【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、内部電極及び誘電体層を含み、上記内部電極の一部が露出する接続面を一つ以上有する本体部と、上記接続面に結合して上記内部電極と電気的に連結される外部電極と、上記接続面において露出する内部電極の少なくとも一部を遮蔽するように上記接続面に用意される保護層と、を含み、上記内部電極全体の幅に対して上記保護層によって遮蔽される内部電極の露出した幅の比率は、０．８から０．９倍を有する。本発明によると、内部電極が外部に露出する本体部の表面における外部電極との距離が相対的に近い領域に内部電極を遮蔽することができる保護層を用意することで、異物浸透による絶縁抵抗の劣化、信頼性の低下及び接触性の不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】低い初期不良率で高信頼性を有するフィルムコンデンサ用の金属蒸着フィルムを得る。
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着して金属蒸着フィルムを形成するとともに、保安機構マージン部を形成し、保安機構マージン部が形成された金属蒸着フィルム１８を長手方向に所定の距離を有して挟み込む電極ロール２３，２４間に３００〜６００Ｖの直流電圧を印加することにより金属蒸着フィルム１８にプレヒーリングを施し、この際の電極ロール２３，２４間の距離Ｌが１００〜２００ｍｍであり、電極ロール２３，２４の直径Ｄ１，Ｄ２が８０〜１００ｍｍφであり、電極ロール２３，２４のフィルム抱き角θ１，θ２が９０〜１８０°であり、プレヒーリングにて流れる電流により、処理された絶縁破壊区画箇所が属する保安機構マージン部の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】（１００）面に優先的に結晶配向が制御された強誘電体薄膜をシード層やバッファ層を設けることなく、簡便に得ることが可能な、強誘電体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】結晶面が（１１１）軸方向に配向した下部電極を有する基板の下部電極上に、強誘電体薄膜形成用組成物を塗布し、加熱して結晶化させることにより下部電極上に強誘電体薄膜を製造する方法の改良であり、強誘電体薄膜が（１００）面に優先的に結晶配向が制御された配向制御層により構成され、配向制御層を結晶化後の層厚を３５ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内にすることにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量の低下を抑制し、誘電体層と電極層との密着性を向上させてクラック等を防止できる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体層（２）とＮｉが主成分である電極層（３）とが積層された素子本体を有する積層電子部品であって、素子本体は、Ｎｉ酸化物を主成分とする第１相（２１）と、Ｎｉ以外の金属酸化物を主成分とする第２相（２２）と、を有し、素子本体を誘電体層および電極層に対して垂直な切断面において、積層方向と垂直な方向では、第１相は電極層と接し、第２相は、電極層および／または第１相と接し、第１相の少なくとも一部は、電極層と第２相とに挟まれ、積層方向と垂直な方向において、第１相が電極層と接しかつ第２相と接している長さをＬ_ｎｉｏとし、積層方向と垂直な方向における電極層の長さをＬ_ｎｉとすると、（ΣＬ_ｎｉｏ）／２Ｌ_ｎｉが０．０５〜１２％である。 （もっと読む）

【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ（１４Ａ、１４Ｂ）を備え、コンデンサ素子（８１、８２）が収納されるケース（２）と、前記リブと係合する凹部（３２、３４）とともに前記リブを係止する係止部（３６）を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子（２０、２２）を備えた端子板（１８）と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂（５８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の製造方法において、プリント配線板の導体接続部との接合の信頼性を確保し、多積層化できるようにする。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、その上に内部電極層２ａ，２ｂとなる金属ペーストを印刷する工程と、これらを複数枚重ねて、積層圧着し積層体を形成する工程と、前記積層体の主面に延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部９ａ，９ｂを形成する工程と、積層体を切断し、個片に分離して積層セラミック素体３を形成する工程と、その端面６ａ，６ｂに廻り込み部用の導電性ペーストを塗布することにより廻り込み部１０ａ，１０ｂを形成する工程とを含む。前記積層体を形成する工程において、前記積層体の引出部５ａ，５ｂの主面７が機能部４の主面７より低くなるように積層体を圧着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの成長を抑制し、かつはんだぬれ性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂおよび第２のめっき層２８ａ、２８ｂにより積層構造に形成される。第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され上記積層本体の少なくとも一つ以上の一面に末端が露出される複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極層が重なって形成された容量形成部の厚さをＴ１とし、上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面において最外郭に配置された内部電極の末端間の距離をＴ２とすると、Ｔ１に対するＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．７０〜０．９５であり、上記容量形成部が形成された積層本体の厚さが上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面の厚さより大きいことができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層が交互に積層される積層本体を含み、上記内部電極層は、幅が長さ方向の中央部から両端部に行くほど徐々に減少し、上記内部電極層の長さ方向端部における幅を最小幅Ｌ２とし、上記誘電体層において内部電極層が配置されない部分であるマージン部Ｍの上記内部電極層の長さ方向端部に対応する部分の幅を最大幅Ｍ２とすると、Ｌ２に対するＭ２の比Ｍ２／Ｌ２は０．２〜０．３となることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の低下を抑制し且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設されたセラミックからなる部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、前記外部電極２０は、部品本体の外面に形成された第１の電極層２１と、第１の電極層２１の外面に物理的蒸着法又は化学的蒸着法で形成されてなり且つ部品本体１０内への水素の拡散を防止する保護層２２と、保護層２２の外面に電解メッキで形成された１層以上の第２の電極層２３，２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）