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Fターム[4K030EA01]の内容

CVD (106,390) | 原料ガスの処理 (4,687) | ガス発生、供給 (850)

Fターム[4K030EA01]に分類される特許

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【課題】従来に比べて効率良くドライクリーニングを行うことのできる基板処理装置のドライクリーニング方法を提供する。
【解決手段】 基板処理装置の処理チャンバー内に付着した金属膜を、金属膜を酸化して金属酸化物を形成する工程と、金属酸化物とβ−ジケトンとを反応させて錯体を形成する工程と、錯体を昇華する工程とによって除去する基板処理装置のドライクリーニング方法であって、処理チャンバー内を加熱しつつ、酸素とβ−ジケトンとを含むクリーニングガスを処理チャンバー内に供給し、且つ、クリーニングガスにおけるβ−ジケトンに対する酸素の流量比を、金属酸化物の生成速度が、錯体の生成速度を超えない範囲とする。 (もっと読む)


【課題】原料溶液供給部における原料タンクの交換を効率よく安全に実行できるCVD装置を提供する。
【解決手段】タンク出口バルブ、不活性ガス供給ラインバルブ、排出ラインバルブ、原料溶液供給ラインバルブ、溶媒供給ラインバルブとを有する原料溶液部において、タンク出口バルブ、不活性ガス供給ラインバルブ、排出ラインバルブ、原料溶液供給ラインバルブ、及び溶媒供給ラインバルブで囲まれた特定領域に残留する液体が、排出ラインバルブ側に自然流下するように、排出ラインバルブから原料溶液供給ラインバルブに向けて鉛直上方に延びる直線状の主配管に、タンク出口バルブ、不活性ガス供給ラインバルブ、及び溶媒供給ラインバルブを接続する。 (もっと読む)


【課題】相対的に高い変換効率を持つ新規なカルコゲナイト系化合物半導体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の構成を備えたカルコゲナイト系化合物半導体及びその製造方法。(1)カルコゲナイト系化合物半導体は、Cu、Zn、Sn、元素X3(=S及び/又はSe)、及び、Oを必須元素として含む。(2)カルコゲナイト系化合物半導体は、(a)Cu、Zn及びSnを含み、(b)Cu、Zn及びSnから選ばれるいずれか1以上の元素を含む、1種又は2種以上の非結晶の酸化物及び/又は水酸化物を含む前駆体を硫化及び/又はセレン化することにより得られる。前駆体は、大気開放型CVD装置にCu源、Zn源及びSn源を含むCVD原料を供給し、CVD原料を同時に気化させることにより形成するのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】マルチ・チャンバ・ツールとの関係でオゾン濃度を制御する改良されたシステム及び方法を提供する。
【解決手段】オゾン発生器20と組み合わされた第1及び第2の濃度コントローラ25、35を含む。第1の濃度コントローラ25は、イベントを検出し、それに応答して、予測制御アルゴリズムに従いオゾン発生器20に電力指示を提供する。第1の濃度コントローラ25は、高速(すなわち、約1秒)の応答時間を有する。第2の濃度コントローラ35は、イベントの間はオゾン発生器20からマスクされているが、それ以外の場合には、イベントの発生からある時間間隔が経過した後で発生器20を制御する。第2の濃度コントローラ35は、第1の濃度コントローラ25よりも低速の応答時間を有するが、システムに長期的な安定性を提供し、予測制御アルゴリズムに更新されたデータを提供するのに用いられる。 (もっと読む)


【課題】基板の表面における酸二無水物及びジアミンのそれぞれのガスの供給量の変動を防止し、酸二無水物とジアミンとの重合反応により成膜されるポリイミド膜を連続して安定に成膜できる成膜装置を提供する。
【解決手段】内部の圧力が圧力調整可能に設けられており、固体状態の第1の原料を気化させ、気化した第1の原料ガスを基板に供給するための第1の気化器21と、内部の圧力が圧力調整可能に設けられており、液体状態の第2の原料を気化させ、気化した第2の原料ガスを基板に供給するための第2の気化器41と、第1の気化器21の内部の圧力と第2の気化器41の内部の圧力とを調整することによって、第1の原料ガスの供給量と第2の原料ガスの供給量との比が一定になるように、第1の気化器21及び第2の気化器41を制御する制御部60とを有する。 (もっと読む)


【課題】原料供給管を介して下方側から上方側に液体材料を供給するにあたり、当該原料供給管内から液体材料を容易に排出すること。
【解決手段】気化器11に近接して液抜き機構50を設けて、原料供給管15の上端をこの液抜き機構50の第2の原料供給バルブ74におけるバイパス流路54に接続すると共に、この第2の原料供給バルブ74の上端側からN2ガス及びオクタンが供給されるように各バルブ18を配置する。そして、原料供給管15の下方側に別の液抜き機構50を設けて、当該液抜き機構50に原料貯留部14から伸びる供給管14a及び液体材料を排出するための第1の原料排出管61を接続して、原料供給管15内の液抜きを行う場合には、当該原料供給管15内に対して上方側から下方側に向かってN2ガスやオクタンを供給する。 (もっと読む)


