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Fターム[4K030GA12]の内容

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【課題】有機ELデバイスを作製する際、大型の成膜対象物の表面に分布が均一な成膜を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】真空槽2内に設けられたプラズマCVD装置3と蒸着重合装置4とを備える。プラズマCVD装置3のプラズマ放出器10は、原料ガス供給源3Bから原料ガスがそれぞれ供給され互いの雰囲気が隔離されたガス分岐ユニット61〜64と、ガス分岐ユニット61〜64において拡散された原料ガスのプラズマを形成するプラズマ形成室51とを有する。蒸着重合装置4の蒸気放出器110は、原料モノマー供給源4Bから原料モノマーの蒸気がそれぞれ供給され互いの雰囲気が隔離された複数の蒸気分岐ユニット101A、101Bと、蒸気分岐ユニット101A、101Bにおいて拡散された複数の原料モノマーの蒸気を混合する蒸気混合室151とを有する。 (もっと読む)


【課題】成膜効率を低下させることなく、成膜動作の停止状態における加熱室を真空排気するための消費エネルギーを低減したインライン成膜装置を提供する。
【解決手段】基板を導入および又は導出する移載室2,5、導入した基板を加熱する加熱室3、基板上に成膜を生成する成膜処理室4の各処理室を直列に配列し、基板を各処理室に順次移動させて成膜動作を行う成膜装置1であり、移載室、加熱室、および成膜処理室は、各室を個別に真空排気する真空排気機構を備える。加熱室が備える真空排気機構は、成膜装置の成膜動作の実行状態において連続駆動し、成膜動作の停止状態において断続駆動する。成膜動作の停止状態で真空排気機構を断続駆動することによって、真空排気機構を常時駆動する場合と比較して加熱室を真空排気するための消費エネルギーを低減する。 (もっと読む)


【課題】バッチ式の処理装置の構成要素を小型化することで製造コストを更に低減できる物品の処理方法を提供する。
【解決手段】第1成膜ユニットで第3群のペットボトルPBにDLCを成膜処理している間に、第2成膜ユニットにおいてDLCが成膜された第2群のペットボトルPBを搬送路に排出し、かつ、後続の第4群のペットボトルPBを第2成膜ユニットに供給する第1処理ステップと、第2成膜ユニットにおいて第4群のペットボトルPBにDLCを成膜処理している間に、第1成膜ユニットにおいてDLCが成膜された第3群のペットボトルPBを搬送路に排出し、かつ、後続の第5群のペットボトルPBを第1成膜ユニットに供給する第2処理ステップと、を交互に繰り返す。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハのオリフラ近傍の成膜の膜厚が、他の領域と比較して低減することを抑制する。
【解決手段】半導体製造装置100は、第1のオリフラ204が設けられた第1のウェハ202および第2のオリフラ214が設けられた第2のウェハ212を搬送する搬送部102と、搬送部102に設けられており、第1のウェハ202の上面および第2のウェハ212の上面(疑似ウェハ200の上面)に原料ガスを供給する第1の供給部と、搬送部102に設けられており、第1のウェハ202の下面および第2のウェハ212の下面(疑似ウェハ200の下面)に、原料ガスのウェハの下面への回り込みを防止するガスを供給する第2の供給部と、第1のウェハ202および第2のウェハ212の搬送部102上の配置位置を制御する制御部と、を備え、制御部は、上面視において、第1のオリフラ204を形成するために第1のウェハ202が切り欠かれた切欠領域の内側に、第2のウェハ212を配置する。 (もっと読む)


【課題】バッチ式の処理装置の構成要素を小型化することで製造コストを更に低減できる物品の処理装置を提供する。
【解決手段】被処理物であるペットボトルPBが搬送機構40で搬送が開始される位置を位置S、第1反転移載装置70で移載される位置を位置E、位置Sから第1成膜ユニット51に対応する位置P1までペットボトルPBが搬送される距離をL11、位置Sから第2成膜ユニット52に対応する位置P2までペットボトルPBが搬送される距離をL21、位置P1から位置EまでペットボトルPBが搬送される距離をL12、位置P2から位置EまでペットボトルPBが搬送される距離をL22、とすると、L11=L22及びL12=L21を満足する。そして、第1成膜ユニット51においてDLC成膜処理を行う第1処理ステップと、第2成膜ユニット52においてDLC成膜処理を行う第2処理ステップと、を交互に繰り返す。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、見た目に美しい金色の外観を有するコーティングされたガラス製品を提供することである。
【解決手段】 本発明は、ガラス製品上に酸化鉄コーティングを施す方法を定める。製品は、建築用グレイジングとして用いられるのが好ましい。上記方法には、コーティングが蒸着される表面を有する加熱ガラス基材を供給する過程が含まれる。コーティングされる表面に向けてかつその表面に沿って、フェロセン及びオキシダントが送り出され、フェロセン及びオキシダントはガラス基材の表面またはその付近で反応して酸化鉄コーティングを形成する。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させる薄膜太陽電池製造システムおよび薄膜太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基板を一括処理する第1成膜装置22,23と、複数の基板を一括処理する第2成膜装置79,80と、第1成膜装置22,23および第2成膜装置79,80に、複数の基板を収容して搬送可能であるカセットとを備えている。カセットの基板収容枚数は、第1成膜装置22,23の基板処理枚数と第2成膜装置79,80の基板処理枚数との公倍数である。 (もっと読む)


