説明

Fターム[4K030GA12]の内容

CVD (106,390) | 基体の支持、搬送 (3,879) | 搬送 (1,186) | 基体の搬送 (1,157)

Fターム[4K030GA12]の下位に属するFターム

Fターム[4K030GA12]に分類される特許

201 - 220 / 668


【課題】ウェハの均一な温度分布を実現するのに有効なサセプタと、スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置とを提供する。
【解決手段】サセプタ102は、シリコンウェハ101の外周部を支持するリング状の第1のサセプタ部102aと、第1のサセプタ部102aの外周部に接して設けられ、第1のサセプタ部102aの開口部分を遮蔽する第2のサセプタ部102bとを有する。第2のサセプタ部102bは、シリコンウェハ101が第1のサセプタ部102aに支持された状態でシリコンウェハ101との間に所定の間隔Hの隙間201が形成されるように配置されるとともに、第1のサセプタ部102aとの間にも隙間201に連続し且つ所定の間隔Hと実質的に等しい間隔H’の隙間202が形成されるように配置される。 (もっと読む)


【課題】基板表面の不純物による汚染を防止するために基板の搬送環境を整える。
【解決手段】基板を予備室1から搬送室3を介して処理室2に搬送する工程と、処理室内で基板を処理する工程と、処理済基板を処理室2から搬送室3を介して予備室1に搬送する工程とを有し、基板を搬送する各工程では、基板の存在する室に連通する室の全てに対して、不活性ガスを供給しつつそれぞれの室に接続された排気系の全てより真空ポンプを用いて排気する。 (もっと読む)


【課題】未処理のままのウェーハが存在するか否を確実に検出でき、また空処理等の不規則な処理にも対応することができ、従って未処理のウェーハを次工程へ送ってしまう等の損失を防止できるウェーハの処理システム及び処理システム並びにエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハの処理システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、ウェーハの処理装置のロードロック室内に配したカセットに複数枚のウェーハを収納し、前記カセットから前記ウェーハを処理室に順次搬送して、該搬送した前記ウェーハに枚葉式で所定の処理を施すウェーハの処理方法において、前記カセットに移載装置によって前記ウェーハを投入する際に、前記ウェーハの投入枚数N1を計数する一方、前記カセットから前記処理室へウェーハを搬送した回数N2を計数し、前記N1と前記N2が一致するか否かを判定することを特徴とするウェーハの処理方法。 (もっと読む)


【課題】被搬送物を搬送先にまで高精度に搬送することができる搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】基板トレイ搬送装置は、基板3を載せた基板トレイ17を搬送アーム26によって把持し、載置台5まで搬送する。搬送アーム26の先端部には、反射型光ファイバーセンサー25を有している。搬送アーム26は縁に到達する直前に減速する。その際、センサー25は載置台5の縁を検出する。搬送アーム26が減速しているので、センサー25による縁位置の検出は安定化する。制御装置37は、センサー25による縁位置の検出結果に基づき、載置台5の縁から載置台5の中心までの距離と、基板トレイ17からセンサー25までの距離とを加えた距離だけ、載置台5の縁から搬送アーム26を移動させるように、第一の移動機構28を制御する。 (もっと読む)


【課題】基板処理に関するプログラムの編集画面において、編集画面の編集部分を、コンピュータ上のツールで変換することなく編集の内容を一目で理解できるようにする。
【解決手段】 基板処理に関するプログラムの編集画面を表示する表示手段と、編集画面に表示される各種キーの操作をキーログとして収集するキーログ収集入力手段と、キーにより編集された編集画面をキーログに関連付けて記憶手段に保存するキーログ保存手段と、記憶手段に保存された編集手段とキーにより編集された部分の画面表示形式を、区別可能に変更する表示形式変更手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、長期間にわたって、基材フィルムと無機酸化物蒸着膜との間の高い密着性、及びそれに基く高いガスバリア性を維持することができる透明蒸着フィルム、並びにそれを使用した積層体を提供すること。
【解決手段】 プラスチック材料からなる基材フィルムの一方の面に、耐プラズマ保護層を設け、その上に、プラズマ化学気相成長法により無機酸化物蒸着膜を設けた透明蒸着フィルムであって、該耐プラズマ保護層が、特定の粒子径のアルミナゾルを特定量含む上記透明蒸着フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスに必要な寸法を減少し専有床面積を減少する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を移載する基板移載装置が配置された移載室と、該移載室の背面に配設され、基板を待機させる待機室と、前記待機室の上方に配設され基板を処理する処理室とを備えており、前記基板移載装置は、前記移載室内の幅方向一方側に配置され、前記移載室内の前記幅方向他方側には、前記移載室の雰囲気を清浄するクリーンユニットが配置され、前記幅方向他方側の前記移載室の正面または背面には、開口部と該開口部を開閉する開閉手段とが、前記基板移載装置よりも前記クリーンユニットに近くなるに従って前記移載室の空間が漸次小さくなるように配置されている。 (もっと読む)


