【課題】耐薬品性の低いセラミック素体を用いる場合であっても素体の溶出やエッチングを十分に抑制し、下地電極に含まれるフリットの溶出も十分に抑制しながらめっきにより端子電極を形成して、めっき伸びが小さく、外部電極の剥離強度が十分に高いセラミック電子部品を簡易な工程で得ることが可能な、セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック素子５の外表面に形成された下地電極層６ａ，６ｂ上に端子電極層１２ａ，１２ｂを形成してセラミック電子部品１を得る端子電極層形成工程を備え、端子電極層形成工程は、Ｎｉイオンを含有し、ｐＨが５．５〜７であり、且つ、アンモニア以外の錯化剤のＮｉイオンに対するモル比が０．１以下であるめっき液を用いた電気めっきによってＮｉめっき層８を形成する工程を含む、セラミック電子部品１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はメッキ流れによる両端の外部電極間短絡を防止することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は内部電極層１を有するセラミック素子３と、このセラミック素子３の外部に設けられ、かつ前記内部電極層１に電気的に接続された外部電極４とを備え、前記セラミック素子３の外表面の内、少なくとも外部電極４部分以外の表面をガラス層５で覆うとともに、このガラス層５上の少なくとも一部分を酸化物層６、または絶縁物層で覆い、かつ前記外部電極４は、メッキ層を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性の低いセラミック素体を用いる場合であっても素体の溶出やエッチングを十分に抑制し、下地電極に含まれるフリットの溶出も十分に抑制しながらめっきにより端子電極を形成して、めっき伸びが小さく、外部電極の剥離強度が十分に高いセラミック電子部品を簡易な工程で得ることが可能な、セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック素子５の外表面に形成された下地電極層６ａ，６ｂ上に端子電極層１２ａ，１２ｂを形成してセラミック電子部品１を得る端子電極層形成工程を備え、端子電極層形成工程は、Ｎｉイオン及びホウ酸を含有し、ホウ酸の濃度が１５ｇ／Ｌ以上であり、且つ、ｐＨが５．５〜７であるめっき液を用いた電気めっきによってＮｉめっき層８を形成する工程を含む、セラミック電子部品１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 特に内部電極層の各厚みが薄層化し、しかも、Ｎｉ粒子の粒度分布にバラツキがあったとしても、内部電極層の全体にわたり、均一に、Ｎｉの粒成長を抑制し、球状化、電極途切れなどを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制すること。
【解決手段】 ニッケルを主成分とする第１導電性粉末４２と、貴金属または貴金属とニッケルとの合金を主成分とする第２導電性粉末４４と、を有する導電性ペーストである。第１導電性粉末４２の平均粒子径が、５０ｎｍ以上で、３００ｎｍ以下であり、第２導電性粉末４４の平均粒子径が、１０ｎｍ以上で、５０ｎｍ未満である。第２導電性粉末４４における貴金属の含有割合は、２５モル％以上が好適である。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より、第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を少なくして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く容量減少が発生しにくい金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサに含まれるコンデンサ素子１は、厚さ１２μｍの一対の金属化フィルムを巻回してなる巻回体２の側面が、内側から順に、絶縁保護層としても機能する吸湿防止フィルム３、耐湿強化多層ラミネートフィルム４、及びポリエステル粘着テープ５によって被覆され、さらに、巻回体２の両端面に金属の溶射によって電極引出部６が取り付けられたものである。耐湿強化多層ラミネートフィルム４は、酸素透過度５．０ｃｍ^３／(ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ)以下且つ水蒸気透過度０．３ｇ／(ｍ^２・ｄａｙ)以下の性能を有している。耐湿強化多層ラミネートフィルム４は、巻回体２の側面に２回巻回されている。 （もっと読む）

【課題】
薄膜キャパシタに絶縁破壊等の問題が生じた場合であっても、接続されている他のデバイス等に悪影響を及ぼすことのない、信頼性の高い薄膜キャパシタ素子、インターポーザ、半導体素子、及び、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の薄膜キャパシタ素子１０は、誘電体層１３とそれを挟む２つの電極１２，１４を有する薄膜キャパシタ１５と、前記電極と電気的に接続される外部端子２３とを備え、前記電極と外部端子との間に設けられ、前記電極に隣接するとともに、前記隣接する電極よりも大きな抵抗率を有する材料からなる抵抗層３０を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、得られる内部電極層の薄層化が可能な導電体ペーストを提供すること。
