び微小構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】微小構造体１０は、第１の硬度を有する第１の導電膜からなるＮｉ膜パターン２Ａ〜２Ｅと、第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する第２の導電膜からなるＡｕ薄膜パターン６ａとを交互に積層してなるとともに、第２の硬度よりも低くない第３の導電膜からなるＮｉ薄膜パターン４ａをＡｕ薄膜パターン６ａの外側に配置してなる。 （もっと読む）

【課題】凹凸表面を有する構造部材の製造を容易にするとともに、その表面が摩耗した場合でも凹凸表面を維持することのできる構造部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の構造部材１０の製造方法は、金属基材１１の表面１１ａに、断面形状が略三角形の溝１２を連続して多数個形成する工程Ａと、溝１２上に、メッキにより、溝１２の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜１４と第二の金属膜１５を交互に積層してメッキ多層膜１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。また、本発明の構造部材１０は、金属基材１１の表面１１ａに形成された断面形状が略三角形の連続する溝１２上に、溝１２の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜１４と第二の金属膜１５を交互に積層されてなるメッキ多層膜１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、めっき表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、球体からなるコアボールを用意し、次いで前記コアボールを包囲するようにはんだめっき層を形成して複合体とし、次いで前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する電子部品用複合ボールの製造方法であり、前記平滑化加工は、前記はんだめっき層の表面にメディアを接触させて行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【解決課題】 集積回路用のサブミクロン相互接続構造を製作する方法を提供する。
【解決手段】 添加剤を含み、平坦で光沢があり延性があり低応力のＣｕ金属を付着させるのに通常用いられる浴からＣｕを電気めっきすることによって、ボイドのないシームレスな導体が得られる。ボイドまたはシームを残すことなくフィーチャを超充填できるこの方法の能力は独特であり、他の付着方法より優れている。この方法で電気めっきされたＣｕを利用する構造のエレクトロマイグレーションの抵抗は、ＡｌＣｕ構造または電気めっき以外の方法で付着されたＣｕを用いて製作された構造のエレクトロマイグレーションの抵抗より優れている。 （もっと読む）

【課題】めっき付銅条材を所定の幅寸法に切断するスリット加工を行う際に、めっき付銅条材の表面に均一な油性保護膜を形成して、プレス加工前の拭き取り作業においてめっき層表面に傷を発生させるおそれが少ないめっき付銅条材のスリット方法及びスリット装置を提供する。
【解決手段】銅条材の少なくとも一方の面にめっき層が形成されためっき付銅条材１を、所定の幅寸法に切断するめっき付銅条材１のスリット方法であって、めっき付銅条材１の表面に油性保護膜を形成する油性保護膜形成工程と、油性保護膜が形成されためっき付銅条材１を所定の幅寸法に切断する切断工程と、を備えており、油性保護膜形成工程においては、軸線Ｌに沿って延びる円筒面を有するとともに軸線Ｌ方向長さがめっき付銅条材１の全幅以上とされた塗布ローラ２１に、油を供給し、この塗布ローラ２１をめっき付銅条材１の表面に摺接させることによって前記油性保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温で使用でき、かつ、耐久性に優れたＰｔ被覆線を提供すること。
【解決手段】ＰｔＩｒ合金からなる心材に厚さ１μｍ以上のＰｔ被覆層を形成し、心材のＩｒの酸化・消耗を効果的に抑制することによって、強度低下を防止する。 （もっと読む）

