【解決手段】 携帯用電子機器の構造部品を金属でコーティングした合成樹脂で作製した。部品は軽量である一方で剛性等の優れた物理的特性を有する。それらは携帯電話、携帯ＤＶＤプレーヤー、および携帯情報端末等の有用な機器である。
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【目的】冷間鍛造用金型の表面に形成される硬質被膜の摩耗や剥離を防止することにより、冷間鍛造用金型により鍛造される成形品のかじりを抑制できる冷間鍛造用金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】冷間鍛造用金型１は、金型意匠面２に４Ａ族（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ）、５Ａ族（Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）、６Ａ族（Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ）金属の一種又は二種以上を含む炭化物、窒化物若しくは炭窒化物、及び、４Ａ族（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ）、５Ａ族（Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ）、６Ａ族（Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ）金属の一種又は二種以上とＳｉ及びＡｌの一種又は二種とを含む窒化物からなる群から選ばれる一種又は二種以上からなる単層又は多層の硬質被膜３を備え、硬質被膜３は、表面粗さＲａがいずれの方向から測定しても０．０５μｍ以上０．５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも片面に配向化金属層を有するエピタキシャル膜形成用配向基板の表面上に金属薄膜からなり１〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。また、この配向基板配向性改善層を構成する金属と異なる他の金属を、膜厚相当で３０ｎｍ以下付加した後に熱処理を行うと、その表面の平滑性を改善することができる。このとき、基板表面の表面粗さは２０ｎｍ以下となる。 （もっと読む）

【課題】変圧器に使用した場合に板の個々の層の電気的絶縁を確実なものとする、方向性電磁鋼板の最終アニーリング処理後の電気的絶縁被覆およびその電気的絶縁被覆を用いた方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ、Ｏ、Ｎ、Ｂ又はＦの少なくとも1種のドープ元素を絶縁被覆中に１〜２０原子パーセントの範囲で含む非晶質の炭素−水素ネットワーク製の電気的絶縁被覆を含む方向性電磁鋼板とする。また、前記電気的絶縁被覆とシート基板との間に少なくとも1つの付着改善性中間層を配置する。 （もっと読む）

【課題】転がり軸受の内輪部材がロール軸との熱膨張差によって破損することなく、組み付け時および昇温途中においても振れ回りの少ない安定した回転ができる溶融金属浴中ロールの支持構造および溶融金属浴中ロールの支持方法を提供する。
【解決手段】溶融めっき浴中に組み込まれ、溶融金属浴中ロールと溶融金属浴中転がり軸受とからなり、前記溶融金属浴中ロールの軸部分が前記溶融金属浴中転がり軸受の内輪部材より熱膨張率の大きい軸材質である溶融金属浴中ロールセットであって、常温での前記内輪部材の内径が前記軸部分との熱膨張差分から締め代を引いた分以上前記軸部分の径より大きく、前記軸部分の外面と前記内輪部材の内面との間にめっき浴温度で溶融する皮膜層を有する。皮膜は軸部分の円筒表面と軸受内輪の内面とのどちらに施されてもよい。 （もっと読む）

