【課題】低圧の圧縮ガスを用いて、銅粉末を固相状態のまま基材に吹き付けて金属被膜を形成する場合であっても、該銅粉末の付着効率を高めることができる金属被膜の成膜方法を提供すると共に、該成膜方法により製造された伝熱部材、該伝熱部材を備えたパワーモジュール、該モジュールを備えた車両用インバータを提供する。
【解決手段】銅粉末３Ａの表面に形成された酸化皮膜３ｂの厚みを増加させ、厚膜銅粉末３Ｂを製造する厚膜化工程と、厚膜化工程後の厚膜銅粉末３Ｂを固相状態で圧縮ガスと共に基材１１の表面に吹き付けることにより、金属被膜１２を基材１１の表面に成膜する成膜工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
電気接点において、半田転写を防止し、かつ導電性を有する電気接点を得る。
【解決手段】
電気接点は、導電部と、導電部の表面に電子部品の電極との接触面を備える半田転写抑制層とを有する。この半田転写抑制層は電気接点表面において、接点内部の金属または金属合金の拡散を抑えて、繰り返し接触により生じる半田転写を防止することができる。また、電極と導電部間は半田転写抑制層を介して導通（例えばトンネル効果により導通）する。よって、半田転写性を抑制できると共に導通を確保でき、安定した接触性能を得ることができる。半田転写抑制層には、窒化化合物、炭化化合物または有機化合物を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】Niを用いず、安定した高速溶接性と優れた耐錆性、耐糸錆性、耐食性、有機樹脂との密着性とを有する溶接缶用表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の両面に、鋼板面から順に、Fe-Sn合金層と、金属Cr層とCr水和酸化物からなるクロメート処理層とを有し、鋼板両面のSn付着量が片面当たり0.4g/m²以上であり、かつ、一方の鋼板面のFe-Sn合金層上の非合金化金属Sn量が0.1g/m²未満で、他方の鋼板面のFe-Sn合金層上の非合金化金属Sn量が0.2〜2.0g/m²であり、鋼板両面のSn酸化物の量が片面当たりの還元電気量として2.0mC/cm²未満であり、さらに、鋼板両面のクロメート処理層の金属Cr層の付着量が片面当たり10〜30mg/m²、Cr水和酸化物がCr換算付着量で片面当たり10〜30mg/m²であることを特徴とする溶接缶用表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】表面から数百μm以下の浅く、組織は微細で、かつ組成の均一性が改善された合
金層を得る表面処理方法を提案することにある。
【解決手段】鉄系材料５の例としてFｅ−C鋼からなる鋼板５を用い、その表面に硬度向上材料と表面張力向上材料とからなる層４が形成され、層４の上方に設置された電子ビーム照射装置から電子ビーム３が層４に向かって同層の表面におけるエネルギー密度がエネルギー密度にして1．0×１０^４W／m^２〜1．5×１０^５Ｗ／m^２程度５×１０^４W／m^２である
ように照射される。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、銅箔基材１と、前記銅箔基材１の上に、炭素繊維が混入されて当該炭素繊維の一部が表面から突出するように設けられた銅または銅合金からなる粗化処理層２と、前記粗化処理層２の上に、外部の絶縁性基材７に対する化学的な接合力を増強するために設けられた後処理層８として、防錆層３と亜鉛めっき層４とクロム化成処理層５とシランカップリング処理層６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐食導電性に優れる耐食導電材を効率的に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電材の製造方法は、純チタン（Ｔｉ）またはＴｉ合金からなるＴｉ系基材の少なくとも一部を、ニッケル（Ｎｉ）を主成分とするＮｉメッキ液中に浸漬して該Ｔｉ系基材の表面にＮｉメッキ層を形成するメッキ工程と、該メッキ工程後のＴｉ系基材に８８０℃以下で窒化処理を施す窒化工程と、を備えてなり、前記Ｔｉ系基材の少なくとも一部の表面に耐食性または導電性の少なくとも一方に優れる耐食導電性皮膜が形成された耐食導電材が得られることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛が豊富な完全な合金層を有するディスクリート製品に適した方法に関する。かかる製品の腐食保護のための公知の方法は、溶融メッキガルバニーリング、典型的に続いてペイントの工程を含む。この溶融メッキプロセスは、しかしながら高温で実施されるべきであり、従って製品は、過酷な熱応力を受ける。従って新規のＺｎの真空蒸着法を提供する。前記製品を金属Ｚｎ蒸気と接触する工程において、該製品の温度は、Ｚｎ蒸気の露点と同じ又はそれより高い。該プロセスは、均一な厚さを有する被覆をもたらし、ほとんど接触可能表面がない。その表面の粗さは、ペイントの付着に良好に適合する。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ生産性を低下させることなく、鋼鋳片の表層部を溶融処理して高清浄化を図る技術、その表層溶融処理部分に、金属元素、合金、もしくは異種鋼材を添加して高機能化を図り複合鋼材を得る技術において、プラズマ加熱によって、従来よりも表層改質層が厚く、かつ、深さ方向のばらつきの小さい複合鋼鋳片を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬送されている鋼鋳片の表層を、バーナー加熱、誘導加熱、プラズマ加熱のうちの少なくともいずれかの方法によって予熱し、その後、プラズマ加熱によって２０Ｗ／ｍｍ^２以上の表面入熱密度で、鋼鋳片表面から１０ｍｍ以上の表層部を溶融処理する。 （もっと読む）

