【課題】 それぞれが基板に電気部品を実装して電気回路を製造する複数の製造ラインを備えた電気回路製造システムにおいて電気回路の製造数を管理するための製造数管理装置を、実用性の高いものにする。
【解決手段】 (a)製造される電気回路の製造予定数と、現時点までの製造完了数とを記憶する製造数記憶部４２、および、(b)電気回路製造システムから随時送られてくる製造完了情報に基づいて、随時、その製造数記憶部に記憶されている製造完了数を更新する製造完了数更新部４６に加え、(c)製造完了数が製造予定数に達しない電気回路を製造している複数の製造ラインのうちのいずれかにおいてその電気回路に代えて別の種類の電気回路を製造する割込製造に対処する割込製造対処部４８を、製造数管理装置３８に備えさせる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅに、ベーステープ１５ａからトップテープが剥離されるテープ剥離位置よりも下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に対応して、テープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部２７を設ける。これにより、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において、凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープ１５ａの振動を規制する。 （もっと読む）

【課題】部品供給位置での部品の位置ずれ（供給ずれ）を小さくすることができるようにしたテープフィーダ及びテープフィーダによる部品供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリヤテープ２０の両側面をガイドする一対のガイド面２４ｂを備えたテープ通路２５内に、テープ通路２５内を進行するキャリヤテープ２０の側面と接触する凸状部２５ａを設けることにより、キャリヤテープ２０のテープ通路２５に対する傾きが小さくなる方向にキャリヤテープ２０を案内する。 （もっと読む）

【課題】生産する基板の機種が替わったときに、自動的に前記基板の機種切替えに伴った作業設備の段取り替えを行うことができるようにすること。
【解決手段】スクリーン印刷機１にて順次到達したプリント基板Ｐを検出してこの検出データをコンピュータ７に送信し、このコンピュータ７で前記到達順に前記基板Ｐに対応したリストを作成して、次の電子部品装着装置２にこのリストに係るデータを送信する。受信した装着装置２で基板Ｐを検出すると、この検出した基板Ｐが前記リストにあるかを判定し、前記検出した基板Ｐがリストに有ると判定した場合に、スクリーン印刷機１で検出して有った基板Ｐが装着装置２でも有ることが確認されると、これから生産する基板Ｐとその次に生産する基板Ｐの機種とが同じか否かを判定し、同じでないと判定すると、装着装置２では前記これから生産する基板Ｐを生産して、その下流作業装置に搬送した後に運転を停止する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流側に２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、上流側および下流側のそれぞれのスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を、いずれもそれぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーカーによるバットマークでも確実に検出でき、不良品の生産を防止できる信頼性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】上方から同軸状に同軸照明光を基板Ｐに照射する機能と、上方からリング状のリング照明光を基板に照射する機能とを備え、それらの基板からの反射光を撮像する電子部品実装装置または電子部品実装方法において、基板に斜めからの斜方照明光を基板に照射し、斜方照明光に対する基板からの反射光を撮像し、不良基板であることを示す基板上のバットマークＢＭを検出する。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業システムの利便性を向上させる。
【解決手段】 回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置１２を備えた対基板作業システムにおいて、それら複数の対基板作業装置のうちの少なくとも１つのものを、回路基板の搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とする。対基板作業装置の調整，メンテナンス等の作業を、容易に行うことが可能となり、当該システムの利便性が向上する。 （もっと読む）

【課題】自動運転開始時の準備動作の完了に要する時間を短縮して、生産性を向上させることができる部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ラインに使用される部品実装用装置において基板搬送機構２、ヘッド移動機構７、８、搭載ヘッド９などの作業モジュールの状態が自動運転開始可能な状態であるか否かを確認するステータス確認処理に際し、ステータス検出部２０ｄによって検出され記憶部２１にステータスデータ２１ｅとして記憶されたモジュール別ステータスの記憶内容を参照して前回の自動運転モードへの切替え時点からモジュール別ステータスが変化していない作業モジュールを抽出し、抽出された作業モジュールをステータス検出部２０ｄによる検出対象から除外する。これにより、自動運転開始時の準備動作の完了に要する時間を短縮して、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板に対してＴＣＰの実装を能率よく行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】矩形状の基板を供給する供給部５と、供給部に並設され供給部から供給された基板の長辺にＴＣＰを実装する一対の第１の実装部１４Ａ，１４Ｂと、第１の実装部に並設されこの実装部でＴＣＰが実装された基板が排出される排出部１１と、供給部の基板を一対の第１の実装部に対して交互に供給する第１の供給用搬送テーブル２３、ＴＣＰが実装され終わった基板を交互に取り出して排出部に搬送する搬出用搬送テーブル５２を具備する。 （もっと読む）

