【課題】エレクトロニクス材料、金属、ガラス、サファイア、樹脂等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができる、水溶性洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルアミンオキサイド０．０１〜１０重量％、（Ｂ）硫酸残基を有する陰イオン界面活性剤０．０１〜２０重量％、（Ｃ）スルホン酸基を有する陰イオン界面活性剤０．０１〜２０重量％、（Ｄ）キレート剤０．０１〜２０重量％を含有することを特徴とする水溶性洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【課題】鋼板の圧延工程及び圧延された鋼板に付着する圧延油を、アルカリ洗浄液を用いて洗浄する工程を有する鋼板の製造方法であって、高速ラインにより前記洗浄を行う場合において、良好な洗浄性を保持することができる、鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】前記アルカリ洗浄液として、アルカリ剤（Ａ）、カルボン酸化合物（Ｂ−１）及び水を含有し、更に圧延油に含まれる脂肪酸及び／又は脂肪酸エステル由来の塩を１．５〜２．５重量％含有するものを用いて、鋼板の洗浄を前記アルカリ洗浄液への連続接触時間が１．０〜１．８秒間の範囲で行う。 （もっと読む）

【課題】洗浄性及び油水分離性に優れるアルカリ洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ剤（Ａ）、下記式（１）で表されるカルボン酸（Ｂ−１）、


該カルボン酸（Ｂ−１）のＣＯＯＨ基をＣＨ2ＯＨに置換した構造で表されるアルコール（Ｂ−２）、及び水を含有し、前記カルボン酸（Ｂ−１）と、前記アルコール（Ｂ−２）との重量比｛（Ｂ−１）／（Ｂ−２）｝が、９７／３〜２５／７５である、アルカリ洗浄剤組成物。この洗浄剤組成物には更に、キレート剤（Ｃ）、非イオン界面活性剤（Ｄ）及び／又は水溶性高分子カルボン酸類（Ｅ）が含有されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】フッ素酸を使用せずに、高いスケール除去効果が得られる、新規のステンレス鋼溶接部のスケール除去剤とスケールの除去方法を提供する。
【解決手段】３．５〜１０質量％の硝酸、１０〜２０質量％のクエン酸、０．６〜１．７質量％のキトサン、及び３．０〜１０質量％の両性界面活性剤を含む水溶液をスケール除去剤とした。スケール除去剤にステンレス鋼溶接部を浸漬し、４０〜８０℃に加温し、浸漬時間を１０〜２００分とした。 （もっと読む）

【課題】ゴムと金属材料との初期接着性、耐湿熱接着性、及び接着耐久性に優れたゴム−金属複合体の製造方法、前記ゴム−金属複合体の製造方法により製造されたゴム−金属複合体、前記ゴム−金属複合体を備えたタイヤ及び免震用のゴム支承体、並びに前記ゴム−金属複合体を適用した工業用ベルト及びクローラーを提供する。
【解決手段】金属材料とｐＨ５以上ｐＨ７．２以下の緩衝液とを接触させる工程と、前記接触後の金属材料とゴムとを接着させる工程と、を有するゴム−金属複合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】洗浄性及び消泡性が高い鋼板用洗浄剤組成物と、これを用いた冷間圧延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ剤（ａ）、アルキル基又はアルケニル基を有する非イオン性界面活性剤（ｂ）、アルコールエーテル（ｃ）、炭素数８〜２４の分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基を有し、オキシアルキレン基が付加されていないアルコール（ｄ）、及び、水を含有する鋼板用洗浄剤組成物であって、前記非イオン性界面活性剤（ｂ）及び前記アルコールエーテル（ｃ）の合計含有量と、前記アルコール（ｄ）の含有量の比［｛（ｂ）＋（ｃ）｝／（ｄ）］が、３〜２５である、鋼板用洗浄剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ用半導体ウエハやＭＥＭＳ用基板のような微細構造を有する被洗浄物を、洗浄によるダメージを与えることなく、ガス溶解水により効果的に洗浄してこれらの被洗浄物を高度に清浄化する。
【解決手段】洗浄容器内１０で、被洗浄物を、当該洗浄液の液温における飽和溶解度以上の溶存ガスを含む洗浄液（過飽和ガス溶解液）と接触させて洗浄する。洗浄容器に、過飽和ガス溶解液を導入するか、或いは、洗浄容器内に洗浄液を導入した後加圧ガスを導入して洗浄容器内で過飽和ガス溶解液を調製した後、洗浄容器内で被洗浄物を過飽和ガス溶解液に接触させた状態で洗浄容器内を減圧し、過飽和ガス溶解液から発生した過飽和の溶存ガスの気泡で被洗浄物を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス材料、金属、ガラス、サファイア、樹脂等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができる、水溶性洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アニオン性ポリマー0.01〜20質量％、（Ｂ）キレート剤：0.01〜30質量％、（Ｃ）水：40〜99.9質量％を含む水溶性洗浄剤組成物であって、前記アニオン性ポリマー（Ａ）は、（Ａ−１）炭素数２〜８のエチレン系不飽和モノマーの少なくとも１種と、（Ａ−２）スルホ基（ＳＯ_３Ｈ）を含むエチレン系不飽和モノマー及びカルボキシル基（ＣＯＯＨ）を含むエチレン系不飽和モノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン性不飽和モノマーとの共重合体である、水溶性洗浄剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、一又は複数の構成部品内に形成又はそれ以外の方法で堆積する固形堆積物を構造改変し除去するために有用な方法及び組成物を提供する。この固形堆積物には、例えば蒸気発生系内に形成されるスケールが含まれる。水系洗浄組成物は、約１３．５ｉ以上のｐＫａ値によって特徴づけられる一又は複数の水酸化第４級アンモニウムを含む。この水酸化第４級アンモニウムは、単独で又は一もしくは複数の炭化物とともに用いられ得る。この添加物には、例えば、キレート化剤、還元剤、酸化剤、ｐＨ調節剤、界面活性剤、腐食防止剤、錯化剤、分散剤及びこれらの組み合わせを含む。 （もっと読む）

