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Fターム[4K030EA01]の内容

CVD (106,390) | 原料ガスの処理 (4,687) | ガス発生、供給 (850)

Fターム[4K030EA01]に分類される特許

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【課題】分散安定剤を使用せずに金属ナノ粒子を成膜する。
【解決手段】内部が真空状態に保持され、ウエハWが載置された処理容器150と、金属含塩溶液を超音波により霧化し、霧化された金属塩溶液の液滴Mbを処理容器150内に放出する超音波噴霧器110と、放出された金属塩溶液の液滴Mbが処理容器150の内部をウエハWに向けて移動する際に通過する空間Aに配設され、放出された金属塩溶液の霧状の液滴Mbを熱分解する温度調整器152とを備える。これにより、熱分解により金属塩溶液の霧状の液滴Mbから生成された金属ナノ粒子MaをウエハWに成膜する。 (もっと読む)


光起電産業または半導体産業における製造設備に有機金属化合物を供給する装置上に析出した金属化合物用の洗浄溶剤および洗浄方法を開示する。開示した洗浄溶剤および洗浄方法は、装置を腐食せずに金属化合物を選択的に除去するだけでなく、通常の洗浄プロセスも改善する。さらに、開示した洗浄溶剤および洗浄方法は、供給システムから取り外さずに装置を洗浄することができるため、供給システムの維持費を改善する。
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【課題】W等の金属膜の酸化を防止しつつ、金属膜上に低温で酸化膜を形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜が形成された少なくとも1枚のウエハ310を処理室318内に搬入する工程と、金属膜を含むウエハ310表面にシリコンを含む酸化膜を形成する工程と、を少なくとも備える半導体装置の製造方法であって、酸化膜の形成工程は、ウエハ310を所定の温度に加熱しながら、シリコン原子を含む第1の反応物質を処理室318内に供給する工程と、ウエハ310を所定の温度に加熱しながら、酸素原子を含む第2の反応物質と、水素とを処理室318内に供給する工程と、を有し、処理室318内の加熱温度と、水素に対する第2の反応物質の供給比を制御することにより、金属膜の酸化を制御する。 (もっと読む)


【課題】半導体処理システム(320)の前駆物質を生成する装置を提供する。
【解決手段】装置は、側壁(402)、上部、底部を有するキャニスタ(300)を含んでいる。キャニスタ(300)は、上の領域(418)と下の領域(434)を有する内容積(438)を画成している。一実施形態においては、装置は、更に、キャニスタ(300)を部分的に取り囲んでいるヒータ(430)を含んでいる。ヒータ(430)によって、上の領域(418)と下の領域(434)間に温度勾配が生じる。また、精製ペンタキス(ジメチルアミド)タンタルから原子層堆積によってバリヤ層、例えば、窒化タンタルバリヤ層を形成する方法も特許請求される。 (もっと読む)


【課題】ALDにより膜を形成する際、従来の装置のように、基板に形成される薄膜の品質を劣化させることがない、新たな方式の原料ガスの供給を実現する。
【解決手段】薄膜形成装置は、減圧した成膜空間を形成する減圧容器と、原料ガスを成膜空間に供給する原料ガス供給ユニットと、を有する。原料ガス供給ユニットは、原料ガス管と、パージガス管と、原料ガス管とパージガス管とが接続されて原料ガスおよびパージガスを成膜空間に供給するガス供給管とを有する。原料ガス管には、原料ガス管とパージガス管との接続部分から近い順に第1制御バルブと第2制御バルブと、が設けられている。原料ガス供給ユニットは、第2制御バルブを開いて、第1制御バルブと第2制御バルブ間の減圧状態にある原料ガス管内に原料ガスを導入した後、第1制御バルブを開くように制御することにより、原料ガスを、成膜空間に供給する。 (もっと読む)


【課題】安定してプラズマを発生させることができる原子層堆積装置を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を形成する原子層堆積装置であって、薄膜の原料である原料ガスを供給する原料ガス供給部と、原料ガスと反応して薄膜を形成する酸化ガスを供給する酸化ガス供給部と、酸化ガスのプラズマを発生させるプラズマ発生部と、原料ガス、及び、酸化ガスを排気する排気部と、を備え、酸化ガス供給部は、酸素ガスを貯蔵する酸素ガス貯蔵部と、酸素ガス貯蔵部に貯蔵された酸素ガスからオゾンを発生させるオゾン発生部と、を備えることを特徴とする原子層堆積装置。 (もっと読む)


