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Fターム[4K029DC46]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207) | スパッタ方式 (5,546) | マグネトロンスパッタ (2,459) | ターゲット、磁石の相対運動 (334) | ターゲット、磁石の移動(水平、垂直) (120)

Fターム[4K029DC46]に分類される特許

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比較的幅の広いマグネトロンスパッタカソード電極を実現するために、支持体(2)の真空側に、背面プレート(3)を伴ったスパッタターゲット(4)が配置される。この背面プレートは支持体(2)に対して隙間(14)を有している。背面プレート(3)は冷却プレートとして構成されている。この冷却プレート内には冷却チャネル(15)が存在する。この冷却チャネルは給水部(16)を介して支持体(2)を通って、冷却液体を供給する。ここでこの冷却液体は、帰り管(17)を介して支持体(2)内を再び流れ出る。雰囲気側には磁石装置(5)が設けられている。
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【課題】第1の磁極が第2の磁極を囲んでいる平面マグネトロン用のマグネット装置を提供すること。
【解決手段】このマグネット装置は、特定の値だけターゲットに対して長さ方向に直線的に移動し、同じ値だけ反対方向に戻る。ある態様の場合には、その他に垂直方向にも移動する。このマグネット装置は、N極とS極がインターロックし、波形のレーストラックが形成されるように設計されている。これにより全ターゲット面から均一なスパッタを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 ハンドオーバ時に短時間および小消費電力でスキャンを行うことができる移動機を提供する。
【解決手段】 スパッタリング装置10は、真空容器12内に、基板支持部18、ターゲット20、磁石22が配置されている。基板Wに対向して配置された平板状のターゲット20が設けられている。ターゲット20の基板Wに対向する面とは反対側の面に対向して複数の磁石22が配置されている。それぞれの磁石22はその外郭がターゲット20に対向する面において正方形をなしている。これにより、ドリフトする電子30が加速される距離が同等になり、電子30の速度に不均一が生じ難い。そのため、ターゲット20がスパッタされる度合いも均一となり、成膜もより均一に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】長尺にスパッタリングで成膜を行うに際し、密着性および強度に優れ、かつ、ピンホール等のない表面性状が良好な薄膜を安定して成膜することができる成膜方法、および、これに最適な成膜装置を提供する。
【解決手段】パルス電力を印加できる複数の放電電源とターゲットを有するカソードを複数組み合わせて、前記基板を長手方向に搬送しつつ、少なくとも2以上のカソードを2つ以上のグループに分割し、各カソードのターゲットに対応させて所定の周波数のパルス電圧を印加して前記基板に薄膜を形成することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 本願発明は、簡易な構造で、現在要求される膜厚分布及びカバレージ分布を達成することのできるスパッタ装置を提供する。
【解決手段】 この発明は、基板を保持して自転する基板ホルダと、前記基板に薄膜を形成するためのターゲットが搭載されるスパッタカソード部と、該スパッタカソード部を前記基板に対して円弧状に移動させる駆動アームとを具備し、前記スパッタカソード部が、前記ターゲットに囲設され、前記基板側に開口部を有するノズル部を具備するスパッタ装置において、前記ノズル部の開口部に、前記スパッタカソード部の移動方向の両端から前記開口部の中央方向に延出して、前記スパッタカソード部の移動方向前後におけるスパッタ粒子を制限する延出部を形成することにある。 (もっと読む)


マグネトロンスパッタリング機構(2)であって、スパッタリング表面の形状が、相互に垂直であって且つスパッタリング表面の少なくとも凡そ鏡面対称軸である第1(A1)および第2の軸(A2)を規定するスパッタリング表面(4)を有するターゲット(3a1)を有するターゲット機構(3)と、前記スパッタリング表面の上で磁場を発生させるマグネット機構(40)と、前記マグネトロン磁場と前記スパッタリング表面との間で実質的に過渡的な相対移動を成立させることに適した駆動装置(70)とを備える、マグネトロンスパッタリング機構(2)。前記相対移動は、相互に垂直であって且つ経路(80)の少なくとも凡そ鏡面対称軸である第3(A3)および第4の軸(A4)を規定する経路(80)を描く。前記第3の軸は、前記第1の軸(A3)に対し少なくとも凡そ平行であり、前記経路(80)は、少なくとも2つの尖ったコーナー(81)を有し、各コーナーは、前記第3の軸(A3)と前記第4の軸(A4)の内一方の上に位置する。相対移動は好ましくは反復移動であり、経路は好ましくは実質的に菱形を描く。マグネトロンスパッタリング機構(2)は、前記ターゲット機構(3)、マグネット機構(40)、および駆動装置(70)の内少なくとも2つを備えてよい。
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【課題】 スパッタリング成膜においてプラズマダメージを低減させて、ターゲット材の利用効率良くする。
【解決手段】 円筒状のカソード電極(ターゲットを含む)を用い、又、円板状のアノード電極及び、リング状マグネットをスムージングさせる。更には電場・磁場の形成を自由に形成可能にする。 (もっと読む)


