【課題】微小な被加熱物（微小部材）を、安定な状態で、確実に加熱することができる微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器を提供する。
【解決手段】微小部材を挟持するための挟持部と前記挟持部に挟持力を付与するための保持部とを有する挟持機構、および前記微小部材を加熱するための微小加熱機構を有し、前記保持部は、クランプ機構部および／またはクリップ機構部を有していることを特徴とする微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器。 （もっと読む）

【課題】適量のフラックスを安定して塗布することができ、且つ他への飛散も防止できるように工夫したフラックス塗布具を提案する。
【解決手段】本発明のフラックス塗布具は、はんだ付け部位を間に挟んで両脇に配置される側壁部１，１を有し、これら側壁部１，１の上端に、天井部２が架け渡されている。そして、天井部２を貫通して、側壁部１，１に挟まれた空間３に連通するフラックスの供給孔４が穿孔されている。 （もっと読む）

【課題】 容易に後付け電子部品を搭載する半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる電子部品のはんだ付け方法は、クリームはんだが印刷された後付け部品搭載位置に、この後付け部品の外形寸法を僅かに上回る外形寸法のヒータチップを位置合わせして載置し、このヒータチップを瞬間的に加熱し、その後自然冷却することで前記クリームはんだを溶融固化させることで前記後付け部品搭載部となる凹部を形成することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半田ごてなどの半田溶融手段で溶融された半田を正確に検出しながら半田付けする半田付け方法及び半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付けが行われる半田付け領域に半田ごてなどの半田溶融手段を配置し、半田溶融手段に半田を供給して行う半田付け方法及び半田付け装置において、半田溶融手段で溶融された半田をカメラで所定のタイミングで逐次撮影して、半田から反射してきた赤色よりも長波長の光による画像データを生成し、画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも２つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成し、差分画像データを逐次互いに重ね合わせて合成して合成画像データを生成し、合成画像データの半田付け領域における半田の面積を検出し、半田の面積に基づいて半田溶融手段に供給された半田の供給量を検出することとする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上のハンダの有無を容易に識別することができるプリント基板のハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】 糸ハンダをハンダゴテで溶融してプリント基板にハンダ付けする方法において、アルコール系溶剤に溶かした染料で、溶融する前の糸ハンダの表面を着色してから、プリント基板にハンダ付けし、ハンダ付け後のハンダの表面にフラックスとともに染料を拡散させてハンダの表面を着色するようにした方法。 （もっと読む）

【課題】半田ごてチップに熱電対等の接触温度センサーを埋め込み固定した半田温度センシング機構に替わり、チップ消耗取替え時にもこの温度センサーを継続使用できることを可能とする。
【解決手段】熱電対２等のセンサーをチップ１に固定する際、チップ内に埋め込み固定することをせず、センサーを収納した保護材４をチップ面に押し当て、且つ先端位置を固定してセンサーの着脱を容易にする。またチップ面の一部を凹状に加工してセンサー端と保護材を収納することにより、半田付け作業に支障のないようにしながら手半田付けのこてにも半田温度センシング機構を付加する。 （もっと読む）

【課題】こて先をはんだ付け対象物に押し付けた状態におけるこて先のはんだ付け対象物に対する接合状態を検出して、安定したこて先の押し付け状態ではんだ付けを行うことによってはんだ付け不良を確実に防止する。
【解決手段】こて先６を基板はんだ付け部などのはんだ付け対象物Ａに押し付けてはんだ付けを行うはんだごてにおいて、こて先６をはんだ付け対象物Ａに押し付けた状態におけるこて先６のはんだ付け対象物Ａに対する荷重や角度などの接合状態を検出する荷重センサ２および角度センサ５からなる状態検出手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】リミットスイッチやアクチュエーターなどを用いずに，こて本体の先端を常に同じ状態で基板表面に接触させるようにする。
【解決手段】加熱溶融させたはんだ２１に超音波振動させたこて本体１１の先端を接触させることにより，はんだ２１に超音波振動を加えて基板２の表面にはんだ付けを行う超音波はんだ付け装置１であって，こて本体１１を基板２の上方において揺動同自在に支持し，こて本体１１の先端を基板２の表面に接触させるように，こて本体１１の揺動を付勢する付勢手段１９を設け，こて本体１１が傾斜した状態で，こて本体１１の先端が付勢手段１９の付勢によって基板２の表面に接触するように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】平行ジャンパ１のリード線２の露出端部２ａを手作業でハンダ付けするために、ハンダ３ｂの付着したランド３を設けたプリント配線基板Ｐにおいて、ランド３の中心線上に、リード線２の線径よりも少し幅が狭いハンダ３ｂの付着してないスリット部３ａを形成する。このスリット部３ａに平行ジャンパ１のリード線露出端部２ａの下側を半分近く嵌め込んでランド３の真上に位置決めする。スリット部３ａの一端をハンダ３ｂで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部２ａの先端を当止させて、スリット部３ａの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高感度、即応タイプの半田鏝で、加熱チップを交換可能と、鏝を小型化する。温度検出接点３２をより先端に近づけ、使用時のわずかな温度低下も検出して良好なフィードバック特性を発揮する。
【解決手段】鏝本体１は、筒状のセラミックスヒーター２０の中空部２４に、シース型の温度センサー２６を挿入して、温度センサー２６の先端２７をセラミックスヒーター２０の先端２１からL_２１だけ先端側に突出させてある（ｂ）。加熱チップ４３は、セラミックヒーター２０を挿入する嵌合穴４５の先端側４６に温度センサー２６を挿入できる小径の先端嵌合穴４８を形成してある。鏝本体１のセラミックスヒーター２０を加熱チップ４３の嵌合穴４５に差し込み半田鏝を構成する（ａ）。温度センサー２６の先端２７が先端嵌合穴４８内に差し込まれ、セラミックスヒーター２０の発熱部２３が嵌合穴４５内に位置する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け品質を安定させることができ、迅速にはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】被はんだ付け部品２を把持すべくコレット状に形成されたコテ先４と、コテ先４内に設けられたヒーター５と、コテ先４を軸方向移動可能に挿通させると共にコテ先４外周のテーパー面６に摺接するガイド部材７と、ガイド部材又はコテ先４を軸方向に移動させてコテ先４を拡縮するコテ先駆動手段８とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】半田ごてを持っている手でそのまま温度調整を行うことができる半田ごてを提供する。
【解決手段】半田ごては、把手部１の周囲に沿って把手部１に固定される抵抗器本体４と、把手部１の先端部付近に抵抗器本体４の外周に沿って回動自在に設けられる回転リング３とを備えている。抵抗器本体４の外周面には可動子７が摺動自在であり、この可動子７は回転リング３の内周面に固定されている。回転リング３の内側には、該回転リング３の回転操作にクリック感を付与する磁石８、９が設けられている。磁石８、９は、抵抗器本体４の抵抗値が所定の値となる位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】半田ごての小手先部について半田濡れ性を向上させ、酸化膜を該小手先部から除去しやすくした半田ごてを提供する。
【解決手段】小手先部１においては、その表面に酸化膜１１が出来たとしても、凹部分に付着している半田１０が濡れている、つまり、暖められて融解した半田１０の層が酸化膜１１の層の下に形成されているので、酸化膜１１は、簡単に剥がれ落ちる。また、半田付けを終了し、次回使用する際において、小手先部１表面には酸化膜１１ができているが、酸化膜１１の内部である凹部分には、まだ酸化されていない半田１０が存在することになる。次回使用する際に小手先部１を暖めると、その熱により凹部分に付着している半田１０がまず先に濡れることになるので、半田１０の層の上に堆積する酸化膜１１は、同様に、簡単に剥がれ落ちる。 （もっと読む）

