【課題】 炭素膜と金型の剥離を抑制し、金型の寿命をより長くする。
【解決手段】 表面処理済金型１０は、金型２と金属層４と炭素膜８を有する。金属層４は、金型２の表面に設けられている。金属層４は、ニッケル、クロム、タングステン及び真鍮から選択される１種又は２種以上を含む。炭素膜８は、金属層４の表面に設けられている。金属層４には炭素が含まれている。金属層４内において、炭素膜８と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量は、金型２と金属層４の境界面から金属層４の中心までの範囲の炭素の含有量よりも多い。 （もっと読む）

【課題】安価な酸化鉄を原料として得ることが可能な、ベアリングボールとして好適な中空鋼ボール、およびその製造方法、ならびにそれを用いたベアリングボールを提供する。
【解決手段】有機物質からなる球形の芯材の表面に酸化鉄を塗布した後、これを加熱して芯材を消失させかつ酸化鉄を還元し、得られた中空鉄ボールに浸炭処理を施してＣを0.1〜2.0質量％含有する中空鋼ボールを製造する。 （もっと読む）

アセチレンを浸炭化学種として用いるステンレス鋼の低温浸炭が水素または他の随伴ガスの存在下に低真空条件下で行われる。その結果、低温浸炭時に普通は起こる煤および望ましくない熱酸化膜の形成が実質的に完全になくなる。本発明は、鉄、ニッケルおよび／またはクロム系合金から作られているワークピースをガス浸炭によって表面硬化させるためのプロセスを提供する。このプロセスにおいては、ワークピースは高い浸炭温度において浸炭ガスと接触してワークピース表面に炭素を拡散させ、それによって実質的に炭化物析出物を含まない硬化した一次表面層を形成させる。 （もっと読む）

本発明は、窒素および炭素を含有する、少なくとも一つの化合物を加熱することにより、鉄または非鉄金属不動態の製品を活性化する方法に関する。活性化した製品は、より短時間、より低温で、引き続いて浸炭、窒化、または炭窒化することができ、非活性化製品と比較して、より優れた機械的性質をもたらすことができ、また、ステンレス鋼、ニッケル合金、コバルト合金またはチタン系材料でさえも、浸炭、窒化または炭窒化することができる。
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【課題】鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）およびリン（Ｐ）からなる鉄含有リン化チタン層を有し、基材の少なくとも一部の表面に形成されて優れた耐食性または導電性を発現する耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】純チタン（ＪＩＳ１種）からなるチタン基板（チタン系基材）を、リン酸ナトリウム（Ｎａ３ＰＯ４）、無水ホウ酸（Ｂ２Ｏ３）およびリン酸三カルシウム（Ｃａ３（ＰＯ４）２）の混合塩からなる溶融塩（処理材）に浸漬処理の後、そのチタン基板を１０００℃の窒素ガス（Ｎ２＞９９．９９９％）の気流中に２時間おいてガス窒化処理を行ない（窒化工程）得た耐食導電性皮膜。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の金属部材を浸炭窒化する方法に関し、その際、該金属部材は加熱段階（１）において処理温度に加熱され、少なくとも１つの窒化段階（２ａ〜２ｄ）において窒素供与ガスにより窒化され、かつ少なくとも１つの浸炭段階（３ａ〜３ｄ）において炭素供与ガスにより浸炭され、そして該方法は、第一の窒化段階（２ａ）が、加熱段階（１）の終了後に及び第一の浸炭段階（３ａ）の開始前に開始されることを特徴としている。
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【課題】耐食導電性に優れる耐食導電材を効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材の製造方法は、純チタン（Ｔｉ）またはＴｉ合金からなるＴｉ系基材の少なくとも一部を、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とするＮｉメッキ液中に浸漬して該Ｔｉ系基材の表面にＮｉメッキ層を形成するメッキ工程と、該メッキ工程後のＴｉ系基材に８８０℃以下で窒化処理を施す窒化工程と、を備えてなり、前記Ｔｉ系基材の少なくとも一部の表面に耐食性または導電性の少なくとも一方に優れる耐食導電性皮膜が形成された耐食導電材が得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電材を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材は、純チタン（Ｔｉ）またはＴｉ合金からなるＴｉ系基材と、該基材の少なくとも一部の表面に形成された耐食性または導電性の少なくとも一方に優れる耐食導電性皮膜と、を備える耐食導電材であって、前記耐食導電性皮膜はリン化チタン皮膜であることを特徴とする。リン化チタン皮膜は、貴金属を使用した従来の皮膜よりも安価であると共に非常に優れた耐食性または導電性を示す。 （もっと読む）