【課題】超電導体からの強い磁場をプレートの前面側に発生させることができる超電導磁場発生装置、スパッタガン及びスパッタリング成膜装置を提供することを課題とする。
【解決手段】超電導磁場発生装置は、超電導遷移温度以下で外部に磁場を発する超電導体3と、超電導体3を冷却する冷却装置4と、超電導体3を収容する断熱容器5とを有する中央磁極2を有する。超電導体3の周囲に配置された強磁性体で形成された周縁磁極6と、中央磁極2と周縁磁極6とが存在する空間と磁場作用空間とを仕切るプレート7とを有する。プレート7のうち超電導体3に対面する中央部71は、窪み70を有するように、当該中央部71の周囲よりも厚みが薄く設定されている。 (もっと読む)


【課題】マグネトロン蒸発源が1種類のマグネトロン磁場構成で済み、マグネトロン蒸発源の数、配置に関係なく所望の閉じ込め磁場を形成でき、また閉じ込め磁場形状が簡単に変えられるようにする。
【解決手段】基板2の外周に設けられた複数のマグネトロン蒸発源3より蒸発した金属原子又はイオンを、基板2に付着させて基板2に薄膜を形成するようにしたマグネトロンスパッタ装置において、隣合うマグネトロン蒸発源3の中間位置に、マグネトロン蒸発源3の外側磁極4の極性と同一の極性を持った補助磁極9が配置され、各々のマグネトロン蒸発源3の外側磁極4の極性がすべて同一とされることにより、各マグネトロン蒸発源3の外側磁極4と該外側磁極4に隣接する前記補助磁極9との中間付近で反発し合う磁場を生じさせると共に、各マグネトロン蒸発源3の内側磁極5と該内側磁極5に隣接する前記補助磁極9とを相互に結ぶ磁力線を生じさせる。 (もっと読む)


スパッタ動作中にスパッタ率分布をスパッタ面(3)に沿ってマグネトロン源で調節するために、ターゲット裏面(3)にある磁石構造(7,7)の1つの部分(7a1,7b1)からターゲット裏面までの間隔が変更される。
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【課題】コストを低減すると共に、歩留まりを向上させる。
【解決手段】非滑面領域18b近傍で電離したアルゴンイオンは、ターゲット9表面の非滑面領域18bに衝突し、ターゲット9からスパッタ粒子を放出させて非滑面領域18bを削る。非滑面領域18bから放出され、ガラス基板13に向かずに中央部の滑面領域18aに向かい、滑面領域18aに衝突したスパッタ粒子は、滑面領域18aが、その表面粗さが、少なくともアンカー効果が無視できる所定値以下の値とされているために、滑面領域18aに再付着せずに、このまま落下する。したがって、滑面領域18aに堆積して突起部を形成して、ある程度の大きさに成長した後に落下したり、異常放電の原因となることもない。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、スパッタターゲット材が円錐台側面形状をなし、前記円錐台側面形状に沿った磁力線を得るように配されたマグネット機構を有するスパッタ電極構造において、簡易な構造でマグネット機構によって生じる磁界を変化させて、膜厚分布を向上させると共にスパッタターゲットのエロージョンを均一化させることにある。
【解決手段】 この発明のスパッタ電極構造は、電圧が印加されて、真空容器内に配された基板に対し、スパッタ粒子を飛び出させるスパッタ電極において、前記基板に対して傾斜して配される円錐台側面形状をなすスパッタターゲット材と、該スパッタターゲット材の背後に設けられ、前記スパッタターゲット材の表面に沿った磁力線を生じさせるマグネット機構と、該マグネット機構によって生じる磁界を変動させる磁界変動手段とを少なくとも具備することにある。 (もっと読む)


【課題】永久磁石を回転させる機構を備えても、カソードを冷却する冷却水漏れのないマグネトロンスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ2と、真空チャンバ2内にあって、表面にはターゲット3及び側部にターゲット3をスパッタリングした際に発生する熱を冷やすための冷却水用の給排水口8、9を有し、更に中空内部には回転又は往復運動する支持台11上に固定された永久磁石12を有するカソード4と、カソード4の上方にあって、カソード4のターゲット3側と対向するようにした基板を保持するアノード6と、からなるマグネトロンスパッタリング装置1において、支持台11の永久磁石12が固定された以外の部分に給水口8から導入されて排水口9側に排水される冷却水の水圧によって支持台11を永久磁石12と共に回転又は往復運動させる冷却水受け部13を備えている。 (もっと読む)


【課題】 従来のスパッタリング装置用のマグネトロンカソード電極では、処理基板の周囲に設けたアノードの影響を受けて、処理基板全面に亘って比抵抗値などの膜質が均一な薄膜を得ることが困難であった。
【解決手段】 処理基板Sに対向して設けたターゲットTの後方に、中央磁石35bと周辺磁石35cとから構成される磁石組立体35を設ける。中央磁石の同磁化に換算したときの体積を各周辺磁石の同磁化に換算したときの体積と比較して小さく設定して前記磁石組立体を構成し、処理基板中央領域での磁場強度を局所的に高める。 (もっと読む)


