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Fターム[4M112CA22]の内容

圧力センサ (26,807) | 素子の構造 (8,535) | ビーム(梁)型、重錘型素子 (4,892) | ビーム(梁)、重錘の構造、形状 (1,346)

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【課題】検出精度などの検出特性の向上が可能な物理量センサーの提供。
【解決手段】物理量センサー1は、ベース基板2と、ベース基板2の主面2aに設けられた固定部31,32と、連結部34,35と、可動部33と、可動部33に設けられた可動電極指361〜365と、ベース基板2の主面2aに設けられ、且つ、可動電極指361〜365に対向して配置された固定電極指381〜388と、を備え、固定電極指381〜388は、可動電極指361〜365の一方の側に配置された第1固定電極指382,384,386,388と、他方の側に配置された第2固定電極指381,383,385,387と、を有し、第1固定電極指(382など)は、ベース基板2の主面2a側に設けられた配線41に接続され、第2固定電極指(381など)は、配線42に接続され、配線41,42間には、配線41と配線42とを隔てるシールド部4が設けられている。 (もっと読む)


【課題】検出感度を向上させることが可能な物理量センサーの提供。
【解決手段】加速度センサー1は、第1凹部11が設けられたベース基板10と、第1凹部11の上方に配置され、支持部23a,23bにより第1凹部11の深さ方向に揺動可能に支持されたセンサー部21と、を備え、センサー部21は、支持部23a,23bを境に第1部分21Aと第2部分21Bとに区分され、第1部分21A及び第2部分21Bに可動電極部を有し、且つ、第1部分21Aよりも質量が大きい第2部分21Bには、少なくとも先端側に貫通孔24が形成され、ベース基板10は、第1凹部11における可動電極部に対向する位置に固定電極部12,13を有し、且つ、固定電極部12,13よりもセンサー部21の先端寄りであって、センサー部21の先端側に対向する部分に、第1凹部11よりも深い第2凹部14が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、可動部を気密封止する封止構造体の割れを抑制し、かつ、加速度の測定精度の低下も回避できる静電容量型加速度センサーを提供することを目的とする。
【解決手段】加速度を検出するコンデンサーを形成する加速度センサー可動部および加速度センサー非可動部と、該加速度センサー可動部と接触せず該加速度センサー可動部を気密封止する封止構造体とを備え、該加速度センサー可動部および該加速度センサー非可動部が該コンデンサーを形成する部分では、該加速度センサー可動部および該加速度センサー非可動部が櫛歯形状であり、該加速度センサー非可動部の該櫛歯の一部は該封止構造体の支柱であり、該支柱は該加速度センサー可動部に囲まれるが該加速度センサー可動部に直接接触せず、かつ、両端が該封止構造体の内壁と接する。 (もっと読む)


【課題】サポート部材を用いてマイクロフォンを形成するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】マイクロフォンを形成するための方法は、バックプレート、およびウェットエッチングの犠牲層の少なくとも一部分の上の可撓性の振動板を形成する。この方法は、ウェットエッチングのレジスト材料を追加し、ウェットエッチングのレジスト材料は、振動板を支持するように、振動板とバックプレートとの間に配置される。ウェットエッチングのレジスト材料の一部は、振動板とバックプレートとの間には配置されない。方法はその後、上述の追加の間に追加されたウェットエッチングのレジスト材料の一部を除去する前に、犠牲材料を除去する。その後、ウェットエッチングのレジスト材料は、犠牲材料の少なくとも一部が除去された後に、実質的にその全体が除去される。 (もっと読む)


【課題】素子の変形により電気的変化を生じるセンサであって、時間が経過しても感度が低下しないセンサを提供する。
【解決手段】電歪素子の変形により静電容量変化を生じる電歪センサ(40)において、第1の電歪材料層(1)およびその両面に各々配置された一対の電極(3a、3b)より構成される第1の電歪素子(10)と、第2の電歪材料層(11)およびその両面に各々配置された一対の電極(13a、13b)より構成される第2の電歪素子(20)と、これら電歪素子間に挟持された基材(25)とを含む受感部(30)を設ける。受感部(30)は、外力の作用を受けることにより変形である。第1および第2の電歪材料層(1、11)の静電容量をそれぞれ測定可能なように、各電極に引出し線(5a、5b、15a、15b)が接続される。第1および第2の電歪材料層(1、11)は、10μm以下の厚みおよび20以上の比誘電率を各々有するものとする。 (もっと読む)


【課題】スティッキングを抑制することができつつ、ストッパ部の破損を抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】錘部(可動電極)43と固定電極42の対向壁部43e、42eどうし、錘部43とばね部44の対向壁部43f、44fどうし若しくはばね部44の対向壁部44g、44gどうしのうち少なくとも何れか一つに、互いに相手側に向けて突出して錘部43が動作した際に当該錘部43の可動範囲を制限する一対のストッパ部50,50を設けるとともに、一対のストッパ部50,50を、線接触または面接触させるようにする。 (もっと読む)