【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムＦの端面同士を突き合わせて、導電性テープ１を貼付して接続部分Ａが形成されている。裏面テープ２は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Ａでは導電性テープ１と裏面テープ２により段差ｄが形成される。接続部分Ａが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード（陽極）と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の０．８倍以上１．７倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性基板１０１上に、金属酸化物層１０２を形成する金属酸化物層形成工程と、金属酸化物層１０２上に、カップリング剤及びトリアジンチオールの少なくともいずれかによるパターン状の密着層１０３ａを形成する密着層形成工程と、密着層１０３ａ上に、無電解めっきにより、めっき層からなる配線層１０５を形成するめっき層形成工程とを含むことを特徴とする無電解めっき物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コールド・スプレーにより２つ以上の部品を結合するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】本方法（１００）では、第１の部品（５４）及び第２の部品（５６）を整列させて、接合部（５８）を生成する。これらの部品は、前記第１の金属部品（５４）及び前記第２の金属部品（５６）に材料（６５）をコールド・スプレーして、前記接合部（５８）に接着部を生成することによって結合される。本システム（１０）は、コールド・スプレー銃（１２）を制御して、第１の金属部品（５４）と第２の金属部品（５６）との間に接着部を生成するように構成されている制御装置（１６）を含む。 （もっと読む）

【課題】被処理物を誘導加熱しつつ投射材を噴射して表面処理する際に、投射材の移着率の向上と表面粗さの低減を図ることができる表面処理装置を提供すること。
【解決手段】チャンバ１１０と、チャンバ１１０内に窒素ガスを導入するガス供給部１４２と、チャンバ１１０内に配置され、被処理物Ｗを支持する支持台１２０と、支持台１２の周囲に配置され、被処理物Ｗを加熱する誘導加熱コイル１３０と、誘導加熱コイル１３０に高周波電流を供給して被処理物Ｗを誘導加熱する高周波印加装置２００と、支持台１２０に向けて不活性ガスと共に投射材、あるいは不活性ガスを噴射させる噴射ノズル１４０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる２層フレキシブル銅張積層基材（２層ＦＣＣＬ）及びこのような２層ＦＣＣＬを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が１工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による２層ＦＣＣＬの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、１次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む２層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来の銅線やＣＰ線に比べて軽量かつ安価であり、車両の軽量化ひいては低燃費化に貢献できるとともに、屈曲性、引張強度にも優れ、近年のハーネス配線の複雑化・細線化にも適応できる銅被覆アルミニウム複合素線よりなる自動車用電線の導体を提供せんとする。
【解決手段】マグネシウム含有量２．２〜５．６重量％のアルミニウム−マグネシウム系合金からなる心材３と、銅又は銅合金からなり前記心材３の外側に積層される中間層４と、ニッケル又はニッケル合金からなり前記中間層４の外側に被覆される補強層２とより構成され、全体の線径は１．５ｍｍ以下であり、全体断面積あたりの補強層２の面積比率を３〜１０％とした。 （もっと読む）