【課題】ポッドオープナでのウエハの位置ずれを検出可能とする。
【解決手段】ポッドのドアを開閉するポッドオープナ20のウエハ出し入れ口50にロータリーアクチュエータ60を設置し、ロータリーアクチュエータ60のアーム61にブラケット62によってマッピング装置とウエハ位置ずれ検出装置とを設置する。ウエハ位置ずれ検出装置は複数個の限定反射形センサにより構成し、各限定反射形センサは投光部と受光部とを略同じ方向を向いてウエハに非接触に配置し、投光部からの検出光がウエハの外周面で反射し、反射光が受光部によって受光されたか否かで、ウエハの位置ずれの有無を判断するように構成する。ウエハの位置ずれを検出することで、ウエハ移載装置のツィーザがウエハに衝突する事故を未然に防止できる。 (もっと読む)


【課題】基板表面へ供給される活性種の濃度を増大させ、基板処理工程の効率や生産性を向上させることが可能な基板処理装置及び半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基板を所定の間隔で多段に積層して収容する処理室と、該処理室内で処理ガスを基板の表面へ噴出する複数のガス噴出口が設けられ基板の積層方向に沿って延在するガスノズル270aと、を備え、前記ガス噴出口から噴出する処理ガスを活性化させて基板に供給するガス活性化部22a,22b,22c,22dを、前記ガスノズル270aの外側に、前記処理ガスの流れが基板の外周縁に対して垂直となるように通過可能な隙間を空けながら、前記ガス噴出口を囲むように、有する。 (もっと読む)


【課題】薄膜形成の再現性を向上させる。
【解決手段】薄膜形成装置は、第1のサセプタに支持された被処理基板を搬送する搬送アームが設置された搬送室と、前記搬送室に連結され、前記搬送アームによって搬送された前記被処理基板に処理を施すことが可能な複数の処理室と、前記搬送室に連結され、前記第1のサセプタの表出面を覆う第2のサセプタを前記第1のサセプタに着脱することが可能なサセプタ交換室と、を備える。 (もっと読む)


【課題】CVD装置において効率良く成膜処理を実現可能な技術が望まれている。
【解決手段】外周縁部に切り欠き部10TN,10BNが設けられた2枚のウェハ10T、10Bを裏面同士が対向した状態でウェハ保持用の溝部に保持可能にするボート31と、前記ボート31を収納して前記2枚のウェハ10T、10Bのそれぞれの表面に気相成長反応により被膜を形成する反応炉とを備える。前記溝部の前記2枚のウェハを保持するそれぞれの位置は、前記ウェハの表面と平行な方向においてずれている。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置に備わる真空室と装置外部との間のリークを早期に検知することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】真空室において、高真空領域の圧力判定値と低真空領域の圧力判定値との間の圧力領域に任意の圧力値(例えば1Pa)を設定し、ウエハ搬送室の圧力が低真空側から高真空側へ通過する任意の圧力値を第1トリガポイントP1と設定し、次にウエハ搬送室の圧力が低真空側から高真空側へ通過する任意の圧力値を第2トリガポイントP2と設定する。第1トリガポイントP1と第2トリガポイントP2との間で、低真空側の最大圧力が低真空領域の圧力判定値に到達しているか否かの判定と高真空側の最小圧力が高真空領域の圧力判定値に到達しているか否かの判定を行う。 (もっと読む)


【課題】ウエハの処理枚数が多く、また、ウエハへの膜の成膜後のウエハ良否の選別処理機能を有する常圧気相成長装置を提供する。
【解決手段】ウエハトレー1と、前記ウエハトレー1を水平方向に搬送するウエハトレー駆動装置と、ウエハ3に、原料ガスを吹き付けるガスヘッド6と、前記ウエハトレー1を加熱するヒーター7と、成膜前にウエハ上部を加熱しウエハ3の反りを矯正する機構71と、成膜後のウエハトレー1を垂直下降方向に移動させるDOWNリフトと、成膜前のウエハトレー1を、垂直上昇方向に移動させるUPリフトとで構成され、前記DOWNリフトの下端と、UPリフトの下端との間に、ウエハトレー反転機構4が配置されており、DOWNリフトから運搬された成膜後のウエハトレー1を設定した角度内で反転させて、成膜途中にて破損したウエハ3を、ウエハトレー1から脱落させる機能を有する常圧気相成長装置とする。 (もっと読む)