【課題】１６０℃の大気中で長時間保持した後の接触抵抗の上昇が少ない耐熱性に優れた導電材及び該導電材を効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】素材上に少なくともＳｎ層を形成するＳｎ層形成工程と、前記Ｓｎ層をウエットブラスト処理するウエットブラスト処理工程とを含む導電材の製造方法である。該Ｓｎ層がめっきにより形成される態様、素材側から順にＮｉ層、Ｃｕ層、及びＳｎ層をめっきにより形成する態様、Ｓｎ層形成工程とウエットブラスト処理工程の間において、該Ｓｎ層形成工程により形成された層にリフロー処理を行うリフロー処理工程を含む態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部材加工後の化成処理性に優れた鋼材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】好ましくは質量％で、Ｃ：0.05％以上、Si：0.7％超え、Mn：0.8％以上を含有する鋼材の表面に、めっき付着量が10mg/m^２以下の軽度の金属めっきを施す。これにより、Siを0.7％超えて含有しても、化成処理性の低下はなく、また、表面歪で２％を超える加工を施されても、加工による化成処理性の低下を防止できる。金属めっきとしては、Ni、Cu、Mo等のめっきとすることが好ましい。軽度の金属めっき層は、下地鋼材を部分的に覆うように、不連続に形成され、化成結晶が析出する際の、カチオン・ポイントとして機能し、緻密でかつ微細な化成結晶の形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い耐摩耗性および耐焼付き性を発揮する転がり摺動部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
円筒ころ軸受１の内輪１０の鍔面１５ａおよび外輪２０の鍔面２３ａを、硬質クロムめっき層１５，２５で構成し、この硬質クロムめっき層１５，２５に塑性加工を施して、当該硬質クロムめっき層１５，２５に生じた亀裂を押し潰した。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増加させることなく配線上にキャップメタル膜を選択的に形成することにより、配線間リーク電流の増大及び配線間ショートを抑制する。
【解決手段】絶縁膜に埋め込まれた配線を有する半導体装置の製造方法において、基板上に形成された絶縁膜に溝を形成する工程と、前記溝に導電膜を埋め込む工程と、それぞれに電解液が注入された複数の貫通孔を有する基体を前記導電膜の表面に接触させながら、前記電解液と電気的に接続されたアノードと前記基体表面に露出したカソードとの間に電位差を付与することで、前記導電膜が埋め込まれた前記絶縁膜を表面処理する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材に直接貴金属をめっきして得られる金属材料において、少ない貴金属の使用量でもって、当該金属材料に所望の耐食性と低接触抵抗を付与する貴金属めっき方法を提供する。
【解決手段】貴金属めっき処理方法は、金属基材表面にめっき処理により貴金属粒子の凝集体の多数が島状に存在する領域を形成する工程（ａ）と、前凝集体記が島状に存在する領域に圧延処理を施して前記凝集体を二次元化する工程（ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。具体的には、発生するウイスカーの最大長を５０μｍ以下とすることにある。
【解決手段】少なくとも端子部が形成されるＣｕ平角導体上には、パラジウムの含有率が３〜２５質量％のＳｎＰｄ合金めっき層、その上に純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが０．５〜２．０μｍで且つ純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層の厚さが０．３〜１．０μｍであるめっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】金属製のゴルフシャフトの表面にニッケルメッキ層＋クロムメッキ層を形成し、その上に塗装を行う構成において、高い塗装強度を確保する。
【解決手段】ゴルフクラブ用の金属製シャフト２０１の表面にニッケルメッキ層とクロムメッキ層を形成し（図２（Ｂ））、その後にショットピーニング処理により表面を粗面化する。この際、粗面化された表面の表面粗さＲａを０．１μｍ〜０．３μｍの範囲とする。こうすることで、メッキの金属光沢感を維持するのと同時に、塗装した部分の塗装強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンを有する被処理基板を電解メッキにより金属層で充填する電解メッキプロセスを含む半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】被処理基板を、銅塩を含む電解メッキ液に浸漬し、被処理基板上に銅層を成膜する第１の成膜工程と、電解メッキ液中にて、さらに銅層を成膜する第２の成膜工程と、を含み、第１の成膜工程は、被処理基板が前記電解メッキ液に浸漬されてから１０秒間以内の期間実行され、被処理基板は、ミリメートル（ｍｍ）で表した基板直径Ｄにｒｐｍで表した回転数Ｎを使ってＤ×Ｎ×πで定義した周速が６０００×πｍｍ／分以下となるような第１の回転数Ｎで回転され、被処理基板にメッキ電流が１０ｍＡ／ｃｍ²以下の第１の電流密度で供給され、第２の成膜工程では被処理基板は、第１の回転数よりも大きな第２の回転数で回転され、被処理基板にメッキ電流が第１の電流密度よりも大きな第２の電流密度で供給される。 （もっと読む）

【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第１工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した５μｍ以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属（Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｉｎまたはそれらの合金）の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ０．１〜３μｍ施す第２工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第３工程と、または第３工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第４工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有しＮｉめっきの均一性に優れた容器および容器用Ｎｉめっき鋼板を提供する。
【解決手段】プレス成型により容器内面となる面に厚さ０．５μｍ以上、４μｍ以下のＦｅ−Ｎｉ拡散層を有し、さらにその上に厚さ０．２５μｍ以上、４μｍ以下のＮｉ層を有し、容器外面となる面に付着量０．０５ ｇ／ｍ²以上、１．５ｇ／ｍ²未満のＮｉを有し、そのＮｉが内部に拡散しており、表層のＮｉ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）質量比が０．９以下の鋼板である。またその鋼板をＮｉ層、Ｆｅ−Ｎｉ拡散を有する面が内面となるようにプレスし、容器外面に厚さ０．５μｍ以上、５μｍ以下のＮｉめっきを施した容器である。これにより、高い生産性を有し、Ｎｉめっきの均一性に優れた容器および容器用Ｎｉめっき鋼板を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な手法の追加でウィスカの発生を抑制できるめっき基材の製造方法を得る。
【解決手段】母材１の表面にＰｂフリーのＳｎめっき層２を有するめっき基材３を製造するに際し、母材１の表面にＰｂフリーのＳｎめっき層２を形成した後、形成しためっき層２に冷間圧延処理を施す。冷間圧延によりめっき面での配向指数の偏りが平準化され、ウィスカの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】硫化に対する耐性が強く、かつ、単純な手法で得られる軟質合金めっき皮膜が形成されためっき部材を提供する。
【解決手段】本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。インジウムの膜中における含有率は、重量％で０．１％以上６０％未満が望ましい。硬度の調整のために、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン、金、又は、ビスマスから選ばれる１種以上の金属を、膜中の含有率（重量％）で１％以下加えることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルフラットケーブル用のめっき平角銅導体として、ニッケル或いは錫のめっき層の厚さがより均一、具体的にはめっき層の最大値と最小値の比が１．０５以下のめっき平角銅導体の製造方法を提供し、また、得られた前記めっき平角銅導体を用いることによって耐食性が良好なＦＦＣを得ること、さらには、コネクタの端子に取付けた場合にウイスカーの発生がなく銅配線間等での短絡を生じることがないＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】例えば、所定の径に伸線加工されたＮｉめっき銅線を、異形ダイスを用いて断面が四角形のＮｉめっき銅導体に伸線し、これを圧延加工によってＮｉめっき平角導体とする製造方法によって、解決される。また、前記の製造方法によって得られたＮｉめっき平角導体の複数本を用い、必要な間隔で接着剤付絶縁テープによってラミネートされて平行に配置され、かつその端部には接続部が形成されているＦＦＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）