【課題】金属に対する高い洗浄性、防食性、抑泡性を全て兼ね備えた金属用洗浄剤を提供する。
【解決手段】本発明の金属用洗浄剤は、（Ａ）成分：一般式（１）Ｒ^１Ｏ（ＥＯ）_ｎ（ＰＯ）_ｍＨ（Ｒ^１は炭素数８〜１１のアルキル基またはアルケニル基）で表されるノニオン界面活性剤と、（Ｂ）成分：一般式（２）Ｒ^２−Ｘ−（ＣＨ_２)_３−ＮＨ_２で表されるアミン化合物（Ｒ^２は、炭素数８〜１２のアルキル基またはアルケニル基であり、Ｘは−Ｏ−又は−ＮＨ−である。）と、（Ｃ）成分：アミノカルボン酸系キレート剤と、（Ｄ）成分：全炭素数が４〜１２の脂肪族カルボン酸、該脂肪族カルボン酸の塩、全炭素数が７〜１２の芳香族カルボン酸、該芳香族カルボン酸の塩よりなる群から選ばれる１種以上のカルボン酸類とを含有している。 （もっと読む）

【課題】冷間圧延鋼板等の鋼帯の製造工程における洗浄工程の後のリンス工程において、カルシウムとマグネシウムを除いていない水を用いながら、かつ、汚れ成分の残留、蓄積を抑止して、脱脂性、脱スマッジ性を改善することができる、鋼帯用リンス剤組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アニオン性水溶性高分子及び／又はリン酸化合物、（ｂ）アルドン酸類、アミノカルボン酸類及びオキシカルボン酸類から選ばれるいずれか少なくとも１種の化合物のアルカリ金属塩及び／又はアミン塩、並びに、（ｃ）カルシウムとマグネシウムを含有する水、を混合する工程を有する方法により得られる鋼帯用リンス剤組成物であって、当該組成物における、前記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計含有量が０．００１〜０．１重量％であり、前記（ａ）成分と（ｂ）成分の重量比（（ａ）／（ｂ））が０．６〜５であり、かつ、カルシウムとマグネシウムの合計含有量が２０〜１５０ｐｐｍである鋼帯用リンス剤組成物。 （もっと読む）

【課題】切削油および金属粉の洗浄性、洗浄廃液の油水分離性および洗浄時の抑泡性のいずれもが優れる金属用液体洗浄剤を提供する。
【解決手段】本発明の金属用液体洗浄剤は、（Ａ）下記一般式（１）で表される非イオン性界面活性剤１〜１０質量％と、（Ｂ）有機酸系キレート剤１〜２０質量％と、（Ｃ）重量平均分子量５０００以上のカチオン性高分子１〜５質量％とを含有し、ｐＨが９以上である。一般式（１）：Ｒ^１Ｏ（ＥＯ）_ｎ（ＰＯ）_ｍＨ、（式中、Ｒ^１は炭素数８〜１１のアルキル基またはアルケニル基、ＥＯはエチレンオキシド、ＰＯはプロピレンオキシドである。ｎはＥＯの平均付加モル数で、１〜１０であり、ｍはＰＯの平均付加モル数で、０〜５である。） （もっと読む）

【課題】銅合金材の表面に緻密な酸化皮膜が酸化スケールとして形成されている場合に、安価且つ容易に酸化スケールを除去することができる、銅合金材の酸化スケールの除去方法を提供する。
【解決手段】（１〜５質量％のＴｉを含むＣｕ−Ｔｉ銅合金の条材または板材などの）銅合金材の表面に酸化スケールとして形成された酸化皮膜を選択的に除去し且つ銅合金材を腐食し難い薬液として、キレート試薬と過酸化水素を含む薬液、あるいはキレート試薬と過酸化水素とアルカリを含む薬液を使用して、酸化スケールを除去する。 （もっと読む）

