【課題】本発明は、ＶＮの特性とＴｉＡｌＳｉＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、ＶＮからなるＡ層と、Ｔｉ_1-x-yＡｌ_xＳｉ_yＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．７、式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２５）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】従来の皮膜よりも耐酸化性および耐摩耗性に優れた硬質皮膜を提供する。
【解決手段】（Ａｌ_ａ，Ｍ_ｂ，Ｃｒ_{１−ａ−ｂ}）（Ｃ_１−ｅＮ_ｅ）からなる硬質皮膜（但し、ＭはＷ及び／又はＭｏ）であって、
０．２５≦ａ≦０．６５、
０．０５≦ｂ≦０．３５、
０．５≦ｅ≦１
（ａ，ｂ，ｅはそれぞれＡｌ，Ｍ，Ｎの原子比を示す。）
であることを特徴とする硬質皮膜。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れた硬質皮膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬質皮膜は、組成が（Ｔｉ_aＣｒ_bＡｌ_cＬ_d）（Ｂ_xＣ_yＮ_z）からなり、前記ＬはＳｉ及びＹのうちの少なくとも１種であり、前記ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｘ、ｙ、ｚが原子比であるときに、０．１≦ａ＜０．３、０．３＜ｂ＜０．６、０．２≦ｃ＜０．３５、０．０１≦ｄ＜０．１、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、ｘ≦０．１、ｙ≦０．１、０．８≦ｚ≦１、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満足することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】Ａｕを含む表面層をＴｉ基材上に強固かつ均一に形成させることができ、燃料電池用セパレータに要求される耐食性、導電性及び耐久性も確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材２の表面に、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｓｎ及びＢｉからなる群より選択される少なくとも１種類以上の金属からなる第１成分とＡｕとを含む表面層６が形成され、表面層における第１成分の含有量が、第１成分の比重（g/cm³）×０．００１〜第１成分の比重（g/cm³）×０．０１（μｇ／ｍｍ^２）であり、かつＡｕの含有量が０．０７０（μｇ／ｍｍ^２）以上であり、表面層のどの深さにおいても、金属状態の第１成分の含有量が２５質量％以下である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

ジルコニアをベースにした層を蒸着基板上に作製するために、パルススパーク電流および/またはスパーク標的に対して垂直な磁場の印加を用いる反応性スパーク蒸着を使用し、ジルコニウム元素と少なくとも1つの安定化剤とを含む混合標的を用いるか、または反応性ガスとして、酸素に加えて窒素を用いる、ジルコニウム元素を含むジルコニウム標的を用いる。代替法としてはまた、混合標的の使用と組み合わせて、反応性ガスとして、酸素に加えて窒素を用いることも可能である。 （もっと読む）

