【課題】エッチングを行なうことなく、精密なパターン形成をすることができ、かつ短絡による歩留まりの低下を減らすことが可能な金属化合物又は金属からなる薄膜パターンの製造方法の提供。
【解決手段】基板上（１）に主として有機高分子から構成される撥水性の隔壁（２）を形成し、前記隔壁間の基板露出面（３）に、金属化合物又は金属からなる微粒子を含有する分散液（４）を塗布し、その後熱処理することにより隔壁を除去し、かつ金属化合物又は金属を緻密化することを特徴とする薄膜パターン（５）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】この発明は、高輝度であり、長寿命の無機薄膜EL素子を提供することにある。
【解決手段】 ガラス基板上に透明導電膜を備え、該透明導電膜の上に第一の絶縁層膜を備え、該第一の絶縁層膜の上に、無機発光物質を含む発光層膜を備え、該発光層膜表面を覆い形成された第二の絶縁層膜を備え、該第二の絶縁層膜の上に背面電極を備えた無機薄膜ＥＬ素子において、該発光層膜の膜組織がランダムに配向した平均結晶粒径１００ｎｍ以下の微小結晶からなっており、膜の密度が９５％以上であることを特徴とする無機薄膜ＥＬ素子とする。 （もっと読む）

【課題】１μｍを超えた厚膜で、クラック／剥離のない透明な無機多孔体被膜及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたナノスケールの微細な細孔を有するメソポーラス無機多孔体被膜において、水分及び有機成分が除去されており、ナノ細孔構造が維持されており、膜厚が１μｍ以上で、可視光領域から近赤外領域において９０％以上の高い透過率を示し、厚膜化に伴うクラック／剥離の発生がないクラックフリーであることを特徴とする透明無機多孔体被膜、及び該透明無機多孔体被膜からなる光学部材及び絶縁部材。 （もっと読む）

熱線遮断組成物、これを利用した熱線遮断被膜およびこれらの製造方法を提供する。熱線遮断組成物は両性の溶媒に伝導性微粒子を酸と湿潤分散剤を利用して分散して製造され、これによって、バインダ樹脂の形態（含水、アルコール系、無水）に関係なしに、バインダ樹脂を使用することができるので、熱線遮断被膜を簡単で、かつ安価に形成することができる。
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【課題】運搬の容易な、固形のハフニウム及び／又はジルコニウム層状化合物、その効率的な製造方法並びに前記層状化合物を含有する塗布層から形成され、高い硬度と優れた疎水性とを有する硬質膜を提供すること。
【解決手段】（１）ハフニウム及び／又はジルコニウムとカルボニル基とを含有することを特徴とする層状化合物。（２）水酸化ハフニウム及び／又は水酸化ジルコニウムと水とカルボン酸とを混合し、加熱することを特徴とする前記（１）の層状化合物の製造方法。（３）前記（１）の層状化合物層状化合物を含有する塗布層に紫外線を照射することによって形成されて成ることを特徴とする硬質膜。 （もっと読む）

本発明は、表面にネットワーク状の溝が形成されている金属酸化物膜、および第一導電層、色素が吸着した上記金属酸化物膜、電解質、第二導電層が順に形成された色素増感太陽電池、およびそれの製造方法である。
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【課題】 無機基材とリン酸カルシウムまたは酸化チタンとを化学結合によって結合させた複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 イソシアネート基、アルコキシシリル基、カルボキシル基、および４‐メタクリロキシエチルトリメルリテートアンハイドライド基からなる群より選ばれる少なくとも１つの官能基を無機基材に導入する官能基導入工程と、リン酸カルシウムおよび／または酸化チタンと上記官能基とを反応させる反応工程を含む方法である。 （もっと読む）

【課題】 貴金属材料の使用量を削減しつつ、低抵抗の電気配線を高い生産能力で形成することができる成膜方法等を提供する。
【解決手段】 基板５０上に薄膜５２のパターン１２を形成する成膜方法であって、マスク１０を用いて気相成長法により基板５０上に金属下地膜６０を成膜し、パターン１２を形成する第１工程と、基板５０にメッキ処理を施して金属下地層からなるパターン１２上に金属膜６５を成膜する第２工程と、を有する。
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【課題】 エアロゾルデポジション法により構造物が形成された板状基板は、構造物の持つ圧縮残留応力のため、板状基板が凸状に反ってしまう。
【解決手段】 板状基材表面に、セラミックスや半金属などの脆性材料からなる第１の構造物が形成された複合構造物であって、前記第１の構造物は多結晶であり、前記第１の構造物を構成する結晶は実質的に結晶配向性がなく、また前記結晶同士の界面にはガラス層からなる粒界層が実質的に存在せず、前記第１の構造物の厚みは１〜１００μｍであり、前記第１の構造物の緻密度は７０％以上である複合構造物であって、かつ前記板状基板裏面には、セラミックスや半金属などの脆性材料からなる第２の構造物が形成された複合構造物であって、前記第２の構造物の厚みは前記第１の構造物より厚く、前記第２の構造物の緻密度は前記第１の構造物の緻密度より低い第２の構造物が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い表面平滑性及び導電性を有するダイヤモンド膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基体上に合成されてなるダイヤモンド膜であって、３×１０^１８ｃｍ^−３以上の窒素を含むことを特徴とする。このダイヤモンド膜は、基板上に、炭化水素、水素、及び０．５％以上の窒素源ガスを含む原料ガスを用いたＣＶＤ法により製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 均一な膜厚で強固に基材表面に結合した化学吸着膜を短時間で高効率に基材表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の化学吸着膜の形成方法は、基材表面を親水化する親水処理工程ＳＴ１と、親水化された前記基材表面に酸または塩基を付着させる処理工程ＳＴ２と、酸または塩基が付着している基材表面に化学吸着剤を接触させ、同表面に化学吸着膜を形成する成膜工程ＳＴ３とを含む。 （もっと読む）

