【課題】 樹脂製材料からなる遊技機の使用部品に対して、磨かれた調度品のような表面仕上げを施すことができるめっき処理方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製材料からなる遊技機の使用部品９をめっきするめっき処理方法は、以下の工程を具備する。即ち、先ず、使用部品９に対して行われる前処理工程Ｓ１と、この前処理後の使用部品９に対して複数層の異なる色のめっきが重ねて施される工程Ｓ２、Ｓ３とを備える。そして、使用部品９の表面を研磨又は研削することにより、その下側のめっき層の一部を現出させ（工程Ｓ４）、前記研磨又は研削後の使用部品９に対し、コーティング層を形成する（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】 金属メッキの表面の凹凸形状を大きくすることができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。
【解決手段】 母材２に電機メッキを施す際、電気メッキの初期段階において過電流を流し、その後は通常値の電流を流して母材２に銀メッキを形成する。この処理として、まず過電流を流す漕である第１メッキ漕３ａに、メッキに必要な量の母材２を巻き取って導入する。母材２が第１メッキ漕３ａにセットされると、メッキ液４に浸された母材２と電極との間に過電流を流し、メッキ液４に浸されている母材２に銀メッキを形成する。続いて、第１メッキ漕３ａで銀メッキが形成された部分が第２メッキ漕３ｂにセットされ、その母材と電極との間に通常値の電流が流され、先程の銀メッキに銀成分を積み重ねることで必要な厚みを有した銀メッキを形成する。 （もっと読む）

【課題】 近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金からなる中心導体１１と、中心導体１１の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜１３とを少なくとも有する。カーボン複合めっき皮膜１２は、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブと、銅、金及び銀の群から選ばれる金属を有する複合めっき皮膜である。複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。 （もっと読む）

【課題】 メッキに含有されたグラファイトの定着性を向上することができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。
【解決手段】 電気接点材料１０の母材の表面に、電気メッキによって銀メッキ８を形成する。電気メッキによって銀メッキ８を形成する際、メッキ液中にグラファイト９の粉末を混入することで、銀メッキ８にはグラファイト９が分散されている。グラファイト９にはそれ自体に潤滑作用があるため、銀メッキ８にグラファイト９が含有された材料を電気接点材料１０として用いた場合には、グリースやオイル等の潤滑剤を塗布しなくて済むことから、この電気接点材料１０はグリースレス摺動接点として使用される。銀メッキ形成後、電気接点材料１０に加圧処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを塑性変形させ、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線形成時のボイドの発生を抑制し、バリアメタル層とＣｕ層の密着性低下を抑制できる半導体装置の製造方法とこの方法で製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１０に配線を形成する半導体装置の製造方法であって、まず、基板１０にＴａ系バリアメタル材料とＣｕ及び／またはＡｇとの合金からなるバリアメタル層１６を形成する。次に、バリアメタル層１６の上層にバリアメタル層１６を電極とする電解メッキによりＣｕを含む金属層１７を形成し、バリアメタル層１６及び金属層１７を配線パターンに加工する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰプロセスのやりやすいめっき膜を形成して、次工程のＣＭＰプロセスでの負担を軽減できるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部３６と、基板保持部３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード電極８８を備えたカソード部と、基板Ｗの表面に対向する位置に配置されるアノード９８と、基板保持部３６で保持した基板Ｗとアノード９８と間に基板Ｗと接離する方向に移動自在に配置され、該移動方向に沿って直線状に貫通して延びる貫通孔１１２ａを有する接触材１１２を有する。 （もっと読む）

【課題】スチールワイヤのゴムとの初期接着性を更に改善する方途を提案する。
【解決手段】ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっき層に、電圧−電流応答がオームの法則に従う電気特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】多品種、少量生産、生産台数の変動が大きく、製品寿命が短いものを製造する小規模で且つフレキシブルに機能の変更、或いは装置の更新ができる製造ラインに好適な半導体基板製造装置を提供すること。
【解決手段】ロード／アンロード部１２０と、めっき膜成膜ユニット１１３等の複数の処理ユニット、半導体基板をユニット間で搬送する搬送機構（ロボット１３１〜１３４）を備えた半導体基板製造装置において、各ユニットの搭載部分にはガイドを有し、各ユニットはガイドに沿って移動することにより、半導体製造装置へ搭載又は半導体製造装置から取り外し、他のユニットと交換することができるようになっており、半導体製造工程で必要なユニットを自在に組み合わせて半導体製造装置を構成し、また半導体製造装置内の異なる処理を行うユニットどうしの交換をできるようにした。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ケーブルの加工方法及び前記方法により得られたケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】前記ケーブルは、銅製の層で覆ったアルミニウム製中心導体を含んでおり、前記方法によりケーブルの機械的特性、特に伸び及び曲げを改善し、耐用年限を延長させることができる。本発明では、中心導体と銅製の層との間にニッケル、ニオブ、タンタルまたはバナジウム製の中間層を挿入する。本発明は特に航空機産業に適している。 （もっと読む）

