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Fターム[5E082FF05]の内容

Fターム[5E082FF05]に分類される特許

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【課題】 比誘電率の温度変化率の小さい誘電体磁器とそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを主成分とする主結晶粒子9aと酸化イッテルビウムの結晶粒子9bとを有するとともに、チタン100モルに対してマグネシウムをMgO換算で0.5〜3.0モル含有してなり、X線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数(110)の回折強度に対する酸化イッテルビウムの面指数(222)の回折強度が0.5〜3.0%である。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐力を向上できるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ1は、1対の内部電極7と、当該1対の内部電極7間に位置する誘電体5と、を有する。誘電体5は、粒径が130nm以下の複数の第1の無機粒子15と、粒径が160nm以上の複数の第2の無機粒子17と、を含む。第2の無機粒子17同士は、複数の第1の無機粒子15を互いに結合してなる三次元マトリクス構造を介して連結されている。 (もっと読む)


【課題】ポリビニルアセタールを含み、塗膜強度の向上と粘度安定性とが両立した積層セラミックコンデンサ用セラミックペーストを提供する。
【解決手段】以下の式(I)に示す部分構造を分子内に3以上有する有機ホウ素化合物を含むペーストとする。式(I)において、mは0または1、nは1〜3の整数、R1およびR2は互いに独立して、水素原子または置換されていてもよいアルキル基である。R1およびR2は、互いに結合していてもよい。
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【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物(ABO)を含有し、化合物100モルに対して、各酸化物換算で、RA(RAはDy、GdおよびTbから選ばれる1つ以上)を0.6〜2.5モル、RB(RBはHoおよび/またはY)を0.2〜1.0モル、RC(RCはYbおよび/またはLu)を0.1〜1.0モル含有し、Mg酸化物を、Mg換算で0.8〜2.0モル、Si化合物をSi換算で1.2〜3.0モル含有し、RAの含有量(α)、RBの含有量(β)およびRCの含有量(γ)が、1.2≦α/β≦5.0、0.5≦β/γ≦10.0である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが5.0μm以下の電子部品に適用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極121、122と、上記セラミック素体の一面から内部電極121、122が積層されるy方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第1及び第2外部電極131、132と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層140とを含む。 (もっと読む)


【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ1は、誘電体層5を積層してなるコンデンサ素体2と、主電極部10a及び引き出し電極部10b,10cを有する信号用内部電極10と、主電極部10aと対向する主電極部20a及び引き出し電極部20b,20cを有する接地用内部電極20と、信号用内部電極10に接続される信号用端子電極3,3と、接地用内部電極20に接続される接地用端子電極4,4とを備えている。積層貫通コンデンサ1では、信号用内部電極10の主電極部10aが、積層方向に対向する接地用内部電極20の主電極部20aに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極20の主電極部20aが、信号用内部電極10の主電極部10aと同じ方向に屈曲している。 (もっと読む)


【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層20〜22と内部電極層30〜33とを交互に積層してなり、第1領域R1及び第2領域R2を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体40、41、50、51と、その両端部に接続される外部電極60、61、70、71を備えている。第1ビア導体群であるビア導体40、41は、第1領域R1及び第2領域R2の内部電極層30〜33と電気的に接続され、第2ビア導体群であるビア導体50、51は、第1領域R1の内部電極層30、31と電気的に接続され、かつ第2領域R2の内部電極層32、33と電気的に接続されない。ビア導体50、51は、第2領域R2におけるビア径が第1領域R1におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ1は、下部電極層2と、上部電極層4と、下部電極層2と上部電極層4との間に配置された誘電体層3と、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとの間において、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜5を備えている。絶縁膜5は、電気泳動法を用いて形成される。絶縁膜5を形成する工程では、下部電極層4と対向電極との間に、キャパシタの定格電圧の1.5倍以上10倍以下の印加電圧を印加し、これにより、誘電体層3において、印加電圧以下の電圧が印加されたときに絶縁破壊するような箇所を予め強制的に絶縁破壊すると共に、その箇所を絶縁膜5によって補修する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの内部電極に用いられる材料と、誘電層に用いられる材料との収縮率差による様々な問題を解決する。
【解決手段】表面にグラフェン131が不規則に形成された金属粉末121を、積層セラミックキャパシタの内部電極の材料として用いて、グラフェン131が形成されていない金属粉末の表面でのみネッキングが起こるようにし、金属粉末のネッキングを遅延させ、内部電極の収縮を制御することにより、内部電極の厚さを減らし、短絡及びクラックなどを減少させる。 (もっと読む)


