【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、巻き出し状態が変動してしわが入り、コンデンサ特性が劣化するという課題を解決し、優れた性能のコンデンサ素子を製造できるコンデンサ素子製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルムを送り出す第１・第２の供給部と、この供給部から送り出される２枚のフィルムを一対で重ね合わせて巻回する巻き取り部とを有し、上記供給部から送り出されるフィルムをガイドする２本のローラを備え、漸減するフィルム残量に追従して移動し、フィルムの巻き出し状態を常に一定に保つことができるため、薄いフィルムでもフィルムにしわが入らず、安定した性能のコンデンサ素子を製造することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体に破壊、損傷をあたえることなく、その電極に金属片を強固に接合した高信頼度のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素子４０と、金属片５１〜５３とを含む。バリスタ素子４０は、リング状のバリスタ素体４１の少なくとも一面に電極４２〜４４を有する。金属片５１〜５３は、レーザ溶接２１〜３により、バリスタ素子４０の電極４２〜４４に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 内部構造が安定した積層電子部品が得られる製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】 電子写真法を用いて、帯電させた絶縁体粒子をベース部材上に転写して絶縁体層を形成する第１の工程と、帯電させた導体粒子を所定の導体パターンで前記絶縁体層上に転写する第２の工程と、帯電させた絶縁体粒子を前記導体パターンと同層であって且つ該導体パターン間を補充するよう前記絶縁体層上に転写する第３の工程と、前記第２及び第３の工程により絶縁体層上に形成された導体形成層の上に帯電させた絶縁体粒子をベース部材上に転写して絶縁体層を形成する第４の工程とを備え、電子部品の積層数に応じて前記第２乃至第４の工程を繰り返して積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極位置のばらつきによる静電容量のばらつきを低減すること
【解決手段】 本発明の積層コンデンサ１は、素子５と、第１端子電極２と、第２端子電極４と、互いに隣り合い且つ第１端子電極２に電気的に接続された第１内部電極１１Ａ及び第２内部電極１３Ａを含む複数の第１内部電極群Ａと、互いに隣り合い且つ第２端子電極４に電気的に接続された第３内部電極１１Ｂ及び第４内部電極１３Ｂを含む複数の第２内部電極群Ｂと、を備え、素子５には、複数の第１内部電極群Ａと複数の第２内部電極群Ｂとが、第２内部電極１３Ａと第３内部電極１１Ｂとが互いに隣り合うように、積層方向に交互に配されており、第１内部電極１１Ａの外輪郭は、積層方向から見て第２内部電極１３Ａの外輪郭より外側に位置し、第３内部電極１１Ｂの外輪郭は、積層方向から見て第４内部電極１３Ｂの外輪郭より外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 カットオフ周波数付近の急峻性を損なわず、高電圧パルスが印加された際は電流がグランド電位に流れる積層型ＬＣフィルタを提供する。
【解決手段】積層体１の内部で誘電体層２ａ〜２ｉ間に形成された信号側インダクタパターン３ａ〜３ｄを誘電体層２ａ〜２ｉの一部に設けた信号側貫通導体３ｇ〜３ｉを介して電気的に接続して成る信号側インダクタ２と、積層体１の内部で信号側インダクタパターン３ａ〜３ｄと一部が誘電体層２ａ〜２ｉを介して対向するように誘電体層２ａ〜２ｉ間に形成されたグランド側インダクタパターン４ａ〜４ｃを誘電体層２ａ〜２ｉの一部に設けたグランド側貫通導体４ｇ，４ｈを介して電気的に接続して成るグランド側インダクタ４とを備え、同一誘電体層２ａ〜２ｉ間で信号側インダクタパターン３ａ〜３ｄの一部とグランド側インダクタパターン４ａ〜４ｃの一部との間にバリスタ材料パターン８ａ〜８ｃを形成している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこの配線基板内蔵用コンデンサを内蔵した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３の積層方向に位置する第１の主面２ａと、第１の主面２ａと反対側の第２の主面２ｂとを有するコンデンサ本体２と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極８と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成され、内部電極層４，５と電気的に接続された外部電極９と、コンデンサ本体２の第１の主面２ａに形成されたダミー電極１０と、コンデンサ本体２の第２の主面２ｂに形成されたダミー電極１１と備えている。 （もっと読む）