【課題】化学蒸着(CVD)用金属含有前駆体を一定濃度で蒸発させる装置及び方法を提供する。
【解決手段】本装置は外部ケーシング102と内部ケーシング110からなりその間を流体で恒温とした蒸発器100と熱交換器304からなり、内部ケーシングはキャリア流体を導入する第1の導管210と前駆体を同伴したキャリア流体を取り出す第2の導管214、熱交換器から蒸発器へ前駆体を導入する第1の前駆体導管306からなっている。熱交換器を蒸発器の近傍に配置することによって、蒸発器内の前駆体の温度と同じ温度で蒸発器に新たな前駆体を供給できるので、蒸発器内の前駆体を実質的に一定の温度に維持できる。 (もっと読む)


【課題】自立基板の反りを低減した窒化物半導体自立基板及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体自立基板は、連続成長した窒化物半導体結晶からなる窒化物半導体自立基板において、窒化物半導体自立基板の内部に、基板表面と平行な断面において10個/cm2以上から600個/cm2以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記基板表面は、0個/cm2以上から200個/cm2以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記窒化物半導体自立基板の内部のインバージョンドメインよりも前記基板表面に到達するインバージョンドメインの密度が少ない。 (もっと読む)


【課題】高融点金属においても金属薄膜の膜質を向上させることが可能な基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被エッチング部材18及び基板を支持する基板支持部を有する処理室1と、前記処理室内の前記被エッチング部材にハロゲンガスを晒すように供給するガス供給部と、前記供給されたガスをプラズマ状態とするプラズマ生成部と、前記被エッチング部材である固体金属に直流電流を印加する電源とを有する。 (もっと読む)


【課題】原子層堆積によって、第四族金属含有フィルムを形成する前駆体及び方法を提供する。
【解決手段】M(OR1)(OR2)(R3C(O)C(R4)C(O)XR5y2(ここで、Mは、第四族金属であり;R1及びR2は、直鎖又は分岐鎖のC1〜10アルキル及びC6〜12アリールからなる群より、同じく又は異なって選択されることができ;R3は、直鎖又は分岐鎖のC1〜10アルキル及びC6〜12アリールからなる群より選択されることができ;R4は、水素、C1〜10アルキル及びC6〜12アリールからなる群より選択され;R5は、C1〜10の直鎖又は分岐鎖アルキル及びC6〜12アリールからなる群より選択され;XはO又はNであるが、X=Oの場合、y=1であり且つR、R及びRが同じとなり、X=Nの場合、y=2であり、且つ各R5は同じものとなることができ、又は異なるものとなることができる)。 (もっと読む)


本開示は、気化及びその後の基板上への薄膜蒸着用の液滴エアロゾルを形成する装置10及び方法に関する。装置10は、装置10を通過する液体流量を制御する機構を有し、該機構は、前記液体流量を調整する圧電アクチュエーター240と、圧縮ガス源70からガスを引き込む噴霧機構とを有する。ガス源が液体と結合すると、液体が噴霧され、ガス中に浮遊する液滴が形成され、結果、基板上への薄膜蒸着に適した液滴エアロゾルが形成される。本方法は、圧縮ガス源からガスを引き込むステップと、液体源から液体を引き込むステップとを含む。液体とガスとは、同軸流関係、径流関係、及び、径流と同軸流との間の偏流関係のいずれかで結合して、ガスが液体と交わり、気化及びその後の基板上への薄膜蒸着に適した液滴が形成される。
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【課題】
薄膜シリコン太陽電池の微結晶シリコン膜及び多結晶シリコン太陽電池のパッシベーション膜等を製造するプラズマCVD装置の応用分野においては、生産性向上及び低コスト化を図るために、大面積基板を対象に高速、高品質のシリコン系膜の形成が可能なプラズマCVD装置及びその装置を用いたシリコン系膜の製造法が求められている。特に、微結晶シリコン膜の高品質・高速製膜化が可能なプラズマCVD技術が強く求められている。
【解決手段】
一対の平行平板電極を備えたプラズマCVD装置において、ガス噴出孔を有する電極に、凹部と平坦部を設け、該凹部に原料ガスを噴出する複数の原料ガス噴出孔を配置し、該平坦部に希釈ガスを噴出する複数の希釈ガス噴出孔を配置するとともに、該希釈ガス噴出孔をその方向が基板表面の法線方向以外に向くように設置させるということを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】供給系の配管閉塞が生じることなく、プロセスガスの安定供給が可能な薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を成膜するリアクター29と、リアクター29に第1プロセスガスを供給する第1供給経路L10と、リアクター29に第2プロセスガスを供給する第2供給経路L20と、リアクター29にクリーニングガスを供給する第3供給経路L30と、を少なくとも備え、第2供給経路L20と第3供給経路L30とが合流する合流点Gが、リアクター29の近傍に設けられるとともに、第2供給経路L20及び第3供給経路L30には、合流点Gの上流側に、経路を遮断する遮断手段22,32がそれぞれ設けられていることを特徴とする薄膜製造装置60を選択する。 (もっと読む)