【解決手段】導電体粒子と、セラミック粉末からなる共材と、有機ビヒクルと、を含有し、この導電体ペースト膜をＳＥＭ観察して得られるＳＥＭ像において、次の（Ａ）および（Ｂ）を満足する導電体ペースト。（Ａ）２．２５μｍ×３μｍの面積を有する被測定領域に存在する導電体粒子の存在個数に関し、複数の前記被測定領域内に存在する導電体粒子の存在個数の平均値ｘと、標準偏差σとから算出される導電体粒子の分布のＣ．Ｖ．値が２０％以下である。（Ｂ）各導電体粒子の中心から、最も近い距離に存在する他の導電体粒子の中心までの距離である最近接粒子間距離Ｄ１に関し、前記導電体粒子の平均粒子径Ｄ２との関係が、Ｄ１≦Ｄ２である最近接粒子間距離の割合が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、端子電極の形状や位置のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板と、この基板の上に順に積層された絶縁層、下部導体層、誘電体膜、絶縁層、上部導体層および保護膜８と、端子電極１１〜１４を備えている。端子電極１１〜１４は、上部導体層の端面の一部と、この端面に続く上部導体層の上面の一部とに接触している。保護膜８は、その外縁から内側に凹んだ形状をなして上部導体層の上面のうち端子電極１１〜１４に接触する部分を露出させる凹部８１〜８４を有している。凹部８１〜８４は端子電極１１〜１４の一部を収容している。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷法を用いた場合、印刷による凹凸に起因する下部電極と上部電極とのショートを抑制できるセラミックデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート９上に下部電極パターン１０をスクリーン印刷法で形成し、下部電極パターン１０を形成したセラミックグリーンシート９を加圧装置で加圧して平滑な面を有する下部電極１３を形成し、下部電極１３の上に誘電体ペーストからなる誘電体パターン１４をスクリーン印刷法で形成し、下部電極１３及び誘電体パターン１４を形成したセラミックグリーンシート９を加圧装置で加圧して平滑な面を有する誘電体１６を形成し、誘電体１６の上に上部電極パターン１７をスクリーン印刷法で形成し、下部電極１３、誘電体１６及び上部電極パターン１７を形成したセラミックグリーンシート９を加圧装置で加圧して平滑な面を有する上部電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】下地電極の剥離、付着、融着、バリの発生、下地電極からのＡｇの消失、積層体の厚みムラの発生を防止し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】シート積層体１１０の表面に下地電極１２を印刷形成し、個々の積層チップ１１に切断し、積層チップ１１の切断面１１ｃの角部１１ｄ１，１１ｄ２にＲ１４，１５を形成した後、脱バインダー処理して、焼成し、側面電極１７を形成する積層セラミック電子部品の製造方法において、前記シート積層体１１０の表面に印刷形成された下地電極１２を焼成により消失するバインダーシート１３で被覆するので、下地電極１２は、切断工程・Ｒ付け工程を経て脱バインダー・焼成工程まで露出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の実装面積を狭小化させることで、前記モジュ−ル及び基板の小型化を図ることができる、複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体を含む基体１１と、基体１１の表面に形成された導体膜１２と、導体膜１２の表面の一部に形成され、導体膜１２と抵抗率が異なる導体膜１３と、導体膜１２及び導体膜１３のそれぞれに設けられた一対の電極１６とを備え、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が小さい一方の導体膜は、ヘリカル状に形成され、少なくともコイルとして機能し、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が大きい他方の導体膜は、少なくとも抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】 作製される積層型セラミック素子の特性劣化を抑制しつつ、高い信頼性を有する積層型セラミック素子を作製することが可能な電極ペースト及びそれを用いた積層型セラミック素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電極ペースト（導電ペースト）２２は、Ａｇを主金属成分として含み、溶剤と、バインダーと、ＷＯ_３からなる添加剤とをさらに含むため、この電極ペースト２２を圧電アクチュエータ１０の製造に用いた場合には、添加剤のＷＯ_３が、焼成時に電極ペースト２２の主金属成分のＡｇと結合して化合物を形成する。それにより、電極ペーストの主金属成分が電極層内に留まるため、主金属成分が誘電層に拡散したり誘電層と電極層との界面に留まったりする事態が抑制される。従って、本発明に係る導電ペーストによれば、作製される積層型セラミック素子の特性劣化を抑制しつつ、高い信頼性を有する積層型セラミック素子が作製される。 （もっと読む）

