【課題】銅系材や亜鉛系材について付着有機物の除去を適切に行いつつ、耐食層の除去に基づいて生じる洗浄上がりおよびめっき後の外観不良を抑制することが可能な洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】水溶性リン酸イオン物質、当該水溶性リン酸イオン物質以外の水溶性アルカリ性イオン物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０〜１２であって、腐食抑制剤を含有しない水系組成物。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス材料、金属、ガラス、サファイア、樹脂等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができる、水溶性洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルアミンオキサイド０．０１〜１０重量％、（Ｂ）硫酸残基を有する陰イオン界面活性剤０．０１〜２０重量％、（Ｃ）スルホン酸基を有する陰イオン界面活性剤０．０１〜２０重量％、（Ｄ）キレート剤０．０１〜２０重量％を含有することを特徴とする水溶性洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【課題】蛋白質汚れに対して良好な洗浄力を示し、アルマイトに対する防食性に優れ、且つ保存安定性に優れたアルマイト用洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカノールアミン、（Ｂ）脂肪族カルボン酸及び／又はその塩、並びに、（Ｃ）ポリカルボン酸及び／又はその塩を、それぞれ特定範囲の質量％で含有するアルマイト用洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【課題】鋼板の圧延工程及び圧延された鋼板に付着する圧延油を、アルカリ洗浄液を用いて洗浄する工程を有する鋼板の製造方法であって、高速ラインにより前記洗浄を行う場合において、良好な洗浄性を保持することができる、鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】前記アルカリ洗浄液として、アルカリ剤（Ａ）、カルボン酸化合物（Ｂ−１）及び水を含有し、更に圧延油に含まれる脂肪酸及び／又は脂肪酸エステル由来の塩を１．５〜２．５重量％含有するものを用いて、鋼板の洗浄を前記アルカリ洗浄液への連続接触時間が１．０〜１．８秒間の範囲で行う。 （もっと読む）

【課題】実質的に中性に調整されたヒドロキシルアミン化合物を含有する洗浄組成物に特有の課題を解決し、半導体基板の金属層、特に窒化チタンの腐食を防止し、しかもその製造工程で生じるプラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去することができる洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】水と、洗浄剤と、塩基性有機化合物と、酸性有機化合物と、特定の含窒素非芳香族環状化合物とを含有し、実質的に中性に調整された半導体基板用洗浄組成物。 （もっと読む）

