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Fターム[4K030EA01]の内容

CVD (106,390) | 原料ガスの処理 (4,687) | ガス発生、供給 (850)

Fターム[4K030EA01]に分類される特許

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【課題】従来、困難とされていた無極性高分子材や平滑金属材等に対して、簡易な装置・方法により、安定した接着性や塗膜密着性の確保が可能となり、接着・塗装工程の生産性を格段に向上させることができる接着方法を提供すること。
【解決手段】被着体対の被接着面の少なくとも一方を火炎処理により表面改質処理後、接着剤を塗布して前記被着対を接着する方法。表面改質処理を、液状で熱分解性の表面改質剤を、可燃性ガスと酸化性ガスとを混合させた燃料ガスの燃焼火炎をキャリヤーとして、火炎バーナ29から被着体Sの被接着面に吹き付けておこなう。その際、表面改質剤を、ナノポンプ15を介して、火炎バーナ29への可燃性ガス、前記酸化性ガス又は前記燃料ガスのガス供給路の途中に供給することにより気化(霧化を含む。)させて、火炎バーナ29に燃料ガスとともに供給する。 (もっと読む)


【課題】液体原料からの気化ガスを使用するALD装置への該気化ガスの流量を常に目標値になるようにする。
【解決手段】ウエハ1を処理する処理室32と、タンク81に充填された液体原料80に不活性ガスを供給することにより液体原料80を気化させ、該気化ガスを処理室32内に供給してウエハ1に成膜するALD装置において、前記不活性ガスをタンク81に供給する流量を制御するレギュレータ87と、タンク81内部の絶対圧力を監視する圧力センサ88と、を設け、コントローラ61により、圧力センサ88の監視圧力値に基づいて前記不活性ガスの流量をレギュレータ87によって調整し、タンク81内の絶対圧力が一定になるように制御する。 (もっと読む)


【課題】 β−ジケトネート配位子を有する有機金属組成物を含むような、CVD前駆物質に対して広い効用を有する新規な溶剤組成物を提供すること
【解決手段】 溶剤種A、B及びCの混合物を含む、有機金属前駆物質の液体供給化学蒸着のための溶剤組成物であって、前記混合物の全容量に対して、Aが約3〜約7容量部であり、Bが約2〜約6容量部であり、Cが約3容量部まで存在しているA:B:Cの比率を有し、AがC−Cアルカンであり、BがC−C12アルカンであり、A及びBが互いに異なっており、Cがグライムを主成分とする溶剤(グライム、ジグライム、及びテトラグライム)及びポリアミンからなる群から選択される溶剤組成物。およそ5:4:1の重量比のオクタン、デカン及びポリアミンを含有する特定の溶剤組成物が、SrBiTaフィルムの形成に特に有効に使用される。 (もっと読む)


【課題】高価な装置を用いずに透明性に優れた酸化マグネシウム膜を効率良く簡便に形成すること。
【解決手段】原料水溶液として、酢酸マグネシウム四水和物10gを水190gに溶解し、さらにエチレングリコールを2g添加したものを用意する。原料水溶液を原料霧化装置2の霧化容器21内に入れると共に、反応空間61の底部にセットした基板8をヒータ7によって400℃まで昇温させる。超音波振動子22を作動させて原料水溶液を霧化し、空気に原料水溶液のミストをキャリアさせた原料ガスを反応空間61に供給する。基板8の表面に沿って原料ガスが流れると、基板8の表面に酸化マグネシウム膜が形成される。形成された膜は、膜厚が厚くなっても透過率が低下しないことが確認された。また、エチレングリコールの代わりにジエチレングリコールを用いても同じ結果が得られることが確認された。 (もっと読む)


【課題】基板(35)上にフィルムを蒸着する方法を提供する。
【解決手段】基板(35)は、約0.1ミリトールから約100ミリトールの圧力で反応容器(1)に入れられる。この方法は、i)少なくとも1つの有機金属化合物を含むガス前駆体を、約20℃から約150℃の温度、約0.1トールから約100トールの蒸気圧で反応容器に供給し、ii)反応容器に、パージガス、酸化ガス又はこれらの組み合わせを供給する、ことを含む反応サイクルを基板に施すことを含む。 (もっと読む)