本発明は、物理蒸着技術によって金属基材上に貴金属の層を連続蒸着することによる電解用途用の金属電極の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】中間層を設けることなく、安価な製造コストで、プラスチックフィルム基材に該無機物層を高い密着力で形成し、高い耐久性を備えた積層プラスチックフィルムを提供する。
【解決手段】無機物層と、表面に該無機物層がドライプロセスによって形成される前に、マイクロ波放電によるプラズマによって該表面が処理されるプラスチックフィルム基材とを含む積層プラスチックフィルムであって、前記プラスチックフィルム基材の表面が、前記プラズマによって１２〜５６３ｎｍのエッチング量でエッチングされている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造においてスパッタプロセスを採用しつつ、スループットの向上及びランニングコストの低減が可能な配線基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜を表面に有する被処理基板１０２上に、導電体メッキ層を形成する場合、導電体メッキ層の下地となるシード層をスパッタのみによって形成した場合、密着性及びスループットの向上ができない。同一のプラズマ処理室１０９内に、プラズマ源を備え、被処理基板１０２の前処理を行なう表面処理部１０６と、複数の膜によって形成されたシード層を形成する複数のスパッタ成膜部１０７、１０８を備えた配線基板プラズマ処理装置とする。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルに用いた際のペン摺動耐久性に優れると供に、平面性に優れたタッチパネルを製造することが出来る透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材上の少なくとも一方の面に酸化インジウムを主成分とした透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、透明導電性フィルムの少なくとも一方向の１２０℃６０分における収縮率が０．２０〜０．７０％であり、１２０℃６０分熱処理後の透明導電膜の酸化インジウムの平均結晶粒径が３０〜１０００ｎｍで、かつ、透明導電膜の結晶質部に対する非晶質部の比が０．００〜０．５０であり、ことを特徴とする透明導電性フィルムでタッチパネルを作製し、熱処理で平面性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＣｒとを含むＮｉ−Ｃｒ合金層及びＣｒ層で構成され、Ｃｒの合計付着量が１８〜２５０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉの付着量が１８〜４５０μｇ／ｄｍ²であるプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】ＤＬＣ並みの潤滑特性を有し且つ高硬度、高耐熱性の硬質皮膜を被覆した多層皮膜被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
基材表面に組成が異なる硬質皮膜を２層以上被覆した多層皮膜被覆部材であって、硬質皮膜１の組成は、ＳｉａＢｕＣｖＮｗＯｚで表され、該硬質皮膜１の下部層である該硬質皮膜２の組成は、金属成分がＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｓｉ、Ｖ、Ｚｒ、およびＭｏから選択される２種以上と、非金属成分がＮとＢ、Ｃ、Ｏ、およびＳから選択される少なくとも１種を有し、該硬質皮膜１はラマン分光分析において１３００から１６００ｃｍ^−１の間に検出される最大強度のピーク強度Ｉｘを有し、１９００から２２００ｃｍ^−１の間に検出される最大強度のピーク強度Ｉｙを有し、３．２≦Ｉｘ／Ｉｙ≦８．０であることを特徴とする多層皮膜被覆部材である。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気に対するバリア性が高く、静電気障害を防止することができ、且つ、使用後においては焼却処理が可能で残滓が少ない電子部品の包装に使用する積層包装材料に適したガスバリア性帯電防止粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係るガスバリア性帯電防止粘着フィルムは、粘着剤層、ガスバリア性の積層フィルム、帯電防止層からなり、前記ガスバリア性の積層フィルムは、プラスチック材料からなる基材フィルムの片面に、透明ガスバリア層、ガスバリア性塗布膜、半透明金属薄膜層を積層し、さらに、ガスバリア性塗布膜と半透明金属薄膜層の間には、強密着処理層を設けた構成を基本構成としており、ガスバリア性塗布膜と半透明金属薄膜層とを直接積層するだけでは得られなかったガスバリア性の向上を生じさせるものである。 （もっと読む）

【課題】高速度加工、高送り加工、難削材の加工など加工条件が厳しい切削加工において、長寿命を実現する被覆工具の提供を目的とする。
【解決手段】
基材とその表面に被覆された被膜とからなり、Ｃｒ−Ｋα線を用いたＸ線応力測定により得られた基材の圧縮残留応力σ_bCrは、Ｃｏ−Ｋα線を用いたＸ線応力測定により得られた基材の圧縮残留応力σ_bCoよりも大きい被覆工具。 （もっと読む）