【課題】材料が多量に余っているにも関わらず早い時点でバルブが全開になる等して制御不能となるのを防ぐことができる材料ガス制御装置を提供する。
【解決手段】前記導出管L2に設けられた第1バルブ1と、前記混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定する濃度測定機構CSと、前記濃度測定機構CSにより測定される材料ガスの測定濃度が、予め設定された設定濃度となるように前記第1バルブ1の開度を制御する第1バルブ制御部24と、前記導入管L1に設けられた第2バルブ32と、前記第1バルブ1の開度が全開の開度から第1所定値だけ小さい開度である閾値開度になった場合において、所定時間内に前記第2バルブ32の開度を、前記第1バルブ1の開度が閾値開度になった時点での変更前開度から第2所定値だけ大きい変更後開度となるように制御する第2バルブ制御部と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】調整バルブが全開又は全閉である場合の材料ガスの濃度値や流量値が、設定値と略一致する場合であっても、濃度や流量の制御状態が異常であるかを診断できる材料ガス制御システムを提供する。
【解決手段】収容室10と、キャリアガスを導入する導入管20と、材料ガス及びキャリアガスからなる混合ガスを導出する導出管30と、第1調整バルブ45と、材料ガスの濃度又は流量を測定する測定計と、測定計で測定した測定濃度値又は測定流量値が、予め定められた設定値となるように、第1調整バルブ45に開度制御信号を出力する第1バルブ制御部46と、収容室10内の圧力を測定する圧力計44と、開度制御信号の値の時間変化量及び圧力計44で測定した測定圧力値の時間変化量が、所定条件を満たす場合に、前記材料ガスの濃度又は流量の制御状態が異常であると診断する診断部47とを具備するようにした。 (もっと読む)


【課題】原料ガスの長時間の大量供給を確保することができる基板処理装置の提供。
【解決手段】ウェハを収容して処理する処理室と、液体原料をキャリアガスによるバブリングにより気化させるバブラ220aと、バブラ220aにて液体原料を気化させることで生成された原料ガスを処理室内に供給する原料ガス供給管213aとを有し、バブラ220aは液体原料を収容する容器と、容器内に収容された液体原料内にその先端部分が浸され、液体原料内にキャリアガスを供給するキャリアガス供給管237aとを有する基板処理装置において、キャリアガス供給管237aから液体原料内に供給されたキャリアガスを水平方向に拡散させる拡散板237をバブラ220a内の底部に敷設し、拡散板237には水平方向に拡散させたキャリアガスを複数箇所から上方に向かって噴出させる複数の噴出孔239を設ける。 (もっと読む)


【課題】噴霧ノズルの目詰まり及び原料の再固化を防止できる溶液気化型のCVD装置を提供する。
【解決手段】両端を閉塞された中空多段円筒状の気化室と、気化室内に噴霧ノズルによって原料溶液を導入する導入部と、気化室において気化された原料ガスを排気口を介して外部に排気する排気部と、気化室を加熱するために気化室の外周に設けられたヒータと、を有する気化器を備えたCVD装置において、気化室を、第1内径を有し、噴霧ノズルの先端が位置する第1円筒部と、第1円筒部の下方に連設され、第1内径より長い第2内径を有する第2円筒部と、で構成する。そして、排気部の排気口を、第2円筒部の側面に位置させる。 (もっと読む)