【課題】比較的製造が容易な構造で、等価直列インダクタンスのさらなる低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、内層部３０に含まれる各第１の内部電極４１〜４４，１２１，１４１は第１引き出し導体４６Ａ〜４６Ｄ，１４Ａ〜１４Ｄ，１３４Ａ〜１３４Ｄを有して、該第１引き出し導体は第１の端子電極とそれぞれ電気的に接続され、各第２の内部電極５１〜５４，１２２，１４２は第２引き出し導体５６Ａ〜５６Ｄ，１５Ａ〜１５Ｄ，１３５Ａ〜１３５Ｄを有して、該第２引き出し導体は第２の端子電極と電気的に接続され、外層部１０，６０には、第１の内部電極のうち最も外層部１０，６０寄りに位置する第１の内部電極１２１，１４１と第１の端子電極とを電気的に接続する導通路が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 積層型の電子部品に関し、その高集積化、小型化、高信頼性化等に寄与し得る、当該電子部品構成用のシートを提供する。
【解決手段】 積層型の電子部品を形成する際に用いられる電子部品の各層として用いられるシートについて、これを少なくとも３種類の、それぞれ異なった物性を有する部分からなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板に設けられる電極間の位置ずれに起因した容量誤差（ばらつき）を減らす。
【解決手段】誘電体層を介して対向するように基板に設けた第一電極と第二電極を備えたコンデンサ素子で、第一電極及び第二電極の一方又は双方についてその隅角部に面取り部（角を丸める等）を設ける。第一電極は、基板に内蔵され、第二電極より小さく、当該コンデンサの容量値を決定し、接続されるビアは１本でかつ面取り部を備える。第一電極は信号入力側電極で、第二電極はグランド側電極であり、第一電極に接続されるビアを１本とする場合がある。前記ビアは、平面から見た場合に第一電極の略中央位置に配置する。非可逆回路素子（アイソレータ）の整合用コンデンサとして用いるのに好適である。 （もっと読む）

【課題】印刷されたパターンの周辺領域が盛り上がるサドル現象の発生を抑制、防止することが可能なスクリーン印刷版、その製造方法、該スクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】非開口部３のスクリーンメッシュ２の厚みＴ３を、印刷開口部４の少なくとも一部の領域Ｔ１のスクリーンメッシュの厚みより薄くする。
また、印刷開口部４のスクリーンメッシュ２の厚みのうち、印刷開口部４の周辺領域４ａのスクリーンメッシュ２の厚みＴ２を、印刷開口部４の中央領域４ｂのスクリーンメッシュ２の厚みＴ１より薄くする。
非開口部３を構成する乳剤５が、非開口部３を構成するスクリーンメッシュ２の上下両面側に突出させないようにして、非開口部３を構成する乳剤５とスクリーンメッシュ２の厚みを実質的に同一にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体との接合強度が大きい外部電極を備え、実装基板への固着力が大きく、実装信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品本体（セラミック素子）１と、電子部品本体１の表面に形成された外部電極５ａ，５ｂとを備えた電子部品において、外部電極５ａ，５ｂを、卑金属を主成分とする第１の焼結電極層６ａ，６ｂと、第１の焼結電極層上に形成された、貴金属を主成分とする第２の焼結電極層７ａ，７ｂと、第１の焼結電極層と第２の焼結電極層との界面に形成された、第１の焼結電極層の表面の３０〜９９％を覆うガラス層８ａ，８ｂとを備えた構成とする。
第１の焼結電極層６ａ，６ｂを構成する材料をＣｕを主成分とするものとし、第２の焼結電極層７ａ，７ｂを構成する材料を、ＰｄをＡｇの８重量％以下の割合で含有するＡｇ−Ｐｄ合金を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】 実装工程等において加わる熱衝撃により発生するセラミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】 積層方向の最上部に位置する内部電極１２と最下部に位置する内部電極１２との間の距離ｄのそれぞれ上下から１０％の範囲ｆにそれぞれ位置する内部電極１２の連続性の平均値が、積層方向の中央部分に位置する内部電極１２の連続性の平均値に比較して、５〜２０％低く設定した積層セラミック電子部品。連続性とは、内部電極１２の一方向断面における長さＸと該断面内の内部電極１２が有する空孔により形成されるギャップｇの総和Ｙとにより（Ｘ−Ｙ）／Ｘで定義される。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンの薄膜化が可能でありながら、同時に、印刷欠け等の発生を未然に防止し、高精細な印刷パターンを形成することができるスクリーン印刷用版及びその製造方法、スクリーン印刷用版を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】圧延加工によって金属メッシュの交点部に形成された平坦状の圧延平坦部の少なくとも一部が面取りされているスクリーン印刷用版とした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と基板の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、電子部品の電極に汎用のＳｎ系卑金属電極を用いた場合でも、高温環境下および冷熱サイクル環境下で高い接続信頼性を確保する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品２０を搭載し、基板の電極１１と電子部品の電極２１とを導電性接着剤３０を介して接続してなる電子部品の実装構造１００において、電子部品の電極２１の表層である表層メッキ層２１ｂは、Ｓｎ系金属をメッキしてなるものであって、当該メッキされたＳｎ系金属が熱処理により改質されたものである。 （もっと読む）

