【課題】高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体層１１を構成する誘電体粒子の平均粒径を誘電体層１１の層方向で異ならせたもので、内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を、内部電極層１２の中央部分１２Ａ近傍の誘電体粒子１３Ａの平均粒径に比して小さくしている。これにより、誘電率が大きく単位体積当たりの静電容量を大きくすることが可能となるとともに、ショート不良や信頼性不良を発生しやすい部位である内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を小さくしているので、ショート不良や信頼性不良の発生を抑制することができ、高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現しながら絶縁特性の低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、セラミック粒子５からなる誘電体層２と内部電極１を交互に積層した積層体３と、前記積層体３の少なくとも両端面に設けるとともに前記内部電極１と交互に電気的に接続した一対の外部電極４を有する積層セラミックコンデンサ６において、前記誘電体層２の単位長さ当たりの前記セラミック粒子５間の界面の数は、前記一対の外部電極を結ぶ方向（２Ｂ方向）より積層方向（２Ａ方向）を実質的に多くする構成とした。これにより、薄層化により厚み方向のセラミック粒子５の絶対数が減ったとしても粒界の数を増やすことで絶縁特性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細であっても活性が低く、適切な焼結挙動を示すと共に、粉末の耐酸化性が高く、焼成時、特に脱バインダ時の雰囲気に対する感受性の低いニッケル粉末、その製造方法、このニッケル粉末を含有する導体ペースト、さらにはこのペーストを用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。
【解決手段】 表面酸化層を有し、かつ硫黄を含有するニッケル粒子からなる平均粒径０．０５〜１．０μｍのニッケル粉末であって、粉末の全重量に対して硫黄の含有量が１００〜２,０００ｐｐｍであり、該ニッケル粒子のＥＳＣＡによる表面解析においてニッケル原子に結合した硫黄原子に帰せられるピークの強度が粒子表面から中心方向に変化しているものであって、その強度が粒子表面から３ｎｍより深い位置で最大となることを特徴とするニッケル粉末。このニッケル粉末は非酸化性ガス雰囲気中に分散させた硫黄を含有するニッケル粉末を、高温下で酸化性ガスと接触させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電極切れを防ぎ、コンデンサ容量の低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】複数のセラミック層４と、卑金属ペーストを焼結した複数の内部電極層３とを交互に積層して積層体１を形成し、この積層体１を低酸素濃度雰囲気の焼成炉内にて焼成する焼成過程を有するセラミックコンデンサの製造方法において、前記焼成過程は、加熱開始ポイントから卑金属ペースト焼結近傍ポイントに達する第一エリアと、前記卑金属ペースト焼結前ポイントから加熱最高温度ポイントに達する第二エリアと、前記最高温度ポイントから降温する第三エリアとを備え、前記第二エリアの昇温速度は前記第一エリアの昇温速度よりも速くしたので、内部電極層３における電極切れの発生を低減することができ、コンデンサ容量の低下を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１′は磁性体基板２−１，２−２と第１及び第２トランス５，６を含む積層体３と外部電極４−１〜４−６とを備える。第１トランス５の１次側コイル５−１の一方端に接続した外部電極４−２を信号の入力信号端子とし、他方端に接続した外部電極４−１を主出力信号端子とする。第２トランス６の２次側コイル６−２の他方端に接続した外部電極４−３を副出力信号の副出力信号端子とする。平面電極パターン８１，８２で構成されるコンデンサ８を磁性体基板２−２上に積層形成し、このコンデンサ８の端子８１ａを、終端抵抗が接続される外部電極４−５に接続すると共に、端子８２ａを接地される外部電極４−４に接続した。 （もっと読む）

【課題】 広い周波数域において、良好な通過特性を実現し得る積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 容量形成部８，９の対向によって与えられる容量成分Ｃ１と引出し部１０，１１間の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ１とを有する、第１のコンデンサ素子と、端子電極６，７の対向によって与えられる容量成分Ｃ２と端子電極６，７間の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ２とを有する、第２のコンデンサ素子と、複数の容量形成部８，９の集合体と端子電極６，７との対向によって与えられる容量成分Ｃ３と容量形成部８，９の周辺部の電流経路によって与えられるインダクタンス成分Ｌ３とを有する、第３のコンデンサ素子とを形成する。