いくつかの実施例においては、本発明は、略円筒形のターゲットと、スパッタリング工程において、ターゲットをその軸を中心として回転させる手段と、ターゲットの外部においてこれに隣接してプラズマを閉じ込める磁界を生成するべくターゲット内に保持されている細長い磁石と、ターゲット内において回転に抗して磁石を支持するフレーム構造と、磁石を同期することなしにターゲット内においてその軸方向に振動させることにより、その長さに沿って略均一なターゲットの利用を促進するパワートレインと、を有する基板上にターゲット材料をスパッタリングする際に使用される円筒形の陰極ターゲットアセンブリと、その使用法と、を含んでいる。いくつかの実施例においては、磁石は、ターゲットの回転に応答して振動している。
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【課題】簡単な構成で使用効率の高いターゲットを有するマグネトロンスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ2と、真空チャンバ2内にあって、ターゲット3を保持するカソード4と、カソード4の上方にあって、カソード4のターゲット3側と対向するようにした基板5を保持するアノード6と、カソード4の下方にあって磁界12を発生させるための永久磁石と、を有するマグネトロンスパッタリング装置1において、永久磁石7は、磁石を固定するベース8と、ベース8の中央部に固定された第1永久磁石9と、ベース8の端部に固定され、第1永久磁石9を取り囲み、磁極の極性が第1永久磁石7と反対でかつ磁界強度が第1永久磁石7より弱い、角状の第2永久磁石10とからなり、更に、永久磁石7をカソード4に対して、上下動及び水平移動させる移動制御部11を備えている。 (もっと読む)


【課題】コストを低減すると共に、ガラス基板上に成膜される膜厚を一定に保つ。
【解決手段】コントローラ2の制御部は、板状のターゲットTの残膜厚が所定値まで減少したと判断すると、モータ31を所定の回転量回転させて、ターゲットTを所定量変位させる。ターゲットTは、磁界の強さが所定値以上で、プラズマが集中する領域に、ターゲットTのうち、残膜厚が初期ターゲット膜厚に略等しい領域が重なるうように移動し、スパッタリングが継続して実施される。ターゲットTが移動しても、ガラス基板Sに対して磁界分布は変動しないために、磁界の強さが所定値以上でターゲットT近傍のプラズマが集中する領域は、ガラス基板Sに対して変動せず、したがって、スパッタされる粒子が比較的多数放出される箇所は変動せず、ガラス基板Sに成膜される膜厚の分布は均一に保たれる。 (もっと読む)


真空室内で材料を飛散させる装置であって、−平面内で可動な、平らでかつカソードとして接続可能な少なくとも1つのターゲットを有するターゲット装置を有し、
定置のターゲット環境と、ターゲット装置に対応配置された駆動装置と、ターゲット
に対応配置された少なくとも1つのアノードを有するアノード装置と、
ターゲットの飛散表面からの材料の遊離を助けるための磁場を発生させるための磁気
装置と
を備えている形式のものにおいて、少なくとも1つの非回転対称的な有利には方形のターゲットプレートとして構成されたターゲットが設けられ、該ターゲットがターゲット装置で−平面内で可動であることが提案されている。さらに本発明は材料を飛散させる方法にも関する。
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スパッタチャンバ(70)及びそれが可能にするマルチステッププロセス。チャンバ軸と同軸な四重電磁石矩形アレー(72)はチャンバ内のRFコイル(46)の裏側にあることが好ましい。異なる磁場分布を生成するために、例えば、ターゲット材料をウエハ(32)上にスパッタするためにスパッタターゲット(38)が給電されるスパッタ堆積モードとRFコイルがアルゴンスパッタリングプラズマをサポートするスパッタエッチングモードとの間でコイル電流を個別に制御できる。ターゲット材料のRFコイルにおいては、コイルにDCバイアスをかけることができ、コイルアレーがマグネトロンとしての機能を果たす。このようなプラズマスパッタチャンバ内で行なわれるマルチステッププロセスは、様々な条件下でのターゲットからのバリア材料のスパッタ堆積と、基板のアルゴンスパッタエッチングとを含んでいてもよい。ターゲット電力及びウエハバイアスの減少を伴うフラッシュステップが適用される。 (もっと読む)


プラズマスパッタリアクタ(30)におけるマグネトロン(70)のための及びその対応的使用のためのリフトメカニズム(124)。ターゲット軸(76)の周りで回転するマグネトロンは、スパッタ浸食を補償するためにターゲット(34)の後部から離すように制御可能に持ち上げられる。装置は、駆動源(84)、ハウジング(94)、タンク(118)、水槽(116)、固定ギア(92)、駆動プレート(96)、キャリア(81)、磁気ヨーク(80)、アイソレータ(38)、アダプタ(36)、シールド(52)、真空ポンプシステム(44)、RF電源(58)、容量性結合回路(60)、ガス源(46)、質量流量コントローラ(48)、リアクタ壁(32)、磁石リング(114)、DC電源(54)、ペデスタル電極(40)、ウェハ(42)、クランプリング(50)、内側磁極(74)、外側磁極(78)、ホロワシャフト(102)、ホロワギア(100)、アイドラーギア(98)、及び遊星スキャニングメカニズム(90)を備えている。 (もっと読む)


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