【課題】めっき膜と蒸着膜との間の密着性に優れためっき／蒸着複合膜及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール装置を提供すること。
【解決手段】めっき／蒸着複合膜１は、めっき膜１１上に蒸着膜１２を形成してなる。めっき膜１１の定常領域における最も組成比が高い第１成分元素の組成比をＡ₁（ａｔ％）、２番目に組成比が高い第２成分元素の組成比をＡ₂（ａｔ％）とした場合、めっき膜１１の成分元素と蒸着膜１２の成分元素とが混在する拡散領域における組成比の変化をめっき／蒸着複合膜１の積層方向に見た場合に、めっき膜１１の第１成分元素の組成比が０．１Ａ₁（ａｔ％）となる位置とめっき膜１１の第２成分元素の組成比が０．１Ａ₂（ａｔ％）となる位置との間の距離である拡散差距離は、５ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱サイクル性を実質的に向上させることができ、耐久性に優れた高温部品を構成できる遮熱コーティング部材を提供する。
【解決手段】本発明の遮熱コーティング部材１０は、基材１と、基材１上に形成された金属結合層２と、金属結合層２上に形成された遮熱コーティング層３とを含み、金属結合層２と遮熱コーティング層３との間に、酸化ハフニウムを含む酸化アルミニウムを主成分とする中間層４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 外かまの軌溝と内かまの軌条との間の摩擦を小さくして、高速運転であっても軌溝と軌条との焼付きを防止し、円滑に縫製することができる全回転かまを提供する。
【解決手段】 外かま３の軌溝１１に内かま３の軌条１３が回転自在に嵌まり込む。内かま４の回り止め凹所９には、回り止め部材７の突部８が嵌まり込み、外かま３の回転に伴う内かま４の回転が阻止される。内かま４の軌条１３は耐熱性合成樹脂から成り、ＤＬＣから成る皮膜Ａを外かま３の軌溝１１に形成する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも金属上に被着される被覆又は１種の被膜からなる金属用防食構造であって、被覆又は被膜は有機マトリックスを含み、有機マトリックスはさらに防食顔料を含み、防食顔料は前記有機マトリックス中に微細に分散して存在し、かつ、防食顔料は少なくとも２種の金属の合金及び場合によっては避けられない不純物からなる前記防食構造に関する。
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【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、該銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を直接又は間接的に被覆するＮｉＳｎ合金層とを備えた積層銅箔であって、該ＮｉＳｎ合金層は最外層を形成すると共に複数の針状又は柱状の突起を有する積層銅箔である。該積層銅箔は、銅又は銅合金箔基材上の少なくとも一部にＮｉめっき層及びＳｎめっき層をこの順に積層する工程１と、該Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層の界面に拡散反応によってＮｉＳｎ合金層を形成する工程２と、残留Ｓｎめっき層を除去する工程３とを行うことによって製造することができる。 （もっと読む）

【課題】熱障壁で被覆された超合金の分野に関する。
【解決手段】３．５重量％〜７．５重量％のＣｒ、０重量％〜１．５重量％のＭｏ、１．５重量％〜５．５重量％のＲｅ、２．５重量％〜５．５重量％のＲｕ、３．５重量％〜８．５重量％のＷ、５重量％〜６．５重量％のＡｌ、０重量％〜２．５重量％のＴｉ、４．５重量％〜９重量％のＴａ、０．０８重量％〜０．１２重量％のＨｆ、０．０８重量％〜０．１２重量％のＳｉの組成物を有し、残り１００重量％まではＮｉと任意の不純物によって構成される単結晶超合金（１０）の上に、安定化されたジルコニア（２０）が直接堆積され、ジルコニアは希土類によって構成される群から選択される元素の少なくとも１つの酸化物、または酸化タンタルと少なくとも１つの希土類酸化物との組み合わせ、または酸化ニオブと少なくとも１つの希土類酸化物の組み合わせによって安定化される。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面の処理方法において、銅表面に貴金属を離散的に形成する工程、前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して酸化銅を形成する工程、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程、前記金属銅の表面にニッケル、コバルト、ニッケルとコバルトの合金、ニッケルおよびコバルトの２層から選択される無電解めっき皮膜を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】表面粗さを調整させるメッキ構造の改善を図り、ボンディングワイヤとの結合力を向上させると供に製造工程の簡素化を実現し得る金属端子の提供を目的とする。
【解決手段】配線基板の表面に配設されると供に露出面がボンディングワイヤに溶着される金属端子１１５であって、銅元素を基として組成された銅母材Ｂｍｂと、銅元素を基として組成され前記銅母材に積層された銅メッキ層Ｌｃとから成り、表面粗さが０．２μｍ以下とされるように表面状態が調整されている。 （もっと読む）

【課題】金属蒸着層上に無機層状化合物を含有する樹脂組成物からなる層が積層されてなる多層構造体であって、ガスバリア性、特に高湿度条件下でのガスバリア性に優れる多層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と、該基材層の少なくとも一方の面に形成される金属および／または金属酸化物からなる第１の層と、該第１の層と隣接してなり、樹脂および無機層状化合物を含む樹脂組成物から形成される第２の層とを有する多層構造体の製造方法であって、以下の工程（１）、（２）を順に含む多層構造体の製造方法。
（１）金属および／または金属酸化物を蒸着処理することにより第１の層を前記基材層上に形成する工程
（２）樹脂、無機層状化合物および液体媒体を含み、ｐＨが７〜１４である塗工液を、前記第１の層上に塗工し、次いで液体媒体を除去して、第２の層を前記第１の層上に形成する工程 （もっと読む）

