【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ｔｉ_１−ＸＶ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．２５〜０．７５）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｙ−Ｚ}Ｔｉ_ＹＳｉ_Ｚ］Ｎ（Ｙは原子比で０．１５〜０．９４、Ｚは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】４μｍ以上に厚膜化した２層以上の硬質皮膜における圧縮応力を低減し、密着強度を確保し耐摩耗性に優れた硬質皮膜被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金基材側の硬質皮膜層１および表面側の硬質皮膜層２を有し、硬質皮膜層１の組成は（Ａｌ_ａＣｒ_１−ａ）_１−ｘＮ_ｘ（元素の含有量は原子比であり、０．５≦ａ＜０．７、および０．４８≦ｘ≦０．５２である。）で表され、Ｘ線回折における（１１１）面のピーク強度Ｉｒ、（２００）面のピーク強度Ｉｓとしたとき、０．３≦Ｉｓ／Ｉｒ＜１であり、硬質皮膜層２の組成は、（Ｔｉ_１−ｂＳｉ_ｂ）_１−ｙＮ_ｙ（元素の含有量は原子比であり、０．０１≦ｂ≦０．１５、および０．４８≦ｙ≦０．５２である。）で表され、Ｘ線回折における（１１１）面のピーク強度Ｉｕ、（２００）面のピーク強度Ｉｖとしたとき、０．３≦Ｉｖ／Ｉｕ＜１であることを特徴とする硬質皮膜被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】硬質難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐剥離性とすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体の最表面に、少なくとも、０．５〜５μｍの平均層厚を有するＺｒ硼化物層を被覆してなる切削工具であって、上記Ｚｒ硼化物層は、複数の平均粒径を有する結晶粒組織の複合組織として構成され、該複合組織は、５〜３０ｎｍの平均粒径を有する一次結晶粒の集合体からなる平均粒径５０〜１００ｎｍの二次結晶粒と、該二次結晶粒の集合体からなる平均粒径２００〜１０００ｎｍの三次結晶粒とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】鉄を含み表面に酸化被膜を有する金属に、従来の技術を用いるよりも密着性の高い炭素膜を形成する。
【解決手段】制御部４は、酸溶液をウェットエッチング槽１１１に供給させる。そして、供給された酸溶液により鉄合金が浸漬されると、制御部４は、保温部４２０を制御してウェットエッチング槽１１１の内部の温度を、予め定めた時間に亘り予め定めた温度に維持する。これにより、鉄合金が有する酸化被膜が酸溶液に溶出する。制御部４は、ウェットエッチング槽１１１から酸溶液を排出させ、蒸留水をウェットエッチング槽１１１に供給させる。これにより、ウェットエッチング槽１１１の内壁や鉄合金に付着した酸溶液が洗浄される。ウェットエッチング槽１１１の内部に置かれた前処理後の鉄合金は、取り出されて成膜チャンバー３３０に置かれ、イオンビームエッチングにより酸化被膜をさらに除去された後、アーク放電などにより表面に炭素膜を形成される。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバー内で被接合物どうしを接合する技術を提供する。
【解決手段】表面活性化された接合表面を有する被接合物どうしを接合するときに、真空チャンバー内において、少なくとも一方の被接合物に金属をスパッタして金属膜を形成することにより、金属膜により当該被接合物の表面活性化された接合表面を形成して、被接合物どうしを接合する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、ＴｉＮ層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｔｉ_ＸＳｉ_Ｙ］Ｎ（Ｘは原子比で０．１５〜０．９４、Ｙは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ＸＴｉ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｙ−Ｚ}Ｔｉ_ＹＳｉ_Ｚ］Ｎ（Ｙは原子比で０．１５〜０．９４、Ｚは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ｘＴｉ_ｘ］Ｎ（ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ｔｉ_１−ｙＳｉ_ｙ］Ｎ（ｙは原子比で０．０１〜０．３０）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被削材の高硬度化などの厳しい切削加工条件において長寿命を実現できる被覆部材の提供を目的とする。
