【課題】振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュール及び電力変換装置を提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子２１とその周囲に充填されたモールド材２２とを内側ケース２３の内部に配置してなる内部モジュール２と、内部モジュール２を内側に収納する外側ケース３とを互いに固定してなるコンデンサモジュール１。内部モジュール２と外側ケース３との固定部４は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置に設けてある。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサの耐湿性向上を簡素に実現することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面にメタリコン電極２を形成し、前記メタリコン電極２から上方に表出するように取り付けられた外部端子３を備えたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を内部に収納する、上面が開口した樹脂ケース４と、前記コンデンサ素子１と前記樹脂ケース４の隙間に充填される充填樹脂５と、からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１と前記樹脂ケース４との間で前記樹脂ケース４の内壁近傍にガスバリア性プラスチックフィルム６を配置する金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化に際しても、焼成時の収縮挙動の差異に起因するクラックの発生を低減できる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、焼成後に外側誘電体層となる外側グリーンシートを、外側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、焼成後に内側誘電体層となる内側グリーンシートを、内側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、内側グリーンシートを、電極層を介して積層し、積層体を得る工程と、積層体の積層方向の両端面に外側グリーンシートを積層し、グリーンチップを得る工程と、を有し、前記外側グリーンシート用塗料に含有させる外側誘電体粉末として、Ｄ５０径の解砕率が、４．０〜１５．０％となるように解砕された誘電体粉末を使用することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極として、Ｃｕ電極等の卑金属電極を用いることができる耐還元性誘電体磁器組成物であって、比誘電率を維持しつつ、ＣＲ積が良好となる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分と副成分とを有する耐還元性誘電体磁器組成物であって、
前記主成分の組成式を、α（Ｓｒ_ＸＣａ_ＹＢａ_{１−Ｘ−Ｙ}）ＴｉＯ_３＋（１−α）（Ｂｉ_２Ｏ_３＋βＴｉＯ_２）と表した場合に、αが０．６０＜α＜０．８５、βが１．５＜β＜４．０の範囲にあり、前記副成分として、少なくとも、酸化硼素および酸化マンガンを有し、前記主成分１００モルに対して、０．５≦酸化硼素≦５モルであり、０．０５＜酸化マンガン＜３モルである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、誘電率が高く、リーク特性が良好で、安定した特性の薄膜誘電体を提供することにある。また、このような薄膜誘電体を用いて、大容量かつ信頼性の高い薄膜コンデンサ素子を提供することも目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、（１−ｘ）ＭＴｉＯ_３‐（ｘ）〔Ｂｉ_２Ｏ_３・３ＴｉＯ_２〕、但し、ＭはＢａ、Ｓｒ、Ｃａのいずれか１種以上、ｘは０＜ｘ≦０．４の薄膜誘電体を形成した。当該薄膜誘電体を備える薄膜コンデンサ素子は誘電率が高く、リーク特性が良好で信頼性の高い素子とすることができた。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の損傷が低減された誘電体積層構造体、このような誘電体積層構造体を製造することが可能な誘電体積層構造体の製造方法、及びこのような誘電体積層構造体を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、貫通孔２ａを有する金属箔２と、金属箔２ａの少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成された誘電体層１１と、誘電体層１１上に形成された導体層１２とを備える積層体１３を焼成して形成されている。貫通孔２ａは、誘電体層１２が金属箔２の少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成される前に形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。
【解決手段】多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、芳香環含有エステル化合物および／または芳香環含有エーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラックが有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品において、前記層間誘電体層の積層数をｎ（ただし、ｎ≧１００）とした場合に、前記下側外層部側および前記上側外層部側から、それぞれ１５層目までの合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｏと、前記下側外層部側から、ｎ／２層目（ただし、ｎが奇数の場合には、ｎ／２＋０．５層目）の層間誘電体層を中心とした上下１５層の合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｃと、を所定の関係にする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬの小さなコンデンサ内蔵電子部品を提供する。
【解決手段】 複数の能動素子のチップが多層の金属層を有するシリコン基板上に搭載された構造を有し、シリコン基板上の金属層間の少なくとも１層に０．０５μｍ〜１μｍの金属酸化物層を備え、その上下に隣接する金属層に形成された電極によってコンデンサ機能を得ることを特徴とするコンデンサ内蔵電子部品及び複数の能動素子のチップが多層の金属層を有するガラス基板上に搭載された構造を有し、ガラス基板上の金属層間の少なくとも１層に０．０５μｍ〜１μｍの金属酸化物層を備え、その上下に隣接する金属層に形成された電極によってコンデンサ機能を得ることを特徴とするコンデンサ内蔵電子部品。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の誘電体層の原料として用いられ、低温での焼結が可能で、しかも低温で焼成した場合においても、比誘電率が高く、誘電損失が低く、しかもＩＲ寿命に優れたセラミック電子部品を与えることのできるセラミック粉末を提供すること。