【課題】小径低速切削あるいは高速重切削等で、硬質被覆層の耐欠損性、耐剥離性に優れるヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ超硬基体表面に、柱状晶組織のＴｉＮ層を物理蒸着で被覆形成した表面被覆切削工具であって、ＷＣ超硬基体表面とＴｉＮ層との界面において、[０００１]_ＷＣと[１１０]_ＴｉＮが平行、かつ、[１０−１０] _ＷＣと[００１] _ＴｉＮが平行である界面の長さをＸ_Ａ、また、[０００１]_ＷＣと[１１１]_ＴｉＮが平行、かつ、[１１−２０] _ＷＣと[１１０] _ＴｉＮが平行である界面の長さをＸ_Ｃとした場合に、１＞（Ｘ_Ａ＋Ｘ_Ｃ）／Ｘ≧０．３、（但し、Ｘは界面の全長）を満足するヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】３つ以上のターゲットを同時にスパッタ可能とするのみならず、任意の１つのターゲットのみをスパッタして所望の薄膜を形成することが可能なスパッタ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパッタ装置は、真空槽２と、真空槽の内部において同一円周上に等角度間隔で配置された第１、第２及び第３のターゲットＴ１〜Ｔ３と、基板Ｗを支持するステージ３と、第１〜第３のターゲットと対応する第１〜第３の開口Ｈ１〜Ｈ３、及び、第１の開口と第２の開口との間に位置する第４の開口Ｈ４を有する第１のシャッタ１５Ａと、第１〜第３のターゲットと対応する第５〜第７の開口Ｈ５〜Ｈ７を有する第２のシャッタ１５Ｂと、第１〜第３のターゲットに対する第１及び第２のシャッタの各々の回転位置を制御するための制御ユニットとを具備する。 （もっと読む）

【課題】パワーＭＯＳＦＥＴにおいては、アルミニウム系ソース電極下のアルミニウム拡散バリア・メタル膜として、チタンおよび窒化チタンからなるチタン系バリア・メタル膜が広く使用されている。しかし、本願発明者らが検討したところによると、チタン系バリア・メタル膜を使用すると、ウエハの反りが増大して、ウエハ・ハンドリングが困難となり、ウエハ割れやウエハ欠け等の問題が不可避となることが明らかとなった。この傾向は、最小寸法が０．３５マクロ・メートル以下の製品において特に顕著である。
【解決手段】本願発明は、アルミニウム系メタル層と下層のシリコン系半導体層の間のバリア・メタル層として、タングステン系バリア・メタル膜（ＴｉＷ等のタングステンを主要な成分とする合金膜）をスパッタリング成膜によって形成する際、スパッタリング成膜チャンバの気圧を１．２パスカル以下とするものである。 （もっと読む）

【課題】チタンまたはチタン合金製の摺動部品の表面に設けられるＤＬＣ膜の密着性を向上させ、優れた耐衝撃性を実現する。
【解決手段】本発明による内燃機関用摺動部品は、チタンまたはチタン合金から形成された部品本体１ａと、部品本体１ａの表面に形成された表面硬化層１ｂと、表面硬化層１ｂ上に設けられたダイヤモンドライクカーボン膜３と、表面硬化層１ｂとダイヤモンドライクカーボン膜３との間に設けられたチタン層２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。
【解決手段】ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】加工時や使用時に生じる熱による寸法変化が起こりにくく、且つ変質しにくく、したがって、長期にわたり高く安定したガスバリア性を保持することができる透明ガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムを加熱処理し、特定の熱収縮率となるように収縮させてプラスチック基材フィルムとし、該プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に蒸着膜を設けて蒸着フィルムとし、該蒸着フィルムを加熱処理して、特定の熱収縮率となるように収縮させ、該収縮させた蒸着フィルムの蒸着膜が設けられた面に、さらに、ガスバリア性塗布膜、蒸着膜、ガスバリア性塗布膜、をこの順序で設けることを特徴とする透明ガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】等速ジョイント用外輪の製造方法において鍛造用金型のダイの寿命の向上を図ることにより、安定した等速ジョイント用外輪の製造を図る。
【解決手段】パンチ１３と、内面にＣｒＮ層とＴｉＡｌＮ層との積層構造を有する被膜１１を形成したダイ１２とを備えた鍛造用金型を使用し、ダイ１２内にワーク１０を挿入した後、そのワーク１０を後方押し出し成形する。ダイ１２の内面の被膜１１は、硬質のＴｉＡｌＮ層を軟質で密着性の良いＣｒＮ層で挟み込む構造であるため、ＴｉＡｌＮ層は剥離し難い。また、ダイ１２とワーク１０が摺動する部位においては、最表層のＣｒＮ層が優先的に摩耗しても、その下から硬質のＴｉＡｌＮ層が出現し、ダイ１２の寿命が向上する。これにより、安定した等速ジョイント用外輪の製造が図られる。 （もっと読む）