【課題】加速度に応じて感度を変化させることができる信頼性の高い加速度センサを得る。
【解決手段】質量部5に可動電極6の一端が連結されている。質量部5及び可動電極6は、加速度に応じてシリコン基板1に対して変位可能である。固定電極7a,8aは、可動電極6の側面に対向して配置され、シリコン基板1に固定されている。容量・電圧変換回路12は、可動電極6と固定電極7aとの間の容量C11の変化と、可動電極6と固定電極8aとの間の容量C12の変化とを電気信号に変換する。固定電極7aは、固定電極8aよりも可動電極6に近く、可動電極6の変位量を規制するストッパとして機能する。固定電極7aと質量部5との距離は、固定電極8aと質量部5との距離とは異なる。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板と絶縁基板とを接合した時に形成される密閉空間部の圧力を調整することの可能なMEMSセンサを得る。
【解決手段】シリコン基板4と、シリコン基板4の上下両面4a、4bに接合される一対の絶縁基板2、3と、シリコン基板4と絶縁基板2、3とを接合した時に形成される密閉空間部6とを備えたMEMSセンサ1において、絶縁基板2、3またはシリコン基板4の露出した外表面3bに、密閉空間部6と連通する貫通孔7を設ける。 (もっと読む)


【課題】全体の大形化を抑えながらも、外部応力に起因する可動電極部の変形を効果的に防止する。
【解決手段】支持基板2上に絶縁層3を介して設けられた単結晶シリコン層4に溝を形成することにより、可動電極部6及び固定電極部7,8からなるセンサエレメント5を設ける。可動電極部6は、錘部6aから櫛歯状に延びる可動電極6dを有し、錘部6aの前後両端部に梁部6bを有すると共に、前端側に第1のアンカ部6cを有している。アンカ部6cの上面に、アルミ製の電極パッド9を設ける。アンカ部6cに、応力遮断用の2本のスリット12を単結晶シリコン層4全体が除去される深さで形成する。各スリット12は、アンカ部6cの左右の両側縁部から、電極パッド9の左右両端縁部を延ばした仮想延長線を横切る位置まで内側に延びている。スリット幅寸法cを5μm以上とする。 (もっと読む)


【課題】小型化及び検出精度の向上が可能な物理量センサーの提供。
【解決手段】物理量センサー1は、ベース基板2と、ベース基板2の第1主面2aに設けられた固定部31,32と、連結部34,35と、可動部33と、可動部33に設けられた可動電極指361〜365と、ベース基板2の第1主面2aに設けられ、且つ、可動電極指361〜365に対向して配置された固定電極指381〜388と、を備え、固定電極指381〜388は、可動電極指361〜365の一方の側に配置された第1固定電極指382,384,386,388と、他方の側に配置された第2固定電極指381,383,385,387と、を有し、第1固定電極指(382など)は、ベース基板2の第1主面2aに設けられた配線41に接続され、第2固定電極指(381など)は、貫通電極471を介してベース基板2の第2主面2bに設けられた配線42に接続されている。 (もっと読む)


【課題】センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【解決手段】センサチップ20の一端23側をモールド樹脂50で封止してモールド樹脂50で片持ち支持するようにしたモールドパッケージS1の製造方法においてリードフレーム30として、センサチップ20の他端24側を支持する支持部33を有するものを用意し、センサチップ20の他端23側を支持部33で受けて支持するようにし、支持部33による支持を維持した状態にてモールド樹脂50による封止を行った後に、リードフレーム30から支持部33をカットして、センサチップ20の他端24側から支持部33を除去する。 (もっと読む)


【課題】最適化された感度を有するMEMSおよび/またはNEMS圧力測定デバイスを提供する。
【解決手段】基板2上で懸架された変形可能な膜4であって、膜の面の1つが測定される圧力を受けるように意図された膜と、歪みゲージを備え、膜4の変形を検出する手段であって、基板2上に形成される検出手段6と、膜4の変形を増幅された形で検出手段6に伝達する変形不能なアーム14とを備え、アーム14が、膜4の面にほぼ平行な軸線Yの周りで回転可能に基板2にヒンジ留めされ、膜4の変形を増幅された形で検出手段6に伝達するように膜と一体である。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることが可能な物理量センサーの製造方法の提供。
【解決手段】物理量センサーの製造方法は、ベース基板に溝部を形成し、溝部内に配線を設けるベース基板配線形成工程S1と、センサー基板に導電性を有する突起部を設けるセンサー基板突起部形成工程S2と、配線と突起部とが、平面視において、互いに重なるようにベース基板とセンサー基板とを位置合わせする位置合わせ工程S3と、ベース基板とセンサー基板とを接合し、配線と突起部とを接続する接合工程S4と、センサー基板をエッチングしてセンサー素子を形成するセンサー素子形成工程S5と、を含み、配線の厚さ寸法t1を溝部の深さ寸法dよりも小さく、且つ、配線の厚さ寸法t1と突起部の厚さ寸法t2との和を、溝部の深さ寸法dよりも大きくすることを特徴とする(d>t1、且つ、d<(t1+t2))。 (もっと読む)