【課題】例えば浸炭処理、窒化処理等の拡散硬化処理を施したときに、基材表面の均一な硬化を十分に図ることのできる生体用コバルト・クロム基合金鋳造基材、および該コバルト・クロム基合金鋳造基材に上記浸炭処理、窒化処理等の拡散硬化処理を施して得られる、優れた耐摩耗性を安定して発揮する生体用摺動合金部材を提供する。
【解決手段】コバルト・クロム基合金からなる生体用鋳造基材であって、窒素（Ｎ）を０．１質量％以上含むと共に、金属組織におけるｆｃｃ（面心立方格子）相の体積分率が５０％以上であることを特徴とする拡散硬化処理性に優れた生体用コバルト・クロム基合金鋳造基材。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電材を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材は、第３族元素を含むＴｉ合金からなるＴｉ系基材と、このＴｉ系基材の少なくとも一部の表面に形成され、ＴｉとＢとＮを必須構成元素とする耐食性または導電性を示す耐食導電性皮膜と、からなることを特徴とする。この耐食導電材は、第３族元素がＴｉ系基材中に含まれることで、より高い耐食性を示す。 （もっと読む）

【課題】耐食導電性に優れる耐食導電材を効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材の製造方法は、Ｔｉ系基材の少なくとも一部を、Ｎｉを主成分とするＮｉメッキ液中に浸漬して、そのＴｉ系基材の表面にＮｉメッキ層を形成するメッキ工程と、このメッキ工程後のＴｉ系基材を窒化処理を施す窒化工程とを備えてなり、前記Ｔｉ系基材の少なくとも一部の表面にＴｉ、ＮｉおよびＮを必須構成元素とする耐食性または導電性に優れる耐食導電性皮膜が形成された耐食導電材が得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性が良好なアルミニウム部材を安定して製造すること。
【解決手段】窒素ガスを含む処理ガスの存在の下、アルミナ（Al₂O₃）粉末及びAl-Mg合金粉末を含むAl-Mg/Al₂O₃充填粉末と、アルミニウムからなる基材とをバレル容器１内で混合し、該基材３の表面に窒化物層を形成することを解決手段とする。ここで充填粉末に対して、Al-Mg合金粉末が0.7質量％以上2.0質量％以下の配合比で含まれることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性が良好なアルミニウム部材を安定して製造すること。
【解決手段】バレル窒化工程において、窒素ガスを含む処理ガスの存在の下、アルミナ（Al₂O₃）粉末及びAl-Mg合金粉末を含むAl-Mg/Al₂O₃充填粉末と、アルミニウムからなる基材とをバレル容器１内で混合し、該基材３の表面に窒化物層を形成し、続いてイオン窒化工程において、真空環境の下、プラズマを用いて窒素ガスを含む処理ガスから窒素イオンを形成するとともに、該窒素イオンを基材３の表面にスパッタリングにより導入し、該基材３の表面に新たに窒化物層を形成する複合窒化処理を行うことを解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】半導体プロセス装置内においてハロゲン含有化学種に晒されたアルミニウム物品の腐食を避ける手段を提供する。
【解決手段】最適なマグネシウム含有量を有するアルミニウム−マグネシウム合金をハロゲン含有化学種に晒した際には、該物品の表面下にハロゲン化マグネシウムの保護層５１２が形成される。該保護層は、ハロゲンが基部アルミニウムに浸透するのを防止し、腐食および「ひび割れ」から保護する。ハロゲン化マグネシウム層を摩耗から保護するには、ハロゲン化マグネシウム層の上に、硬い凝集性のコーティング５１４を有していることが好ましい。好ましいコーティングは、酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウムである。アルミニウム物品のマグネシウム含有量は、該物品全体で、あるいは少なくとも耐腐食性とされるべき表面下の領域で、約０．１重量％〜１．５重量％である。該アルミニウムの不純物含有量は、０．２％未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低い窒化アルミニウムとアルミニウムの混合物の製造方法を提供する。
【解決手段】この窒化アルミニウムとアルミニウムの混合物の製造方法は、容器１３内に挿入されたアルミニウム粉末２１及びアルミニウム片２０を窒素雰囲気下でアルミニウムの融点以上に加熱することにより、窒化アルミニウムとアルミニウムの塊状混合物を製造する第１熱処理工程を有する。アルミニウム粉末２１の表面には酸化膜が形成されている。この酸化膜は、例えば自然酸化膜である。アルミニウム片２０に対するアルミニウム粉末２１の重量比率は、例えば０．１以下である。 （もっと読む）