【課題】１２００℃以上の高温でも熱伝導率が安定しており、かつ焼結による皮膜の割れや剥離が発生しない遮熱コーティング層を備え、耐熱性および耐久性に優れた耐熱部材を提供する。
【解決手段】金属またはセラミックス部材から成る基材１と、この基材１の表面に被覆される遮熱コーティング層４とから成り、上記遮熱コーティング層４が、結合層として機能する金属層２と、この金属層２の上面に被覆された少なくとも１層のセラミックス層３とから構成される耐熱部材において、上記セラミックス層３のうちの少なくとも１層が酸化ハフニウムを主成分とするセラミックス層から成るとともに、このセラミックス層は酸化ハフニウムを８５％以上含有することを特徴とする耐熱部材である。 （もっと読む）

【課題】耐焼付き性の高い表面層と耐摩耗性の高い中間層との界面の密着力が高く、耐焼付き性及び耐摩耗性に優れる支承装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】運動体２を支承する支承装置１において、表面９を凹凸に処理された支承基体３と、前記表面９上に耐磨耗性材料で均一な厚さに形成された中間層１１と、該中間層１１上に耐焼付き性材料を溶射して形成された表面層１０とを備える。好ましくは、中間層１１はニッケル合金で形成されて熱処理され、表面層１０はスズ系合金で形成される。 （もっと読む）

【課題】鋳造すべき溶融金属によって表面にクラックやコーティング層の剥離が生じにくく、耐ヒートチェック性に優れたダイカスト金型、およびその表面処理方法を提供する。
【解決手段】溶融金属の鋳造に用いられるダイカスト金型であって、係るダイカスト金型における表面３のうち、少なくともキャビティを含む表面３に被覆され、ＩＶＡ族、ＶＡ族、ＶＩＡ族の少なくとも一種の金属（例えば、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ）またはこれらの合金からなり、マイクロビッカース硬さが１０００Ｈｖ以下で且つ厚みが１〜３０μｍの第１層４と、係る第１層４の表面上に被覆され、ＩＶＡ族、ＶＡ族、ＶＩＡ族の少なくとも一種の金属との炭化物（例えば、ＴｉＣ）、窒化物（例えば、ＴｉＮ）、酸化物（例えば、Ｃｒ_２Ｏ_３）、あるいは炭窒化物（例えば、ＴｉＣＮ）からなる第２層６と、を含む、ダイカスト金型１。 （もっと読む）

【課題】金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施した後に折り曲げ加工を施しても、金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。
【解決手段】打ち抜き加工により加工された後に折り曲げ加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜が設けられており、金属基材と絶縁皮膜との間に、打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁被膜の剥離幅が１０μｍ未満となり、かつ前記曲げ加工後の材料の曲げ内側における前記絶縁皮膜の付着状態および曲げ外側を延長した先の端部における前記絶縁皮膜の付着状態がともに維持されるように金属層が設けられている電気電子部品用複合材料。金属基材としては、銅系金属材料または鉄系金属材料を用いることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供する。
【解決手段】打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる金属基材１１上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜１２が設けられた電気電子部品用複合材料１であって、金属基材１１と絶縁皮膜１２との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁被膜の剥離幅が１０μｍ未満となるように金属層１３が介在されている電気電子部品用複合材料１。金属基材１１としては、例えば、銅系金属材料または鉄系金属材料が用いられる。金属層１３は、例えば、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｔｉから選択される金属またはこれらの金属間の合金により構成される。 （もっと読む）

【課題】高温にさらされる基材用の保護皮膜系に関し、特に層間の密着性を増進する被覆方法をする方法を提供する。
【解決手段】高速フレーム溶射（ＨＶＯＦ）法を用いて部品１０の外側表面にボンドコート１６を設層し、ボンドコートを粗面化し、粗面化ボンドコートに少なくとも１つの緻密な垂直亀裂（ＤＶＣ）セラミック層を設層する工程を含む。 （もっと読む）