【課題】電鋳体の肌荒れを抑制しながら該電鋳体と樹脂層とを安定的に剥離させること。
【解決手段】基板の導電層上に化学増幅型の感光性材料を硬化させた樹脂層３が形成された成形型を利用して電鋳を行い、電鋳体５を形成させた後に、成形型から基板及び樹脂層を除去する電鋳部品の製造方法であって、成形型から基板を除去する第１除去工程と、成形型から樹脂層を除去する第２除去工程と、を備え、第２除去工程が、水酸化ナトリウム３１及び水酸化カリウム３２を有し、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物、及びハロゲン化合物のうち少なくとも一方を有さない剥離剤３０と、成形型とを混合させる混合工程と、該工程後、１５０℃以上、２５０℃以下の温度に剥離剤を加熱して融解させる加熱工程と、を備え、加熱工程の際、融解された剥離剤中に成形型を浸漬した状態に保持しておく製造方法を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表面の酸化皮膜を除去するための除去液であって、銀イオン及び／又は銅イオンと、該銀イオン及び／又は銅イオンの可溶化剤と、水酸化第４級アンモニウム化合物とを含有し、ｐＨが１０〜１３．５であることを特徴とするアルミニウム酸化皮膜用除去液。
【効果】本発明の除去液は、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面に、その侵食を可及的に抑制しつつ、除去液に含まれる銀及び／又は銅化合物に由来する銀及び／又は銅を置換析出することができ、しかも、この銀や銅の置換析出物はアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を殆ど侵食することなく低温で、迅速に溶解除去することが可能であるため、アルミニウム又はアルミニウム合金の厚みが非常に薄い場合であっても、アルミニウム又はアルミニウム合金を確実に残存させつつその表面を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】洗浄性及び消泡性が高い鋼板用洗浄剤組成物と、これを用いた冷間圧延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ剤（ａ）、アルキル基又はアルケニル基を有する非イオン性界面活性剤（ｂ）、アルコールエーテル（ｃ）、炭素数８〜２４の分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基を有し、オキシアルキレン基が付加されていないアルコール（ｄ）、及び、水を含有する鋼板用洗浄剤組成物であって、前記非イオン性界面活性剤（ｂ）及び前記アルコールエーテル（ｃ）の合計含有量と、前記アルコール（ｄ）の含有量の比［｛（ｂ）＋（ｃ）｝／（ｄ）］が、３〜２５である、鋼板用洗浄剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス材料、金属、ガラス、サファイア、樹脂等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができる、水溶性洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アニオン性ポリマー0.01〜20質量％、（Ｂ）キレート剤：0.01〜30質量％、（Ｃ）水：40〜99.9質量％を含む水溶性洗浄剤組成物であって、前記アニオン性ポリマー（Ａ）は、（Ａ−１）炭素数２〜８のエチレン系不飽和モノマーの少なくとも１種と、（Ａ−２）スルホ基（ＳＯ_３Ｈ）を含むエチレン系不飽和モノマー及びカルボキシル基（ＣＯＯＨ）を含むエチレン系不飽和モノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン性不飽和モノマーとの共重合体である、水溶性洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属に対する高い洗浄性、防食性、変色防止性を有し、抑泡性に優れる上に、高濃度液体とした際の液状安定性に優れる金属用洗浄剤を提供する。
【解決手段】本発明の金属用洗浄剤は、（Ａ）成分：特定のノニオン界面活性剤と、（Ｂ）成分：特定のアミン化合物と、（Ｃ）成分：全炭素数が４〜１０のカルボン酸の塩と、（Ｄ）成分：珪酸塩と、（Ｅ）成分：アルカリ金属の水酸化物とを含有し、（Ａ）成分の含有量が５〜３０質量％、（Ｂ）成分の含有量が１〜１０質量％、（Ｃ）成分の含有量が５〜２０質量％、（Ｄ）成分の含有量が１〜３質量％、（Ｅ）成分の含有量が２〜６質量％である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板の表面から金属キャッピング層の腐食生成物を洗浄するための方法およびシステムが提供されている。一実施形態によると、処理溶液は、界面活性剤、錯化剤、および、ｐＨ調整剤を含む。界面活性剤は、ウエハ表面を湿潤を改善し、キャッピング層のさらなる腐食を抑制するよう構成される。錯化剤は、基板表面から脱着した金属イオンと結合するよう構成される。ｐＨ調整剤は、基板表面からの腐食生成物の脱着を促進するために、ｐＨを所望のレベルに調整するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】切削油および金属粉の洗浄性、洗浄廃液の油水分離性および洗浄時の抑泡性のいずれもが優れる金属用液体洗浄剤を提供する。
【解決手段】本発明の金属用液体洗浄剤は、（Ａ）下記一般式（１）で表される非イオン性界面活性剤１〜１０質量％と、（Ｂ）有機酸系キレート剤１〜２０質量％と、（Ｃ）重量平均分子量５０００以上のカチオン性高分子１〜５質量％とを含有し、ｐＨが９以上である。一般式（１）：Ｒ^１Ｏ（ＥＯ）_ｎ（ＰＯ）_ｍＨ、（式中、Ｒ^１は炭素数８〜１１のアルキル基またはアルケニル基、ＥＯはエチレンオキシド、ＰＯはプロピレンオキシドである。ｎはＥＯの平均付加モル数で、１〜１０であり、ｍはＰＯの平均付加モル数で、０〜５である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、メタノール改質型燃料電池などの集電体やセパレータを構成する金属材料として、電池環境において耐食性を有し、かつ金属イオンの溶出により電池性能を低下させることがない安価なステンレス鋼およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明はその目的を達成するために、質量％において、Ｃｒ：１６．０〜３２．０％、Ｍｏ：０．５〜２．０％、Ｃ：０．０１５％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：２．０％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物よりなるステンレス鋼において、その表層に４ｎｍ以下の不動態皮膜を有し、その不動態皮膜において原子％でＣｒ／（Ｃｒ＋Ｆｅ）＞０．２であり、かつＣｒＯＯＨ＞Ｃｒ_２０_３である不動態皮膜を有することを特徴とする電池構成部材用ステンレス鋼、および前記ステンレス鋼を得るための、有機酸、硝酸を含む溶液への浸漬処理、あるいは硫酸を含む溶液で７００〜９００ｍＶ，ＳＣＥの電位を印加した電解処理を用いた製造方法。 （もっと読む）

