本発明は、前駆体セラミック化合物（例えば、ゾル−ゲル）を基盤とした、パウダー充填セラミックコーティングの製造方法に関する。前記コーティングは、有利な程度の表面粗さを有し、生理的条件下でマトリックスまたは充填材から活性物質が溶出される。また、本発明は、本発明の製造方法にしたがって製造できるインプラントに関する。 （もっと読む）

本発明は、銀ナノ粒子の製造方法及びこれにより製造される銀ナノ粒子を含む銀インク組成物に関する。本発明は、ａ)銀化合物と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、またはアンモニウムバイカーボネート系化合物から選択される１種または２種以上の混合物を反応して、特殊な構造を有する銀錯体化合物を製造する段階と、ｂ)前記銀錯体化合物に還元剤を反応させるか、熱を加え還元または熱分解させることにより銀ナノ粒子を製造する段階とを含むことを特徴とする。本発明による製造方法は、簡単な製造工程により多様な形態の銀ナノ粒子を製造することができるだけではなく、銀ナノ粒子大きさの選択性を向上させることができ、また１５０℃以下の低い温度で短い時間焼成しても焼成が可能であり、塗膜厚の調節が容易でありながらも高い伝導度を示す塗膜または微細パターンが形成できるインク組成物を提供して、反射膜材料、電磁波遮蔽剤、抗菌剤などに適用可能な銀インク組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】粉体膜を形成するに際して粉体原料の凝集をより効果的に抑制しながら、極めて微小なサイズの粒子を用いて基板表面に均質な粉体膜を形成できる粉体膜形成装置を提供する。
【解決手段】粉体原料ｍを微粒子化すべく、粉体原料ｍを収容保持する処理容器２と処理容器２の内周面２ａに近接配置した押圧部材１とが相対移動することにより、粉体原料ｍに機械的外力を付与して粉体原料ｍを微粉化する微粒子生成手段Ｂを備え、微粒子生成手段Ｂで生成された微粒子Ｃを付着させる基板Ａを保持する基板保持手段４が、処理容器２の内周面２ａの方向に沿って微粒子生成手段Ｂに隣接した位置に配置してある粉体膜形成装置Ｘ。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリングにより付着された混合層で被覆された抗菌性基板（ガラス、セラミックまたは金属製）を提供する。
【解決手段】 この混合層は金属酸化物、オキシ窒化物、オキシ炭化物または窒化物の中から選ばれた結合物質に混合された少なくとも一つの抗菌物質を含む。この基板は抗菌性を与える。もし焼入れされかつ抗菌性のガラスが要求されるなら、同じコスパッタリング法が使用されることができ、任意に下層が付加されることができる。抗菌性は焼入れ工程後でさえ維持される。 （もっと読む）