【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ１を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 挟持手段を部品から離す際に、部品の位置をずらさないようにすることができ
、しかも、一連の取付動作を、片手で容易かつ確実に行うことができ、部品取付の作業効
率及び位置精度を高めることのできる部品取付用具を提供すること。
【解決手段】 部品を挟持する挟持手段（こて先２０）を備えた部品取付用具１であって
、こて先２０で挟持された部品を取付面に取り付ける際に、部品を取付面に押し付けた状
態で保持するための部品保持手段３０を装備する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】加熱用先端部１１を備えてプリント配線基板用表面実装部品取外し装置１を構成すると共に、対象とするプリント配線基板５の表面実装部品６のハンダ付用パターン箔５１に、プリント配線基板５の上面下面間を貫通する貫通孔５２を形成し、プリント配線基板５の表面実装部品６の実装面とは反対側の面から、プリント配線基板５の貫通孔５２に加熱用先端部１１が挿入されると共に、該加熱用先端部１１の先端面が、表面実装部品６の接続端子６１とハンダ付用パターン箔５１とを接着しているハンダ７に接触させて該ハンダ７を加熱し、該ハンダ７を溶融させることにより、表面実装部品６を取外す。 （もっと読む）

【課題】 所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。
【解決手段】 基板８上に半田付けされた実装部品６のリードピン７を基板８から離すための半田こてにおいて、 こて先３に、リードピン７を間に置く間隔でもって対向して配され、少なくとも一方が形状記憶合金で形成されて半田の溶解温度に略等しい温度で互いに接するように変形する一対の突出片３３とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】 半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】 こて先１０は、断熱性を有すると共に前記こて先１０の基端近傍を被覆して一体となるグリップ２７，３０を有し、前記こて本体５０は、先端が前記グリップ２７，３０の基端と当接するベースプレート７１と、前記ベースプレート７１と一体とされ且つ前記こて先１０の先端に向かって前進若しくは前記こて本体５０の基端に向かって後退可能とされたスライダ７０を有し、前記スライダ７０を前記こて先１０の先端に向かって前進させた場合に、前記ベースプレート７１の先端が前記グリップ２７，３０の基端を押して、前記こて本体５０に対して前記こて先１０が移動されると共に前記雄端子２４と前記雌端子６１との係着が解除される。 （もっと読む）

【課題】 ４軸駆動のはんだ付け装置を使用する自動はんだ付けにおいて、鏝先１７の摩耗時や交換時等における鏝先先端１７ａの位置補正を可能にする。
【解決手段】 はんだ付けを開始する前に、Ｒ軸に対する鏝先先端１７ａの偏心量を算出し、それを制御装置５に登録する偏心量登録プロセスを行い、ティーチング登録では、はんだ付けポイントを、上記Ｒ軸に対する鏝先先端１７ａの位置として登録し、はんだ付け実行段階において、ティーチング登録された鏝先先端１７ａの位置から、はんだ付けポイントに対応するＲ軸の位置を上記鏝先先端１７ａの偏心量を用いて算出し、算出されたＲ軸の位置に上記アーム２が来るように制御する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだのマニュアルソルダリングにおいても、地球環境を悪化させることなく、効果的にこて先の洗浄を行うことができるはんだごて用こて先クリーナを提供する。
【解決手段】 Ｓｎを主要成分とし、Ｐｂを不可避不純物として以外は含まない金属粒子と、有機酸または有機アミンハロゲン化水素酸塩を含む活性剤とを、溶媒によって混練し、ペースト状のこて先クリーナ１０とした。
より好適には、上記金属粒子は、５０μｍ乃至１５０μｍの片状粉とするのが望ましく、また上記溶媒は、非結晶性の固体炭化水素またはパラフィン炭化水素類を含むことが望ましい。 （もっと読む）