【課題】より優れた放熱特性を発揮し得るフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体膜14と金属蒸着膜16とを積層してなる積層体18を用いて得られるコンデンサ素子12の最外層を、電気絶縁性と伝熱性とを備えた保護膜22にて構成すると共に、かかるコンデンサ素子12に対して、放熱板32を、保護膜22の外面のみに接触させた状態で装着して、構成した。 (もっと読む)


【課題】比誘電率が高い誘電体、並びに、それを利用した、静電容量が大きいキャパシタ型蓄電池を提供すること。
【解決手段】実質的に、金属塩構造を持つ分子鎖を有する化合物のみからなる誘電体。及びそれを利用したキャパシタ型蓄電池である。 (もっと読む)


【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極4a,4bを有する積層体2と、を備え、複数の内部電極4a,4bを含むコンデンサ領域CAと、複数の内部電極4a,4bによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域EA及び第二抑制領域DAとが形成されており、第一抑制領域EAはコンデンサ領域CAに隣接し、第二抑制領域DAの厚みは複数の内部電極4a,4bの配置態様に応じて定められるものである。 (もっと読む)


【課題】フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子Cの製造方法は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有している。この水分除去工程は、フィルムコンデンサ素子Cを所定の温度に昇温させる第1の工程と、第1の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Cを真空乾燥させる第2の工程と、第1の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Cをプレスする第3の工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向配置される内部電極層とを含み、上記誘電体層の平均厚さをtと規定すると、td≧15μmで、上記誘電体層内の10μm当たりの誘電体粒数が15個以上である積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、微粉の誘電体パウダーで均一な厚膜の誘電体層が得られ、耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を具現することができる。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面を有する部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤または溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂を優れた溶解度で且つ速やかに溶解することができ、被塗布面部材を形成するバインダー樹脂を溶解することがなく、すなわちシートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物は、下記式(1)(式中、R1、R2は、同一又は異なって、直鎖状、分岐鎖状、又は環状構造含有アルキル基を示し、R1、R2のうち少なくとも一方は環状構造含有アルキル基である。Aはアルキレン基を示し、nは1又は2である)で表される化合物を含有する。
【化1】
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【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ICへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ31の胴体部分の長さが、負荷IC41の信号線接続端子群42aにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極34a,34bが、基板裏面の電源配線パターン51と、負荷IC41の電源接続端子42につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極35a,35bが、基板裏面のグランド配線パターン52と、負荷IC41のグランド接続端子42につながるビアホールとに接続される。 (もっと読む)


【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層5、および該誘電体層5間の界面に沿って形成された複数の内部電極3を含み、該内部電極3の各端部が所定の端面に露出している積層体2と、所定の前記端面2e、2fに露出した前記内部電極3を互いに接続するように、所定の前記端面2e、2fに設けられた外部電極4とを備え、前記内部電極3と前記誘電体層5との間に、所定の前記端面2e、2fに開口する隙間6が設けられており、該隙間6にガラス7が設けられているコンデンサ1である。 (もっと読む)


【課題】比較的簡素な工程により、フィルムコンデンサ用フィルムの両面に金属膜を形成しつつ、絶縁欠陥部の周辺の金属膜も除去できるようにする。
【解決手段】フィルムコンデンサ用フィルムの製造方法は、フィルム体(22)の一方の面(22a)に金属を蒸着して金属膜(23)を形成する第1蒸着工程と、第1蒸着工程の後のフィルム体(22)の他方の面(22b)に電圧を印加し、フィルム体(22)に存在する絶縁欠陥部(30)周辺の金属膜(23)を除去する除去工程と、除去工程の後のフィルム体(22)の他方の面(22b)に金属を蒸着して金属膜(24)を形成する第2蒸着工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体4aを準備する工程と、積層体を、支持基板36の粘着層34に付着する工程と、積層方向と直交する第1方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面15a,15bを形成し、積層方向および第1方向と直交する第2方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面16を形成し、支持基板と一体化された棒状体38を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体38を並べ、ギャップ面16に、セラミックペースト42を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体2aと支持基板36とを分離する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、1.640以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が85°以上、120°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


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