【課題】小数キャリアが注入される電圧を低下させ、十分なサージ電流耐性を有するワイドバンドギャップ半導体を用いた高耐圧半導体整流装置を提供する。
【解決手段】第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板と、ワイドバンドギャップ半導体基板の上面に形成され、不純物濃度が１Ｅ＋１４ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上５Ｅ＋１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下、厚さが２０μｍ以上の第１導電型のワイドバンドギャップ半導体層と、ワイドバンドギャップ半導体層表面に形成される第１導電型の第１のワイドバンドギャップ半導体領域と、第１のワイドバンドギャップ半導体領域に挟まれて形成される第２導電型の第２のワイドバンドギャップ半導体領域と、第１および第２のワイドバンドギャップ半導体領域上に形成される第１の電極と、ワイドバンドギャップ半導体基板の下面に形成される第２の電極と、を備え、第２のワイドバンドギャップ半導体領域の幅が１５μｍ以上であることを特徴とする半導体整流装置。 （もっと読む）

【課題】ロジック系ＣＭＯＳトランジスタおよびパワー系ＤＭＯＳトランジスタのそれぞれが最適な構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第１半導体領域２の表面側に設けられた第１ソース領域３、ドレイン領域４と、第１ゲート13と、第１ゲートの両側面に形成された第１サイドウォール１５と、第１ＬＤＤ領域１７とを有する第１のＭＯＳトランジスタと、第２半導体領域２２の表面側に設けられた第２ソース領域２３、ドレイン領域２４と、第２ゲート３３と、第２ゲートの第２ドレイン側の側面に形成され、第１サイドウォールよりも広い第２サイドウォール４１と、第２サイドウォール直下に形成されたドリフト領域４３と、第２ゲートの第２ソース側の側面に形成され、第１サイドウォールよりも狭い第３サイドウォール３５と、第３サイドウォール直下に形成された第２ＬＤＤ領域３７とを有する第２のＭＯＳトランジスタを備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板の裏面側に形成する裏面電極の反り量、及びオン抵抗値を改善可能な半導体装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板２の表面側に表面電極６、裏面側にＰ型不純物拡散層とそれに当接された裏面電極７を有し、表面電極６と裏面電極７の間に電流を流すように構成された縦型の半導体素子を備える。Ｐ型不純物拡散層の表面をウエットエッチングしてＰ型不純物拡散層のシリコン単結晶面を出し、シリコン基板２が１２０℃以下の温度で、シリコン基板２の裏面に裏面電極７を形成する。裏面電極７のうち、少なくともシリコン単結晶面と当接する面には、仕事関数が４．５ｅＶ以上の金属層を配設する。シリコン単結晶面と仕事関数が４．５ｅＶ以上の金属層が接触した接合面であることにより、熱処理無しでオーミック接合の抵抗値を良好に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】パワートランジスタに適用可能なノーマリオフ型の窒化物半導体装置に生じる電流コラプスを抑制できるようにする。
【解決手段】窒化物半導体装置は、サファイアからなる基板１１と、該基板１１の上に形成されたＧａＮからなるチャネル層１３と、該チャネル層１３の上に形成され、該チャネル層１３よりもバンドギャップエネルギーが大きいＡｌＧａＮからなるバリア層１４と、該バリア層１４の上に形成され、ｐ型ＡｌＧａＮ層１５及びｐ型ＧａＮ層１６を含むｐ型窒化物半導体層と、該ｐ型窒化物半導体層の上に形成されたゲート電極１９と、該ゲート電極１９の両側方の領域にそれぞれ形成されたソース電極１７及びドレイン電極１８とを有している。ｐ型窒化物半導体層は、ゲート電極１９の下側部分の厚さが該ゲート電極１９の側方部分の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】同一のボンディングパッドに対して異なる金属のボンディングワイヤーを用いて信頼性の高い配線を行う。
