【課題】コンタクト構造物の形成方法及びこれを利用した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクト領域１０３を有する対象体１００上に絶縁層１０６を形成した後、絶縁層１０６をエッチングしてコンタクト領域１０３を露出させる開口を形成する。露出されたコンタクト領域１０３上にシリコン及び酸素を含む物質膜を形成した後、シリコン及び酸素を含む物質膜上に金属膜を形成する。シリコン及び酸素を含有する物質膜と金属膜を反応させて、少なくともコンタクト領域１０３上に金属酸化物シリサイド膜１２１を形成した後、金属酸化物シリサイド膜１２１上の開口を埋める導電膜を形成する。コンタクト領域とコンタクトとの間に金属、シリコン、及び酸素が三成分系を成す金属酸化物シリサイド膜を均一に形成することができるため、改善された熱安定性及び電気的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】新たなレイアウトパターンを作成せずにＮＭＯＳの駆動力を向上することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る半導体装置１は、半導体基板１００と、第１の導電型の第１の半導体素子が設けられる半導体基板１００に形成される第１の半導体素子領域と、第２の導電型の第２の半導体素子が設けられる半導体基板１００に形成される第２の半導体素子領域と、第１の半導体素子領域と第２の半導体素子領域とを分離する素子分離領域１２０とを備え、第１の半導体素子領域は、第１の半導体素子領域に隣接する素子分離領域１２０より高い位置に形成され、素子分離領域１２０の表面からの第１の半導体素子領域の表面までの距離が、第１の半導体素子領域の上面視における幅以下である。 （もっと読む）

【課題】強誘電体キャパシタを含む強誘電体素子において、強誘電体膜の配向方向を制御して従来よりも残留分極特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】基板１０の上方にストライプ状の凹凸を有する第１絶縁膜１１を形成し、その上にＨＤＰＣＶＤ法によりテーパ部１２ａを有する下地絶縁膜１２を形成する。この下地絶縁膜１２の上に、下地絶縁膜の上面に垂直な方向が（１１１）方向となるように自己配向したＰｔ膜を形成しこれを平坦化して第１導電膜１４ａを形成する。その上に、強誘電体膜１５としてＰＺＴ膜を形成し、その上に上部電極１６を形成する。ＰＺＴ膜は第１導電導電膜１４ａと同じ方向に配向するため、分極軸である（００１）方向が、上下の電極間を結ぶ方向（印加電界方向）に揃う。これにより強誘電体膜１５の単位面積当たりの残留分極量が増加し、強誘電体素子の残留分極特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極の上に設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜の上に設けられソース領域及びドレイン領域を含む半導体膜と、ソース領域又はドレイン領域に電気的に接続する配線又は電極と、配線又は電極の上に設けられ第１の開口部を有する第１の絶縁膜と、第１の絶縁膜の上に設けられ第２の開口部を有する第２の絶縁膜と、第２の絶縁膜の上に設けられた画素電極とを有し、第１の絶縁膜は窒化シリコン膜を含む積層の無機絶縁膜からなり、第２の絶縁膜は有機樹脂膜からなり、第２の絶縁膜の第２の開口部の底面において、第１の絶縁膜の上面は第２の絶縁膜に覆われていない露呈した部分を有し、第２の絶縁膜の第２の開口部の断面において、第２の絶縁膜の内壁面は凸状の曲面を有しており、画素電極は、第１の開口部及び第２の開口部を介して配線又は電極に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の製造プロセスにおいて、あるいは又、発光素子の動作時、安定した挙動を示す第２電極を有する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、ｎ型の導電型を有する第１化合物半導体層１１、第１化合物半導体層１１上に形成され化合物半導体から成る活性層１２、活性層１２の上に形成された、ｐ型の導電型を有する第２化合物半導体層１３、第１化合物半導体層１１に電気的に接続された第１電極１５、及び、第２化合物半導体層１３上に形成された第２電極１４を備えており、第２電極１４は、チタン酸化物から成り、４×１０²¹／ｃｍ³以上の電子濃度を有し、活性層で発光した光を反射する。 （もっと読む）

【課題】素子形成領域間の分離絶縁膜を保護し、接合リークなしに素子と配線膜とを電気的に接続することができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１に形成されて素子形成領域２を画定する分離絶縁膜３と、素子形成領域２に形成された素子と、素子および分離絶縁膜３を覆うように半導体基板１上に形成された層間絶縁膜５と、層間絶縁膜５をエッチングして形成されたコンタクトホール内に埋め込まれて素子と電気的に接続する配線膜６、７とを備え、少なくとも分離絶縁膜３と層間絶縁膜５との間に、前記エッチングによる分離絶縁膜３の浸食を防止するための３層以上の絶縁膜４ａ、４ｂ、４ｃが積層されてなる保護積層膜４が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】安定した素子特性および良好な信頼性を実現する薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにそれらを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ１４は、透光性基板１上において、多結晶シリコンの半導体層３上に積層するゲート絶縁膜４およびゲート電極６、及び、上記半導体層３のソース領域８、ドレイン領域９およびチャネル領域１０を有する。