【課題】メッキ屑の発生が少なく、通電性が良好で送給性に優れる銅メッキあり溶接ワイヤを提供する。
【解決手段】鋼線の表面に銅メッキが施された溶接ワイヤにおいて、Ｘ線光電子分光法によりワイヤ表面の銅および酸化銅の濃度を測定し、銅に対する酸化銅の存在比率を酸化銅比率（原子％）として算出し、この酸化銅比率が６％以上である表面層部分を酸化銅濃化層と定義したとき、アルゴンビームを使用してワイヤ表面をスパッタリングした場合に、標準試料としてＳｉＯ_２を使用したスパッタレート換算で、この酸化銅濃化層の深さがワイヤ表面から１０ｎｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置２４に用いられるコロナ電極５０であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 （もっと読む）

合金製の建設材料を機能性金属でコーティングする方法。機能性金属を、導電性建設材料の表面に選択的に電解析出して、析出が建設材料の粒界および他の不連続点で発生する。また、本発明は、機能性金属で選択的にコーティングされた建設材料製品にも関するものである。
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【課題】純銅と略同等の導電率を有し、純銅よりも優れた耐屈曲性を有する複合導体の製造方法及び撚り線導体並びにこれを用いたケーブルを提供する。
【解決手段】純銅または銅合金からなる心材２の外周に、ＡｇまたはＡｇ合金からなる被覆層を形成して被覆心材２を形成し、その被覆心材２に所定の条件でバッチ式熱処理を施して上記被覆層をＣｕ相からなる連続相とＡｇ相からなる分散相から構成される分散組織とした後、その熱処理が施された被覆心材２に伸線加工を施して上記被覆心材２の外層部に母相中に金属繊維が分散した繊維分散層３を形成するものである。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】錫又は錫を主体とした鉛を含まない金属メッキが施されたコネクタや端子２を還元反応場が形成される溶液７中で超音波を照射する。この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程後のめっき膜の欠陥数の低減された、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】微細パターンが形成された凹部と微細パターンと比較して幅広に形成された凹部とを含む基板上において、シード膜を形成する工程と、シード膜をカソードとして、促進剤と抑制剤とを含むめっき液を用いて、凹部を埋設する電解めっき工程とを含む半導体装置の製造方法において、電解めっき工程が、第一の電流密度で微細パターンに形成された凹部を電解めっきにより埋設する第一の電解めっき工程と、第一の電解めっき工程で用いた電流と異なる極性の電流を第二の電流密度で通電する第一の逆バイアス工程と、第一の電流密度よりも大きい第三の電流密度で電解めっきを行う第二の電解めっき工程と、第四の電流密度で通電する第二の逆バイアス工程と、第一の電流密度よりも大きい第五の電流密度で電解めっきを行う第三の電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】知られているターボ機械の部品の補修方法の欠点を有しておらず、チタニウム製のファンブレード根元部または脚部などの表面部分の表面再生に関する特定の課題を解決することができる補修方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、可動ターボ機械ブレードの表面部分を補修する表面再生の方法に関する。方法は、金属粒子が電気分解によって上記表面に堆積させられることを特徴とする。電気分解は、パッドによる電気分解、槽中またはマイクロ槽での電気分解、あるいはこれらの組み合わせを含む形式の電気分解である。
本発明は、摩擦によって摩耗したチタニウムまたはチタニウム合金製のブレード根元部の表面部分の表面再生に、有利に適用される。 （もっと読む）

【課題】微細な疵やかすみ汚れが存在せず、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】連続式電気錫めっきラインに関し、錫めっき後にルーパー部を備えるラインにて、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する方法において、(x)ルーパー部入側のブライドルロールとルーパー部との張力段差を３５００Ｎ以下に維持し、及び／又は、(y)ルーパー部の張力を９０００Ｎ以上に維持し、錫めっき鋼板を通板することを特徴とする鮮麗錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のブラスト加工とエッチングを合わせたエンボスロールの形成方法では、ロール上にブラスト加工時の研磨剤が残留してエッチングのムラやシミ、めっきのムラやシミが発生して、均一な凹凸形状を作製することが困難であった。
【解決手段】均一な凹凸形状の形成のために、従来のようなブラスト加工を用いるかわりに、粒界エッチング処理を実施することにより、ブラストの研磨剤残渣によるシミの発生やムラが起きることなくノジュールのないめっきを実現し、所望の凹凸形状を形成することが可能となった。 （もっと読む）

本発明は、板金部材を製造するための方法であって、熱延又は冷延鋼帯が溶融浸漬めっき又は電解めっきされ、めっきされた熱延又は冷延鋼帯はフレキシブルロール圧延処理され、フレキシブルロール圧延処理中、異なるロール圧力によって、鋼帯が肉厚の異なる板金となるようにフレキシブルロール圧延され、めっき時に、前記フレキシブルロール圧延後の板金肉厚に対応して、また、前記フレキシブルロール圧延時のロール圧力に対応して、異なる厚さのめっき層が形成され、その際、ロール圧力に応じ、ロール圧力の高まりが予測されると、めっき層厚さを厚く形成する処理、又は前記めっき層に対して、前フレキシブルロール圧延の前又は後に所望の放射率又は熱吸収率を付与するための機械的又は化学的表面処理、あるいはその両方の処理が施される。
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【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気めっきにより金属層を形成し、化学的機械研摩（ＣＭＰ）法で研摩して金属膜パターンを形成する際に、金属膜パターンの組成分布、膜厚分布を小さくしてに電子デバイスの高性能化に対応し、かつ、めっき液、めっき装置への負荷を小さくして生産性を高める金属膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】めっきする被めっき体１０となる基板の表面に形成される金属膜パターン２０Ｂを形成するために、基板表面をめっきするめっき工程と、そのめっき工程の後に、めっきにより形成された金属層２０Ａの膜厚を薄く平坦化するために研摩する研摩工程とを有する金属膜パターンの形成方法であって、めっき工程でめっきする部分に形成される金属層２０Ａが、被めっき体１０表面全体に対してできるだけ小さくする。 （もっと読む）