【課題】本発明に係る静電容量型の物理量センサは、センサ特性の低下を招くことなく、小型化あるいはセンサの感度を向上させる物理量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】物理量センサは、フレーム部と、フレーム部の内側に配置された錘部と、錘部とフレーム部とを接続する可撓部と、を備えた半導体基板と、フレーム部の一方の側に接合された第1支持基板と、フレーム部の他方の側に接合された第2支持基板と、第1支持基板と第2支持基板の少なくとも一方に設けられ、第1支持基板又は第2支持基板の一方の側と他方の側を導通する配線用端子と、第1支持基板の面上に設けられ、錘部と対向する第1電極と、第2支持基板の面上に設けられ、錘部と対向する第2電極と、を備え、フレーム部には前記フレーム部の一方の側と他方の側を導通する貫通配線部が配設され、貫通配線部と前記配線用端子とは電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】センサー部やベース基板の損傷を抑制しつつ、製造時などにおけるベース基板とセンサー部との貼り付きを回避可能な物理量センサー、および物理量センサーの製造方法の提供。
【解決手段】物理量センサー1は、肉薄部6aおよび肉厚部6bが設けられたベース基板6と、ベース基板6の肉薄部6aの上方に揺動可能に配置されたセンサー部4と、を有し、ベース基板6には、平面視でセンサー部4の端部と重複する肉薄部6aの少なくとも一部に導電膜9,10が設けられ、導電膜9,10が、肉厚部6bの表面の少なくとも一部まで延びていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧力センサと高精度の力学量センサとが最適にモジュール化されて、各力学量センサの性能がモジュール化に伴い低下することのない安価な力学量センサ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力を検出する第1力学量センサR1の第1力学量検出部M1と第2力学量センサR2の第2力学量検出部M2とが、第1の基板10に変位可能な状態に形成され、第2の基板20が貼り合わされて第1空間K1と第2空間K2が互いに連通せずに形成されてなり、第1の基板10がSOI基板からなり、SOI層3からなる一部の半導体領域Sで第1力学量検出部M1と第2力学量検出部M2がそれぞれ構成されてなり、第2力学量検出部M2が、第2可動半導体領域S2aと第2固定半導体領域S2bの対向する面の静電容量の変化を測定して、第2力学量を検出する力学量センサ装置100とする。 (もっと読む)


【課題】圧電板に加わる外力を高精度にかつ容易に検出することができる外力検出装置を提供すること。
【解決手段】容器1内に片持ちで支持された水晶板2の中央部にて両面に夫々励振電極31、41を形成する。水晶板2の先端部の両面側に、励振電極41に電気的に接続される可動電極51、52を夫々設ける。容器1側に可動電極51、52に夫々対向する固定電極61、62を設ける。上面側の励振電極31を発振回路14の一端側に接続し、固定電極61、62をスイッチ部8により発振回路14の他端側に切り替え接続できるようにする。水晶板2が外力により撓むと、固定電極61、62のいずれに切り替えたときにも発振周波数が変化する。固定電極61側に切り替えたときの発振周波数の変化分と、固定電極62側に切り替えたときの発振周波数の変化分との差分を求めて外力を評価する。 (もっと読む)


【課題】 従来に比べて、小型で且つ、高い感度を得ることが可能なMEMSセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 可動電極部は、X1−X2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部50と、各可動支持部50の側部から延出し、各可動支持部50にてY1−Y2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動電極子60と、を有する。固定電極部は、X1−X2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部50と、各固定支持部51の側部から延出し、各固定支持部51にてY1−Y2方向に間隔を空けて配置された複数本の固定電極子62と、を有する。複数本の可動支持部と複数本の固定支持部とがX1−X2方向に交互に配列されており、隣り合う可動支持部と固定支持部とが組66にされて、各組の可動支持部と固定支持部の間にて可動電極子60と固定電極子62とが交互に配列されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、測定誤差が小さいと共に気密性に優れる物理量センサを提供することを目的とする。
【解決手段】第1の基材21と、第2の基材31と、可動部3及び枠体部5を備える機能部と、可動部3の変位を検出する検知部とを有し、第1の枠体部5aが第1の封止層23を有し、第2の基材31の第1の封止層23と対向する位置に第2の封止層33が形成され、第1の封止層23が第2の封止層33と対向する面に第1の接合面と第2の接合面とを有し、前記第1の接合面が前記第2の接合面よりも第2の基材31側に位置するように第1の封止層23と第2の封止層33とが接合されてなる物理量センサ1。 (もっと読む)


【課題】スティッキングをより抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】錘部4(5)と当該錘部4(5)を揺動自在に支持する一対のばね部6a、6b(7a、7b)とが形成されたシリコン基板1と、シリコン基板1に接合されるとともに錘部4(5)と対向して配置される固定電極を有した支持基板2aと、を備える。前記固定電極は、前記一対のばね部6a、6b(7a、7b)を結ぶ直線を境界線として当該境界線の一方側および他方側にそれぞれ配置される第1の固定電極20a(21a)と第2の固定電極20b(21b)を備えており、この第1の固定電極20a(21a)と第2の固定電極20b(21b)との間の支持基板2aに、一対のばね部6a、6b(7a、7b)間に亘る対向領域を凹設させた凹部40を設ける。 (もっと読む)


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