そして、前記ゲート絶縁膜４は酸化シリコン膜４ａからなり、ゲート電極６の底面と接する上記酸化シリコン膜４ａの少なくとも表面は酸窒化シリコン層４ｂから成っている。ここで、ゲート電極６は、例えば５００℃程度の比較的に低温で酸化シリコン膜と化学反応する高融点金属材料を含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】ソースドレイン領域のサイズが増大することがない局所配線構造を備えた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１１の上に形成されたゲート電極２２及び半導体基板１１におけるゲート電極２２の両側方にそれぞれ形成された第１のソースドレイン領域２９Ａ及び第２のソースドレイン領域２９Ｂを有するトランジスタ１２と、半導体基板１１の上における第１のソースドレイン領域２９Ａを挟んでゲート電極２２と反対側に形成されたゲート配線４２と、ゲート配線４２と第１のソースドレイン領域２９Ａとを接続する局所配線構造６０とを備えている。局所配線構造６０は、第１のソースドレイン領域２９Ａ及びゲート配線４２の上面に跨って形成されたＳｉＧｅ層６１によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクト抵抗を減らし、ギャップフィル特性を向上させることにより、コンタクトプラグ上に低抵抗金属配線を形成する金属配線形成方法を提供する。
【解決手段】金属配線形成方法は、半導体基板の上部の第２の絶縁膜１６にコンタクトホール１８を形成する段階、上記第２の絶縁膜の表面に沿ってＴｉＮ膜を含む第１のバリアメタル膜２０を形成するが、上記ＴｉＮ膜が上記第２の絶縁膜の側壁及び上部の表面より上記コンタクトホールの下部にさらに薄く形成されるように上記第１のバリアメタル膜を形成する段階、上記コンタクトホールを含む上記第１のバリアメタル膜上に第１の金属層を形成する段階、上記第１の金属層がリフローされ平坦化されながら上記コンタクトホールが満たされるように熱処理を行う段階、上記第１の金属層上に第２の金属層を形成する段階及び上記第２の金属層をパターニングして上部金属配線２４ａを形成する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ構造を有する半導体装置において、高性能化、低消費電力化を目的の一とする。また、より高集積化された高性能な半導体素子を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上にｎチャネル型及びｐチャネル型電界効果トランジスタがそれぞれ層間絶縁層を介して積層している半導体装置とする。ｎチャネル型及びｐチャネル型電界効果トランジスタの有する半導体層は半導体基板より分離されており、該半導体層は絶縁表面を有する基板、又は層間絶縁層上にそれぞれ設けられた絶縁層に接して接合されている。応力を有する絶縁膜によって半導体層へ与えられる歪み、半導体層の面方位、又はチャネル長方向の結晶軸を制御することによって、ｎチャネル型とｐチャネル型電界効果トランジスタとの移動度の差を軽減し、電流駆動能力及び応答速度を同等とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化する。
【解決手段】一枚の絶縁性基板３上にｎチャネル型ＭＯＳトランジスタ２１およびｐチャネル型ＭＯＳトランジスタ２２からなる相補型半導体装置を形成する製造方法において、ｎチャネル型ＭＯＳトランジスタ２１のチャネル領域７と接合するソース領域５Ｓおよびドレイン領域５Ｄのいずれか一方をショットキー接合とし、他方をｐ−ｎ接合とする際、前記ｐ−ｎ接合を前記ショットキー接合より先の工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】
互いにパターン（平面形状）の異なる２種類以上の薄膜を積層した積層構造を形成する工程にて、１回のフォトリソグラフィ工程で夫々の薄膜形状を画定すること。
【解決手段】
基板１上に２層の薄膜３，２を順次成膜し、次に薄膜２の上面に形成された第１マスクパターン４を用いて薄膜２のエッチングを行い、第１の薄膜パターン６を形成する。その後、第１マスクパターン４を残した状態で第１マスクパターン４及び薄膜２の上に、有機材料のオフセット印刷、インクジェット印刷、又はディスペンサノズルによる追加塗布で第２マスクパターン５を形成する。最後に、薄膜３を第１マスクパターン４及び第２マスクパターン５を用いて第２の薄膜パターン７に成形し、続いて２つのマスクパターン４，５を除去する。以上の工程により、フォトリソグラフィが第１マスクパターン４を形成する１回のみに制限されるも、基板１の主面に所望の積層構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】安定して電界集中緩和効果を得ることが可能なフィールドプレート構造を有するショットキーバリアダイオードを提供する。
