【課題】 高品質の積層コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層コンデンサアレイ１０は、上下に隣り合って位置する内部電極２６Ａのパターン２７ｂと内部電極２６Ｂのパターン２７ｃは、その一部が互いに重なり合っており、この重なり合っている部分は静電容量に寄与しない。そのため、静電容量に寄与しない部分が形成されるようにしてパターン２７ｂとパターン２７ｃを拡張させることで、静電容量を保持したまま、内部電極がない部分を縮小することができる。それにより、積層体２０の厚み差に起因するクラックによる品質低下が有意に抑制され、高品質の積層コンデンサアレイ１０が実現される。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜２０と信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２と第２の接地用内部電極４１〜４３とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４は第４の側面Ｌ１ｄに配置される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第２の接地用内部電極４１〜４３は、接地用端子電極３、４に接続される。第１及び第２の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、スルーホール導体６１〜６８を介して互いに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第１及び第２の接地用内部電極４１〜４４は、接続導体７〜１０に接続される。第２の接地用内部電極４１は、接地用端子電極３、４に接続される。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制しえるとともに、耐電圧不良を招き難い積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】内部電極層２１、２２と、セラミック誘電体層１１とを交互に配置した積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層２１、２２のそれぞれは、その厚みｔ１に相当する空隙２１１、２２１を含んでいる。空隙２１１、２２１は、内部電極層２１、２２の外周縁から、内部電極層２１、２２の厚み１ｔを２０倍した領域Ｗ１１内における空隙率が、５〜１５％の範囲内ある。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面方向が実装面と直交するように配向した状態で実装される積層コンデンサにおいて、たとえば２５ＧＨｚを超える高周波域でのＳ２１通過特性の損失を低減する。
【解決手段】積層された複数の誘電体層２２と、誘電体層２２間の特定の界面に沿って形成される複数組の第１および第２の内部電極２３および２４とをもって構成される、直方体状のコンデンサ本体２５において、その高さ方向寸法Ｈを０．３０ｍｍ〜０．５０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】構造的欠陥を生じにくく、導電膜の側壁面の垂直性が良好で、しかも、導電膜間の導通をとるスルーホールを、安定的に、簡単、かつ、確実に形成できる構造を持つセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能層21〜26はセラミック基体１の厚み方向に連続し、かつ、一体化されている。機能層21〜26の少なくとも１層は、セラミック基体１の内部に埋設された導電膜３を含む。導電膜３は、断面矩形状であって、厚み方向の両面が、隣接する機能層の層境界上に位置する。このセラミック電子部品は、フォトリソグラフィ工程を通して得られた導電膜の表面に、レジストマスクを付着させ、次に、レジストマスク表面及び支持体の一面を連続して覆うように、セラミックペーストを塗布してセラミック塗膜を形成し、次に、セラミック塗膜を乾燥させ、次に、レジストマスクを、剥離液を用いて、その上に付着されたセラミック塗膜とともに除去する工程を経て製造される。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの増加を抑えつつ、ＥＳＲを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の内部電極対３１は、第１及び第２の内部電極３３，３５を含む。第１の内部電極３３は、主電極部分３３ａと、主電極部分３３ａの第１の端面４側の端部から第１の側面６に伸びる引き出し部分３３ｂとを含む。第２の内部電極３５は、主電極部分３５ａと、主電極部分３５ａの第１の端面４側の端部から第２の側面７に伸びる引き出し部分３５ｂとを含む。第２の内部電極対４１は、第３及び第４の内部電極４３，４５を含む。第３の内部電極４３は、主電極部分４３ａと、主電極部分４３ａの第２の端面５側の端部から第１の側面６に伸びる引き出し部分４３ｂとを含む。第４の内部電極４５は、主電極部分４５ａと、主電極部分４５ａの第２の端面５側の端部から第２の側面７に伸びる引き出し部分４５ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現しつつ、加工精度や組立精度を向上することができる高周波フロントエンドモジュールを提供する。
