【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 銅素材を利用して生じる抗菌作用の対象を広くするのに適した皮膜形成方法等を提案する。
【解決手段】 イミダゾール化合物を用いた銅素材の皮膜形成方法であって、銅素材の表面に凹凸を形成するエッチングステップと、凹凸が形成された銅素材に対して、イミダゾール化合物を用いて有機皮膜を形成するコーティングステップを含む。表面積が増加することにより、大腸菌などだけでなく、白癬菌に対しても抗菌作用が認められる。さらに、エッチングステップにおいて、貫通孔を形成することにより、白癬菌に対する抗菌作用を強化し、かつ、通気性なども確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】金属等の表面をエッチング粗化することなく、積層用、粘着用、感光用等の樹脂を強固に密着させ得る表面に仕上げることのでき、しかも、繰り返しの使用に耐えうる金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】酸、アゾール化合物、金属イオンおよびハロゲンイオンを含有する水溶液からなる金属または合金用の表面処理液およびこれを金属または合金に接触させることを特徴とする金属または合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】２個以上のブロック化イソシアネート基を含有するポリイソシアネート化合物（Ａ）を含有する水系金属表面処理剤によって、上記課題を解決する。この処理剤には、さらに、前記のイソシアネート基と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及び前記のイソシアネート基と反応しうる元素を有する架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）を含有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物（Ａ）は、重亜硫酸塩でブロックされたウレタンプレポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基及び／又は水酸基を分子量３０〜３００に１個の割合で１分子中に２個以上含有し、分子量が１００００以下である有機化合物（Ａ）と、前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる構造単位を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及び前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる元素を含む架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）とを含有し、架橋性有機化合物（Ｂ１）が、カルボジイミド結合、オキサゾリン基、グリシジルエーテル基、イソシアネート基及びメチロール基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を有する水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属材料の表面に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができる表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】水溶液中でジルコニルイオン（ＺｒＯ^２＋）を放出するＺｒ化合物及び水溶液中でチタニルイオン（ＴｉＯ^２＋）を放出するＴｉ化合物から選ばれる１種又は２種以上の４族遷移金属化合物（ａ）と、水酸基、カルボキシル基、ホスホン酸基、リン酸基及びスルホン酸基から選ばれる１種又は２種以上の官能基を同一分子内に２個以上有する有機化合物（ｂ）と、を含有する金属表面処理剤により、上記課題を解決する。有機化合物（ｂ）の分子量が１００以上１０００以下であり、有機化合物（ｂ）が官能基を分子量３０〜３００毎に１個の割合である。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と、ポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及びポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と反応しうる元素を含む架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）とを含有する水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】水溶性又は水分散性のカチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）と、アミド結合、アミド基、水酸基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を１ｍｍｏｌ/ｇ〜５０ｍｍｏｌ/ｇ含有する水溶性又は水分散性の有機高分子（Ｂ）とを含有し、カチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、全固形分に対して１０〜９０質量％である水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属製品を液に浸漬するか、金属製品に液を塗布・スプレーするだけで金属製品表面の錆を完全に除去することができるとともに、金属製品の表面に直径が１μｍ以下の結晶又は凹凸をもつ微細構造皮膜を形成して、表面積を増加させ、不純物が結晶内に入り込みにくく、さらに金属素地の変形に皮膜が追随しやすい微細構造皮膜を形成することができる、金属表面への微細構造皮膜形成液を提供すること。
【解決手段】金属表面への微細構造皮膜形成液は、リン酸と、有機酸と、非イオン性のフッ素系界面活性剤と、水とを必須成分とし、前記リン酸を５〜６０質量％、前記有機酸を０．０２〜５質量％、前記非イオン性のフッ素系界面活性剤を０．００５〜０．２質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有することを特徴とする表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】安定な下地処理剤を用いて製造できる耐食性と塗膜密着性とに優れるクロメートフリープレコート金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に上層塗膜が形成されており、金属板と上層塗膜との間に、（１）分子中にアミノ基を含有するシランカップリング剤と分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤とを配合し反応させて得られ、構造中に環状シロキサン結合を有する有機ケイ素化合物と、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂から選ばれるカチオン性有機樹脂とを含む造膜成分と、（２）チタン化合物及びジルコニウム化合物から選ばれる金属化合物とリン酸化合物とフッ素化合物とを含むインヒビター成分であって、金属化合物がフルオロ金属錯化合物である場合は、フッ素化合物（Ｆ）を含まなくても良いインヒビター成分と、を含有する下地処理層を有するクロメートフリープレコート金属板。 （もっと読む）