【課題】重要度およびエラー量に応じたエラー指標を算出して、エラー指標の高いものから順にソートしてエラー情報を表示できるようにした部品エラー表示装置を提供する。
【解決手段】エラーデータを取得するエラーデータ取得手段１０２と、取得されたエラーデータを記憶するエラーデータ記憶手段１０４と、エラーデータを所定の分類毎に集計したエラー量を算出するエラー量算出手段１０６と、分類毎に重要度係数を設定する重要度係数設定手段１０８と、重要度係数とエラー量を演算して分類毎のエラー指標を算出するエラー指標算出手段１１０と、分類毎に集計されたエラーの情報である集計エラー情報をエラー指標の高いものから順にソートして一覧表示する集計エラー情報表示手段１１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】大型の部品を対象として吸着位置のティーチを簡便な方法で適正に行うことができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装装置における吸着位置ティーチ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部において吸着ノズルが部品Ｐを吸着して取り出す取出位置に位置する部品Ｐを、この部品Ｐのサイズよりも小さい撮像視野を有する基板認識カメラによって複数回撮像して複数の部分画像を取得し、これらの部分画像を合成することによって撮像視野よりも大きい部品Ｐの全体画像を生成し、次いでこの全体画像を縮小して表示された縮小全体画像１０Ａ＊上で、部品Ｐの中心に相当する部品中心位置ＣＰをティーチし、さらに部品中心位置ＣＰがティーチされた縮小全体画像１０Ａ＊上で吸着ノズル９ａによる吸着位置ＳＰをティーチする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板に対してＴＣＰの実装を能率よく行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板を供給する供給部４に並設された第１の支持部５と、第１の支持部に支持された基板の長辺の１つにＴＣＰを実装する第１の実装部８と、第１の支持部に並設され基板を９０度回転させて支持する第２の支持部６と、第２の支持部に対向して設けられ基板の短辺にＴＣＰを実装する第２の実装部９と、第２の支持部に並設されＴＣＰが実装された基板が排出される排出部７と、上記各部の並設方向に沿って直線的に駆動可能に設けられ供給部の基板を第１の支持部に供給するとともに、第１の支持部で長辺にＴＣＰが実装された基板を排出するときには、その基板を第１の支持部から排出部に搬送し、第１の実装部で長辺にＴＣＰが実装された基板の短辺にＴＣＰを実装するときには、その基板を第２の支持部に供給してから排出部に搬送する搬送手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１作業モード（独立実装モード）、第２作業モード（交互実装モード）のいずれを実行するかを指示するモード選択指令及び指示された作業モードに対応した生産データ３２をホストコンピュータ２０から受信し、部品実装作業の実行に際し実装制御部２３が参照する記憶部２４に記憶された生産データ３２を、モード選択指令によって指示された作業モードに対応した新たな生産データ３２に生産データ更新処理部２６によって更新する．これにより、２つの実装レーンを備え独立実装モードと交互実装モードとを選択して実行する構成において、生産データの更新を合理的且つ効率的に実行することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により電力供給および信号送信が可能で、単一の電源で供給電力量を調整可能な基板作業装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置１０は、電界結合によりベース１２からモジュール１１へ電力を供給するので、電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５とを高精度に位置合わせしなくても、電力供給の効率は低下し難い。よって、送受電部６３，６５の高精度な位置合わせが可能な位置合わせ手段は不要で、簡易な構成により電力供給が可能な部品実装装置１０を構成できる。電界結合用送電部６３および電界結合用受電部６５は、モジュール１１の引出し方向に延在し、相互に離間して少なくとも一部が対向するようにモジュール１１に設けられている。よって、モジュール１１を引出して電界結合用送電部６３と電界結合用受電部６５との重なりの程度を変化させることにより、単一の電力出力部６１で供給可能な電力量を調整できる。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の吸着ノズルの静電気除去を自動的に行う機能を安価に実現する。
【解決手段】静電気除去手段２２を搭載した搬送板２１をコンベア１５に投入し、搬送板２１が実装機モジュール１２の所定の実装位置まで搬送されると、該搬送板２１がクランプ機構でクランプされて位置決めされる。この後、基準マーク撮像用のカメラで搬送板２１の情報記録部２３のコードを撮像して画像処理することで該コードを読み取り、クランプされている基板が静電気除去手段２２の搬送板２１か回路基板かを判別すると共に、静電気除去手段２２の搬送板２１と判断した場合は、読み取ったコードから静電気除去手段２２の種類、位置、サイズ等の情報を認識する。この後、実装機モジュール１２の吸着ノズルを静電気除去手段２２の上方に移動させて、該吸着ノズルに帯電した静電気を静電気除去手段２２により取り除く。 （もっと読む）