【解決手段】一般式ＡＢＯ_３ で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する複数のセラミック粒子からなるセラミック粉末であって、複数の前記セラミック粒子が、複数の第１粒子と、複数の第２粒子と、からなり、前記第１粒子は、粒子径が、ＢＥＴ法により求められる比表面積から計算される、セラミック粉末全体の平均粒子径以下で定義される微粒子であり、前記ＡＢＯ_３ 中におけるＡサイト原子と、Ｂサイト原子と、のモル比であるＡ／Ｂに関し、前記第１粒子のＡ／Ｂの平均値をα、前記第２粒子のＡ／Ｂの平均値をβとした場合に、前記αとβとの関係が、α＜βであることを特徴とするセラミック粉末。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラック、およびショート不良が有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品において、外層部付近における内部電極層と、素子本体中心部付近における内部電極層とにおいて、誘電体からなり、特定の幅を有する電極途切れ部分の存在率を、それぞれ所定の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 酸化温度が低い材料を上部電極として使用し、なおかつ誘電体素子のリーク電流密度を十分に低減することの可能な誘電体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 下部電極１２上に誘電体１４を形成して、第１の積層構造１５を作製する。次に、第１の積層構造１５をアニールする。続いて、誘電体１４上に上部電極１６を形成して、第２の積層構造１７を作製する。この後、第２の積層構造１７を減圧雰囲気２５ｂ下で１５０℃以上の温度でアニールする。下部電極１２および上部電極１６の蒸発を防ぐため、第２の積層構造１７のアニールは、４５０℃以下の温度で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を低減させ、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができる導体形成用シートおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１上に導体ペースト２ａを塗布して乾燥することにより導体層２を形成する工程と、導体層２の形成された支持体１上にセラミックスラリー３ａを塗布して乾燥することにより導体層付きセラミックグリーンシート３を形成する工程と、導体層付きセラミックグリーンシート３を複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体４を形成する工程と、セラミックグリーンシート積層体４を焼成する工程とを有しており、支持体１の表面の溶解度パラメータとセラミックスラリー３ａに含まれる溶剤の溶解度パラメータとの差が１．８乃至４であることを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの位置ずれを防止することができる配線基板内蔵用キャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用キャパシタ１０１は、誘電体層１０５と電極層１４１，１４２とを備えるとともに、第１主面１０２及び第２主面１０３にて開口する穴部１６１を有する。配線基板内蔵用キャパシタ１０１は、第２主面１０３側をコア基板１１側に向けた状態で積層部３１に内蔵される。なお、配線基板内蔵用キャパシタ１０１を層間絶縁層３３上に配置する際、層間絶縁層３５の一部が穴部１６１内に入り込むため、配線基板内蔵用キャパシタ１０１の平面方向への位置ずれを防止できる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを備えた薄膜デバイスにおいて、キャパシタにおける一対の電極を構成する一対の導体層の相対的な位置関係の変化に起因するキャパシタの特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、基板２の上に設けられたキャパシタ３を備えている。キャパシタ３は、下部導体層１０と、一部が下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。下部導体層１０は、上面と、側面と、これらによって形成される角部を有している。上部導体層３０は、誘電体膜２０を介して下部導体層１０の上面に対向する下面を有する上部電極部分３０ａを有している。上部導体層３０の上方から見たときに、上部電極部分３０ａの下面の外縁は、下部導体層１０の上面の外縁に接することなく、その内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズ除去機能とＡＣカップリング機能とを兼ね備え、既成の基板の高速デジタル差動線路に設けられているランドを利用して実装可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コイル部２を横巻構造の第１及び第２コイル導体２１，２２と磁性体２３とで形成し、第１のコンデンサ部３を第１キャパシタ導体３１及び第２キャパシタ導体３２と誘電体３３とで形成すると共に、第２のコンデンサ部４を、第１キャパシタ導体４１及び第２キャパシタ導体４２と誘電体４３とで形成した。そして、コモンモードチョークコイル１を、コイル部２が第１及び第２のコンデンサ部３，４の間に介在する構成とした。好ましくは、第１及び第２のコンデンサ部３，４の第２キャパシタ導体３２，４２をコイル部２に対して第１キャパシタ導体３１，４１で隠すように構成する。 （もっと読む）

【課題】有機強誘電体材料を用い、低電圧駆動化を図ることができる有機強誘電体キャパシタの製造方法、有機強誘電体キャパシタ、および有機強誘電体メモリを提供すること。
【解決手段】下部電極３を形成する工程と、下部電極３上に、結晶性を有する有機強誘電体材料を含む液状材料４Ａを塗布・乾燥して、記録層４の結晶化度よりも低い結晶化度で、非晶質状態の有機強誘電体材料を主材料として構成された低結晶化度膜４Ｂを形成する工程と、低結晶化度膜４Ｂの下部電極３と反対側の面上に、上部電極５を形成する工程と、低結晶化度膜４Ｂ中の有機強誘電体材料を結晶化して、記録層４を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、高周波信号源から発せられる電磁ノイズを効果的に減衰させることができ、且つ回路基板などへの実装が容易なフィルタを提供する。
【解決手段】 Ｆｅ，Ｃｒ，Ｐ，Ｃ，Ｂ，Ｓｉを含む軟磁性特性の金属ガラス合金で形成された絶縁基板２２に電極２３，２４が形成され、またインダクタを構成する導電体層２５，２６と、さらにコンデンサを構成する導電体層３１，３２および接地用電極３５が形成されている。Ｌ−Ｃ回路構成のローパルフィルタに、金属ガラス合金の信号減衰特性とを兼ね備えることにより、高周波回路から発せられる高周波成分の電磁ノイズを効果的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体層と金属薄膜層とを蒸着によって積層形成したコンデンサの大容量化と長寿命化を目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子母体３を蒸着によって形成する第１の工程と、前記コンデンサ素子母体３をプレスした後条の形態に切断し、更にメタリコン電極８を形成しコンデンサ素子条とする第２の工程と、引き出し電極端子９を取り付けてコンデンサ素子１０を形成する第３の工程と、開口部を有する樹脂ケース１２に前記コンデンサ素子１０を収容した後、充填樹脂１３によって隙間を充填する第４の工程とからなるコンデンサの製造方法。 （もっと読む）