これら第１ないし第３のコンデンサ素子の組み合わせで、良好な通過特性を与え得るようにする。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を大きくすることができるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ１０１はコンデンサ機能部１０７〜１０９を有する。またコンデンサ１０１は、電源用ビア導体１３１〜１３３、グランド用ビア導体１３４、電源用電極１１１〜１１３及びグランド用電極１１４を備える。電源用ビア導体１３１〜１３３は、同じ電源系統に属する電源用内部電極層１４１〜１４３を接続する。グランド用ビア導体１３４はグランド用内部電極層１４４を接続する。電源用電極１１１〜１１３は、電源用ビア導体１３１〜１３３におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。グランド用電極１１４は、グランド用ビア導体１３４におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、低価格化と軽量化を同時に実現することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した素子１と、この素子１の両端面に金属溶射によって形成された一対のメタリコン電極２からなり、上記メタリコン電極２の半田付け部２ａを除く非半田付け部２ｂを半田付け部２ａの厚みよりも薄くした構成により、メタリコン電極２として使用する材料を削減することができるため、従来品と比較して、メタリコン部で約３０〜５０％のコストダウンと軽量化を同時に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアフィルムの歪みを防止して積層ずれを小さく抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態でセラミックグリーンシート１を加熱する工程Ｂと、セラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離することにより転写対象物２にセラミックグリーンシート１を転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート１に光熱変換物質を含有させるとともに、前記工程Ｂにおいて、セラミックグリーンシート１に光を照射することにより加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＣＲ複合部品において、抵抗体層のめっき液耐性を向上し、抵抗値変化の少ないＣＲ複合部品を実現する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ２の下地電極層３上に抵抗体層４及び外部電極層５が形成されてなる電子部品（ＣＲ複合部品）である。抵抗体層はガラス成分を含み、当該ガラス成分の組成が、ＢａＯ２０質量％〜３５質量％、Ｂ_２Ｏ_３１０質量％〜２０質量％、ＳｉＯ_２３０質量％〜４０質量％、ＺｎＯ５質量％〜２５質量％、アルカリ金属酸化物１０質量％以下である。抵抗体層は、さらにＮｉＯを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】狭偏差の内部電極を高歩留まりで製造することができる積層型電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ用製造装置１は、目標の静電容量のコンデンサを製造するために、印刷済みセラミックグリーンシート１００を間欠搬送しつつ、インラインでグリーンシート厚と内部電極面積を精度良く測定し、その測定値に基づいて積層する。製造装置１は、シート供給部２と、シート厚測定部３と、内部電極撮像部４と、積層部５と、排出部６とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】内臓キャパシタの電気的特性を保障しながら、厚膜工程による誘電体膜の損傷及び／又は剥離現象の発生を抑制すること。
【解決手段】一方の面に第１銅箔１２ａを有し、他方の面に第２銅箔１２ｂを有する積層板を作製し、下部電極として第１銅箔１２ａ上に誘電体膜１３を形成し、誘電体膜１３の上面のうちキャパシタが形成される領域に薄膜蒸着工程を用い、金属膜１４ａを形成するステップと、金属膜１４ａの上面の少なくとも一領域に金属膜１４ａと共に上部電極１４を構成する導電性ペースト層１４ｂを形成し、積層板の両面にそれぞれ絶縁樹脂層１５を形成し、上部電極１４の導電性ペースト層１４ｂに連結されるよう絶縁樹脂層１５に導電性ビア１６ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はインダクタンス部品等の電子部品を小型化することを目的とするものである。
【解決手段】その目的を達成するために本発明は、内部導体１を有する本体２と、この本体２外に設けられるとともに、前記内部導体１に電気的に接続された外部電極３とを備え、前記本体２は、前記内部導体１が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。