【課題】簡便にAlN半導体を製造することができると共に、AlNの成長速度をより広い範囲で制御することが可能であり、尚且つ、不純物の混入のおそれを可及的に排除して、結晶性に優れた電子デバイス用のAlN半導体が得られるAlN半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】III族元素以外の不純物成分の合計が0.001重量%以下である無水塩化アルミニウムを加熱して昇華又は気化させた塩化アルミニウムガスとNH3ガスとをハイドライド気相成長法により反応させ、基板上にAlNを結晶成長させる電子デバイス用のAlN半導体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】実質的に純粋な、同形の金属層を1以上の基体上に金属含有前駆体の分解によって堆積する方法を提供する。
【解決手段】堆積プロセスの間、一または複数の基体は前駆体の分解温度より高い温度に維持され、一方、周囲の環境は前駆体の分解温度より低い温度に維持される。前駆体は輸送媒体、たとえば蒸気相の中に分散される。蒸気相はその中に液体も含有し、該蒸気相中の金属含有前駆体(一または複数の金属含有前駆体)の濃度は、金属前駆体(一または複数の金属前駆体)について飽和またはそれに近い状態にある。輸送媒体と基体との間の上述の温度の制御を確保することによって、かつ輸送媒体について飽和状態を維持することによって、堆積された金属薄膜の品質は顕著に改善され、かつ副生金属粉塵の生成は大きく低減されまたは実質的になくされる。 (もっと読む)


【課題】クリーニングガスに一酸化窒素ガスを添加して処理室内のドライクリーニングを行う際、その取り扱いを容易にし、制御性よくクリーニングの性能を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理容器201と、該処理容器内にフッ素原子を含むガスと一酸化窒素ガスとを事前に混合させて供給する第1のクリーニングガス供給系232hと、第1のクリーニングガス供給系とは別に設けられ、処理容器内にフッ素原子を含むガスを供給する第2のクリーニングガス供給系232eと、を有する基板処理装置として、前記第1のクリーニングガスと、前記第2のクリーニングガスと、を処理容器201内で混合してドライクリーニングを行う。 (もっと読む)


【課題】半導体基板処理に用いられる反応チャンバーで用いられるガス供給システムの改良に関する。
【解決手段】半導体基板処理のためのガス供給システムであって、複数のガス供給部16,18,20と、複数のガス供給部からのガスを混合する混合マニホールド30と、混合ガスをチャンバー内の異なったゾーンへ送る複数のガス供給ライン12,14と、コントロールバルブ34とを含む。装置を利用する方法では、半導体基板を反応チャンバーに供給し、混合ガスを第1及び第2のゾーンへ供給し、第1及び第2のゾーンで所望の混合ガス流量比を作るために少なくとも第1のガス供給ライン上及び第2のガス供給ライン上のいずれかの混合ガス流量をコントロールバルブで調節することによって、基板を処理する。 (もっと読む)


【課題】 原料溶液が均一に分散した気化ガスを得ることができるMOCVD用気化器及び原料溶液の気化方法を提供すること。
【解決手段】(1)ガス通路に加圧されたキャリアガス3を導入するためのガス導入口4と、ガス通路に原料溶液5aを供給する手段と、原料溶液含有キャリアガスを気化部22に送るためのガス出口7と、を有する分散部8と、(2)一端がMOCVD装置の反応管に接続され、他端が前ガス出口7に接続された気化管20と、気化管20を加熱するための加熱手段と、を有し、分散部8から送られてきた、原料溶液を含むキャリアガスを加熱して気化させるための気化部22と、を有し、(3)分散部8は、円筒状中空部を有する分散部本体1と、円筒状中空部の内径より小さな外径を有するロッド10とを有し、ロッド10の外周の気化器22側に螺旋状の溝60を有し、ロッド10は該円筒状中空部に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】 低抵抗でかつ高透過率な透明電極膜を簡易な工程で製造する方法を提供すること。
【解決手段】 基体上に透明導電膜を形成する熱CVD(化学気相成長)法であって、固体原料(R)を直接加熱により気化させる工程(S1)と発生した原料ガスを加熱基体に堆積させる工程(S2)により透明導電性酸化スズ(SnO)膜(P)を得ることができる。この方法は、スプレーノズルや真空設備等を必要とせず大気下で成膜可能であり、簡易設備での高品位な導電性酸化スズ膜の製造を可能にする。 (もっと読む)


