【課題】信頼性の高い半導体装置を高い製造歩留まりで提供し得る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】側壁にサイドウォール絶縁膜が形成されたゲート配線２０を形成する工程と、第１の応力膜３８を形成する工程と、第１の応力膜上にエッチングストッパ膜４０を形成する工程と、エッチングストッパ膜をエッチングし、第１の応力膜のうちのサイドウォール絶縁膜を覆う部分上にエッチングストッパ膜を選択的に残存させる工程と、第２の領域４を露出する第１のマスクを用いて第２の領域内の第１の応力膜をエッチングする工程と、第２の応力膜４２を形成する工程と、第１の領域２を露出する第２のマスクを用いて第１の領域内の第２の応力膜をエッチングする工程と、第１の領域と第２の領域との境界部におけるゲート配線に達するコンタクトホール４６ａを形成する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＰＳ構造を採るメタル膜とコンタクトプラグとの界面抵抗を低減できるようにする。
【解決手段】まず、半導体基板１の上に、ゲート絶縁膜３を形成し、形成したゲート絶縁膜３の上に、ＴｉＮ膜４及びポリシリコン膜５を順次形成する。続いて、ポリシリコン膜５にＴｉＮ膜４を露出するコンタクトホール５ａを形成する。続いて、ポリシリコン膜５における第１のコンタクトホール５ａの少なくとも底面及び壁面上に金属膜７を形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い耐熱性を有するシリサイド層を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置１００の製造方法は、半導体基板２上にゲート絶縁膜４を介してゲート電極５を形成する工程と、半導体基板２上のゲート電極５の両側に、Ｇｅ含有領域８を形成する工程と、半導体基板２およびＧｅ含有領域８のゲート電極５の両側の領域中に、ソース・ドレイン領域９を形成する工程と、Ｇｅ含有領域８上に、濃度５原子％以上のＰｄを含む金属シリサイドからなるシリサイド層１１を形成する工程と、シリサイド層１１を形成した後、半導体基板２に６５０〜７５０℃の熱処理を施す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シリサイド領域と非シリサイド領域が混在する半導体装置において、シリサイド領域の狭ゲート電極間にシリサイドプロテクション膜残りによるシリサイド形成不良を防止し、非シリサイド領域において確実にシリサイド化反応を防止する製造方法を提供する。
【解決手段】同一の半導体基板のシリサイド領域Ａと非シリサイド領域Ｂを備える半導体装置の製造方法は、半導体基板１０１上の全面にゲート電極１０３を覆うように堆積した第１のシリコン酸化膜１０４をエッチングして、ゲート電極１０３の側面に断面Ｉ字状のオフセットサイドウォール１０４ａをシリサイド領域Ａに形成し、シリサイドプロテクション膜１０４ｂを非シリサイド領域Ｂに形成する。続いて、内側サイドウォール１０６、外側サイドウォール１０７、及び不純物拡散層１０８を形成した後、シリサイド領域Ａのゲート電極１０３及び不純物拡散層１０８上に金属シリサイド層１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】駆動電力の高いフィン型のトランジスタを提供する。
【解決手段】所定の間隔で配置され、それぞれの中央部がチャネル領域、その両側部がソース／ドレイン領域となるフィン状の第１の半導体１１層及び第２の半導体層１１と、第１の半導体層１１及び第２の半導体層１１それぞれのチャネル領域の両側面にゲート絶縁膜１２を介して形成されたゲート電極１３と、第１の半導体層１１のソース／ドレイン領域と第２の半導体層１１のソース／ドレイン領域との間の溝を埋め込むように形成された絶縁膜１９と、第１の半導体層１１のソース／ドレイン領域及び第２の半導体層１１のソース／ドレイン領域の絶縁膜１９で覆われていない側面にそれぞれ形成されたシリサイド１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の下部からゲート電極の形成されていない基板上の領域に斜め方向のイオン注入を行って形成される不純物拡散領域を有する半導体装置において、半導体装置のサイズを従来に比して縮小化することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｎ型半導体層１３の表面に形成されるＰ型のベース領域２１と、ベース領域２１内に形成されるＰ＋型ソース領域２２およびＮ＋型ソース領域２３を有するソース領域と、Ｎ型半導体層１３の表面にベース領域２１から離れて形成されるＮ＋型のドレイン領域２６と、ソース領域とドレイン領域２６との間にゲート絶縁膜４１を介して形成されるゲート電極４２と、ドレイン領域２６からゲート電極４２の下部にかけて、ドレイン領域２６に隣接して形成されるＮ型のドリフト領域と、を備え、ゲート電極４２とゲート絶縁膜４１との積層体のソース領域側側面の高さが、ドレイン領域側側面の高さよりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】成膜原料としてコバルトアミジネートまたはニッケルアミジネートを用いて、低温でかつ表面状態および膜中不純物が残存しにくい、膜質の良好なＣｏ膜、Ｎｉ膜を成膜することができる成膜方法を提供する。
【解決手段】処理容器１内に基板Ｗを収容し、処理容器内にコバルトアミジネートまたはニッケルアミジネートを含む成膜原料とカルボン酸を含む還元剤とを気相状態で導入して、基板上にＣｏ膜またはＮｉ膜を成膜する。また、そのような成膜方法を実行するためのプログラムを記憶した記憶媒体。 （もっと読む）