【課題】所望のサイズのクラスターを効率良く得ると共に得られたクラスターを基材へ効率良く堆積させることができるクラスター製造装置及びクラスター製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るクラスター製造装置及びクラスター製造方法は、一対のターゲットを間隔をおいて互いに対向すると共に下流側に向いて傾斜するように対向配置し、複数のガス供給用毛細管が間隔をおいて同一平面上に配置されると共に、その径ｄｍｍと長さＬｍｍとの比Ｌ／ｄが５００≦Ｌ／ｄとなるように構成されるプラズマ源ガス供給手段によって、プラズマ源ガスを前記一対のターゲット間にシート状気流にして供給し、該供プラズマ源ガスをプラズマ状態にしつつ、前記一対のターゲットから蒸気を発生させ、クラスター発生部とクラスター成長部とが連通する連通部に配設されると共に、軸芯方向において、径が漸減する中空筒状の捕集筒によって、前記蒸気を捕集してクラスター成長部へ導入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ガスが徐々に放出されるような微小な隙間が極めて少ない複合構造物を提供する。
【解決手段】 複合構造物１０は、金属やセラミックス、樹脂あるいはこれらの複合材料からできている基材１１と、この表面にエアロゾルデポジション法によって形成される脆性材料からなる構造物１２と、さらにこの表面に形成されるセセラミック膜１３とからなる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも部分的に防食加工され、特に光沢のある、金属及び／又は非金属支持体の製造方法であって、ａ）支持体に、少なくとも部分的に被覆され得る少なくとも１つの面を設ける段階と、ｂ）第１の金属、第１の貴金属又は第１の金属合金を含む少なくとも１層の金属保護層と、第２の金属、第２の貴金属及び／又は第２の金属合金の少なくとも１種の酸、酸化物、複酸化物、酸化物水和物、硫化物、ハロゲン化物、窒化物、炭化物、窒化炭素、ホウ化物、ケイ化物、オキシハロゲン化物及び／又は塩と、を付与する段階と、を含む製造方法に関する。更に本発明は、少なくとも部分的に防食加工され、特に、光沢の在る支持体であって、支持体と、第１の金属、第１の貴金属又は第１の金属合金及び第２の金属、第２の貴金属及び／又は第２の金属合金の少なくとも１種の酸、酸化物、複酸化物、酸化物水和物、硫化物、ハロゲン化物、窒化物、炭化物、窒化炭素、ホウ化物、ケイ化物、オキシハロゲン化物、特にオキシフッ化物及び／又は塩を含む少なくとも１層の金属保護層と、を含む支持体に関する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層におけるクラックの発生を抑制し、誘電体デバイスの製造時の歩留まりを向上させる。
【解決手段】誘電体デバイス１０は、基板１１と、ベース電極１２と、誘電体層１３と、を備えている。ベース電極１２は、基板１１の上に固着して設けられている。ベース電極端縁部１２ａの前記表面が、斜面状の部分を有するように、ベース電極１２が形成されている。誘電体層１３は、ベース電極１２を覆うように、基板表面１１ａに固着されている。この誘電体層１３は、粉末状の誘電体を基板表面１１ａに噴射することで得られた成膜層を熱処理することによって形成されている。よって、誘電体層１３における、ベース電極端縁部１２ａと対向する部分である、三重点近傍部１３ａは、他の部分と同様に、緻密な組織を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 表面層として耐久性（高硬度、耐スクラッチ性、耐摩耗性、耐薬品性、耐熱性）に優れた酸化ハフニウム層を有する多機能材を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面層が炭素ドープ酸化ハフニウム層又は炭素ドープハフニウム合金酸化物層からなる多機能層を具備する。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性無電解めっき粉体は芯材粉体の表面をメラミン樹脂で被覆処理し、更に無電解めっきにより金属皮膜が形成されてなることを特徴とする。また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高性能の誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】誘電体デバイス１０は、基板１１と、下部電極１２と、誘電体層１３と、上部電極１４と、から構成されている。下部電極１２は、基板１１の上に固着して設けられている。この下部電極１２の上に、誘電体層１３が固着して設けられている。この誘電体層１３は、粉末状の誘電体と微粒子状の金属とを噴射することで得られた成膜層を熱処理することによって形成されている。この成膜層は、金属が誘電体のマトリックス内に分散された状態に形成され、この成膜層を熱処理することで、金属が当該成膜層内を移動する。この金属の移動により、誘電体層１３における、下部電極近傍部１３ｃと上側表面近傍部１３ｄとでは、金属の含有率が異なる。 （もっと読む）

【課題】 成膜性や耐久性、信頼性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】 基材上に、純度９８％以上であるセラミックス膜を有している。セラミックス膜は、膜を構成している粒子の粒子径が５０ｎｍ以下であり、膜からの放出水分量が１０^１９分子／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】時計仕掛けのシリコンひげゼンマイ（１）のような絶縁材でできた微小機械部品は、図の左側部分に示すように、移動中にてんぷ受け（９）のような隣接部品に付着する傾向がある。この欠点を解決しようとするものである。
【解決手段】そのため本発明は、表面の全部又は一部に、好ましくは金、白金、ロジウム又はシリコンのような、非酸化かつ非磁性である金属のような導電性材料層の薄い堆積を実行することによって、図の右側部分に示すように、取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置などの容器内配設部材の耐久性の向上を図ること。
【解決手段】金属製または非金属製基材の表面に、直接またはアンダーコート層を介して、周期律表ＩＩＩａ族酸化物の溶射皮膜からなる多孔質層を有し、その層上には、電子ビームやレーザービームなどの高エネルギーを照射処理によって形成される二次再結晶層が形成されてなるセラミック被覆部材。 （もっと読む）