【解決手段】窒化物半導体ヘテロ接合型電界効果トランジスタにおけるソース電極８,ドレイン電極９,ソースパッド８'およびドレインパッド９'をＴi,Ａl,ＭoおよびＡuを順次積層して形成し、ソースパッド８'およびドレインパッド９'の一部をエッチングによって開口して、Ａl露出部を形成している。したがって、ソースパッド８'またはドレインパッド９'におけるＡu露出部に対しては、Ａuボンディングワイヤーを用いたワイヤーボンディングを行う一方、上記Ａl露出部に対しては、Ａlボンディングワイヤーを用いたワイヤーボンディングを行うことによって、優れた密着性とエレクトロマイグレーション耐性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】定常損失を低減しつつ耐圧を向上することのできる整流素子を提供する。
【解決手段】ショットキー電極３は、ＳｉＣよりなるｎ^-半導体層２とショットキー接触し、かつＳｉＣよりなるｐ型半導体層５ａ，５ｂと電気的に接続している。ショットキー電極３とカソード電極４との電位差が変化することにより、ショットキー電極３とカソード電極４との間に電流を流す状態と、ｐ型半導体層５ａ，５ｂに囲まれるｎ^-半導体層２を空乏層化させてショットキー電極３とカソード電極４との間の電流経路を遮断する状態とを選択可能である。ｎ^-半導体層２とショットキー電極３との間のショットキー障壁φＢｎ₁が、０．６８ｅＶ＜φＢｎ₁＜１．０５ｅＶであり、かつ２５０℃の温度でも、そのショットキー接触を確保できる。 （もっと読む）

【課題】高電圧を印加しても壊れにくい電界効果トランジスタを提供すること。
【解決手段】この電界効果トランジスタは、略同一の第１、第２トランジスタ部１１,１２を備える。第１のトランジスタ部１１は、ヘテロ接合を含むIII族窒化物半導体層構造、III族窒化物半導体層構造上に間隔をおいて配置されたソース電極５およびドレイン電極７、フィールドプレート９１を有するゲート電極６、ドレイン電極７を被覆するように配置された絶縁体層８を有する。フィールドプレート９１は、ドレイン電極７を覆うようにひさし状に延在する。第２のトランジスタ部１２は、第１のトランジスタ部１１と略面対称に配置されている。第１のトランジスタ部１１のIII族窒化物半導体層構造、絶縁体層８およびドレイン電極７は、第２のトランジスタ部１２において対応する構造または層と一体化されている。 （もっと読む）

【課題】高電圧印加時にフィールドプレート構造端に集中する電界強度を緩和し、高耐圧で信頼性の高い窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】フィールドプレート構造を備えた窒化物半導体装置において、ゲート電極１８に、オフ制御の制御電圧を印加するとき、フィールドプレート構造の傾斜面部直下の窒化物半導体層中１３にはキャリアが存在しないようにする。 （もっと読む）

基板（１２０）、基板の上のＩＩＩ族窒化物層（１０２、１０４，４０６）、及び、ＩＩＩ族窒化物層の上の電気的コンタクト（１０８ａ、１０８ｂ）を含む装置。電気的コンタクトは、導電性材料の複数層（１１０〜１１６）を有するスタックを含み、スタック内の前記層の少なくとも１つがゲルマニウムを含む。スタック内の層は、アルミニウム銅を含むコンタクト層（１１６）を含み得る。スタックは、チタン又はチタン合金層、アルミニウム又はアルミニウム合金層、及び、ゲルマニウム又はゲルマニウム合金層、を含み得る。スタック内の少なくとも１つの層は、約１％から約５％の間のゲルマニウム含有量を有するアルミニウム又はチタン合金を含み得る。

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【課題】最近の多層メタルスパッタリング成膜プロセスにおいては、従来のマルチチャンバ型の装置に代わって、単一チャンバ＆マルチ成膜サイト型の装置が広く使用されるようになっている。