【課題】低ｋ誘電体材料又は銅相互接続材料を損なわずに、マイクロ電子デバイスの表面からのＣＭＰ後の残渣及び汚染物質材料を効果的に洗浄を達成すること。
【解決手段】化学的機械的研磨（ＣＭＰ）後の残渣及び汚染物質を、自身上に前記残渣及び汚染物質を有するマイクロ電子デバイスから洗浄する洗浄組成物及びプロセス。洗浄組成物は新規の腐食防止剤を含む。 （もっと読む）

Ｃｕデュアルダマシン超小型電子部品用構造物から酸化銅エッチ除去するための非常に水性の酸性洗浄組成物であって、その組成物は、Ｃｕデュアルダマシン超小型電子部品用構造物上の銅再析を防止するかもしくは実質的に除去する、組成物。上記組成物は、フォトレジスト後灰分、エッチ後Ｃｕデュアルダマシン超小型電子部品用構造物を洗浄するために特に有用である。本発明はまた、銅エッチ残渣を、フォトレジスト後灰分、エッチ後Ｃｕデュアルダマシン超小型電子部品用構造物から洗浄するためのプロセスを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エレクトロニクス材料等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができ、かつ、リンス時に洗浄剤成分が素早く除去できる水溶性洗浄剤組成物を提供する
【解決手段】
（Ａ）１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、
（Ｂ）式：Ｒ−（ＰＯ）_ｎ−（ＥＯ）_ｍ−ＯＨ
で表される非イオン性界面活性剤、
（Ｃ）式：Ｒ−（ＥＯ）_ｌ−ＯＨ
で表される非イオン性界面活性剤、及び
（Ｄ）有機酸
を含有する水溶性洗浄剤組成物であって、以下の（１）及び（２）の関係式を同時に満たす水溶性洗浄剤組成物。


［式中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）は各々の成分の重量％を示す。］ （もっと読む）

【課題】アルミホイールの製造方法において、鋳造後にノンクロメート表面処理を施した場合であっても、アルミホイールとノンクロメート皮膜との間での十分な密着性と耐食性を達成できる手段の提供。
【解決手段】アルミホイールの製造方法において、当該アルミホイール表面における酸化物Ｓｉに対する金属ＳｉのＳｉ原子割合の比が０．０１〜９となるまで、アルカリビルダー、有機ビルダー及びキレート剤を含有するアルカリ洗浄液で当該アルミホイール表面をケミカルエッチングする清浄化工程を含む、アルミホイール表面の洗浄に際してショットブラスト処理工程の省略が出来ることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】めっき工程後における基板の上への金属微粒子欠陥物質の形成を阻止するための方法および溶液が提供される。具体的には、酸化剤を含まず、且つ溶液がおよそ７．５〜１２．０のｐＨを有するように十分な濃度で非金属ｐＨ調整剤を含む溶液が提供される。場合によっては、溶液は、キレート剤を含んでよい。加えてまたは代わりに、溶液は、金属イオンに結合するための単一結合点をそれぞれ異なる官能基を介して各自が提供する少なくとも２つの異なるタイプの錯化剤を含んでよい。いずれの場合も、錯化剤の少なくとも一方またはキレート剤は、非アミン官能基または非イミン官能基を含む。基板を処理するための方法の一実施形態は、基板の上に金属層をめっきすること、およびその後、前述の構成を含む溶液に基板を暴露することを含む。 （もっと読む）

【課題】鋼板表面に付着している油汚れに対する良好な洗浄性と抑泡性を有しており、かつ鋼板表面に対して良好な濡れ性を示して、表面処理工程における欠陥を抑えることできる表面処理鋼板用洗浄剤組成物を提供すること。
【解決手段】アルカリ剤（Ａ）、下記一般式（１）：
Ｒ^１−ＣＨ（Ｒ^２）−Ｏ−（ＥＯ）_ｘ１（ＰＯ）_ｙ１（ＥＯ）_ｚ１−Ｈ （１）
で表される非イオン界面活性剤（Ｂ‐１）、
下記一般式（２）：
Ｒ^３−Ｏ−（ＥＯ）_ｘ２（ＰＯ）_ｙ２（ＥＯ）_ｚ２−Ｈ （２）
で表される非イオン界面活性剤（Ｂ‐２）、キレート剤（Ｃ）及び水を含有してなり、
かつ、前記非イオン界面活性剤（Ｂ‐１）と非イオン界面活性剤（Ｂ‐２）の重量比｛成分（Ｂ‐１）／成分（Ｂ‐２）｝が、１／９〜５／５、であるｐＨが１２以上の水系組成物からなる表面処理鋼板用洗浄剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、デバイスの製造に関する。一実施形態として、基板洗浄及び集積回路用のキャップ層の無電解析出の方法を提供する。この方法は、金属及び誘電体ダマシンメタライゼーション（金属化）層を含む表面を有する基板上で実行される。この方法は、基板の表面を洗浄するのに十分な洗浄溶液に基板の表面をさらす工程と、キャップ層を析出させるのに十分な無電解析出溶液に基板表面をさらす工程と、を備える。本発明の別の実施形態として、基板を洗浄するための溶液及び無電解析出を実現するための溶液を提供する。 （もっと読む）