【課題】 内層と外層との縮率の相違によるクラックを防止し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の内層部分１２は、セラミック層を挟んで積層された電極層１２１〜１２８を備えている。電極層１２１〜１２８は、それぞれ、端子電極に接続される内部電極パターンを備えている。電子部品素体１の外層部分１１は、セラミック層を挟んで積層された導体層１１１〜１１４を備えている。導体層１１１〜１１４は、それぞれ、端子電極に接続されない縮率調整用の導体パターンを備えており、導体層一層あたりの導体パターン面積が、内層部分１２からみて外側にいくほど小さい。 （もっと読む）

【課題】 直流バイアス電圧の印加により容量を大きく変化できるが、高周波信号による非線形歪み等は小さく抑えることができる薄膜コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】 Ｍ個の薄膜コンデンサが積層されて並列に接続された薄膜コンデンサ素子をＮ個直列接続して第１〜第Ｎの可変容量形成部Ｃ１〜Ｃ３を形成し、第１の可変容量形成部Ｃ１の入力端子側端子部と第２ｉの可変容量形成部Ｃ２および第２ｉ＋１の可変容量形成部Ｃ３間の接続点との間に第ｉの入力端子側バイアスラインＶ11を設け、かつ第Ｎの可変容量形成部Ｃ３の出力端子側端子部と第２ｉ−１の可変容量形成部Ｃ１および第２ｉの可変容量形成部Ｃ２間の接続点との間に第ｉの出力端子側バイアスラインＶ21を設けた薄膜コンデンサアレイである。高周波信号による非線形歪みが抑えられ、耐電力に優れるとともに、直流バイアス電圧による容量の変化は大きくできる。 （もっと読む）

【課題】 等価直列インダクタンスの低減を図りつつ、広帯域にわたって低インピーダンスである積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、第１及び第２のコンデンサ部１１、１３を有する。第１のコンデンサ部１１は、第１及び第２の内部電極２１，２３を含む。第２のコンデンサ部１３は、第３及び第４の内部電極２５、２７を含む。第１〜第４の内部電極２１、２３、２５、２７は引き出し導体３１Ａ〜３１Ｄ、３３Ａ〜３３Ｄ、３５、３７を介してそれぞれ第１〜第４の端子電極３Ａ〜３Ｄ、５Ａ〜５Ｄ、７、９に電気的に接続されている。含まれる内部電極の積層数の違いにより、第１及び第２のコンデンサ部１１、１３の静電容量は異なる。 （もっと読む）

【課題】卑金属を用いた内部電極層の端部酸化の抑制と良好なＩＲ温度依存性を維持したまま、誘電体素地に十分な強度を付与できる結果、クラックの発生を抑制することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】層間厚みが５μｍ以下の誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とを有する積層セラミック電子部品を製造する方法であって、誘電体層用ペーストと、卑金属を含む内部電極層用ペーストとを、交互に１００層以上配置した積層体を還元雰囲気下で焼成する工程と、該焼成後の積層体を、露点Ｃ１の雰囲気の下、温度Ｔ１でアニール処理する第１アニール工程と、該第１アニール後の積層体を、（Ｃ１−１２）℃未満かつ５℃未満の露点Ｃ２の雰囲気の下、Ｔ１以上の温度Ｔ２でアニール処理する第２アニール工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

たとえば層間厚みが２．５μｍ以下程度に薄層化された高容量の積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック部品を、層間剥がれや内部欠陥などを生じることなく、高い製造歩留まりで製造することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。本発明では、グリーンシート１０ａを形成するためのグリーンシート用スラリー中における第１無機顔料粉末に対する第１有機結合材成分の第１重量比率（重量％）を（Ａ）とし、余白パターン層２４を形成するための電極段差吸収用印刷ペースト中における第２無機顔料粉末に対する第２有機結合材成分の第２重量比率（重量％）を（Ｂ）とした場合に、第１重量比率（Ａ）より第２重量比率（Ｂ）が大きい。
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【課題】内部電極層の薄層化に適した平坦性の優れた内部電極パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の支持体２０上に金属粉末を主成分とする金属ペーストを塗布して形成した導電体層１２と、第２の支持体３０上に形成した内部電極の非形成部分に対応する形状に樹脂層１３とを、対向するように重ね合わせて支持体ごと加圧する工程と、加圧後に第２の支持体３０を剥離して樹脂層１３とともに内部電極の非形成部分の導電体層１２を除去する工程とを備えた内部電極パターン１４の形成方法であり、厚みバラツキが小さく極めて平坦な内部電極パターンを所望の形状で精度良く形成することができる。また、薄く形成した場合でも、焼成後の内部電極層は連続して形成され内部電極切れを生ずることも無く、優れた品質の製品を歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）