しかし、本願発明者が検討したところによると、このような単一チャンバ＆マルチ成膜サイト型スパッタリング成膜装置は、磁性メタル膜と非磁性メタル膜を積層形成する場合は、被処理ウエハを別の成膜サイトに移送して成膜する必要があり、スループットを大きく低下させていることが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、単一チャンバ＆マルチ成膜サイト型多層スパッタリング成膜装置を用いた半導体装置の製造方法において、少なくとも一つの成膜サイトにおいて、磁性および非磁性ターゲットの両方を切り替えて用い、磁性および非磁性膜の両方の膜を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、逆流電流への耐性を高めるレイアウトパターンを有する半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板１０の表面領域に形成され、対向して延在するソース領域２０及びドレイン領域３０、３１、３２、３３と、前記半導体基板の表面上に形成され、前記ソース領域２０及びドレイン領域の間で前記ソース領域に沿って延在するゲート４０とを含む複数のトランジスタセルと、前記複数のトランジスタセルの周囲を囲み、前記半導体基板１０の基準電位を定める基板電極８０とを備えた半導体装置１００、１０１、１０２において、
前記半導体基板の表面領域の、前記ゲートに両側を挟まれた前記ドレイン領域の延在方向における端部と、前記基板電極との間の前記ドレイン領域の延長線上に、前記ドレイン領域と同電位の電流集中緩和電極７０、７１、７２が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サージ電圧等に対するバイパス用の保護部を備え、耐圧性能および低いオン抵抗（低いオン電圧）を実現し、かつ、構造が簡単な、大電流用の、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基体上にオーミック接触するＧａＮ層を有するｎ^＋型ＧａＮ基板１と、第１領域Ｒ１上におけるｎ⁻型ＧａＮドリフト層２を有するＦＥＴと、第２領域Ｒ２においてｎ⁻型ＧａＮドリフト層２にショットキー接触するアノード電極を有するＳＢＤとを備え、ＦＥＴとＳＢＤとは並列配置されており、ｎ^＋型ＧａＮ基板１の裏面に、ＦＥＴのドレイン電極ＤおよびＳＢＤのカソード電極Ｃを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トレンチ構造のゲート絶縁膜がエミッタ層等を形成するときの砒素イオンよる損傷を受けることがなく、その絶縁耐圧が向上する半導体装置を低コストで製造できる方法を確立する。
【解決手段】トレンチ３内に埋め込まれて形成されたポリシリコンからなるゲート電極５を高温炉中等で熱酸化してゲート電極５上に厚いポリシリコン熱酸化膜６を形成する。その後に不純物イオンをイオン注入してエミッタ層等となるＮ型半導体層８を形成する。この場合、ポリシリコン熱酸化膜６の膜厚を、イオン注入によりエミッタ層等となるＮ型半導体層８を形成するための不純物イオンのシリコン酸化膜中の平均飛程より厚く形成する。これにより、不純物イオンがゲート電極５とＮ型半導体層８に挟まれたゲート絶縁膜４に損傷を与えるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 金属キャリアを有する半導体デバイス及び製造方法を提供する。
【解決手段】 金属キャリア基板を含む半導体デバイス。キャリア基板の上には、Ａｌ_ｘ１Ｇａ_ｙ１Ｉｎ_ｚ１Ｎ（ｘ１＋ｙ１＋ｚ１＝１、ｘ１≧０、ｙ１≧０、ｚ１≧０）の第１の半導体層が形成される。第１の半導体層の上にはＡｌ_ｘ２Ｇａ_ｙ２Ｉｎ_ｚ２Ｎ（ｘ２＋ｙ２＋ｚ２＝１、ｘ２＞ｘ１、ｙ２≧０、ｚ２≧０）の第２の半導体層が配され、第２の半導体層の上にはゲート領域が配置される。半導体デバイスはさらに、ソース領域およびドレイン領域を含み、これらの領域のうちの一方が金属キャリア基板と電気的に接続され、第１の半導体層を介して延在する導電性領域を含む。 （もっと読む）

【課題】オフセット構成となる場合があった。
【解決手段】第１導電型のドレイン領域と、前記ドレイン領域上に形成された第２導電型のボディ領域と、前記ボディ領域を貫通し、底面部分が前記ドレイン領域に達するトレンチと、前記トレンチに埋設されたゲート電極と、前記ゲート電極と、前記トレンチの側面及び底面とを絶縁する絶縁部と、を有し、前記ボディ領域は、前記トレンチ側面に近づくにつれ前記トレンチの深さ方向に深くなり、前記絶縁部は、トレンチ壁面に形成されたゲート絶縁膜と、トレンチ底部に形成された底部埋込絶縁膜とを備え、前記底部埋込絶縁膜は、前記トレンチの深さ方向に深くなるにつれ、前記ゲート酸化膜よりも厚くなる厚い絶縁膜部分を有し、前記厚い絶縁膜部分は、前記ボディ領域の最低部より前記トレンチの深さ方向に対して所定の深