【課題】積層された下部導体層、誘電体膜および上部導体層を備えた薄膜デバイスにおいて、下部導体層中の平衡状態に達していない部分に起因して、誘電体膜の特性が変化したり誘電体膜の厚みの均一性が低下したりすることを防止する。
【解決手段】薄膜デバイス１の製造方法は、基板２の上に平坦化膜３を形成する工程と、平坦化膜３の上に下部導体層１０を形成する工程と、下部導体層１０の上に誘電体膜２０を成膜する工程と、誘電体膜２０の上に上部導体層３０を形成する工程とを備えている。下部導体層１０を形成する工程は、電気めっき法によって、下部導体層１０を構成するめっき膜を形成する工程と、このめっき膜を１６０〜４００℃の範囲内の温度で加熱する熱処理を行う工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの小型化を損なわずに、初期電気特性、初期絶縁抵抗値、耐湿寿命特性、及び耐衝撃性のいずれの特性にも優れ、信頼性の高い小型の積層形フィルムコンデンサの提供。
【解決手段】誘電体層とアルミニウムを含む金属層とを積層して製造される積層形フィルムコンデンサの製造方法において、少なくともリン酸化合物を含む溶液、特にはリン酸またはリン酸塩またはリン酸エステル化合物のいずれかを含む溶液、更に特にはリン酸水素アルミニウムを含む溶液で処理する工程を有する積層形フィルムコンデンサの製造方法。リン酸水素アルミニウムが、リン酸一水素アルミニウム（Al₂ (HPO₄)₃）またはリン酸二水素アルミニウム（Al(H₂PO₄)₃）であること、前記リン酸水素アルミニウムを含む溶液で処理する工程の後に、加熱工程を設けること、前記加熱工程時のコンデンサ素子表面の最高温度が２００℃〜２８０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の信頼性を確保しつつ歩留まりを向上することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導体パターンと、同一層上の各導体パターンどうしを連結する連結パターンとを、薄膜形成法を用いてセラミックグリーンシート上に形成するパターン形成ステップと、前記導体パターン及び前記連結パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する積層ステップと、前記積層ステップで得られる積層体を切断する切断ステップとを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の比誘電率を容易に設定する。
【解決手段】第１電極５２及び第２電極５６間に誘電体層５４が設けられる。第１電極５２上に、絶縁性材料を含む液滴と、誘電体材料を含む液滴とを個別に塗布して、絶縁層５３に誘電体材料が分散した誘電体層５４を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】余白印刷を伴うことなく、内部電極などの導電層に起因した段差を解消することができる、積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート２５の上に第２のセラミックグリーンシート２７が設けられ、その上に内部電極５、７が設けられている単位層構成２３を少なくとも含むシート積層体２１を形成するステップと、シート積層体をプレスするステップとを含む。そして、内部電極を形成するペーストに含まれる溶剤に対して、第２のセラミックグリーンシートを形成するペーストに含まれる樹脂の方は、第１のセラミックグリーンシート２５を形成するペーストに含まれる樹脂よりも溶解しやすい。 （もっと読む）

【課題】積層された下部導体層、誘電体膜および上部導体層を備えた薄膜デバイスにおいて、下部導体層中の平衡状態に達していない部分に起因して、誘電体膜の特性が変化したり誘電体膜の厚みの均一性が低下したりすることを防止する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、基板２の上に配置された絶縁材料よりなる平坦化膜３と、平坦化膜３の上に設けられたキャパシタ４とを備えている。キャパシタ４は、下部導体層１０と、下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。下部導体層１０は、電極膜１１と、電気めっき法を用いて電極膜１１の上に形成された第１層１２と、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法を用いて第１層１２の上に形成された第２層１３とを有している。第２層１３における金属結晶の粒径は、第１層１２における金属結晶の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）