【課題】低ｋ誘電体材料又は銅相互接続材料を損なわずに、マイクロ電子デバイスの表面からのＣＭＰ後の残渣及び汚染物質材料を効果的に洗浄を達成すること。
【解決手段】化学的機械的研磨（ＣＭＰ）後の残渣及び汚染物質を、自身上に前記残渣及び汚染物質を有するマイクロ電子デバイスから洗浄する洗浄組成物及びプロセス。洗浄組成物は新規の腐食防止剤を含む。 （もっと読む）

フッ素置換有機カーボネート、特に、モノ−、ジ−、トリ−またはテトラフルオロフルオロエチレンカーボネートを、水除去剤として、あるいは他の液体または固体の汚染物質、例えば、グリースやダストを除去するために適用することができる。好ましくは、リチウムイオン電池の添加剤用のこれらのフッ素化カーボネートをそれぞれ貯蔵するために用いる輸送タンクまたは貯蔵タンクを、処理することができる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、デバイスの製造に関する。一実施形態として、基板洗浄及び集積回路用のキャップ層の無電解析出の方法を提供する。この方法は、金属及び誘電体ダマシンメタライゼーション（金属化）層を含む表面を有する基板上で実行される。この方法は、基板の表面を洗浄するのに十分な洗浄溶液に基板の表面をさらす工程と、キャップ層を析出させるのに十分な無電解析出溶液に基板表面をさらす工程と、を備える。本発明の別の実施形態として、基板を洗浄するための溶液及び無電解析出を実現するための溶液を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム金属又はアルミニウム合金よりなる半導体製造装置部品にダメージを与えることなく、堆積した付着物を除去することができ、安全な洗浄方法を提供する。
【解決手段】ａ）半導体製造装置部品を、フッ化物：カルボン酸：ホウ酸とを例えば、１ｐｐｍ〜４％：０．１〜２０％：０．１〜５％の組成比（重量比）で含んでなる組成物で洗浄する工程、ｂ）半導体製造装置部品を非イオン系界面活性剤及び／又は酸化剤を、０．０１〜１０重量％含んでなる組成物で洗浄する工程、のａ）、ｂ）両工程で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】鉄系金属および非鉄系金属を同じ洗浄ラインで洗浄処理することができ、水のすすぎが不必要で、防錆・防食を目的とした薬剤を別途配合することなく使用することができ、且つ、安全性・環境適合性の良い金属洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】次の成分（ａ）〜（ｇ）を含有するものとする；（ａ）炭素数１０〜１２のジカルボン酸 １〜２０重量％、（ｂ）アミノアルコール系アミン １〜１５重量％、（ｃ）脂環式アミンのエチレンオキサイド付加物 １〜２０重量％、（ｄ）金属イオン封鎖剤（キレート剤） ０．１〜５重量％、（ｅ）エーテル型非イオン界面活性剤 ０．１〜１０重量％、（ｆ）グリコールエーテル ５〜５０％、（ｇ）水 ５重量％以上。 （もっと読む）

【課題】洗浄工程とバッチ式焼鈍を含む鋼帯の製造工程において、高い洗浄性とバッチ式焼鈍後の鋼帯の密着度を低減できるバッチ式焼鈍鋼帯用洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】珪酸塩（ａ）０．１〜２６重量％、特定の両性界面活性剤（ｂ）０．１５〜１５重量％、炭素数４〜２４のアルコールのアルキレンオキサイド付加物から選ばれる一種以上の非イオン界面活性剤（ｃ）、一般式（ｄ１）〜（ｄ２）で表される特定のカルボン酸系化合物から選ばれる一種以上の化合物（ｄ）、及び水を含有し、（ｂ）＋（ｃ）の合計量、（ｂ）／（ｃ）重量比が、それぞれ特定範囲にあるバッチ式焼鈍鋼帯用洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板への銅の再付着を防止できる銅の再付着防止方法を提供すること。
【解決手段】 銅含有物質を含む膜が形成された被処理基板をチャンバ内に設置する工程（ステップ１）と、チャンバ内に設置された被処理基板から銅含有物質を、有機化合物を用いたドライクリーニングを用いて除去する工程（ステップ２）と、銅含有物質が除去された被処理基板を前記チャンバから搬出する工程（ステップ３）と、銅含有物質が除去された被処理基板がチャンバ内に無い状態で、このチャンバ内に飛散した銅含有飛散物を被覆する被覆膜をチャンバ内に堆積する工程（ステップ４）と、を具備する。 （もっと読む）