【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部２３を設け、他方の電極には嵌合凹部２２を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、ｍ個（ｍ≧３）の第１及び第２の外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、上下を貫通する収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されくり抜き部１００ａが形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下にそれぞれ絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部１２、１３と、収容穴部１１ａとコンデンサ１００の間隙部、及びくり抜き部１００ａに充填されコンデンサ１００の材料より誘電率が低い樹脂充填材５０、５１と、樹脂充填材５１を貫通するスルーホール導体６０を備えている。スルーホール導体６０は第１配線積層部１２を介して半導体チップ１００に接続される信号配線として用いられ、低い誘電率により信号の伝送遅延を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】より低減した等価直列インダクタンスを有する積層型チップキャパシタを開示す
る。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層12〜14が積層された本体21と；誘電体層上に各々形成され、少なくとも一辺に貫通孔を有する複数の第１及び第２内部電極22、23と；リード部32b、33b、ビヤ接触部32a、33aを有する最下部電極層32、33と；貫通孔の内周面と接触せず貫通孔を通過して延長され、各々は上記第１及び第２内部電極中いずれか一方にのみ連結され、ビア接触部と接する複数の導電性ビア22a、23aと；本体の外側面に形成され最下部電極層のリード部を通して導電性ビアと連結された複数の外部端子電極26、27とを含み、第１及び第２内部電極にそれぞれ連結された各々の導電性ビアは第１極性及び第２極性の外部端子電極にそれぞれ連結される。 （もっと読む）

【課題】Q値が高く、且つ、静電容量のばらつきの抑制が可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１が有する素体２は、静電容量を発生する主容量形成部３１と、第１〜第３の副容量形成部３２〜３４とを含む。主容量形成部３１は、異極の端子電極に接続された内部電極層１３，２４によって形成されている。第１〜第３の副容量形成部３２〜３４は、異極の端子電極に接続されると共に同一層に離間して配置された内部電極層１２，２２と、異極の端子電極に接続されると共に同一層に配置された内部電極層１２，２２の間のギャップＧを挟んで互いに対向し、且つ、同一層に配置された内部電極層１２，２２と双方が対向する内部電極層２１，１３と、によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】デジタル切替機構とアナログ切替機構とを一体化した新規なスイッチトキャパシタを提供する。
【解決手段】本願のスイッチトキャパシタは、少なくとも一端が基板に固定された板状の弾性体と、当該弾性体の上面に形成された下部電極層と、当該下部電極層の上面に形成された圧電体層と、当該圧電体層の上面に形成された上部電極層とを有する駆動アームと、駆動アームの一部に形成されたキャパシタ部と、少なくとも一端が基板に固定された信号線とを有する。そして、信号線が、駆動アームの一部に形成されたキャパシタ部上に延伸しており、キャパシタ部を介して駆動アームと接することができるようになっているものである。これにより、デジタル切替機構とアナログ切替機構とを一体化でき、特性の向上、実装コスト低減が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサを溶解して求められる元素の含有量が、バリウム１モルに対して、イットリウムをＹＯ_３／２換算で０．００１４〜０．０３モル、マンガンをＭｎＯ換算で０．０００２〜０．０４５モル、マグネシウムをＭｇＯ換算で０．００７５〜０．０４モル、イッテルビウムをＹｂＯ_３／２換算で０．０２５〜０．１８モルであり、誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、該結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有し、結晶粒子の平均粒径が０．０５〜０．２μｍであるとともに、内部電極層７を部分的に貫通する誘電体結合材８が前記誘電体層５を構成する誘電体磁器の主たる結晶相と同じ成分を有する誘電体磁器からなる。 （もっと読む）

【課題】異常電圧の印加による静電容量の低下を抑制し、コンデンサの寿命を延ばすことができるフェールセーフ機能を高めたコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ１０は、第１の絶縁性フィルム１３を介して形成された一対の第１のメタライズ膜を有するコンデンサ本体部１１と、第２の絶縁性フィルム２３を介して形成された一対の第２のメタライズ膜を有し且つコンデンサ本体部１１より絶縁破壊電圧が低いフェールセーフ部１２と、コンデンサ本体部１１とフェールセーフ部１２を並列接続するために互いに対向して配置された一対の外部電極３０Ａ、３０Ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。素体１は、複数の第１及び第２の内部電極層６，７を備える。第１の内部電極層６は、基端部６ａが第１の端子電極２と電気的に接続され、先端部６ｂが素体１の中央より第２の端子電極２側に伸びている。第２の内部電極層７は、基端部７ａが第２の端子電極３と電気的に接続され、先端部７ｂが素体１の中央より第１の端子電極２側に伸びている。素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれに配置された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４は、最も側面１ｃ側に配置された第１の最外電極層８の先端部８ｂと重なり、第２の表面電極５は、最も側面１ｄ側に配置された第２の最外電極層９の先端部９ｂと重なっている。 （もっと読む）

【課題】内部電極と端子電極との良好な接触性を確保した上で、ＥＳＬの増加を抑えつつ、ＥＳＲを向上させることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体１では、第１の内部電極２１と第２の内部電極２２との間に、第３及び第４の内部電極２３，２４が配される。第１及び第２の内部電極２１，２２は引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを含み、これら４つの引き出し部は積層体１の側面から露出している。第３及び第４の内部電極２３，２４は、主電極部２３ａ，２４ａと引き出し部２３ｂ，２４ｂとを含み、引き出し部２３ｂ，２４ｂは主電極部２３ａ，２４ａの中間部１６，１１６から伸びている。引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの一端部の幅Ｗ１〜Ｗ４は、引き出し部２３ｂ，２４ｂの一端部の幅Ｗ５，Ｗ６以下となっている。 （もっと読む）