【解決手段】高周波フロントエンドモジュール１において、第１の電極３１、この第１の電極３１上の誘電体膜３２及びこの誘電体膜３２上の第２の電極３３を有し、第１の電極３１、誘電体膜３２及び第２の電極３３の各々の膜厚及び面積のばらつきが０．２％以内に制御されたキャパシタ３と、キャパシタ３を表面上に作り付ける基板２とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化及び多層化が進んだ場合であっても、材料コストの上昇、製造効率の低下及び特性の低下を生じることなく、歩留まりの向上を図る。
【解決手段】誘電体粉末を含む内装グリーンシートと導電材料を含む電極前駆体層とを交互に積層して内装部を形成し、当該内装部の積層方向両側に外装グリーンシートを積層した後、焼成することにより誘電体層と電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品を製造するに際し、電極前駆体層に誘電体粉末を添加し、内装グリーンシートに含まれる誘電体粉末の平均粒径をＲａ、電極前駆体層に添加する誘電体粉末の平均粒径をＲｂとしたときに、Ｒｂ／Ｒａ≦１／２となるように設定するとともに、外装グリーンシートにも電極前駆体層と同様の誘電体粉末を添加する。外装グリーンシートに電極前駆体層と同様の誘電体粉末を０．１質量％〜２０質量％添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラックが有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品であって、前記内部電極層は、前記素子本体の積層方向に平行な一対の対向する端面に、交互に露出するように形成され、前記内部電極層が露出している一対の端面には、一対の端子電極が形成され、一対の前記端子電極が形成された端面と平行な面で前記素子本体を切断した際における切断面において、外層部付近に配置された内部電極層の電極端部付近に存在する空隙部分（電極空隙部）の存在個数が特定の範囲となっている積層型電子部品。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加された際に、外部電極の回り込み部端縁を起点とするクラックが生じても、短絡が生じ難い、高信頼性の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように、セラミック積層体２に第１，第２の外部電極５，６が形成され、セラミック積層体２に第１，第２のマーク７，８が、少なくとも１つの側面に露出するように形成され、第１，第２のマーク７，８の内側端部７ａ，８ａと、第１，第２の端面２ａ，２ｂとの間の距離をｄ１，ｄ２、第１，第２の回り込み部５ａ，６ａの先端５ａ_１，６ａ_１と第１，第２の端面２ａ，２ｂとの間の距離をそれぞれｅ１，ｅ２、第２の内部電極４の先端４ａと、第１の端面２ａとの間のギャップの寸法をｇ２、第１の内部電極３の先端３ａと、第２の端面２ｂとの間のギャップの寸法をｇ１としたときに、ｇ２ ＞ｄ１≧ｅ１かつｇ１＞ｄ２≧ｅ２とされる、積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】焼結体をアニール処理により再酸化しても、積層セラミック電子部品における機械強度の低下、およびクラック等の構造欠陥の発生を、低コストで防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法、およびその積層セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】グリーンシートおよび内部電極層を積層してグリーンチップを得る工程と、前記グリーンチップを還元雰囲気下で焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体を所定のアニール雰囲気ガス中でアニールする再酸化工程と、を有する積層型セラミック電子部品の製造方法であって、前記再酸化工程における前記アニール雰囲気ガスの露点が−５０〜０[℃]であり、前記再酸化工程における前記アニール雰囲気ガスの温度が９００〜１１００[℃]であることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層方向の最外層に位置する内部電極層の電極被覆率を向上させ、湿度の高い条件下でも最外層に位置する内部電極層の電極途切れ部分を起点に破壊が起こらない、耐湿性が高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層してある素子本体１０を有する積層型電子部品を製造する方法である。内部電極層を形成するための電極ペーストに含まれる導電性粒子の粒径αと共材粒子の粒径βについて、α／β＝０．８〜８．０とした。また、導電性ペーストへの共材粒子の添加量を３０ｗｔ％より多く６５ｗｔ％より少なくする。 （もっと読む）