【課題】金属質粒子の表面に有機金属化合物の加水分解・重縮合物の層を歩留り良く被覆し、金属質粒子の耐酸化性などをより一層改善する。
【解決手段】金属質粒子をアルコール系溶媒に懸濁した懸濁液に、アルコキシシランなどの加水分解性有機金属化合物を混合した後、溶媒として用いたアルコールを実質的に揮散しないような状態（低温状態、密閉状態あるいは還流状態）で水を混合して、該有機金属化合物を加水分解し、次いで、前記の懸濁液に、開放状態（半開放状態を含む）で溶媒として用いたアルコールを揮散させながら、塩基触媒あるいは酸触媒を混合し該有機金属化合物の加水分解生成物を重縮合して、金属質粒子の表面に被覆させる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系シーリング材から遊離したシリコーンオイル等によるガラス等の基材表面の汚染を長期間防止し、透明性を維持でき、光触媒膜の親水性等の諸特性が劣化しない自己流出性の層を有する光触媒膜を含む積層膜付き基材およびその製造方法の提供。
【解決手段】光触媒膜を含む積層膜付き基材の最外層に、自己流出性の層が形成されてなる積層膜付き基材。前記自己流出性の層は、（ａ）界面活性剤ならびに（ｂ）Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＳｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属酸化物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】潜在的に高い垂直磁性特性を有するとともに処理パラメータにより特性を制御が可能な磁性材料を電気めっきで製造する。
【解決手段】５０〜８０重量％のコバルト、９〜１５重量％のニッケル、１０〜２５の重量％のレニウム、０．１〜２．０重量％のリン、５〜１０重量％のタングステン又は白金とからなる磁性材料層であり、この磁性材料層は、好ましい垂直磁性（例えば、磁性材料が磁化されると、磁性材料は、層の平面方向に垂直方向の高い磁場力を与える）をもつ層として形成される。磁性材料層は、好ましくは約１μｍの厚さを有し、電気めっきによって形成される。この磁性材料層は、ＭＥＭＳ装置に適用するのに有利である。 （もっと読む）

【課題】 柱状磁性粒子の形状が基本的に不定形であり、粒子サイズでジグザグパターンを減少させた場合には、個々の柱状磁性粒子体積のばらつきが存在しており、依然として反転磁界のばらつきとして残ることである。
【解決手段】 そこで、本発明は、基板と、基体上に所定の位置に配置された粒子を含む下地層と、前記下地層の上に複数の柱状の部分を含む層とを備え、前記下地層と前記複数の柱状の部分を含む層との境界面と平行な面で、前記面に対して平行な所定の方向上に配置された柱状部分の平均間隔＜Ｒａ＞と、前記方向と実質的に直交し、前記面に対して平行である方向上に配置された柱状部分の平均間隔＜Ｒｂ＞とが、＜Ｒａ＞／＜Ｒｂ＞＞１の関係式を満たすことを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】 熱分解式の薄膜形成装置において、基板の温度制御に要する時間を短縮し、生産性やエネルギー効率の向上を図る。
【解決手段】 薄膜形成装置１０は、液状の原料を基板１１上で熱分解させることにより基板１１上に薄膜を形成する。薄膜形成装置１０は、基板１１に対して熱分解用の熱を供給する熱源体１５と、基板１１に向けて液状の原料を噴霧するノズル３９と、熱源体１５から基板１１に伝わる熱を制御する熱制御装置３１，３５と、を備える。 （もっと読む）

１５質量％を上廻る金属酸化物含量を有する結合剤不含の金属酸化物分散液であって、この分散液中の金属酸化物粉末が２００ｎｍ未満の数平均凝集体直径を有し、この分散液が液相として水と水混和性有機溶剤との混合物を有する、結合剤不含の金属酸化物分散液。金属酸化物分散液で被覆されたコーテッドウェブおよび金属酸化物分散液で製造された成形品。 （もっと読む）

少なくとも一つの劣化性被覆層及び少なくとも一つの障壁被覆層を含む被覆構成体が開示されている。この被覆構成体は、熱、及び塩化物のようなハロゲン化物、硫黄、塩、塩素、アルカリ、及びエナメルのような或る化学物質に曝された後、従来の被覆基体よりも改良された性能を有する被覆基体を製造するのに用いることができる。
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（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）