【課題】各種の用途に用いられるＡｌまたはＡｌ合金材の表面に、ＡｌＮ層を低コストで形成する方法を提供する。
【解決手段】ＡｌまたはＡｌ合金材の表面を、ＢＨＦ溶液を用いて５〜１５分間処理した後、真空容器内でＡｌまたはＡｌ合金材の温度６００℃以上６６０℃未満で、３〜３０分間のサーマルクリーニング処理をすることにより表面酸化物を除去し、その後、前記真空容器内に、好ましくは６６０〜７５０℃に加熱したアンモニアガスを導入して、前記表面酸化物を除去したＡｌまたはＡｌ合金材を温度６００℃以上６６０℃未満で、１〜１０時間の窒化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】常圧下での直接浸炭であっても被処理品の浸炭深さを容易に調整できる浸炭深さ制御方法及び浸炭装置を提供する。
【解決手段】常圧下で浸炭される被処理品２の浸炭深さを制御する浸炭深さ制御方法であって、被処理品２が収容された処理室３０内に浸炭ガスを導入して被処理品２を常圧下で浸炭する浸炭工程（Ｓ１１０）を有してなり、浸炭工程（Ｓ１１０）の際に、被処理品２の浸炭深さの目標値に応じて処理室３０内に導入される浸炭ガスの流速を変化させる。具体的には、予め、浸炭ガスの流速と被処理品２の浸炭深さとの関係を求め、被処理品２の浸炭深さの目標値に応じた浸炭ガスの流速を演算する。 （もっと読む）

【課題】基材とその基材の表面に形成される非晶質炭素膜とを備え、前記非晶質炭素膜で相手部材と摺動する摺動部材において、低摩擦性を向上させることである。
【解決手段】基材の表面に形成される非晶質炭素膜が、水素を含まない固体炭素を原料とし成膜時にドロップレットが除去されて形成される。これにより、非晶質炭素膜が極めて滑らかな膜となり、低摩擦性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電性皮膜は、Ｔｉと、該Ｔｉとは異なる元素であり酸化数が＋α（例えば、３）となり得る第１元素（例えば、Ｆｅ）と、酸化数が−αとなり得る元素から構成される第２元素（例えば、Ｐ、Ｎ）とを必須構成元素とする。この耐食導電性皮膜は、従来の皮膜よりも安価であると共に非常に優れた耐食性または導電性を示す。 （もっと読む）

【課題】
電気化学的用途における電気回路に低価格な塗装を提供でき、それらの電気導電性および／又は耐腐食性を強化することができる技術が望まれている。
【解決手段】
溶射技術を用いて高い導電性材料および耐腐食性材料、もしくは高導電性材料および耐腐食性材料に先行する初期物質を耐腐食性金属基板の表面上に被覆し、耐腐食性金属基板の全表面より少ない当該耐腐食性金属基板表面の一部を覆う複数スプラットを当該耐腐食性金属基板表面上に生成する方法。 （もっと読む）