【課題】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物に関する。
【解決手段】抗菌性合金コーティングをその上にめっきするためにデバイスの表面に塗布する抗菌性合金コーティング組成物であって、抗菌材料および合金を含む組成物について説明する。その合金は４つを超える金属元素および少なくとも１つの非金属元素からなる。その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の１．７％〜２６．８％である。これらの金属元素は、鉄、コバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、バナジウムおよびチタンからなる群から選択される。その非金属元素はホウ素、酸素および窒素からなる群から選択される。 （もっと読む）

本発明は、耐酸化性および熱機械強度の両方を改善するために、ニッケルおよびコバルトだけでなくＣｒ、Ａｌ、およびＹの含量も著しく異なっている、二重ＭＣｒＡｌＸ層に関する。
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【課題】
基材に他の材料をのせて摩擦攪拌により基材中に分散させる複合材料の製造方法であって、特に粉末状の添加物をのせる場合、表面に粉末が露出するため、摩擦攪拌により粉末が飛散し、粉末の混合量がコントロールできない問題点がある。
【解決手段】
上記課題を解決するために、混合する材料を摩擦攪拌用工具のショルダに直接に接触しないように、混合する材料に金属膜をつけた線材、又は、金属チューブに混合する材料を詰め込んだ線材を基材とを、摩擦攪拌用の工具で攪拌することで解決できる。
【効果】
本発明によれば、粉末を飛散させず複合材料化することができ、複合材料中の添加物の分散量がコントロール可能となる。 （もっと読む）

【課題】被施工材の表面側に、圧縮応力層及び耐食性改善層を備える表面改質層を形成して、高温高圧流体の環境下で被施工材の耐食性を向上させ、耐応力腐食割れ性を格段に改善できる表面改質用ショットおよび表面改質方法を提供する。
【解決手段】表面改質用ショット１５は、被施工材１１の表面側に、圧縮応力層１２及び耐食性改善層１３を備える表面改質層１４をピーニング処理により形成するための表面改質用ショットであって、高温高圧流体の環境下で高耐食層を実現する前記耐食性改善層１３を形成するための耐食性改善元素（例えばクロムなど）を含有する材料にて構成されると共に、き裂１６を有して剥離可能に構成されたものである。 （もっと読む）

「フラット」ファイバー補強充填剤を含んでなる、金属被覆された熱可塑性組成物は、反復熱衝撃に対して、改良された耐性を有する。本明細書において自動車部品、玩具、家庭電化製品、電動工具、工業用機械などに有用な金属被覆組成物を開示する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の表面にメッシュ状の金属薄膜を精度よく簡単に形成する方法を提供する。
【解決手段】粒径の略均一な多数の樹脂粒子１を相互に密接させた状態で一平面上に配列させて平板状集合体３を形成する。次に、前記樹脂粒子１よりも粒径の小さい多数の金属粒子２を前記平板状集合体３の樹脂粒子１の隙間に配置する。その後、前記金属粒子２が配置された前記平板状集合体３をプレスにて加圧加熱して、樹脂粒子１の軟化・変形及び／又は溶融により隣接する樹脂粒子１を結合して樹脂基板を形成すると共に、金属粒子２の軟化・変形及び／又は溶融により上記樹脂粒子１の隙間に沿った形状のメッシュ状に金属粒子２を結合する。これらの工程により、樹脂基板の少なくとも一方の面にメッシュ状の導電性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）