【課題】高真空容器を使用しない簡便な方法によって透明導電性非晶質膜を製造する方法、および導電性、透明性、及び表面平滑性が従来のスパッタリング法によって得られる膜と同等以上である透明導電性非晶質膜の提供。
【解決手段】亜鉛元素および錫元素を含む透明導電性非晶質膜の製造方法であって、加熱した基板に、亜鉛化合物および錫化合物を含有する霧状の溶液又は分散液を吹き付けて成膜することを特徴とする透明導電性非晶質膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】特殊材料ガスを用いることなく、放電効率の低下を回避して大面積基板にSiなどを成膜できる大気圧プラズマ成膜装置及び方法を得ること。
【解決手段】貫通孔4を備えた略平板状であり、固体誘電体で形成された第一の電極1と、貫通孔5を備えた略平板状であり、固体シリコンで形成され、第一の電極1と略平行に設置された第二の電極2と、第一の電極1と第二の電極2との間に、貫通孔4を介して反応ガス9を供給する反応ガス供給装置91と、第一の電極1と第二の電極2との間に電圧を印加して、第二の電極2から発生したシリコンと反応ガス9との化合物を含んだプラズマガスを第一の電極1と第二の電極2との間に発生させる電源8と、成膜対象の基板3を載置可能であり、貫通孔5を介してプラズマガスが供給される基板ステージ18とを有する。 (もっと読む)


【課題】ハイドライド気相成長法による窒化物半導体の製造において、繰り返して使用しても白濁しにくくて、得られる窒化物半導体のSiキャリア濃度も安定している石英製の窒化物半導体製造装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体を製造する際に装置内に導入する材料またはこれらの材料の混合物の少なくとも一方が接触する面の、一部または全部が合成石英ガラスで構成されていることを特徴とする窒化物半導体製造装置であって、たとえば、前記材料のうち、窒化物半導体の原料となる材料や、反応することによって窒化物半導体の原料を生成しうる反応性物質と接触する面の一部または全部に合成石英ガラスを使用することが好ましく、GaClなどのIII族ハロゲン化物やHClと接触する面に合成石英ガラスを使用することがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】容器の容量を増やした場合であっても、チャネリングが発生しにくく、有機金属化合物をより長時間安定して供給できる有機金属化合物の供給装置を提供する。
【解決手段】供給装置は、有機金属化合物6を充填するカラム型の2つの容器10A、10Bと、容器10A、10Bの内部をその下端で連絡する連通管5とを有する。容器10Aの上部にはガス導入管2が設けられており、容器10Bの上部にはガス導出管3が設けられている。容器10Aの内部は、ガス導入管2が接続された側から連通管5が接続された側まで、キャリアガスの流れ方向が上下方向となるように順番に連通する複数の空間S1〜S3に区画されている。 (もっと読む)


【課題】液体原料の種類・蒸気圧に応じて基板処理装置への原料ガス供給方式を選択可能なバブラを提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、液体原料をバブリングするためのキャリアガスを供給するキャリアガス供給ライン103に設けられたキャリアガス用MFC106、第1バルブ107及び第2バルブ108と、液体原料を気化して得た原料ガスを処理容器200内に供給する原料ガス供給ライン109に設けられた低差圧MFC112、第4バルブ111及び第5バルブ113と、原料ガス供給ライン109から分岐して前記低差圧MFC112、前記第4バルブ111及び前記第5バルブ113をバイパスするように設けられたバイパスライン115及び第6バルブ116と、を有する。 (もっと読む)




【課題】原料ガスと反応ガスとの反応が低下するのを抑制しつつ、成膜速度を向上させることができる原子層堆積装置を提供する。
【解決手段】基板の上に薄膜を形成する原子層堆積装置であって、内部が真空に維持される成膜室と、薄膜の原料である原料ガスを成膜室に供給する原料ガス供給部と、加熱触媒体を備える容器と、容器の圧力を計測する圧力計と、原料ガスと反応して薄膜を形成するための反応ガスを容器に供給する反応ガス供給部と、圧力計が計測した圧力に基づいて、反応ガス供給部が反応ガスを供給するタイミングを制御する制御部と、を備えることを特徴とする原子層堆積装置。 (もっと読む)


【課題】 気相成長した半導体膜の面内の特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】 気相成長装置100は、基板44の表面に半導体膜を成長させる。気相成長装置100は、気相成長室38と、攪拌室2と、連通路14と、調整装置1を有する。気相成長室38は、基板44が載置される載置台34を有する。攪拌室2は、複数の原料ガスを攪拌して混合原料ガス10を生成する。連通路14は、気相成長室38と攪拌室2を連通する。調整装置1は、混合原料ガス10を気相成長室38内に対して導入する導入量を調整する。 (もっと読む)


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