【課題】薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートを形成する工程と、内部電極層を形成する工程と、グリーンシートおよび内部電極層を交互に積層する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。まず、第１支持シートの表面に内部電極層を形成する。次に、内部電極層の表面を加圧処理する。加圧処理後に、内部電極層の表面にグリーンシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】緻密化したグリーンシートを用いて形成される積層体に気泡が発生することを防止することができ、また、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】まずと、グリーンシート１０ａと、内部電極層１２ａとを形成する。
次に、グリーンシート１０ａおよび内部電極層１２ａを積層して積層体２４を形成する。次に、積層体２４における切断マージン部分２６の少なくとも一部を除去する。切断マージン部分２６の除去後、積層体２４をプレスする。 （もっと読む）

【課題】設計値から予測できない減衰極を制御して、所望する周波数に減衰極を有するローパスフィルタ、ダイプレクサなどの積層型の電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板が積層された積層体の側面に形成された複数のグランド用側面電極と、複数のグランド用側面電極の一部と接続されるグランド電極パターン１２６を有する第１の絶縁基板Ｄ１４と、複数のグランド用側面電極のうち第１の絶縁基板上のグランド電極パターンに接続されるグランド用側面電極とは異なるグランド用側面電極が接続されるグランド電極パターン１３１を有する第２の絶縁基板Ｄ１６と、前記第１の絶縁基板上または前記第２の絶縁基板上のグランド電極パターンのいずれかに接続される受動素子１２９を備える。 （もっと読む）

【課題】耐湿通電試験でプラス極側電極が陽極酸化して金属蒸着電極が絶縁化し、容量が減少するという課題を解決し、容量減少の少ない直流金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したコンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端面に形成された一対の取り出し電極を有した直流金属化フィルムコンデンサにおいて、上記プラス極側の金属化フィルムに形成する金属蒸着電極の膜厚をマイナス極側の金属化フィルムに形成する金属蒸着電極の膜厚よりも厚くなるようにした構成により、プラス極側電極が陽極酸化現象を起こして金属蒸着電極の一部が絶縁化しても、残りの金属蒸着電極が多く存在するために容量減少を極めて少なくできる。 （もっと読む）

【課題】受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板Ｍ１からＭ１５を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品１００であって、容量素子を形成する電極パターン１０４とビアホール１１０とが形成される第１の絶縁基板Ｍ７と、少なくともグランド電極パターン１０１が形成される第２の絶縁基板Ｍ３と、前記ビアホール１１０を通り前記容量素子を形成する電極パターン１０４と前記グランド電極パターン１０１との間を導通するスルーホール配線１１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実装位置や周囲環境等に適したインピーダンス周波数特性を得て、実際上で生じ得る不要な共振を抑制できるデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１１０の複数の第１内部導体層１１７と複数の第２内部導体層１１８によって所定の静電容量Ｃ１１を形成し、複数の第１内部導体層１１７と複数の第３内部導体層１１９によって所定の静電容量Ｃ１２を形成すると共に、複数の第２内部導体層１１８と複数の第３内部導体層１１９とを抵抗素子１２０を介して接続し、抵抗素子１２０の抵抗Ｒ１１の値を適宜選択することにより静電容量Ｃ１１のＥＳＲを制御し、このＥＳＲ制御によって所定の周波数範囲において部分的にインピーダンス周波数特性を変化させる。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムを架橋させることにより高温での特性を安定化させるとともに、自己回復性の向上可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンからなる誘電体フィルム４を架橋させて、この架橋された誘電体フィルム４の表面に内部電極膜５を蒸着により形成した金属化フィルム６を用いる構成とすることで、ポリプロピレンの架橋により、誘電体フィルム４の高温での変形収縮を抑え、金属化フィルムコンデンサ１の高温での特性を安定させる。さらに、架橋されたポリプロピレン分子により、誘電体フィルム４の濡れ性が向上して、内部電極膜５との密着性が増加する。これにより、内部電極膜５を薄膜化することで金属化フィルムコンデンサ１の自己回復性の向上を可能にするものである。 （もっと読む）