【課題】熱履歴を経る場合にも優れた耐食性を維持するクロムめっき部品を高能率かつ安定して得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】有機スルフォン酸を含有するクロムめっき浴を用い、最初に、パルス電流を用いて、鋼母材Ｍの表面に、クラックがなくかつ１００ＭＰａ以上望ましくは１５０ＭＰａ以上の圧縮残留応力を有する下地のクロム層を析出させ、次に、同じめっき浴中で、直流電流を用いて電気めっきを行い、前記下地のクロム層上にクラックを有する上クロム層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】エッジ部を有する樹脂成形品に電気めっきを行うに当たって均一な厚みの電気めっき膜を形成することができ、めっき金属粉落下による外観不良を防止できる樹脂めっき成形品の製造方法及びこの方法に用いられる被めっき樹脂成形品を提供。
【解決手段】モールディン形状の本体部１０と、エッジ部１１の近傍にエッジ部１１に対して非接触で配置される犠牲部１５とを一体に有する被めっき樹脂成形品としての樹脂成形品１を形成する工程と、樹脂成形品１に無電解めっきを施した後に、樹脂成形品１を陽極電極を備えた電気めっき槽に浸漬し、陽極電極に陽極電圧を印加し、樹脂成形品１に陰極電圧を印加することにより、電気めっきを行うめっき工程と、犠牲部１５を樹脂成形品１から除去する除去工程とをもつ。犠牲部１５は、本体部１０の非意匠面１９から延設されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】冷却部材からのＣｒめっき層の剥がれを抑制、更には防止して、冷却部材を保護することにより、従来よりも長寿命化を図ることが可能な連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】上下方向に貫通した空間部１１を形成する冷却部材１２を有し、空間部１１に溶鋼を供給して冷却しながら鋳片を製造する連続鋳造用鋳型１０において、冷却部材１２の溶鋼接触面側１３で、溶鋼の湯面位置を基準として冷却部材１２の上端までまたは上方向に少なくとも１００ｍｍまで、かつ下方向に少なくとも１００ｍｍまでの範囲内には、複数層のＣｒめっき層１４、１５が設けられ、しかも積層されたＣｒめっき層１４、１５のうち少なくとも最表層のＣｒめっき層１４に、５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下の圧縮の残留応力が加えられている。 （もっと読む）

【課題】金属製摺動部材の基材の摺動面に形成されたメッキ被膜を剥離し難くするとともに、メッキ被膜に油穴などの凹部を形成し易くする。
【解決手段】本発明は、金属製の基材の摺動面にメッキ皮膜を形成して摺動部材を製造する金属製摺動部材の製造方法であって、（ａ）摺動部材の基材を溶体化処理する工程Ａと、（ｂ）前記（ａ）工程を経た基材を急冷する工程Ｂと、（ｃ）前記（ｂ）工程を経た基材の摺動面にメッキ被膜を形成する工程Ｅと、（ｄ）前記（ｃ）工程を経たメッキ被膜が形成された基材を所定の熱処理条件で熱処理することにより基材の人工時効硬化処理とメッキ被膜中に化合物を析出させる析出硬化処理を同時に行う工程Ｆと、（ｅ）前記（ｄ）工程を経たメッキ被膜に潤滑剤を保持するための複数の凹部を形成する工程Ｈとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金バンプが相手基板等と接合する際、圧着力で潰れて広がり短絡するという信頼性低下をカバーするために十分な皮膜硬度を達成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムからなる金源と、水溶性アミンからなるスタビライザと、結晶調整剤と、亜硫酸塩及び硫酸塩からなる伝導塩と、緩衝剤とを含有すると共に、ポリアルキレングリコール及び／又は両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴であって、平均分子量３００〜９００未満のポリアルキレングリコールを１．５〜２０ｇ／Ｌ含有、又は、平均分子量９００〜１００００のポリアルキレングリコールを０．０１ｇ／Ｌ以上含有し且つ両性界面活性剤を０．１〜１０００ｍｇ／Ｌ含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴とする。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に内外面に均一な厚さのメッキが施された均一な品質の封口キャップを得ることができるアルカリ電池用封口キャップの製造方法およびアルカリ電池を提供する。
【解決手段】金属板の両面に、スズまたはスズ合金によるメッキを施して表面被覆した後に、当該金属板を１個の上記封口キャップを製造するための寸法に切断し、次いでこれをプレス成形して上記有底筒状に形成するとともに、打ち抜き加工により上記有底筒状の底板１１に上記集電棒が挿通される孔部１２を穿設することにより、上記封口キャップ１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】初期接着性能、接着耐久性能の良いゴム物品補強用ブラスめっき鋼線とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のゴム物品補強用ブラスめっき鋼線は、ブラスめっき層１１が２０ｎｍ以下の粒径の結晶粒により形成された非結晶質性部１１ａを有し、ブラスめっき層１１の組成が、銅５５〜６６重量％、亜鉛３４〜４５重量％であることを特徴とする。ブラスめっき層１１は、表面側の非結晶質性部１１ａと内側の結晶質性部１１ｂとが積層された積層構造部分１３を備え、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａの表面がブラスめっき層１１の表面全体に占める面積割合は２０％以上であり、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａが積層構造部分全体に対して占める体積割合は２０％以上８０％以下である。 （もっと読む）