【課題】コンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースを樹脂キャップで封口し、充填樹脂で充填するフィルムコンデンサにあって、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がることなく樹脂が充填され硬化されながら、封口用の樹脂キャップと金属ケースとの接触部分のすき間からの水分のコンデンサ内部への侵入を防止し、耐湿性を向上させたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂キャップの周辺部には金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分と接する金属ケースの開口部面には、はめ込み部分と前記金属ケースの開口部周辺とのすき間を押し広げる突出部と、この突出部またはこの突出部と接する側に、樹脂キャップの金属ケース固定用の引っかかり部分を設けることを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサとして、充填樹脂の封止しやすい構造にすることにより、信頼性、特に耐湿性を維持できる構造を目的にしている。
【解決手段】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面方向に沿って、前記樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部付近のどちらかの対向面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部付近とのすき間を押し広げる突出部を有することを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗の低減を図りつつ、広帯域にわたって低インピーダンスである貫通型積層コンデンサを提供する。
【解決手段】通電部１１は、複数の通電用内部電極２０を含む。静電容量部１３，１５は、積層方向で隣り合って対向する第一及び第二信号用内部電極３０，３１と、第一及び第二接地用内部電極４０，４１と、を含む。第一接地用内部電極４０は、通電部１１と第一信号用内部電極３０との間に位置し、第一信号用内部電極３０と積層方向で隣り合って対向している。第二接地用内部電極４１は、主面Ｌａ，Ｌｂと第二信号用内部電極３１との間に位置し、第二信号用内部電極３１と積層方向で隣り合って対向している。第一信号用内部電極３０と第一接地用内部電極４０とで形成されるコンデンサ成分の静電容量と、第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極４１とで形成されるコンデンサ成分の静電容量と、が異なる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納した樹脂ケースを車輌用分野に用いても、樹脂ケースに一体成型されたフランジ部に亀裂が生じることなく外部取り付け部材に確実に固定保持することができ、樹脂ケースを外部取り付け部材に締結したときの振動を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子部品を収納する樹脂ケース１１をネジ部品により外部取り付け部材に締結される樹脂ケース１１であって、上記樹脂ケース１１は、樹脂ケース１１と一体成型された複数のフランジ部１２を有し、このフランジ部１２に上記ネジ部品が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に金属カラー１３と該金属カラー１３の外周側面に緩衝部材１４を配設してフランジ部１２と金属カラー１３が直接接触しないようにしたことを特徴とする電子部品収納用樹脂ケースとするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄層でありながら、高信頼性（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる積層型セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、外部電極を２層で構成し、第１層と第２層に含まれるガラスの組成を異ならせることで、外部電極と内部電極との接着力に優れ、ガラス溶出を防止することができるなど、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が良好で且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設された部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ導電性を有する水素バリア層２１を含む、複数の電極層からなる。 （もっと読む）

【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に外部電極２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム４が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ１０において、外部電極２は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に導電性フィラー２ｂが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐力の高い誘電体フィルムとこれを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂フィルム１１を基材とする第１の誘電体層１０と、該第１の誘電体層１０上に設けられ、第２の樹脂フィルム２１中に、該第２の樹脂フィルム２１よりも比誘電率の低いセラミック粒子２３を含む第２の誘電体層２０とを有する。誘電体フィルムが、第１電極３１と、第２電極３３との間に配置されており、前記第１電極３１および第２電極３３にそれぞれ外部端子３５、３７が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れる温度補償型の静電容量素子を提供する。
【解決手段】 静電容量素子１０は、基板２０と、基板２０の上に位置する第１コンデンサ３０と、基板２０の上に位置して第１コンデンサ３０と電気的に並列接続されている第２コンデンサ４０とを有し、第１コンデンサ３０は、第１下部電極３１と第１誘電体３２と第１上部電極３３とで構成され、第２コンデンサ４０は、基板２０側から順に第１下部電極３１と異なる材料からなる第１層４１ｘと、第１下部電極３１と同じ材料からなる第２層４１ｙとが積層されてなる第２下部電極４１と、第１誘電体３２と同じ組成の材料からなる第２誘電体４２と、第２上部電極４３とで構成され、温度が上昇する際の第１コンデンサ３０の静電容量の変化量と第２コンデンサ４０の静電容量の変化量とで変化の正負が異なっている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３ で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する化合物を主成分として含有し、化合物１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を０．６〜２．０モル、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１０〜０．６モル、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる１つ以上の酸化物を０．０１０〜０．２モル、Ｒ１の酸化物（Ｒ１はＹ、Ｙｂ、ＥｒおよびＨｏから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｒ２の酸化物（Ｒ２はＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｂａの酸化物および／またはＣａの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、からなる成分を０．２〜１．５モル、副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】外部電極の電気的特性及び部品本体への密着力の双方が良好であり且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設された部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、外部電極２０は、少なくとも部品本体１０に接する部位において物理的蒸着法で形成されてなり且つ第１の電極材料２３と第２の電極材料２４とが混合された混合層２１を含み、該混合層２１は部品本体から離れるにしたがって第１の電極材料２３に対する第２の電極材料２４の混合率が漸小している。 （もっと読む）

【課題】水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有する外部電極を確実に形成することが可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素体の表面に配設される外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて、導電性粉末と、ホウケイ酸塩系ガラスと、シリカ粉末と、有機ビヒクルとを含有するとともに、ホウケイ酸塩系ガラスとして、３５ｍｏｌ％を超えない範囲でＳｉＯ₂を含有し、かつ、ガラス軟化点が５８０〜６１０℃のものを用いるとともに、シリカ粉末の混合量を、ホウケイ酸塩系ガラスと相溶させた場合に、ＳｉＯ₂の割合が４８ｍｏｌ％以上で、かつ、シリカ粉末の割合が、重量基準でホウケイ酸塩系ガラスを超えない範囲とする。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤又は溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷法に適した初期せん断粘度を前記ペーストに付与することができ、且つ、シートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤又は溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は分岐鎖状アルキル基である。Ａはアルキレン基を示す。ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）