【解決手段】基材と基材の表面に被覆された被膜とからなり、被膜の少なくとも１層はＰＶＤ法により被覆された（Ｍ_AＬ_D）Ｘ_R（但し、ＭはＣｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｖ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｙ，Ｎｂの中から選ばれた２種以上の金属元素を表し、ＬはＭｎ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｂ，Ｓｉ，Ｓの中から選ばれた少なくとも１種の添加元素を表し、ＸはＣ，Ｎ，Ｏの中から選ばれた少なくとも１種の非金属元素を表し、ＡはＭとＬの合計に対するＭの原子比を表し、ＤはＭとＬの合計に対するＬの原子比を表し、ＲはＭとＬの合計に対するＸの原子比を表し、０．９０≦Ａ≦０．９９、０．０１≦Ｄ≦０．１０、Ａ＋Ｄ＝１、０．９５≦Ｒ≦１．１０を満足する。）で表される硬質膜であり、硬質膜はＸ線回折における最高ピーク強度を（２２０）面に示す被覆部材。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、Ｔｉの窒化物層、薄層Ｂは、［Ｔｉ_１−ＸＳｉ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．０１〜０．３０）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金などの耐熱合金の高速切削条件下で、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体表面に、１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ａと１〜５０ｎｍの層厚の薄層Ｂとが交互に積層された１００〜５００ｎｍの層厚の複層領域と、１００〜５００ｎｍの層厚の単一層にて構成された単層領域との交互積層構造からなる硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、薄層Ａは、［Ａｌ_１−ＸＣｒ_Ｘ］Ｎ（Ｘは原子比で０．３０〜０．８０）層、薄層Ｂは、［Ａｌ_{１−Ｙ−Ｚ}Ｔｉ_ＹＳｉ_Ｚ］Ｎ（Ｙは原子比で０．１５〜０．９４、Ｚは原子比で０．０１〜０．１５）層であって、単一層は、前記薄層Ａと同一種の層で構成するとともに、硬質被覆層の表面近傍に前記薄層Ｂと同一組成・成分で０．３〜１μｍの層厚の単一層からなる中間層を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の皮膜よりも耐酸化性および耐摩耗性に優れた硬質皮膜を提供する。
【解決手段】（Ａｌ_ａ，Ｍ_ｂ，Ｓｉ_ｃ，Ｂ_ｄ，Ｔｉ_{１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ}）（Ｃ_１−ｅＮ_ｅ）からなる硬質皮膜（但し、ＭはＷ及び／又はＭｏ）であって、
０．２５≦ａ≦０．６、
０．０５≦ｂ≦０．３、
０．０１≦ｃ＋ｄ≦０．１５、
０．５≦ｅ≦１
（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅはそれぞれＡｌ，Ｍ，Ｓｉ，Ｂ，Ｎの原子比を示す。）
であることを特徴とする硬質皮膜。 （もっと読む）

【課題】大型の処理対象物の表面に対して分布が均一な処理を安価に行うことができる技術を提供する。
【解決手段】基板５に対して相対移動可能に設けられ、処理ガス供給源８から供給された処理ガスを放電させ、当該処理ガスのラジカルを基板５に向って放出するためのラジカル放出器１０を備える。ラジカル放出器１０は、処理ガス供給源８から処理ガスのプラズマがそれぞれ供給され且つ互いの雰囲気が隔離された第１〜第４の拡散室１１〜４１と、第１〜第４の拡散室１１〜４１にて拡散された処理ガスのプラズマを混合するプラズマ形成室５１とを有する。プラズマ形成室５１には、基板５の相対移動方向に対し直交するスリット状のスリット５３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 下層との密着性の優れた防汚層を形成するための成膜方法を提供することにある。