【課題】複数ゲートトランジスタの改良された構造、およびその製造プロセスの提供。
【解決手段】相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）デバイス１００は、第１のパラメータを有する少なくとも２つの第１のゲート電極を備えたＰＭＯＳトランジスタと、上記第１のパラメータとは異なる第２のパラメータを有する少なくとも２つの第２のゲート電極を備えたＮＭＯＳトランジスタと、を有している。上記第１のパラメータおよび上記第２のパラメータは、上記ＰＭＯＳおよびＮＭＯＳトランジスタの上記ゲート電極材料１２０の厚さ、またはドーパントプロファイルを含んでいる。上記少なくとも２つの第１のゲート電極および上記少なくとも２つの第２のゲート電極の上記第１および第２のパラメータは、それぞれ、上記ＰＭＯＳおよびＮＭＯＳトランジスタの仕事関数を規定する。 （もっと読む）

【課題】 ゲートとドレインの間で生じる電界集中を緩和する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば，半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成された第１のゲート電極と、前記半導体基板上に前記ゲート絶縁膜を介して形成され、かつ、第１のゲート電極の側面に絶縁性のスペーサを介して配置された第２のゲート電極と、第１及び第２のゲート電極を挟むように前記半導体基板上に形成されたソース領域及びドレイン領域と、第１のゲート電極下方における前記半導体基板の一部の領域を挟むように形成され、第２のゲート電極及び前記ソース領域及びドレイン領域と重なるように形成された電界緩和領域と、を備える半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】成膜原料として用いるＣｏ_２（ＣＯ）_８を気相供給する際に、その分解を極力抑制して不純物の少ないＣｏ膜を再現性よく成膜することができる成膜装置を提供すること。
【解決手段】成膜装置は、チャンバー１と、チャンバー内でウエハＷを加熱するためのヒーター５と、チャンバー１外に配置された、成膜原料としてコバルトカルボニルを収容する成膜原料容器３１と、成膜原料容器３１から気体状のコバルトカルボニルをチャンバー１に供給するための配管４３と、チャンバー１内を減圧排気する排気機構２３と、成膜原料容器３１から配管４３を介してチャンバー１に気体状のコバルトカルボニルを供給するための手段３８と、原料容器３１および配管４３の温度をコバルトカルボニルの分解開始温度未満に制御する温度コントローラ６０と、原料容器３１内にＣＯガスを供給する手段３７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】薄膜であっても銅（Ｃｕ）原子の金属シリサイド膜などへの拡散を充分に安定して抑止でき、尚且つ、小さな接触抵抗をもたらす比抵抗の小さな銅（Ｃｕ）からコンタクトプラグを形成できるようにする。
【解決手段】 本発明のコンタクトプラグ１００は、半導体装置の絶縁膜１０４に設けられたコンタクトホール１０５に形成され、コンタクトホール１０５の底部に形成された金属シリサイド膜１０３と、コンタクトホール１０５内で金属シリサイド膜１０３上に形成された酸化マンガン膜１０６と、酸化マンガン膜１０６上に、コンタクトホール１０５を埋め込むように形成された銅プラグ層１０７と、を備え、酸化マンガン膜は非晶質からなる膜である、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高集積なＳＧＴを用いたＣＭＯＳインバータ回路からなる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のトランジスタは、島状半導体層と、島状半導体層の周囲を取り囲む第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜の周囲を取り囲むゲート電極と、島状半導体層の上部に配置された第１の第１導電型高濃度半導体層と、島状半導体層の下部に配置された第２の第１導電型高濃度半導体層とを有し、第２のトランジスタは、ゲート電極の周囲の一部を取り囲む第２のゲート絶縁膜と、第２のゲート絶縁膜の周囲の一部に接する第２の半導体層と、第２の半導体層の上部に配置され、第１導電型高濃度半導体層と反対の極性を有する第１の第２導電型高濃度半導体層と、第２の半導体層の下部に配置され、第１導電型高濃度半導体層と反対の極性を有する第２の第２導電型高濃度半導体層とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置は、通常のコンタクトとシェアードコンタクトとを同時に形成することが難しくなり、接合リーク不良やコンタクト抵抗の上昇が発生する等の課題があった。
【解決手段】ロジックＳＲＡＭ部のゲート配線６の側壁に形成するサイドウォール９と、拡散層１１の表面に形成するシリサイド層１３とゲート配線６のシリサイド層１５とを電気的に接続するドープトポリシリコン１８と、ドープトポリシリコン１８と第１層アルミ配線とを電気的に接続するＷプラグ２６と、ロジックＳＲＡＭ部の拡散層１１の表面のシリサイド層と第１層アルミ配線とを電気的に接続するＷプラグ２５とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度が高く、ゲート電極及びソース／ドレイン領域に接続されるコンタクト部の形成に問題が生じ難く、微細化プロセスに適した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）基体２１上にゲート電極３１を形成し、基体にソース／ドレイン領域３７及びチャネル形成領域３５を形成し、ソース／ドレイン領域３７上にゲート電極３１の頂面と同一平面内に頂面を有する第１層間絶縁層４１を形成した後、（ｂ）第１層間絶縁層４１に溝状の第１コンタクト部４３を形成し、（ｃ）全面に第２層間絶縁層５１を形成した後、（ｄ）第１コンタクト部４３の上の第２層間絶縁層５１の部分に孔状の第２コンタクト部５３を形成し、その後、（ｅ）第２層間絶縁層５１上に、第２コンタクト部５３と接続された配線６１を形成する各工程から成る。 （もっと読む）