【課題】高純度の重水を貯蔵することができる重水の貯蔵方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスの製造工程に用いる重水を貯蔵容器1内で貯蔵する方法において、重水中の全有機炭素及び金属を重水精製ユニット4によって除去することにより、重水中の全有機炭素を20μg/L以下、金属を1μg/L以下に維持する。重水精製ユニット4は、UV照射装置5、脱炭酸装置6、混床式イオン交換塔7、脱気装置8及びUF装置9を備えている。補充用精製重水タンク11からの補充用重水がUV照射装置5に補充される。貯蔵容器1の内面がフッ素樹脂コーティングされている。 (もっと読む)


【課題】 積層された基板へ供給されるガスの流量と流速とを均一化することで、前記積載された基板に対してガスを均一に供給する。
【解決手段】 複数の基板を収容する反応室を形成する反応管と、反応管の内部に設けられたバッファ室と、反応室内に第1の処理ガスを導入する第1のガス導入部と、バッファ室内に第2の処理ガスを導入する第2のガス導入部と、を備え、第1のガス導入部は第1のガス供給口を有し、第2のガス導入部はガス導入口を有し、バッファ室は、第2の処理ガスを反応室内に供給する複数の第2のガス供給口を有し、第2のガス導入部にリモートプラズマユニットが設けられ、第2の処理ガスが活性化され、活性化された第2の処理ガスが複数の第2のガス供給口から反応室内に供給され、第1の処理ガスと活性化された第2の処理ガスとが交互に複数回供給されて基板の表面に薄膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】低コストで必要な仕事関数及び耐酸化性を有する金属膜を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された絶縁膜と、絶縁膜に隣接して設けられた金属膜と、を有し、金属膜は、第1の金属膜と第2の金属膜との積層構造を有しており、第1の金属膜は第2の金属膜よりも耐酸化性が高い物質で構成され、第2の金属膜は4.8eVよりも高い仕事関数を有する第1の金属膜とは異なる物質で構成され、第1の金属膜は第2の金属膜と絶縁膜との間に設けられている。 (もっと読む)


【課題】従来技術と比較して、室温で十分に高いキャリア濃度を有するダイヤモンド半導体及び作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド基板11(図5(a))上にマイクロ波プラズマCVD装置を用い、メタンを反応ガスとし、基板温度700℃でダイヤモンド薄膜12を1ミクロン積層する(図5(b))。ダイヤモンド薄膜12にイオン注入装置を用い、不純物1(VI族又はII族元素)を打ち込む(図5(c))。その後、不純物2(III族又はV族元素)を打ち込んだが(図5(d))、注入条件は、打ち込んだ不純物がそれぞれ表面から0.5ミクロンの厚さの範囲内で、1×1017cm-3となるようにシミュレーションにより決定した。その後、2種類のイオンが注入されたダイヤモンド薄膜13をアニールすることにより(図5(e))、イオン注入された不純物の活性化を行い、ダイヤモンド半導体薄膜15を得た(図5(f))。 (もっと読む)


【課題】多孔質の有機シリカガラス膜を製造するための堆積方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバーに、有機シラン又は有機シロキサンの1つの前駆体と、該前駆体とは異なるポロゲンであって、本質的に芳香族であるポロゲンとを含むガス状試薬を導入する工程、前記チャンバー中の前記ガス状試薬にエネルギーを適用して該ガス状試薬の反応を引き起こしてポロゲンを含有する膜を堆積させる工程、並びにUV放射によって有機材料の実質的にすべてを除去して気孔を有しかつ2.6未満の誘電率を有する多孔質の膜を提供する工程を含む多孔質の有機シリカガラス膜を製造するための堆積方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 保存安定性を長期に亘って良好に保持することができるセラミックス薄膜形成
用組成物の保存方法、セラミック薄膜の製造方法、圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッド
の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス薄膜を構成する有機金属化合物と、水と、を少なくとも混合
してセラミックス薄膜形成用組成物とし、該セラミックス薄膜形成用組成物を冷結晶化さ
せた後、冷結晶化のピーク領域の上限温度より高く融解開始温度より低い温度で保存する
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【課題】リアクター部への前駆物質の供給、特に有機金属化合物の供給に関係する改良された方法と装置を提供する。
【解決手段】有機金属化合物などの前駆物質を、バブラー1のようなバルク容器から複数のリアクター部12、14、16、18、20へバルク供給するための方法および装置であって、前駆物質を取り込んでガス状混合物を作るためにキャリヤーガス2が前駆物質の容器1に導入される。このガス状混合物は、次に、複数のリアクター部12、14、16、18、20に選択的に供給される。ガス状混合物は貯蔵部9に貯蔵され、必要とされる時に、圧力差または真空により各リアクター部に引き出される。 (もっと読む)


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