【解決手段】 被処理基板上にフッ素含有樹脂からなる有機層を形成する成膜方法であって、酸素原子（Ｏ）を含有するプラズマ生成ガス雰囲気中で生成したプラズマに被処理基板を曝し、次いで前記有機層を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜と被成膜基材との密着性を十分に確保できる被成膜基材への薄膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、プラスチック又はプラスチックにＳｉＯ_２及びＡｌ_２Ｏ_３の少なくとも一方を分散させた材料からなる被成膜基材２の表面に酸素プラズマ処理、オゾン処理及び紫外線照射処理のいずれかの処理を施した後に、前記被成膜基材２の表面上に、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法及び蒸着法のいずれかの方法により薄膜を成膜することを特徴とする被成膜基材への薄膜の成膜方法である。 （もっと読む）

【課題】小径低速切削あるいは高速重切削等で、硬質被覆層の耐欠損性、耐剥離性、付着強度に優れるヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ超硬基体表面に、柱状晶組織のＴｉＡｌＮ層を物理蒸着で被覆形成した表面被覆切削工具であって、ＷＣ超硬基体表面とＴｉＡｌＮ層との界面において、[０００１]_ＷＣ と [１１０]_{ＴｉＡｌＮ}が平行、かつ、 [１０−１０] _ＷＣ と [００１] _{ＴｉＡｌＮ} が平行である結晶粒の界面長さをＸ_Ａ、また、[０００１]_ＷＣ と[１１１]_{ＴｉＡｌＮ}が平行、かつ、[１１−２０] _ＷＣと[１１０] _{ＴｉＡｌＮ}が平行である結晶粒の界面長さをＸ_Ｃとした場合に、１＞（Ｘ_Ａ＋Ｘ_Ｃ）／Ｘ≧０．３、（但し、Ｘは界面の全長）を満足するヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】基材と被膜との密着性を良好に保ち、過酷な切削条件に耐え得る表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものであって、基材は、硬質粒子と該硬質粒子を結合する結合相とを含み、被膜に接する硬質粒子は、被膜に接する側の表面に凹凸が形成されており、表面被覆切削工具の表面に対する法線を含む平面で切断したときの断面において、基材は、被膜に接する側の表面に位置する長さ５０μｍの基準線における面粗度Ｒ_maxが１μｍ以上１０μｍ以下であり、基準線における硬質粒子の凹凸を構成する凹部を挟む両端の凸部の先端を結ぶ線分Ａの長さＬは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、線分Ａに平行でかつ凹部の最深部に接する線分Ｂと、線分Ａとの距離Ｄは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材のクリーニング効果を高めることができるとともに電源の制御を安定化させたイオンボンバードメント装置及びこの装置を用いた基材表面のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】イオンボンバードメント装置１は、真空チャンバ２の一の内側面に、フィラメントで構成した加熱式の熱電子放出電極３と、他の内側面のアノード４と両者の間に基材Ｗが配置されている。さらに、熱電子放出電極及びアノード間に電位差を与えてグロー放電を発生させる放電電源５と、熱電子放出電極を加熱して熱電子を放出させる加熱電源６と、基材に真空チャンバに対して負の電位を与えるバイアス電源１２とを有しており、放電電源が真空チャンバから絶縁されている。これらの放電電源、加熱電源及びバイアス電源により、基材の近傍に発生したガスイオンを基材の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】ITO等の透明導電膜と金属電極及びプラスチックシート又はフィルム基材と透明導電膜との密着力に優れたものであり、透明なプラスチック基材、透明導電膜、金属電極がこの順で形成された透明導電性基材を提供する。
【解決手段】透明なプラスチック基材１の一方又は両方の面に、透明導電膜３が形成され、更にその上に金属電極４が形成された透明導電性基材５であって、該基材と各層の層間剥離力が0.5 Kg/cm以上である透明導電性基材を用いる。 （もっと読む）

【課題】スパッタ成膜において、あらゆる膜特性を同時に満足させる手法を提供すること。
【解決手段】スパッタ現象を利用して基板上に導電性薄膜を形成する方法であって、薄膜形成中に、スパッタ電力、スパッタガス、および反応性ガスを含む成膜パラメータの少なくとも１つを２つの値に変動させ、その時間分割比を制御することを特徴とする導電性薄膜の形成方法である。また、p型またはn型の導電型を有する半導体上に導電性薄膜を形成する方法において、半導体上への成膜開始時点に、強度にプラズマ照射を行うことを特徴とする導電性薄膜の形成方法も採用できる。 （もっと読む）