【課題】 簡便な手法・構成で、有機亜鉛化合物の自己分解や微量の水分との反応によるパーティクルの発生を効果的に抑制することができるとともに、効率よく高純度の有機亜鉛化合物を貯蔵し、あるいは搬送・供給することができる方法および供給装置を提供すること。
【解決手段】 有機亜鉛化合物の液体材料を処理対象とし、該液体材料が周期表第4族の金属または金属化合物と接液することによって、該液体材料中での不純物の発生を抑制することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 簡便な手法・構成で、有機亜鉛化合物の自己分解や微量の水分との反応によるパーティクルの発生を効果的に抑制することができる有機亜鉛化合物の処理装置を提供すること。
【解決手段】 液体材料供出部2に繋がる流通管2aの先端部2bが、液体材料の液層内に配設されるとともに、抑制処理部3に近接するように配設され、処理槽10内において液体材料と抑制処理部3が接液し、該液体材料中での分解生成物を含む不純物の発生を抑制することを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】
p型ドーパント濃度の制御性に優れ、高品質なp型ZnO系結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】
MOCVD法により、分子構造中に酸素原子を含まない有機金属化合物と極性酸素材料とを用いてZnO系結晶層を成長する単結晶成長工程を有し、上記単結晶成長工程は、TBP(ターシャリーブチルホスフィン)を供給する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】誘電体膜を形成するための組成物を蒸着する際の、残渣の形成を低減又は無くする方法を提供する。
【解決手段】炭素源の1種以上の環状アルケンと、シリコン源のシリコン含有化合物と、キャリアガスを用い、エネルギー源(放射線、熱、又はプラズマ)を適用して炭素をドープした酸化ケイ素層を基材上に形成するに当たり、フェノール安定剤を用いる。フェノール安定剤は、本来のOH基の他にR1〜R5を有し、R1〜R5はそれぞれ独立にH、OH、C1−C18の直鎖、分岐、又は環状アルキル基、C1−C18の直鎖、分岐、又は環状アルコキシ基又は置換又は非置換のアリール基であり得る。その量は、置換フェノールが200ppm〜20000ppmの範囲の濃度で存在している量を加える。その様にして組成物を蒸着する事により、残渣の形成を低減又は無しにした、炭素をドープした酸化ケイ素層を基材上に形成する方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】一度に処理する基板の枚数を増大させ、GaNのエピタキシャル膜の生産性を向上させることができる膜の形成方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理室内に搬入する搬入工程と、前記処理室内にガリウム塩化物ガスを供給する第1ステップと、前記処理室から前記ガリウム塩化物ガスをパージする第1パージステップと、前記第1パージステップの後に前記処理室内にアンモニアガスを供給する第2ステップと、前記処理室から前記アンモニアガスをパージする第2パージステップとを有する初期膜形成工程と、前記初期膜形成工程の後に、前記処理室内に前記ガリウム塩化物ガスと前記アンモニアガスを同時に供給し、エピタキシャル膜を形成するエピ膜形成工程とによりGaN膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】急峻なヘテロ界面が形成され、高い移動度を有する窒化物半導体からなる半導体装置を得る。
【解決手段】まず、第1成長工程においては、電子走行層(GaN層)を成長させるため、MOCVD装置のチャンバ内に、NHとTMGがオン(供給)され、TMAはオフ(停止)とされる。次に、バリア層を成長させる前に、TMG、TMAを共にオフとする成長中断工程を行う。次に、TMAのみをオンとし、TMGをオフのままとしたプリフロー工程を行う。プリフロー工程において、TMAの流量は、第2の流量fに設定される。fは、電子走行層12とバリア層13との間に急峻な界面が形成されるように設定される。次に、TMGと共にTMAをオンとし、バリア層(AlGaN層)を成長させる第2成長工程を行う。 (もっと読む)


【課題】特性の良い半導体薄膜を高速且つ安価に製造することができる薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜製造装置は、成膜室31に導入した複数の原料ガスをプラズマCVDにより基板上に成膜する薄膜製造装置において、前記複数の原料ガスを、各々の固体の原料をプラズマエッチングによりエッチングガスと反応させることで生成する原料ガス生成室12及び22と、前記原料ガス生成室12及び22内の圧力が、5000Pa以上大気圧以下、前記成膜室31内の圧力が500Pa以下となるように、それぞれの圧力を調整する圧力コントローラ19、29及び39と、前記原料ガス生成室12及び22と前記成膜室31の圧力差を維持しつつ、前記原料ガス生成室で生成された原料ガスを前記成膜室に導入するためのニードルバルブ17及び27と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 Niを含む膜の下地依存性による表面モフォロジ劣化を解決し、薄膜領域で連続膜を形成することができる半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】 処理容器内に基板を収容する工程と、処理容器内にニッケルと不純物とを含む原料を供給する工程と、処理容器内に不活性ガスを供給する工程と、を1サイクルとしてこのサイクルを所定回数行うことにより、基板上に所定膜厚のニッケルを含む膜を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率絶縁膜中に取り込まれたOHを除去し、信頼性を向上させる。
【解決手段】 基板を収容した処理容器内に原料ガスを供給し排気する工程と、処理容器内に反応ガスを供給し排気する工程と、を1サイクルとしてこのサイクルを1回以上行うことで基板上に高誘電率絶縁層を形成する工程と、処理容器内にアンモニアガスを供給し排気することで高誘電率絶縁層を改質する工程と、を1セットとしてこのセットを1回以上行うことで基板上に所定膜厚の高誘電率絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】十分緻密な薄膜を成膜することが可能な薄膜製造方法および装置を提供する。求める成膜特性、あるいはプロセス条件に応じた薄膜を成膜することが可能な薄膜製造方法および装置を提供する。
【解決手段】原料ガスからプラズマを生成し、該プラズマ中からイオンを抽出し、該イオンにより被成膜基板の片面または両面に薄膜を成膜する薄膜製造方法である。該方法は、該プラズマを発生させるプラズマ室と、被成膜基板を収容する成膜室と、該プラズマ室から該成膜室まで該イオンを輸送するためのイオン輸送路と、該イオン輸送路から分岐する分岐管と、該分岐管に接続された排気系統とを有する装置内で実施される。該イオン以外の原料ガスを該分岐管から排気しながら薄膜を形成する。 (もっと読む)


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