【課題】１００μｍを超える厚さにおいても緻密な脆性材料からなる成膜体をエアロゾルデポジション法によって安定的に形成させる方法を提供する。
【解決手段】酸化物、窒化物、炭化物のような脆性材料からなる微粒子を搬送ガスに混合して形成したエアロゾルを基板に衝突させる際、その流量を成膜体の膜厚の増大と共に増加せしめることにより、基板に衝突する原料微粒子の破砕を促進し、圧粉体の形成を阻止して超１００μｍ厚の脆性材料から成る成膜体を安定的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂を含む成形体の表面に、簡易な方法により密着性に優れた金属皮膜を形成して、この成形体を導電化する。
【解決手段】 樹脂を含む成形体の表面の少なくとも一部の面に、コールドスプレー法により金属粒子を投射し、金属皮膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、バインダーシステムとセラミック粒子から構成されるマトリクス及び粒子形態での窒化ホウ素を含み、その際、窒化ホウ素粒子はマトリクスに組み込まれ、その中で本質的に均質に分布する、基材上の結晶性の堆積物を抑制する層又はコーティング、そのような層又はコーティングを製造するための組成物、そのような層又はコーティングを製造する方法、塩含有の溶液と接触する表面を被覆するための材料としての窒化ホウ素含有組成物の使用、並びに窒化ホウ素含有の層が少なくとも部分的に設けられた、塩を含有する水と接触する構成成分を有する水処理施設に関する。 （もっと読む）

本発明は、金属ナノ粒子を含む方法および組成物を含む。本発明は、金属ナノ粒子と、金属ナノ粒子コーティングで処理した表面とを含む。本発明は、少なくとも１種の安定化剤と、１種または複数種の金属化合物と、少なくとも１種の還元剤と、溶媒とを含むナノ粒子を調製するための組成物をさらに含む。一態様において、安定化剤は、界面活性剤またはポリマーを含む。ポリマーは、ポリアクリルアミド、ポリウレタンおよびポリアミドなどのポリマーを含むものであってもよい。一態様において、金属化合物は、金属カチオンおよびアニオンを含む塩を含む。アニオンは、サッカリン酸塩誘導体、長鎖脂肪酸およびアルキルジカルボキシレートを含むものであってもよい。
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少なくとも一つの有機半導体化合物を用い、基板表面にパターン形成する方法において、（ａ）規定した凹凸パターンを形成された多数の凹部を含む表面を有するスタンプが提供され、前記凹部は、スタンピング表面と隣接し、スタンピングパターンを規定し、（ｂ）基板表面と結合することができ、且つ少なくとも一つの有機半導体化合物（Ｓ）と結合することができる、少なくとも一つの化合物（Ｃ１）で前記のスタンピング表面を被覆し、（ｃ）基板表面の少なくとも一部分が前記のスタンピング表面と接して基板上に前記の化合物（Ｃ１）の堆積が可能になり、（ｄ）スタンピング表面を離して、基板表面上に結合サイトのパターンを提供し、（ｅ）基板表面に有機半導体化合物（Ｓ）の多数の微結晶を適用し、適用した微結晶の少なくとも一部分が、基板表面上の結合サイトの少なくとも一部分と結合する。
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【課題】ガラスやセラミックスなどの平面または立体的な絶縁物表面への導電金属層を形成するために、環境影響の少ない電気メッキ方法を提供する。
【解決手段】平面または立体的な絶縁物の表面に導電金属層を電気メッキする方法において、（ａ）平均粒子径０．０５〜２０μｍの黒鉛粒子１〜２０質量％と、上記黒鉛粒子に対して０．１〜３０質量％の、上記黒鉛粒子を水媒体中に分散させる天然または合成の有機物または界面活性剤と、媒体の水とからなり、ｐＨが５〜１２の範囲である黒鉛分散液を、上記絶縁物の表面に塗布する工程と、（ｂ）上記絶縁物上の塗布物を乾燥させて、黒鉛粒子を主とする被膜を形成する工程と、（ｃ）上記被膜上に、導電層として金属または合金を電気メッキする工程とを備える。 （もっと読む）