【課題】
粒子の一部が基材に埋まった多数の貴金属粒子が基材表面に存在する物であって、粒子の全ての部分が基材中に埋め込まれた状態の貴金属粒子は実質的に存在しない物、およびその物をより簡単に製造する方法を提供すること。また、前記貴金属粒子が基材表面に存在する物の貴金属粒子表面に厚さが１０〜２００ｎｍの金属皮膜が配置された積層体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
基材を貴金属ゾル中に浸漬処理する工程、および前記基材のガラス転移点以上でかつ融点以下の温度で、空気中あるいは不活性ガス雰囲気下において前記基材を加熱処理する工程を経て貴金属粒子が基材表面に存在する物を製造する。
さらに、前記貴金属粒子面に無電解メッキ法にて金属皮膜を形成させて積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】粒径のバラツキが大きい原料粉末を用いても、空隙の少ない緻密な堆積膜を成膜可能にすること。
【解決手段】網の目状に貫通孔が形成された平板に原料粉末を付着させ、前記平板に付着した前記原料粉末にガスを吹き付けて、前記原料粉末を形成する粒子と前記ガスを混合し、前記粒子を、真空中で前記ガスと共に基板に向かって噴射する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途に適しており、エッチングによる配線形成工程におけるエッチング残りが少なく、回路配線の形状安定性に優れたプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用圧延銅箔は、銅または銅合金からなる原箔の両面にそれぞれ複数の被覆層を有するプリント配線板用圧延銅箔であって、前記原箔の一方の表面上に前記原箔の表面粗さRz以上で前記表面粗さRzの1.5倍以下の平均厚さを有する平滑めっき層が形成され、前記平滑めっき層上に粗化銅めっき層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数１〜６のアルキル基（ここで炭素数１〜６のアルキル基は水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい）または炭素数１〜６のアルケニル基（ここでＲ^２とＲ^３は環をなしていてもよい。）を表す。） （もっと読む）

【課題】磁性膜を基体に付着させる際の適切な形成条件を定め、磁性膜の膜厚が２μｍを超えるような場合であっても剥離の生じないような磁性膜付着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性膜５を基体３に付着してなる磁性膜付着体１０の製造方法を提供する。この製造方法は、基体３を準備する工程と、交互に積層された有機物膜６及びフェライト膜７からなる磁性膜５を基体３上に形成する工程とを備える。この製造方法において、磁性膜５を形成する工程は、２０μｍ以下の膜厚を有するフェライト膜７をフェライトメッキ法により形成する工程と、０．１μｍ以上２０μｍ以下の膜厚を有する有機物膜６であって当該有機物膜６の膜厚ｔとヤング率Ｅとの比ｔ／Ｅが０．０２５μｍ／ＧＰａ以上である有機物膜６を形成する工程とを交互に行うものである。 （もっと読む）

一体型ヒートパイプを有するマンドレルは、フィラメントを巻き付けたパイプセグメントおよび容器の製造に使用され、加熱および硬化プロセス中にパイプまたは容器の内部の均一な加熱を行う。ヒートパイプの伝熱特性を使用して加熱または冷却を行うことができる。
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【課題】成膜速度が大きく、高品質な膜を所望の厚さで形成することができる成膜方法および成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜方法は、原料粉体７を保持した第１のチャンバー８に搬送気体５を間欠的に導入して原料粉体７と搬送気体５とを混合することにより第１のエアロゾルを生成すること、第１のエアロゾルを第２のチャンバー９に導入することによって第２のエアロゾルを生成すること、および、第２のエアロゾルを第３のチャンバー１３に噴射することにより、原料粉体７の膜を形成する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】銅箔層の厚さが１μｍ程度であっても、ピンホールがほとんど存在しない銅箔層を備えるキャリア付銅箔を提供する。
【解決手段】キャリア付銅箔の製造方法として、乾式成膜法を用いて乾式銅薄膜を形成した後に、電解法を用いて銅バルク層を形成し、キャリアの表面に乾式銅薄膜を備え、その乾式銅薄膜の表面に銅バルク層を備える層構造のキャリア付銅箔とする製造工程を採用する。更に、電解法を用いて銅バルク層を形成する前に、乾式銅薄膜と銅電解液とを一定時間接触させて、電解を開始すれば、銅箔層に存在するピンホールの少ないキャリア付銅箔が容易に得られる。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフィー工程を経ず、曲面にも大面積で形成可能であり、大量生産や設備コスト面で有利な湿式方式によって、凹凸構造を有する基板を作製するための光学素子成形用金型を提供する。
【解決手段】 酸化反応における標準電極電位が負である表面を持つ基板と、前記基板の上に設けられた前記標準電極電位が正となる保護層と、前記保護層の上に設けられたアルミニウム陽極酸化層と、を有することを特徴とする光学素子成形用金型。 （もっと読む）