【課題】基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とをホストコンピュータで一括して管理して生産能率を向上させる。
【解決手段】基板の搬送経路に沿って配列した複数台の実装機モジュール１２のうちの一部の実装機モジュール１２の装着ヘッド１７をインクジェットヘッド２１と取り替え、ホストコンピュータ２３から各実装機モジュール１２に部品実装データに従って各実装機モジュール１２の装着ヘッド１７とインクジェットヘッド２１の動作を制御して、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを実行する。この際、実装機モジュール１２の制御部２２で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ（例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等）を算出すれば良い。 （もっと読む）

【課題】部品廃棄動作に伴う部品廃棄ボックスからの部品の飛散を未然に防止する。
【解決手段】部品廃棄ボックス４０は、矩形断面を有する有底のボックス本体４２と、その内側の空間を、内底部で互いに連通する第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに仕切る仕切板４３とを備える。また、部品廃棄ボックス４０は、その上部に、廃棄部品を第１空間Ｓ１に受け入れるための受け入れ口５０と、第２空間Ｓ２に通じるエアの排気口５１とを備える。ボックス本体４２は、第１空間Ｓ１側から第２空間Ｓ２側に向かって先下がりに傾斜する内底面（底板４７）を備えており、仕切板４３は、その本体部分４８ａが上端から下端に向かって第１空間Ｓ１側へ近づくように鉛直方向に対して傾斜した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】トレイの交換に伴うタクトロスが少ないトレイ供給装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ供給位置ＰＲ１と水平に並んで設けられたトレイ待機位置ＰＲ２からトレイ供給位置ＰＲ１にトレイＴＲがスライドするようにトレイＴＲを案内するトレイ移動ガイド２２、トレイ待機位置ＰＲ２上のトレイＴＲをトレイ移動ガイド２２に沿ってスライドさせてトレイ供給位置ＰＲ１に供給するスライドシリンダ２５、トレイ載置プレート４１をトレイ移動ガイド２２の下方でトレイ移動ガイド２２に沿った水平方向及び上下方向に移動させることによって、トレイ待機位置ＰＲ２へのトレイＴＲの供給及びスライドシリンダ２５によりトレイ待機位置ＰＲ２からトレイ供給位置ＰＲ１に供給されたトレイＴＲの回収を行うトレイ供給回収機構４０を備える。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置に係わり、部品やノズルの情報を用いて、部品の吸着に利用するノズルと、ヘッド等の部位の動作加速度等とを好適に算出することにより異常発生率を低下させることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品実装装置（演算装置）は、部品とノズル（候補）の情報を用いて、部品の質量（ｍ）とノズルの吸着穴の面積（ｓ）との比を用いて、当該部品の吸着に当該ノズル種類を利用する場合における部品実装装置の部位の動作加速度（ａ）等を算出する（Ｓ１６）。 （もっと読む）