【課題】第1搬送手段及び第2搬送手段の調整処理と、調整が終了した処理室へのプロセス前準備を並行して実施可能とすることで、調整処理時間の短縮を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室5,6と、該処理室へ基板を搬送する第1搬送手段を備えた第1搬送室2と、大気圧状態で基板を搬送する第2搬送手段を備えた第2搬送室7と、第1搬送室と第2搬送室を連結する減圧可能な予備室3,4と、第1搬送手段及び第2搬送手段の駆動を制御する第1制御手段と、前記第1搬送手段及び前記第2搬送手段の調整処理を指示する第2制御手段とを具備し、組立時の調整処理の際に、第1搬送手段及び/又は第2搬送手段の調整処理と、処理室のプロセス前準備を並行して実施可能に構成した。 (もっと読む)


【課題】成膜処理後の基板上の塵を確実に除去することができる成膜装置提供。
【解決手段】プラズマCVD装置(1)は、トレイ(16)上に載置された基板(17)に薄膜を形成する成膜処理室(12)と、成膜処理済みの基板(17)が載置されたトレイ(16)を搬送する搬送装置(14,15)と、搬送移動しているトレイ(16)の基板載置面に向けてエアを噴出して、トレイ(16)および該トレイ(16)に載置された基板(17)に付着する塵を吹き飛ばすブロア(22A,22B)と、吹き飛ばされた塵をエアとともに吸引するノズル(25)とを備える。ブロア(22A,22B)は、搬送方向下流側に斜めにエアを噴出する噴出口と、搬送方向上流側に斜めにエアを噴出する噴出口とを備え、ノズル(25)にはこれらの噴出口の間に配置されて基板載置面に対向する吸入口が設けられている。 (もっと読む)


【課題】太陽電池基板の自然酸化膜除去処理を、太陽電池の製造工程の中で高いスループットで行うことができる方法を提供する。
【解決手段】平行平板型プラズマCVD装置を用いて太陽電池基板の表面に反射防止膜を成膜する方法であって、処理用ガス供給装置から第1処理用ガスを供給するとともに高周波電力源から高周波電極に第1周波数の高周波電力を印加し、高周波電極と基板電極との間に窒素イオンを含むプラズマを発生させ、この窒素イオンによって太陽電池基板の酸化膜を除去する除去工程と、処理用ガス供給装置から第2処理用ガスを供給するとともに高周波電力源から高周波電極に第2周波数(>第1周波数)の高周波電力を印加し、高周波電極と基板電極との間に太陽電池基板表面に反射防止膜を成膜するプラズマを発生させ、このプラズマによって太陽電池基板表面に反射防止膜を成膜する成膜工程とを連続して行う。 (もっと読む)


【課題】多数のウエハを同時に成膜処理しても、ウエハ内及びウエハ間で膜厚がばらつくことのない有機金属気相成長装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る有機金属気相成長装置は、反応容器1と、この反応容器1内に配置されたサセプタ保持台3、このサセプタ保持台3の上面に配置された複数のサセプタ4、サセプタ保持台3の下部に配置された抵抗発熱体5、反応容器1内に原料ガスを導入するガス導入部11及び15、反応容器1内のガスを排気するための排気路20を備えている。サセプタ4の上面にはウエハ100が載置される。反応容器1は下部反応容器2aと蓋2bからなり、蓋2bの下面には複数のサセプタ4を互いに隔離する隔離部材9が取り付けられている。各サセプタ4と隔離部材9とから反応空間10が形成される。ガス導入部11及び15は分岐導入管13,17を有しており、原料ガスは各反応空間10に導入される。 (もっと読む)


【課題】装置振動等による基板の位置ずれを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板搬送用の搬送ロボット30が配置された搬送チャンバ20と、搬送チャンバ20の周囲にスリットバルブ70を介して接続されたプロセスチャンバ10と、を備える。プロセスチャンバ10は、載置台11を備え、載置台11からリフトピン12に基板Wを移載することで搬送ロボット30への基板Wの受け渡しが可能になっている。リフトピン12を制御する移載制御部13は、搬送ロボット30が該当プロセスチャンバ10への基板の搬送動作を開始した後に、リフトピン12へ基板Wを移載させる。 (もっと読む)


【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第1の搬送装置34が配置された搬送室31と、搬送室31の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室32と、搬送室31と処理室32との間に設けられ、第1の搬送装置34が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置34から移載して処理室32に搬送する第2の搬送装置37が配置された移載室33と、を備える。 (もっと読む)


【課題】厚みと組成の均一な膜を形成しやすい成膜装置を提供する。
【解決手段】大気圧下においてプラズマPを生成する。このプラズマPを用いて被処理物Wの表面に膜原料を付着させて成膜するための成膜装置Aに関する。膜原料を含有する成膜ガスCGを流通させるための第1流路5。プラズマ生成ガスPGを流通させるための第2流路9。前記プラズマ生成ガスCGに電界Eを印加してプラズマPを生成するための電極3。前記第1流路5と前記第2流路9とを合流させる合流部14とを備える。前記第1流路5から前記合流部14への前記成膜ガスCGの流入方向と、前記合流部14での前記プラズマPの流通方向とが略平行となるように前記第1流路5が前記第2流路9内に形成される。 (もっと読む)


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