本発明は、材料科学および材料物理の分野に関連し、および例えば磁気冷凍材料として冷凍の目的のために使用されうる、被覆された磁性合金材料に関する。本発明のこの課題は、改善された機械的性質および／または化学的性質を有する被覆された磁性合金材料を記載することにある。この課題は、ＮａＺｎ₁₃型の結晶構造および式ＲａＦｅ_100-a-x-y-zＴ_xＭ_yＬ_zで示される組成を有する磁性合金材料によって解決され、この磁性合金材料の表面は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｄ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｗ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕの群からの少なくとも１つの元素またはその組合せからなる材料で被覆されている。更に、この課題は、磁性合金材料が液相からの方法により被覆される方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】外観の劣化、塗料密着性の低下および糸状錆の発生を防止でき、皮膜付着量の管理が容易で安価にりん酸系化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成した後、りん酸とアルミニウムを含み、塩化物濃度が0.4g/L以下(0g/Lを含む)であり、鉄イオン濃度が0.1g/L以下(0g/Lを含む)である水溶液を塗布し、次いで乾燥することにより、付着量がP換算で片面あたり1.5mg/m²超え10mg/m²以下、AlとPの質量比(Al/P)が0.20〜0.87である化成処理皮膜を形成することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】構造物の表面に部材を被着させて前記構造物の、耐摩耗性や耐エロージョン特性等の表面特性を改善させる新規かつ簡易な手法を提供する。
【解決手段】構造物の表面に部材を圧接させ、回転させると同時に前記表面を移動させ、前記構造物の前記表面上に前記部材の構成材料からなる肉盛を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ターゲット物質の歩留りを向上させ、無駄なく簡単に薄膜を形成するためのターゲット物質含有液体の製造方法、ターゲット物質を含有する薄膜の形成方法、ターゲット物質含有液体を提供する。
【解決手段】 ターゲットを用いたプラズマスパッタリング法を用い、前記ターゲットが配置された処理室と同一の処理室内に配置された液体材料に向けてターゲット物質をスパッタリングすることにより、前記ターゲット物質を前記液体材料中に分散させることを特徴とするターゲット物質含有液体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属ボンディングコート（２２）及びセラミックトップコート（２４）を備えた断熱皮膜システムを含む金属タービン構成部品を補修する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、（ａ）機械的プロセスを使用してトップコート（２４）を除去するステップと、（ｂ）構成部品の材料が実質的に全く除去されないように、該構成部品から金属ボンディングコート（２２）を部分的に剥取るステップと、（ｃ）タービン構成部品内の少なくとも１つの欠陥を補修するステップと、（ｄ）タービン構成部品に新しい金属ボンディングコート（２６’、２８’）を施工するステップと、（ｅ）金属ボンディングコート（２６’、２８’）を覆って新しいセラミックトップコート（２４’）を施工するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、最表面に不動態被膜を有する金属基材の表面に、その不動態被膜の酸洗除去等を施さずとも、良好なはんだ濡れ性およびはんだ付けに対する接合強度を付与してなる、表面処理金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この表面処理金属材は、最表層に不動態被膜を有する金属基材１の表面上に、当該金属基材１の表面側から順に、チタン（Ｔｉ）を主成分とするスパッタ膜からなり、当該膜の内部残留応力が圧縮応力または略ゼロである密着層２と、銅（Ｃｕ）、銅とニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）の混合状態、銅と亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）の混合状態、銅とニッケルと亜鉛（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ）の混合状態のうちの少なくともいずれか一種類を主成分とするスパッタ膜からなる接着層３とを形成してなるものである。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムが有する特長（優れた導電性・加工性・軽量性・リサイクル性等）を損なうことなく外部環境に対する耐食性・耐久性を付与するとともに内部における局部電池腐食を抑制することにより、電気化学的に厳しい環境下においても電極材料として有用な優れた耐食性と耐久性とを併せ持つアルミニウム材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材１の外層に防食層３と導電層５とが形成されたアルミニウム材料であって、前記基材１と前記防食層３との間にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなり平均厚さが10nm以上200nm以下の接着層２が形成され、前記防食層３は、その自然電位が前記接着層２の自然電位よりも-0.1V乃至1.2V大きく、かつ大気中で不動態被膜を形成しやすい材料である。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料を使ったフリップチップ実装において、接続抵抗を低減し、安定で信頼性の高い接続を実現する。
【解決手段】導電性粒子は、導電性の心材と、前記心材を覆う導電層と、を有し、前記導電層は前記心材の表面において、凹凸部を構成する網目状構造を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、最表面に不動態被膜を有する金属基材の表面に、その不動態被膜の酸洗除去等を施さずとも、良好なはんだ濡れ性およびはんだ付けに対する接合強度を付与してなる、表面処理金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この表面処理金属材は、最表層に不動態被膜を有する金属基材１の表面上に、当該金属基材１の表面側から順に、クロム（Ｃｒ）を主成分とするスパッタ膜からなり、当該膜の内部残留応力が圧縮応力または略ゼロである密着層２と、銅（Ｃｕ）、銅とニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）の混合状態、銅と亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）の混合状態、銅とニッケルと亜鉛（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ）の混合状態のうちの少なくともいずれか一種類を主成分とするスパッタ膜からなる接着層３とを形成してなるものである。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムが有する特長（優れた導電性・加工性・軽量性・リサイクル性等）を損なうことなく電極材料として好適に利用可能となる、錫とアルミニウムとの密着性に優れかつ耐食性に優れた錫被覆アルミニウム材料を提供する。
【解決手段】錫被覆アルミニウム材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材１の外層に、防食層３と、錫または錫合金からなる電気接点層４とが形成された錫被覆アルミニウム材料１０であって、前記防食層３が、チタン、クロム、ニオブから選ばれる１種または前記選ばれる１種を主成分とする合金からなる層である。 （もっと読む）