連続補給CVDシステムは、CVD処理の際、堆積チャンバを通して、ウエハを搬送する、ウエハ搬送機構を含む。堆積チャンバは、ウエハ搬送機構によって搬送される間、ウエハを通過させるための通路を画定する。堆積チャンバは、複数の処理チャンバのそれぞれ内に別個の処理化学物質を維持する、障壁によって隔離される、複数の処理チャンバを含む。複数の処理チャンバはそれぞれ、ガス流入ポートおよびガス排出ポートと、複数のCVDガス源と、を含む。複数のCVDガス源のうちの少なくとも2つは、複数の処理チャンバのそれぞれのガス流入ポートに連結される。
(もっと読む)


本発明は、一般に、LED構造を形成する装置および方法を提供する。本発明の一実施形態は、水素化物気相エピタキシャル(HVPE)プロセスまたは有機金属化学気相成長(MOCVD)プロセスによって第1の処理チャンバ内で基板上に第1の第III族元素および窒素を含む第1の層を形成するステップと、MOCVDプロセスによって第2の処理チャンバ内で第1の層を覆って第2の第III族元素および窒素を含む第2の層を形成するステップと、MOCVDプロセスによって第2の層を覆って第3の第III族元素および窒素を含む第3の層を形成するステップとを含む、窒化化合物構造を製作する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】対向面部材及び/またはサセプタ上面カバーの取外しの際にこれらに付着した生成物の落下によって悪影響を受けることのない気相成長装置を提供する。
【解決手段】チャンバー本体3と、チャンバー蓋5と、チャンバー本体内に設置されて基板が載置されるサセプタ11と、サセプタ11に対向配置される対向面部材13とを備えた気相成長装置であって、対向面部材13を保持して昇降可能に構成された対向面部材昇降機構14と、対向面部材昇降機構14に保持された対向面部材13の下方に移動して平面視でサセプタ11を覆うように配置される搬送板16を有すると共に搬送板16に対向面部材13を載置して搬送する搬送装置とを備え、対向面部材昇降機構14は対向面部材13の保持と保持解除を行うことができる保持部を備える。 (もっと読む)


一実施形態では、シャワーヘッドを備えた有機金属化学気相堆積(MOCVD)チャンバの処理領域内のサセプタ上に1枚または複数の基板を設置するステップと、MOCVDチャンバ中へとシャワーヘッドを通して第1のガリウム含有前駆物質および第1の窒素含有前駆物質を流すことによって、MOCVDチャンバ内部で熱化学気相堆積プロセスを用いて基板の上方に窒化ガリウム層を堆積するステップと、大気に1枚または複数の基板を曝すことなくMOCVDチャンバから1枚または複数の基板を取り除くステップと、シャワーヘッドから汚染物を除去するために、処理チャンバ中へと塩素ガスを流すステップと、シャワーヘッドから汚染物を除去するステップの後で、MOCVDチャンバ中へと1枚または複数の基板を搬送するステップと、MOCVDチャンバ内部で熱化学気相堆積プロセスを用いてGaN層の上方にInGaN層を堆積するステップとを備えた、化合物窒化物半導体デバイスを製造するための方法を提供する。
(もっと読む)


【課題】結晶成長中において基板の形状を計測し、かつ原料ガスの流れの乱れを少なくすることができるMOCVD装置を提供する。
【解決手段】本発明のMOCVD装置は、原料ガス38aを供給して基板33の被処理面に結晶を成長させ、基板33の被処理面に面した壁に、基板33の被処理面の中央部を望み得る窓30cを有する反応室30と、反応室30に設けられ、基板33を載置して回転(移動)させるための回転台(移動台)31と、回転台31によって回転する基板33の被処理面に、窓30cを介してレーザー光40aを垂直に照射するとともに、被処理面から反射したレーザー光40bを、窓30cを介して受光して、ドップラー効果を利用して基板33の回転速度を計測するための第1の速度計測手段40と、第1の速度計測手段40による計測結果を処理して基板33の形状情報を出力するための処理手段41とを備えている。 (もっと読む)


【課題】効率的に成膜処理を行うことのできる成膜装置と、効率的な成膜方法とを提供する。
【解決手段】有機金属気相成長法により、成膜室内に載置される基板Wに成膜処理を行う成膜装置1は、成膜室を3以上備え、第1の成膜室2と第2の成膜室102と第3の成膜室202は、互いに独立に、少なくとも原料ガスの組成と、原料ガスの流量と、室内の温度と、室内の圧力とが制御され、それぞれが異なる膜を基板W上に形成するよう構成されている。成膜室2、102、202の外部には、成膜処理を終えた後のサセプタを洗浄する洗浄部5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 トレイを用いることなく基板の温度分布の均一化を図りながら当該基板を搬送することができる基板加熱搬送装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る基板加熱搬送装置10は、加熱源20と、この加熱源20上に載置される均熱板40と、を具備する。加熱源20には、複数の貫通孔22,22,…が設けられており、均熱板40にも、同様の貫通孔42,42,…が設けられている。さらに、加熱源20には、均熱板40と同素材の補完ブロック50,50,…が設けられている。この補完ブロック50,50,…と均熱板40の各貫通孔42,42,…とが嵌合しているときに、加熱源20の熱が均熱板40を介してガラス基板100に伝えられる。そして、均熱板40の各貫通孔42,42,…が加熱源20の各貫通孔22,22,…上にあるときに、ローラ30,30,…によってガラス基板100が搬送される。 (もっと読む)


