【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロックの上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極７とを有する積層セラミックコンデンサであって、クラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１においては、積層体ブロック４とセラミック体６との境界部に、Ｂａ、Ｓｉを含む酸化物よりなるシリケート結晶あるいはＴｉとＳｉを含む酸化物よりなるシリケート結晶が形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】強度および耐湿性が向上し、熱衝撃によるクラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック体６を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径が、積層体ブロック４に含まれるセラミック誘電体層２を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】積層体の端面に形成された導体を安定して被覆することができる積層電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１０は、（ａ）絶縁層が積層された積層体１２と、（ｂ）互いに隣接する絶縁層の間に形成された面内接続導体１５と、（ｃ）面内接続導体１５に接続され、絶縁層が積層された積層方向に絶縁層を貫通し、積層体１２の外表面のうち積層方向両側の一対の主面１２ａ，１２ｂ以外の面１２ｓと面一に形成された平面１６ａを有する層間接続導体１６と、（ｄ）層間接続導体１６の平面１６ａを覆うように、積層体１２の面１２ｓに、絶縁材料を用いて形成された被覆層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品を用いた積層セラミック電子部品は、電極間の間隔が減少し、電気容量が増加するため、高容量積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16ａを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の増加を抑制しつつ抗折強度を向上できる積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型コンデンサ１０における５つの第１内部電極層１５の１つには、該第１内部電極層１５と同じくその端縁が第１外部電極１２に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ２が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第２誘電体層ＤＬ２を介して向き合うように追加の第１内部電極層１５が１つ配置され、また、５つの第２内部電極層１６の１つには、該第２内部電極層１６と同じくその端縁が第２外部電極１３に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ３が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第３誘電体層ＤＬ３を介して向き合うように追加の第２内部電極層１６が１つ配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば１００ｎｍ以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、セラミック粉末、有機溶剤、有機樹脂成分および分散剤を用意し、有機溶剤および有機樹脂成分を含む有機ビヒクルを得、分散剤を含む有機溶剤中でセラミック粉末を分散させ、次いで、この分散状態を安定化させるため、セラミック粉末を分散させた有機溶剤に有機ビヒクルの一部を添加することによって、セラミックスラリーを作製し、他方、分散剤を含む有機溶剤中に、導電性金属粉末が分散させてなる金属粉末スラリーを作製し、その後、セラミックスラリーと金属粉末スラリーと有機ビヒクルの残部とを混合する。 （もっと読む）

【課題】積層体においてクラック等の内部破壊が生じにくく大容量且つ小型化に適した積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１２０と複数の内部電極層１１０とを交互に積層した積層体１０と該積層体１０の外面に形成され前記内部電極層１１０に電気的に接続した外部電極２０とを備えた積層セラミックコンデンサ１において、積層体１０の外層側部分における隣り合う内部電極層１１１，１１２間に形成される電界強度が積層体１０の中央部分における隣り合う内部電極層１１０間に形成される電界強度よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特殊な溶射部品や加工を必要とせずに、メタリコン電極への応力負荷に対しても耐久性を向上させ、かつメタリコン電極に外部電極を接続した場合に、外部電極との固着性を維持できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻回した巻回素子２と、該巻回素子２の両端面に設けられ、金属溶射によって形成されるメタリコン電極３、４とを有する金属化フィルムコンデンサであって、メタリコン電極３、４は、該電極面内において巻回素子２の巻回中心を含む中央部分で形状が平坦となる平坦領域８ａと、平坦領域８ａの径方向Ｎの両側に位置し、平坦領域８ａから外縁部に向けて徐々に厚みが薄くなる傾斜領域８ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜１６を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜１６を、２個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】 内部に形成された電極の位置精度が高い積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、複数の電極２と１対の基準マーク３が印刷された基準となるグリーンシート１の上に、基準マーク３に対応する部分に予め１対の切欠き４ａが形成されたグリーンシート４を積層し、圧着する。次に、グリーンシート４に、切欠き４ａから露出された基準マーク３を基準にして、複数の電極５を印刷する。 （もっと読む）

【課題】実装基板内の薄膜キャパシタを、膜剥がれに強い構造とする。
【解決手段】ＭＩＭ構造の２つの電極層の何れか一方の電極層に隣接する同一階層の導電膜を、誘電体膜と共に厚さ方向に貫く開口部と、開口部内で、誘電体膜の側面を、導電膜の側面と連結する補強部材（プリプレグ）と、を有する。開口部を、第２電極層となる導電膜の配置領域内に設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用された電子部品を提供すること。
【解決手段】複数の誘電体粒子と、誘電体粒子間に存在する粒界と、を有する誘電体磁器組成物であって、誘電体粒子が、固溶体粒子（２１）により構成され、粒界（３１，３２）にＳｉが均一に存在する。誘電体磁器組成物は、主成分として、組成式（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ａ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_２＋ａで表される化合物を含有し、副成分として、ＲＥ元素（Ｙ、ＤｙおよびＨｏから選ばれる１つ以上）の酸化物、と、Ｍｎの酸化物と、Ｓｉを含む酸化物と、を含有し、組成式中のｘ、ｙおよびａが、０≦ｘ≦０．０８、０．００５≦ｙ≦０．０８、０．９９５≦ａ≦１．０１５であり、Ｍｎに対するＲＥ元素のモル比が、３≦ＲＥ／Ｍｎ≦６であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】固相法において粒子径を３００ｎｍ以上で制御でき、均質な粒子形状、低欠陥高結晶、高分散性、低粒子内空孔であり、かつ極微細粒子を含まない狭粒度分布であるチタン酸バリウム粉末、チタン酸バリウム粉末の製造方法およびこれを用いたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、ペロブスカイト構造を有し、直方体形状または直方体類似形状を有し、ＢＥＴ法により測定された比表面積が３．２ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする。本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、高結晶性、高分散性、低欠陥性、狭粒度分布、低粒内空孔でありかつ均質な粒子形状を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に取り付けても十分な振動音（鳴き）の抑制効果を得ることができる積層セラミックコンデンサを得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、相対向する２つの端面２２ａ、２２ｂと、相対向する２つの側面２０ａ、２０ｂと、相対向する２つの主面１８ａ、１８ｂとを有する基体１４と、基体１４の端面２２ａ、２２ｂに形成される外部電極３６ａ、３６ｂとを含む積層セラミックコンデンサ本体１２を含む。外部電極３６ａ、３６ｂには、半田４４によって金属端子３８ａ、３８ｂが接続される。積層セラミックコンデンサ本体１２の体積をＶｃ、外部電極３６ａ、３６ｂと金属端子３８ａ、３８ｂの１対における半田４４の体積をＶｈとしたとき、２１≦Ｖｃ／Ｖｈ≦３２０の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）