つまり、機能材料層は、内部導体１を形成するための内部導体形成用パターンを有するので、別途マスクが不要で、しかも電子部品としての機能向上にもつながるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合でも、室温においてはもちろんのこと、溶剤の乾燥温度（たとえば、４０〜９０℃）においても、シートアタックを有効に防止することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロース樹脂および／またはアルキド樹脂を主成分とし、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、炭素数５〜４０の脂肪族炭化水素と、を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層方向Ｚにおける内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第１外層用導体層および第２外層用導体層が、積層方向Ｚにおいて重複しないように誘電体層を介して積層されている外層部と、誘電体素体の側面のうち、少なくとも、積層方向Ｚに対して平行な第１側面に形成され、第１内層用導体層および第１外層用導体層と接続される第１端子電極と、少なくとも、第１側面と対向する第２側面に形成され、第２内層用導体層および第２外層用導体層と接続される第２端子電極と、を有する。第１端子電極が、第１側面と、第１側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成され、第２端子電極が、第２側面と、第２側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンスの低い周波数帯域が広く、自己共振周波数付近においてインピーダンスの変化率が小さい積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部電極３および第２内部電極４が、積層体１の内部で誘電体層２を挟んで容量形成部３ａ，４ａが互いに対向するように交互に配置されており、第１内部電極３は、一方の端面１ｃ側で容量形成部３ａを第１外部電極に接続する第１内部接続部３ｂを有し、第２内部電極４は、一方の端面１ｃ側から他方の端面１ａ側に引き回されて容量形成部４ａを第２外部電極に接続する第２内部接続部４ｂを有する積層コンデンサである。長い電流経路が形成されるとともに、この電流経路のインダクタンスが互いに相殺されるので、インピーダンスの低い周波数帯域が広く、自己共振周波数付近においてインピーダンスの変化率が小さな積層コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスの増加を抑えつつ、等価直列抵抗を大きくすることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、コンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ｃ上には配置される第１の接続導体１１と、第１の接続導体１１上に配置される第１の絶縁体１３と、第１の端子電極１０とを備える。第１の接続導体１１は、第１の側面Ｌ１ｃに露出する第１の内部電極４０〜４２の第１の引き出し部４０ｂ〜４２ｂの端部をすべて連続的に覆うと共に、第１の引き出し部４０ｂ〜４２ｂの端部に機械的に接続する。第１の端子電極１０は、第１の絶縁体１３全域及び第１の側面Ｌ１ｃに露出する第１の内部電極４０の第２の引き出し部４０ｃ、４０ｄの端部を連続的に覆い、且つ第１の内部電極４０の第２の引き出し部４０ｃ、４０ｄに電気的に接続されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層および内部電極層を薄層、高積層化しても、静電容量の低下やばらつきの増加ならびにショートの発生を低減できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層５および内部電極層９が交互に積層されたコンデンサ本体１の端面７ａ、７ｂに外部電極３ａ、３ｂを具備する積層セラミックコンデンサであって、前記内部電極層９における周縁部９Ｃの単位面積当たりの空孔１３数が前記周縁部９Ｃを除く中央部９ｄの単位面積当たりの空孔１３数よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装されたときに、電源側のノイズとＩＣ側のノイズを干渉させることなく除去することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、信号電極層７とＧＮＤ電極層８とが誘電体層９を挟んで積層されてなる直方体形状のコンデンサ素体４と、コンデンサ素体４の長手方向の側面４ａ，４ｂに設けられた信号用端子電極５及びＧＮＤ用端子電極６とを備えている。信号電極層７は、側面４ａ，４ｂに引き出されて信号用端子電極５と接続される内部信号電極１０から構成されている。ＧＮＤ電極層８は、コンデンサ素体４の長手方向に垂直な方向に離間して並ぶように配置された内部ＧＮＤ電極１２Ａ，１２Ｂから構成されている。内部ＧＮＤ電極１２Ａは、側面４ａに引き出されてＧＮＤ用端子電極６と接続され、内部ＧＮＤ電極１２Ｂは、側面４ｂに引き出されてＧＮＤ用端子電極６と接続されている。 （もっと読む）