【解決手段】ショットキーバリアダイオード１は、ＧａＮ自立基板２上に形成されたＧａＮエピタキシャル層３と、ショットキー電極５と、絶縁層４と、電極部分７とを備える。ショットキー電極５は、ＧａＮエピタキシャル層３の表面に接触するように形成される。絶縁層４は、ＧａＮエピタキシャル層３の表面上において、ショットキー電極５に隣接するように形成される。電極部分７は、ショットキー電極５と接続され、絶縁層４上に接触して延在するとともにショットキー電極５を構成する材料と異なる材料により構成される。 （もっと読む）

【課題】材料や形成されたパターンが異なる複数の層が積層された構造の半導体装置において、ＣＭＰ法による研磨処理やＳＯＧ膜成膜による平坦化処理を行わなくても平坦化でき、さらに基板材料を選ばず、簡便に平坦化を行う方法を提供することを課題とする
【解決手段】異なる層が複数積層されて形成された半導体装置において、絶縁膜に開口部を形成し、その開口部内に配線（電極）または半導体層を形成することにより、絶縁膜および配線（電極）または半導体層上に形成される絶縁膜に対してＣＭＰ法による研磨処理またはＳＯＧ膜の成膜による平坦化を行わなくても表面の平坦化を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ液晶表示装置の薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極、ゲート絶縁層、活性層及びソースドレイン電極を有した薄膜トランジスタであって、該ゲート電極は該活性層のチャンネル領域と重なり、該ゲート絶縁層は該ゲート電極と該活性層間に設けられており、該ソースドレイン電極と該活性層のソースドレイン領域は重なり、該活性層と前記ソースドレイン電極間に電子の走行を許容する薄いＳｉＮｘ又はＳｉＯｘＮｙ層が設けられる。 （もっと読む）

【課題】集積回路部上にアンテナを作り込んで設ける場合であっても、接続不良やコンタクト抵抗の増加を抑制することを課題とする。
【解決手段】基板上に第１の導電膜を有する集積回路部を形成し、集積回路部上に絶縁膜を形成し、絶縁膜上にアンテナとして機能する第２の導電膜を選択的に形成し、絶縁膜及び第２の導電膜に開口部を形成して第１の導電膜を露出させ、メッキ処理により開口部及び第２の導電膜の上面に第３の導電膜を形成することにより、第１の導電膜及び第２の導電膜とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ソース領域又はドレイン領域と接触する電極と、ソース領域又はドレイン領域との接触面積を十分に確保するための半導体装置の素子構造及び該素子構造を有する半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】高濃度不純物領域（ソース領域又はドレイン領域）の上に上部電極を形成し、層間絶縁膜を貫通するコンタクトホールを上部電極と高濃度不純物領域（ソース領域又はドレイン領域）とが積層された領域と重なる位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール形成時のエッチングの制御を容易に行う半導体装置を作製する技術を提案する。
【解決手段】少なくとも絶縁表面上に形成された半導体層と、半導体層上に形成された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成されたゲート電極と、ゲート電極上に形成された第２の絶縁層と、を有し、少なくとも半導体層及び第２の絶縁層に開口部が形成されて絶縁表面が部分的に露出されており、開口部を介して第２の絶縁層上に形成された導電層と、を有する。なお、ここで導電層は半導体層に形成された開口の側面において半導体層と電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム系半導体素子のショットキ電極に関連するリーク電流を低減可能な構造を有する窒化ガリウム系半導体素子が提供される。
【解決手段】ショットキバリアダイオード１１では、絶縁体領域１５は、窒化ガリウム系半導体領域１３の第１のエリア１３ｂを覆うと共に第２のエリア１３ｃに設けられた開口１９を有する。第１の電極１７は、ショットキ接合導体部１７ａおよびオーバーラップ導体部１７ｂを含む。ショットキ接合導体部１７ａは、窒化ガリウム系半導体領域１３にショットキ接合２４を成す。オーバーラップ導体部１７ｂは絶縁体領域１５に位置している。絶縁体領域１５は、開口１９を規定しひさし形状の縁部１５ａを含む。庇の下に空隙２３が設けられており、これによって、第１の電極１７および絶縁体領域１５が窒化ガリウム系半導体領域１３の表面１３ｃを部分的に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上した半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極と重畳し、該重畳領域の外側に不純物領域が形成された半導体層と、半導体層のゲート電極が設けられた側と同じ側の面に設けられ、不純物領域と一部が接する第１導電層と、ゲート電極及び第１導電層の上に設けられた絶縁層と、該絶縁層に形成され、第１導電層と少なくとも一部が重畳する開口を介して第１導電層と接する第２導電層と、を有する。 （もっと読む）