【課題】新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。
【解決手段】積層体３は、複数の絶縁層３０が積層されてなる。コイル電極３１は、前記複数の絶縁層３０と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル電極４１は、前記コイル電極３１が積層された絶縁層３０上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、前記コイルＬに電気的に接続された抵抗Ｒを構成している。 （もっと読む）

【課題】 静電気を除去する機能を有するとともに減衰極を形成して信号の阻止と通過との選択性を高くし、しかも静電気が十分に除去されるノイズフィルタおよび積層ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】 直列接続された第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２と、第１のインダクタＬ１と並列接続された第１の信号ラインバリスタＣＲ１と、第２のインダクタＬ２と並列接続された第２の信号ラインバリスタＣＲ２と、第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電位との間に接続されたグランドラインバリスタＣＲ３とを具備し、第１および第２の信号ラインバリスタＣＲ１，ＣＲ２のバリスタ電圧はグランドラインバリスタＣＲ３のバリスタ電圧よりも高いノイズフィルタである。減衰極が形成されるので信号の阻止と通過との選択性が良好であり、かつ入力された静電気はグランド電位に流れるので出力されにくい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップインダクタの分布容量を大きくしてインダクタンスとコンデンサの機能を持たせたＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のＬＣ複合素子は、両端に鍔部２１を有する柱状のＬＣ複合素子本体２２と、このＬＣ複合素子本体２２の鍔部２１間に巻回した巻線２３と、この巻線２３から引き出された引き出し線２４と接続され、かつ前記鍔部２１に形成した電極部２５とを備え、前記ＬＣ複合素子本体２２を誘電材料により構成するとともに、このＬＣ複合素子本体２２の表面に前記両端の電極部２５にそれぞれ接続されるように導体層２８を形成し、かつこの導体層２８は前記ＬＣ複合素子本体２２の略中央に間隔２９をあけて設けたものである。 （もっと読む）

【課題】有効電極面積の減少を抑制して、小型高性能で、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサを効率よく製造できるようにする。
【解決手段】第１、第２内部電極絶縁部１ａ，１ｂを、第１貫通孔２１、第２貫通孔２２を形成した後に、第１、第２貫通孔内周面２１ａ，２２ａに露出した第１、第２内部電極の内周面側端部に絶縁性を付与することにより形成する。
第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極を陽極酸化によって酸化させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。
第１貫通孔内周面または第２貫通孔内周面に露出した第１内部電極または第２内部電極に電気泳動法によって絶縁物を電着させることにより、第１内部電極絶縁部および／または第２内部電極絶縁部を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等を塗工する際のシートアタック、加熱圧着工程におけるデラミネーション、及び、脱バインダー工程におけるクラックの問題を同時に解決することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートと導電ペースト及び／又はセラミックペーストとを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂・焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、セラミック粉末、少なくとも特定の構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤を含有するセラミックスラリー組成物を塗工した後、硬化処理を行うことにより、セラミックグリーンシートを作製する工程、及び、前記セラミックグリーンシートにポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）を含有する導電ペースト及び／又はセラミックペーストを塗工する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高容量で絶縁信頼性の高い積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板を提供する。
【解決手段】 内部電極３、４の端面が積層体１の一方側側面に露出し、第１、２の内部電極３、４の露出端面と第１、２の端子電極７、８とが直接接続しており、一方、第１の端子電極７と第２の端子電極８との間に位置する積層体１の側面に電極絶縁層１３が形成されているため、積層体１の一方側側面と内部電極３、４との距離をごく僅かに設定し、もしくは内部電極３、４の端面を露出させることができ、内部電極３、４の形成面積を最大限とでき、容量を増加できるとともに、電極絶縁層１３により、積層体１と外部との絶縁性を向上でき、絶縁信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】 薄膜キャパシタの基板と実装基板との線膨張係数の違いによってバンプに働く鉛直方向の応力が導体に集中しない構造を有する薄膜キャパシタを提供するとともに、その製造方法を提供する
【解決手段】 基板と、該基板上に形成された第１の導体層と、該第１の導体層上に形成された誘電体薄膜と、該誘電体薄膜上に前記第１の導体層と電気的に絶縁されて形成された第２の導体層と、を有するキャパシタ部と、前記第１の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出さるように形成された第１の導体パッドと、前記第２の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出されるように形成された第２の導体パッドと、前記第１および第２の導体パッド上それぞれに形成された第１および第２のバンプと、を備え、前記第１および前記第２の導体パッドは前記基板に接合されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとの接着性が高く、かつ、印刷性に優れる積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂を含有する有機バインダー、有機溶剤、金属粉末及び脂肪酸アミドを含有する積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ用導体パターンの面積が小さくなると、コンデンサ用導体パターンを印刷する際の導体ペーストの滲みによって、所定の面積のコンデンサ用導体パターンを安定して形成できなかった。そのため、コンデンサの容量のバラツキが大きくなりやすく、それによって減衰極の周波数が不安定になり、フィルタの特性が劣化する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成される。フィルタは、コイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有する。コンデンサは、コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成する。
【効果】 コンデンサのバラツキが小さく、減衰極の周波数の調整をしやすくでき、フィルタの特性が劣化することもない。 （もっと読む）