【課題】 電池容器に成形加工する際にめっき層が剥離したりひび割れが生じることがなく、アルカリ電池の正極合剤との密着性と接触抵抗が向上して、長期保存後に優れた電池性能を十分に発揮することが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にコバルトめっきを施し、次いでさらにその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはニッケルめっきを施した後、熱処理を施し、次いでその上にコバルトめっきを施し、引き続いてさらにその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板を作成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 断線が発生しにくく、且つ生産効率が優れた極細めっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】 先ず、セレンを２０乃至４０ｐｐｍ含むシアンめっき浴を使用して、銅又は銅合金からなる線材の表面上に、この銅又は銅合金線材よりも硬く、ビッカース硬度（Ｈｖ）が１００乃至１５０であるＡｇめっき層を形成する。その後、Ａｇめっき層が形成されためっき線材を、直径が５０μｍ未満になるように伸線加工して、極細めっき線とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性，バネ性に優れたＣｕめっき鋼板を高生産性で製造する。
【解決手段】 C：0.1〜0.6質量％，Si：0.6質量％以下，Mn：0.1〜1.5質量％，P：0.05質量％以下，S：0.05質量％以下の組成で母材硬さ：300HV以下の鋼板をめっき原板に使用する。片面当りめっき厚：1.5μm以上のＣｕめっき層を鋼板の両面に設けた後、冷間圧延し、300〜500℃×1〜30時間で低温焼鈍する。冷間圧延時の断面減少率Rは、めっき厚T：1.5〜8μmでは15≦R＜2.1＋17.1T-0.92T²を満足する値，T＞8μmでは15〜80％の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】 面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を有し、ノートパソコンやプラズマテレビ等の電子・電気機器において発生する熱を効率良く拡散して放散するための放熱シート等として好適に利用可能な膨張黒鉛シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体、もしくは、膨張黒鉛粉体と表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体との混合物、或いは、膨張黒鉛粉体と表面に金属めっきが施された膨張黒鉛粉体とナノカーボンの混合物、を圧延処理又はプレス成形によってシート状に成形する。 （もっと読む）

【課題】 溶接性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板とその製造方法を提供することを目的とする。また、得られた溶接缶用錫めっき鋼板の溶接性と防錆性を精度良く判定する方法を提供する。
【解決手段】 溶接缶用錫めっき鋼板の両側端部の１mm幅部を除く内側領域の表裏両面に付着した金属錫の付着量が素材鋼板１ｍ² あたり合計 1.0〜2.0 ｇの範囲内を満足するように、電気錫めっき処理による錫めっきの付着量を調整する。 （もっと読む）

その少なくとも片面に電解被覆されたコーティングが付けられており、深絞り及び/又はアイアニングにより特に電池ケースを製造するために用いられる冷延板であって、この電解被覆のコーティングには、２層、即ち、光沢のある固く且つ脆いニッケル層並びに、その上に塗布されたコバルト含有の層を有している。このタイプの冷延板を経済的に製造可能にするため、この冷延板から加工により作られた電池ケースには電解液に対する良好な接触抵抗並びに同じく良好な貯蔵安定性が備えている。このコバルト含有の層は電解槽から光沢剤を添加せずに析出されたつや消しのコバルト層またはつや消しのコバルト合金層であることを開示する。電池ケースと同様に、冷延板の電解被覆方法を開示する。
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【課題】メッキされ、かつ、刻印が鮮明に見える金属製品の生産方法と、刻印が鮮明に見える金属製品を提供する。
【解決手段】生産方法は、金属製品にメッキを施した後に、その金属製品の表面に打刻することを特徴とする。刻印を有する金属製品は、メッキを施した金属製品の表面に打刻により形成された刻印の溝の内周面に、前記表面のメッキ層と等しい又はこれより薄いメッキ層を備えた。 （もっと読む）

本発明のプロセスは半導体ウエハー表面に銅配線を形成する。該プロセス中、最初に、狭い（３２２）及びラージ（３２６）フィーチャーを該ウエハーの上部表面に提供し、そして、電着工程を使用することにより１次銅層（３３４Ａ）を堆積する。該１次銅層は該フィーチャーを完全にふさぎ、そして、狭いフィーチャー上に平坦な表面及びラージフィーチャー上に平坦でない表面を形成する。電気化学メカニカル堆積工程を使用することにより、２次銅層（３３４Ｂ）を該１次銅層上に堆積し、狭い及びラージフィーチャー上に平坦な銅層を形成する。このプロセス工程後、電解研磨工程を使用して平坦な銅層の厚みを薄くする。
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【課題】 接合面の接合強度が高い銅−アルミニウムクラッド材と、それを低い圧下率の冷間圧延で製造する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一方の表面に純銅粒子１ｂのめっき析出組織を有する銅箔１のめっき析出組織側の表面に、アルミニウム箔２が冷間圧延で接合されているクラッド材。 （もっと読む）

【課題】金属層を被着させ除去するための新しい処理技術を提供する。
【解決手段】本発明の一態様においては、ウェハ上に導電性フィルムを電気メッキするための方法例が提供されている。該方法は、第１の密度の凹部領域上で平面となる前に第１の電流密度範囲内で凹部領域および非凹部領域を有する半導体構造上に電気メッキする工程および金属フィルムを金属層が凹部領域上で平面となった後に第２の電流密度範囲内で電気メッキする工程を含む。第２の電流密度範囲は、第１の電流密度範囲よりも大きい。１つの例においては、該方法は更に、金属層が第２の密度の凹部領域上で平面となるまで第２の電流密度範囲内で電気メッキする工程およびその後第３の電流密度範囲内で電気メッキする工程を包含し、ここで第２の密度は第１の密度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 界面活性剤を有し、多孔質膜に直接接触しても、多孔質膜の内部に浸入することがないようにした湿式処理液を提供する。
【解決手段】 界面活性剤が添加され、多孔性膜表面の湿式処理に使用される湿式処理液であって、界面活性剤として、溶液として前記多孔質膜に対する接触角が９０°より大きく、１８０°以下となるものを使用した。 （もっと読む）