【課題】 本発明の目的は、鉛フリー半田を用いても、例えば、配線基板の如き装着物と、例えば、これに搭載する電子部品の如き被装着物との接合強度が高く、かつそのばらつきも少なく、しかもその接合強度の経時的変化が少なく、長期的に信頼性の高いろう付け方法及びこのろう付け方法を採用したろう付け装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のろう付け方法は、鉛フリーのろう材を加熱溶融させろう付けを行うろう付け方法において、加熱溶融させたろう材の冷却工程を超音波を付加しながら時間―温度制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続してはんだ付けするときでも、はんだ付け品質を安定させることが可能なはんだごてを提供する。
【解決手段】はんだごて１は、はんだを溶融する第一こて先１１と、第一こて先１１に接続され、第一こて先１１を加熱する第一加熱部１２と、第一こて先１１で溶融されたはんだを被加工部材に供給する第二こて先１３と、第二こて先１３に接続され、第二こて先１３を加熱する第二加熱部１４と、第一こて先１１および第二こて先１３の間を断熱する断熱部材１５と、を備え、第一こて先１１で溶融されたはんだは、断熱部材１５を介して第二こて先１３に供給され、第一加熱部１２および第二加熱部１４は、それぞれ独立して第一加熱部１２および第二加熱部１４による加熱温度を制御可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来のはんだ付け装置においては、その作業時間と品質に課題があり、特に冬季の早朝と、空調が稼働して工場内が温められた日中では、はんだの品質に大きなバラツキが生じ、この発明の糸はんだ供給方法をはんだ付け装置に適用することで、はんだ付けの作業時間を短縮化し、はんだの品質の向上を図る。
【解決手段】 電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法において、糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設け、糸はんだ１を予熱した状態で送出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ取扱い器機用熱伝導部材の本体部の酸化を抑制するとともに、熱伝導特性を向上させる。
【解決手段】本発明のはんだ取扱い器機用熱伝導部材は、発熱体を収納する穴が形成された本体部３、３’と、本体部３、３’の穴３ａに圧入される略筒状のパイプ４とを有するはんだ取扱い器機用熱伝導部材であって、パイプ４は、銅または銅合金により略筒状に形成されるとともに、その内周面および外周面に酸化アルミニウム皮膜４ｃが成膜されたものである。 （もっと読む）

【課題】従来、各スルーホールに対して基板の上方からフラックスを供給した場合、塗布されたフラックスが落下して、基板の下方に配置されている被接合部材や治具などに付着するといった問題がある。
【解決手段】配線基板１に形成されピン２ａが挿入されるスルーホール１ａに対してフラックス２０を塗布するためのフラックス塗布装置１０であって、配線基板１の上方に配置され、配線基板１のスルーホール１ａに対して配線基板１の上方からフラックス２０を塗布するフラックス塗布機１１と、配線基板１の下方に配置され、配線基板１上に塗布されたフラックス２０を、スルーホール１ａを通じて吸引する吸引ダクト１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田付け時の加熱時間の管理が可能な半田ごて装置を提供する。
【解決手段】使用者が半田ごて１０のグリップ部１２に設けられた通知ボタン部１８を押下することに対応して、半田ごて装置本体２０が予め登録された温度制御情報に示される目標温度となるように半ごてのこて先部１４の温度を制御する。さらに、半田ごて装置本体２０は、こて先部１４の温度が目標温度に達した時点からの経過時間が、温度制御情報に示される加熱許容時間に達した時点で通知部２８０を介して、加熱許容時間に達した旨を示す加熱終了通知をブザー等の音声で出力する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーやリード線などの線状導電部材の両側に確実にフィレットを形成することができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する面５上に線状導電部材２を半田付けするにあたり、線状導電部材２の両側のそれぞれに、少なくとも一本の糸半田１２，１３を供給し、加熱部材１４により加熱し、半田付けする、半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で、配線接続の十分な信頼性が得られる配線接続装置および配線接続方法、を提供する。
【解決手段】配線接続装置は、パンチ治具３２と、レーザ発振器５３と、押え治具７１とを備える。パンチ治具３２は、パンチ３６を有し、このパンチ３６によってインターコネクタ２１に接合部を成型加工する。レーザ発振器５３は、インターコネクタ２１を加熱し、電極と接合部とを接合する。押え治具７１は、インターコネクタ２１上に配置され、パンチ治具３２による成型加工時およびレーザ発振器５３による加熱処理時に、インターコネクタ２１を固定する。押え治具７１には、パンチ治具３２による成型加工時にパンチ３６が通過するガイド孔と、レーザ発振器５３による加熱処理時に、レーザ発振器５３から発せられるレーザ光が通過する通過孔とが、共通の貫通孔７３により形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を熱印加することによりはんだを溶融して回路基板から取り外すリペア装置及びリペア方法に関し、基板に配設された他の部品に影響を及ぼすことなく、基板から被はんだ付け部材を容易かつ確実に取り外すことを可能とすることを課題とする。
【解決手段】回路基板１にはんだ付けされたシールド部材５を加熱ヘッド装置４０により加熱することによりはんだ７を溶融し、シールド部材５を回路基板１から取り外すリペア装置であって、前記加熱ヘッド装置４０に、ヒータブロック４１により加熱される加熱ヘッド４２と、この加熱ヘッド４２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有すると共にバネ性を有した材料により形成されたクランパ４４とを設ける。そして、加熱ヘッド４２により加熱されたクランパ４４により、シールド部材５を回路基板１に固定するはんだ７を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやはんだボール等の不具合の発生を抑制する、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案する。
【解決手段】本加熱用こて２１と、該本加熱用こて２１によって溶融したはんだを加熱し、該はんだを任意の時間だけ溶融した状態に保持するための後加熱用こて３１と、を備え、該後加熱用こて３１は、前記本加熱用こて２１が第１のターミナル１２ａを通過した直後に、該第１のターミナル１２ａでの加熱を開始し、該後加熱用こて３１が第１のターミナル１２ａの配設部分で溶融したはんだと、前記本加熱用こて２１が第２のターミナル１２ｂの配設部分で溶融したはんだと、が表面張力によって分断された後に、前記後加熱用こて３１が前記第１のターミナル１２ａを離脱して、加熱を終了するように制御されることで、前記本加熱用こて２１に追従して、連続してターミナル１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・・を加熱する、はんだ付け装置１０。 （もっと読む）