【課題】素子の特性や信頼性を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｈｆを含む高誘電率ゲート絶縁膜３上にゲート電極１３、１４を有する相補型電界効果型トランジスタにおいて、ゲート電極１３、１４の少なくともゲート絶縁膜３に接する部分は、Ｎｉ組成が４０％を超えない結晶化したＮｉシリサイドを主成分とし、ｐチャネル上のゲート電極１４に含まれるＮｉシリサイドとゲート絶縁膜３との界面にＢ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌの中の少なくともひとつの元素を含み、且つ、ｎチャネル上のゲート電極１３に含まれるＮｉシリサイドとゲート絶縁膜３との界面にＮ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉの中の少なくともひとつの元素を含む半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 被保護素子であるＭＯＳＦＥＴと、静電保護用のＭＯＳＦＥＴを同一基板上に搭載する半導体装置において、高い保護能力を備えながらも少ない工程数で製造することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 低濃度領域６，１５，１６、ゲート電極１１，１２，１３を形成した後、全面に絶縁膜を成膜する。そして、レジストパターンをマスクにエッチングを行って、領域Ａ１及びＡ３内においては、ゲート電極の一部上方から低濃度領域の一部上方にかけてオーバーラップするように残存させ（２１ａ，２１ｃ）、領域Ａ２内においてはゲート電極の側壁に残存させる（２１ｂ）。その後、ゲート電極１１〜１３及び絶縁膜２１ａ〜２１ｃをマスクとして高濃度イオン注入を行った後、シリサイド化の工程を行う。 （もっと読む）

【課題】トランジスタを構成する各部材の抵抗を小さくし、トランジスタのオン電流の向上を図り、集積回路の高性能化を図ることを課題の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板上に絶縁層を介して設けられ、素子分離絶縁層によって素子分離されたｎ型ＦＥＴ及びｐ型ＦＥＴを有する半導体装置であって、それぞれのＦＥＴは、半導体材料を含むチャネル形成領域と、チャネル形成領域に接し、半導体材料を含む導電性領域と、導電性領域に接する金属領域と、チャネル形成領域に接するゲート絶縁層と、ゲート絶縁層に接するゲート電極と、金属領域を一部に含むソース電極またはドレイン電極と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プラグの上面の形状を工夫することにより、半導体装置の電気的特性において、信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】本願発明におけるプラグＰＬＧは、上面がコンタクト層間絶縁膜ＣＩＬの表面（上面）よりも突出した上に凸のドーム形状をしている。つまり、プラグＰＬＧは、上面が上に凸のドーム形状となっており、コンタクト層間絶縁膜ＣＩＬの上面の高さよりもバリア導体膜ＢＦ１の上端部の高さが高く、かつ、タングステン膜ＷＦの上端部の高さはバリア導体膜ＢＦ１の上端部の高さよりも高くなっている。 （もっと読む）

コバルト含有薄膜を蒸着工程により形成する方法が提供される。該方法は、構造が式（Ｉ）に対応する少なくとも１種の前駆体を使用することを含み；式中、Ｒ^１及びＲ^２は独立にＣ_２〜Ｃ_８アルキルであり；ｘはゼロ、１又は２であり；並びにｙはゼロ又は１であり；ｘ及びｙの両方が同時にゼロであることはできない。

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【課題】トランジスタを構成する各部材の抵抗を小さくし、トランジスタのオン電流の向上を図り、集積回路の高性能化を図ることを課題の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板上に絶縁層を介して設けられ、素子分離絶縁層によって素子分離されたｎ型ＦＥＴ及びｐ型ＦＥＴを有する半導体装置であって、それぞれのＦＥＴは、半導体材料を含むチャネル形成領域と、チャネル形成領域に接し、半導体材料を含む導電性領域と、導電性領域に接する金属領域と、チャネル形成領域に接するゲート絶縁層と、ゲート絶縁層に接するゲート電極と、金属領域を一部に含むソース電極またはドレイン電極と、を有する。 （もっと読む）