【課題】装置の外径サイズを一定寸法以下に維持しつつ、生産効率及びコストパフォーマンスの高い真空装置を提供する。
【解決手段】真空排気可能なチャンバ30と、第1及び第2トレイを、チャンバ30の上部の第1及び第2の領域の直下に、交互に移動させるように回転する円盤状の回転機構31とを備え、第1の領域の直下を第1及び第2トレイ11,21のいずれかが仕切ることにより、第1の領域がなす密閉領域を処理室20として定義し、第2の領域の直下を第1及び第2トレイ11,21の他のいずれかが仕切ることにより、第2の領域がなす密閉領域をロードロック室10として定義し、チャンバ30の内部において、第1及び第2トレイ11,21をロードロック室10と処理室20との間を交互に搬送し、回転機構31の載置面で規定される領域のサイズに応じて第1及び第2トレイ11,21のそれぞれが複数の被処理基板101,201を配列する。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送系を高温環境、ダスト環境から隔離でき、それらの環境に起因するトラブルを回避可能な真空装置を提供する。
【解決手段】第1及び第2の凸部を上部に有し、真空排気可能なチャンバ1と、複数の被処理基板10a〜10c,20a〜20cをそれぞれ載置し加熱する第1及び第2のサセプタ11,21を搬送する搬送部8とを備え、第1の凸部がなす領域の直下を第1及び第2のサセプタ11,21のいずれかが仕切り第1の凸部に処理室4を定義し、第2の凸部がなす領域の直下を、第1及び第2のサセプタ11,21の他のいずれかが仕切り第2の凸部にロードロック室7を定義し、第1及び第2のサセプタ11,21をロードロック室7と処理室4との間を交互に搬送する。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、発光ダイオード(LED)またはレーザダイオード(LD)などのデバイスを製造するための基板の前処理のための装置および方法に関する。本発明の一実施形態は、酸化アルミニウム含有基板の面をアンモニア(NH)およびハロゲンガスを含む前処理ガス混合物に暴露することにより酸化アルミニウム含有基板を前処理することを含む。
(もっと読む)


【課題】基板処理室のクリーニング処理を行う間も搬送装置に仕事をさせることで、搬送装置が本来有するスループットを発揮させ、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる基板交換方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理室と、ロードロック室と、2つの搬送部材により基板を基板処理室及びロードロック室に搬入出可能な搬送装置とを備えた基板処理装置において、第1の基板処理室で処理する基板の交換を行う際、第1の基板W1を第1の搬送部材により第1の基板処理室から搬出する第1の搬出工程S1を行った後、第2の基板W3を第2の搬送部材により第1の基板処理室へ搬入する第1の搬入工程S4を行う前に、第2の基板W3を第2の搬送部材により第1のロードロック室から搬出する第2の搬出工程S2と、第1の基板W1を第1の搬送部材により第1のロードロック室へ搬入する第2の搬入工程S3とを行う。 (もっと読む)


【課題】簡素かつ低コストの構成で、基材上への均一なガス供給を可能にして高質の表面処理を実現する。
【解決手段】基材12を特定方向に搬送しながら、その表面に向けて表面処理用ガスを供給することにより、基材12の表面処理を行う。具体的には、円筒状外周面を有して当該外周面が基材12の表面に隙間23をおいて対向し、基材12の搬送方向と略直交する方向の軸を中心に回転する回転体24と、回転体24を当該回転体24が基材12の表面に対向する部位を残して覆う覆い部材14と、この覆い部材14が基材12の表面に対向する面と当該基材12の表面との間に電界を形成する手段とを備える。覆い部材14内に供給された表面処理用ガスが回転体24の回転に伴いその外周面に巻き込まれて隙間23に導かれかつこの隙間23から電界形成領域に供給されてプラズマを生じさせるように、回転体24及び覆い部材14が配置される。 (もっと読む)


【課題】内周側仕切板(基板対向面部)の取り外しを容易にすると共に基板取り出しの効率化を図り、作業性に優れた気相成長装置の提供。
【解決手段】気相成長装置1は、チャンバー本体3と、チャンバー本体3に設けられてチャンバー本体3を開閉するチャンバー蓋5と、チャンバー本体3内に設置されて基板9が載置されるサセプタ11と、サセプタ11に対向配置される対向面部材13とを備え、対向面部材13をサセプタ11に載置された基板9に対向配置される基板対向面部37と、基板対向面部37の周縁部を支持する基板対向面部支持部39を備えて構成すると共に、対向面部材13に設けられて該対向面部材13をチャンバー本体3側に載置する脚部31と、チャンバー蓋5に設けられて対向面部材13に対して係脱自在でかつ対向面部材13を保持できる係合保持機構15とを備える。 (もっと読む)


201 - 220 / 668