【課題】
耐食性と耐久性に優れた筒状の半田鏝を提供する。
【解決手段】
本発明の筒状半田鏝は、貫通孔を中心に複数に分割された部材から形成されるものであって、該部材は非濡れ性物質で被覆されている銅製部材である。部材を組み合わせて形成される貫通孔は、０．５〜３ｍｍと言う、被覆が難しいサイズのものである。また、熱伝導性の良い銅製の部材で作製できるため、作業効率が向上するとともに、半田非濡れ性物質で適切に被覆されている半田鏝を作成できるため、従来のものとは異なり、銅が半田に溶け込まないので、高品質な半田付けが出来る。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。
【解決手段】半田鏝１の中心軸に筒状の貫通孔を有し、半田鏝１の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部２の径（ｄ）が０．５〜３ｍｍであり、該開口部２を含む平面の径が２〜６ｍｍである形状を持ち、材質が半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタンまたはクロムで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業者や管理者の手間を軽減できながら、半田こてのこて先の温度を適正に管理できる半田こての温度管理装置を得る。
【解決手段】温度管理装置１は、半田こて６のこて先７の温度を測定する温度測定部１９と、温度測定部１９で測定された検出温度が許容温度の範囲内であるか否かを判定する制御部３１と、各半田こて６に付されたコード１７を読み取るコードリーダ３と、判定結果を報知する報知手段２６・２７とを備えている。制御部３１は、コードリーダ３で読み取られたコード１７に含まれている各半田こて６の識別情報と許容温度情報に基づいて、検出温度が許容温度の範囲内にあるか否かの温度判定を行い、判定結果を表示部２６やブザー２７に報知する。 （もっと読む）

【課題】一回の接合動作によって２箇所の被溶接部を効率よく同時に接合すること。
【解決手段】このヒータチップ１０は、互いに一定の間隔を置いて平行に延びる一対のコテ部１２，１４を有している。両コテ部１２，１４は、略Ｕ字状の縦断面を有し、その底辺部１２ａ，１４ａの下面をコテ先面１２ｂ，１４ｂとしている。ブリッジ部１６は、両コテ部１２，１４の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部１２ｃ，１４ｃを架橋する。両コテ部１２，１４には、ヒータ電源からの一対の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるための接続端子部１８，２０がそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】長尺状コテ部の全長に亘って通電中および通電終了直後の温度特性を均一化して、コテ部の長手方向で均一な接合品質を得ること。
【解決手段】このヒータチップ１０は、たとえばタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体加工され、長尺状コテ部１０ａのコテ先面１０ｅの反対側でフィン状に延びる３つのフィン放熱部１２Ａ，２Ｂ，１２Ｃ）をコテ部１０ａと一体に有する。すなわち、コテ部１０ａの一端部と中心部との間に第１のフィン状放熱部１２Ａを設け、コテ部の中心部に第２のフィン状放熱部１２Ｂを設け、コテ部１０ａの中心部と他端部との間に第３のフィン状放熱部１２Ｃを設けている。 （もっと読む）

【課題】第１の加工物と第２の加工物の間に接合部を形成するようにはんだを溶融させるためのはんだ付けシステムを提供すること。
【解決手段】このシステムは、エネルギ発生システム、はんだごて先端部、およびはんだの制御された量を計量分配するようになされた分配器とを備えることができる。このはんだごて先端部は、エネルギ発生システムと動作的に連通する非濡れ性はんだ接触層を含む。このエネルギ発生システムは、はんだごて先端部と連通する誘導、電気的、または熱発生システムを含むことができる。この非濡れ性はんだ接触層は、溶融はんだによって濡れ得ない材料を備える。このシステムは、接合部内のはんだの量の制御を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 余分なフラックスやはんだかすが付着することなく、品質不良を発生させることのないはんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】 フラックス供給管１８と、糸はんだ供給管１７と、フラックス供給管とはんだ供給管とを内蔵する中空円筒形状で、先端部にリードピン２を囲うヒータ１３が固設されたヒータ管１１と、ヒータ管１１を出力孔方向に移動可能に保持するカバー管１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温での長時間使用に耐えることができ，従来と同等の半田接合性を保持しながら，酸化，銅食われによるコテ先の劣化を抑制できるコテ先劣化防止方法及びそれを用いた半田付け装置を提供すること。
【解決手段】 半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。稼動時には，半田付け用糸半田５０を半田付け対象箇所に供給し，コテ先保護用糸半田６０がコテ先３１に接触しないような距離に位置するようにする。待機時には，コテ先３１にコテ先保護用糸半田６０を供給し，コテ先３１の表面がコテ先保護用半田で覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３と、電極１３上に形成され、表面に溝部１５ｂを有する導電層１５とを備えている。配線基板接続体１００は、配線基板１０と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。露出している芯線が溝１５ｂに配置されている。 （もっと読む）