【課題】連続又は繰り返し使用した場合でも、銅と感光性樹脂の密着性を向上させる皮膜を安定して形成できる皮膜形成液、及びこれを用いた皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の皮膜形成液は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、２５℃における酸解離定数の逆数の対数値が３〜８の酸及びその塩とを含む水溶液からなり、２５℃におけるｐＨが４を超えて７以下であることを特徴とする。また、本発明の皮膜形成方法は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成方法であって、前記銅の表面に前記本発明の皮膜形成液を接触させて前記皮膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リン酸塩処理を行なわず、金属材料上での化学反応によって金属石鹸の潤滑皮膜を金属材料上に形成することが可能な、塑性加工用金属材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る塑性加工用金属材料の製造方法は、表面に亜鉛めっき層を有する亜鉛めっき金属材料を用い、前記亜鉛めっき金属材料の亜鉛とアルカリ石鹸を反応させることによって前記亜鉛めっき金属材料の表面に亜鉛石鹸層を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。
【解決手段】銅箔Ｓ面の亜鉛付着量が３０〜１１０μｇ／ｄｍ^２、銅箔Ｍ面のクロム付着量が２５〜５０μｇ／ｄｍ^２であり、且つ銅箔Ｓ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｓ））と銅箔Ｍ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｍ））の比Ｃｒ（ｓ）／Ｃｒ（ｍ）が０．５〜１．８である処理面を備えていることを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔。亜鉛を主成分とするバリヤー層メッキ浴２及びクロムを主成分とする防錆層メッキ浴３を用い、銅箔Ｓ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層、及び銅箔Ｍ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層を形成することを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】様々なタイプのプレコート金属板用に好適な新しい下地処理剤と、その下地処理剤を塗布して処理された塗装下地処理金属板、及びその塗装下地処理金属板を使用したプレコート金属板を提供すること。
【解決手段】本発明のプレコート金属板用下地処理剤は、水中に、固形分として、タンニン又はタンニン酸、シランカップリング剤、及び微粒シリカとともに、スルホン酸基、またはスルホン酸塩基を置換基として含むポリエステル樹脂を含有し、処理剤としてのｐＨが２．０〜６．５であることを特徴とする。本発明のプレコート金属板用下地処理剤は、プレコート金属板の耐食性を更なる向上のために、リン酸化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂などのコーティング剤を用いることなく、実用的な意味での良好な耐食性を有する表面処理金属及び化成処理方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属基材表面にタンニン化合物及びチオール化合物を含む皮膜層を有する表面処理金属。 （もっと読む）

【課題】薄膜材料の表面の機能を有した状態で、高耐食性を付与させる金属の腐食防止方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤と酸化剤とを併用させることにより極薄膜の強固な結合を有するシランカップリング反応層を金属基材上に形成させる。または、金属基材をあらかじめ酸化処理させた後に、シランカップリング液と接触させることにより極薄膜の強固な結合を有するシランカップリング反応層を金属基材上に形成させる。 （もっと読む）

【課題】３価クロム化成皮膜の他の性能を低下させることなく６価クロムを用いた有色クロメートに見られる強い色彩、具体的には黄色、橙、赤、緑などの色彩がほとんど無い化成皮膜、化成皮膜処理液、化成皮膜形成方法、化成皮膜形成方法に用いられる希土類元素含有溶液および化成皮膜を備える部材を提供する。
【解決手段】金属表面を有する部材上に形成される化成皮膜であって、３価クロムと、０．００１０ｇ／ｍ²以上の希土類元素とを含み、５０〜１０００ｎｍの厚さを有し、６価クロムを含まない無彩色系化成皮膜である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷性の高い６価クロムを含まず、意匠性（加工部を含む着色性、隠蔽性）、耐湿性、耐食性、加工性、耐傷付き性、耐薬品性等に極めて優れた安価なクロメートフリー着色金属板を提供すること。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、平均粒子径が１０〜１００ｎｍの有機樹脂粒子（Ａ）、着色顔料（Ｂ）、および平均粒子径が５〜５０ｎｍの球状シリカ粒子（Ｃ）を含有する水性着色組成物（Ｘ）を塗布し、加熱乾燥することで形成された着色塗膜（α）を有するクロメートフリー着色塗装金属板であって、前記着色塗膜（α）の膜厚が２〜１０μｍであることを特徴とする、クロメートフリー着色塗装金属板。 （もっと読む）