さに位置されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低コストの半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第４の半導体層１４及び第３の半導体層１３を貫通して第２の半導体層１２に達する第１のトレンチＴ１と、第１のトレンチＴ１よりも終端側の第４の半導体層１４及び第３の半導体層１３を貫通して第２の半導体層１２に達し、第４の半導体層１４及び第３の半導体層１３を素子部５１と終端部５２とに分断する第２のトレンチＴ２と、絶縁膜１５を介して第１のトレンチＴ１内に設けられたゲート電極１６ａと、絶縁膜１５を介して第２のトレンチＴ２内に設けられたチャネルストッパ層１６ｃと、第３の半導体層１３及び第４の半導体層１４の終端部５２上に設けられ、チャネルストッパ層１６ｃと終端部５２とを接続するチャネルストッパ電極３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高耐圧でかつ低オン電圧動作が可能な窒化物系ダイオードを提供する。
【解決手段】窒化物系ダイオード１０は、シリコン基板１１の（１１１）面上に形成されたバッファ層１２と、アンドープのＧａＮからなるチャネル層１３と、チャネル１３層上に形成されたアンドープのＡｌＧａＮからなる電子供給層１４と、電子供給層１４上に形成されたカソード電極１５およびアノード電極１６とを備える。窒化物系ダイオード１０はさらに、電子供給層１４を、チャネル層１３に達する深さまで部分的に除去したメサ１８を備え、メサ１８の一方の側面部１８ａにアノード電極１６が接触している。アノード電極１６がメサ１８の側面部１８ａに接触することで、アノード電極１６と２次元電子ガス層１７とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】一面側に金属電極が形成された半導体基板のアロイ化を良好に行うことを可能にする製造方法および装置を提供する。
【解決手段】一面側に金属電極が形成され、所望により他面側に金属薄膜や化合物半導体層が形成された半導体基板に対し、パルス発振レーザを出射するパルス発振レーザ光源または連続発振レーザを出射する連続発振レーザ光源から出力された波長５００〜５５０ｎｍかつ半値幅３００ｎｓ以上としたパルス発振レーザまたは波長５００〜５５０ｎｍで同一箇所に半値幅３００ｎｓ以上で照射される連続発振レーザを金属電極側から半導体基板に照射しつつ相対的に走査して前記基板に対するアロイ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗の上昇を抑制しつつ閾値電圧を大きくできる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】キャリア走行層１３である第１窒化物半導体層13と、第１窒化物半導体層13の上に設けられた、第１窒化物半導体層よりもバンドギャップエネルギーの大きい第２窒化物半導体層14と、第２窒化物半導体層14の上に順に設けられた、ＩｎＧａＮ16層と、ｐ型窒化物半導体層18と、ゲート電極２２とを備える電界効果トランジスタであって、ＩｎＧａＮ層16は、ゲート電極２２直下の表面に第１の凹部１９を有する。これにより、オン抵抗を一定に抑えつつ、閾値電圧を大きくすることができ、ノーマリオフ型のトランジスタが実現できる。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ電子走行層、ＡｌＧａＮ電子供給層、およびＧａＮキャップ層が順次積層された半導体装置において、高周波数動作および高出力動作を実現することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に順次積層されたＧａＮ電子走行層１２、ＡｌＧａＮ電子供給層１４、およびＧａＮキャップ層１６と、ＧａＮキャップ層１６上に形成されたゲート電極１８と、ゲート電極１８の両側であって、ＡｌＧａＮ電子供給層１４上に形成されたソース電極２０およびドレイン電極２２と、ゲート電極１８とソース電極２０との間のＧａＮキャップ層１６に形成された第１の凹部３０と、を具備し、第１の凹部３０が有する底面３２下におけるＧａＮキャップ層１６の厚さは、ゲート電極１８下におけるＧａＮキャップ層１６の厚さに比べて薄い半導体装置である。 （もっと読む）