【課題】異常時に、制御装置に拘わらずハードウェア的に圧力を下げ、大気圧に戻すことができるようにする。
【解決手段】自然排気されない一つの空間に対して、加圧弁１２と減圧弁１４を有する２ポートの電磁弁を用いて加減圧制御する際に、加圧状態が一定時間以上継続したことを検出し、加圧状態が一定時間以上継続した時は、加圧を停止して大気開放する。 （もっと読む）

【課題】電極表面がＳｎ系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。
【解決手段】電子部品２０の電極２１の表面と導電性接着剤３０との界面にて、導電性接着剤３０は、樹脂３１から導電フィラー３２が露出して電子部品２０の電極２１と接触しているものであり、この界面にて単位面積当たりに露出する導電フィラー３２の面積割合を、フィラー露出率とすると、このフィラー露出率は４％以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。
【解決手段】被はんだ付けワーク２０が、加熱ステージ９上に接触状態でセットされる。加熱ステージ９が加熱されることによって、被はんだ付けワーク２０が十分に加熱された後に、はんだ付けが実行される。 （もっと読む）

【課題】改良型のコンピュータ制御された粘性流体吐出システムを提供する。
【解決手段】非接触式粘性材料噴射システムは、表面に対し相対運動するように取り付けられた噴射ディスペンサを有する。制御部は、噴射ディスペンサに、粘性材料ドットとして表面に塗布される粘性材料小滴を噴射させるように動作可能である。カメラまたは重量計などのデバイスが、制御部に接続され、表面に塗布されるドットのサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を供給する。後続して塗布されるドットのサイズに関連した物理的特性は、サイズに関連した物理的特性フィードバックに応答して、加熱および冷却することによって、または噴射ディスペンサのピストン行程を調整することによって制御される。吐出される材料体積制御および粘度オフセット補償も提供される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷に適する、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を利用し、錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合物を配合し、これら金属ナノ粒子相互の低温での融着と、その後の合金化を利用して、Ｓｎ−Ａｇ系合金ハンダと同等のハンダ付け接合に利用可能な、インク状のハンダ組成物の提供。
【解決手段】錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合比率Ｗ_Sn：Ｗ_Agを、目的とするＳｎ−Ａｇ系合金ハンダにおけるＳｎとＡｇの配合比率に相当する、９５：５〜９９．５：０.５の範囲に選択し、錫ナノ粒子の平均粒子径ｄ１と銀ナノ粒子の平均粒子径ｄ２を、２〜１００ｎｍの範囲内で、その比率ｄ１：ｄ２を、４：１〜１０：１の範囲に選択し、錫ナノ粒子１０質量部当たり、０．５〜２質量部のフラックス成分を添加し、高沸点の無極性溶媒中に分散してなるインク状のハンダ組成物とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の連続した安定塗布を実現することができるとともに、樹脂組成物を最後まで無駄なく使い切って効率的に使用することができる樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法を提供する。
【解決手段】シリンジ１は、吐出部５の内面とネジ部７のネジ山の頂との距離が０．１〜０．２ｍｍに設計され、ノズル３と接続部４を介して連結され、加圧によりシリンジ１内を下方向に移動できる蓋部２の中心部に、シャフト部８との距離が０．０１〜０．１ｍｍの穴部２ａが設けられ、これらが塗布機本体１２内に予め固定された設置部位６に固定され、シリンジ１が持ち上げられて、空隙を作らないように、シャフト部８が２０〜５０ｒｐｍで回転されながらシリンジ１内に挿入される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘性を有するペーストを供給量に係りなく高速で供給できるとともに、ペースト成分の分離等を確実に防止でき、信頼性を向上させたペースト供給装置と、このペースト供給装置を用いて製造性の向上を得る実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】粘性を有するペーストＰを実装基板Ｚに供給するペースト供給装置Ｓは、インジェクタ４が低粘度のペーストを貯留しかつ給出指示に応じて給出し、給出案内路３がインジェクタから給出されたペーストを案内し、冷却素子５が給出案内路での案内途中でペーストを所定温度に冷却して高粘度化して硬化させ、先端が実装基板と対向して設けられるノズル１が給出案内路から導かれた高粘度化した略硬化状態のペーストを受け入れ、回転刃７がノズルに導かれる高粘度ペーストを回転しながら切断し、切断したペースト片部Ｐｐを加速付勢してノズル先端から実装基板へ放出する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の形状・高さや電子部品の間隔に関係無く、ランドに半田の追加供給が行える電子部品の実装を提供する。
【解決手段】この電子部品の実装方法は、基板１００のランド１０１上に半田ペースト１０２を供給する工程（ｂ）と、半田ペースト１０２の供給されたランド１０１上に電子部品１０３Ａ−１０３Ｇを搭載する工程（ｃ）と、電子部品１０３Ａ−１０３Ｇの上方から、ランド１０１における電子部品１０３Ａ−１０３Ｇの周囲に張り出した張出部１０１ａ上に溶融状態の半田１０６を吐出して、半田を追加供給する工程（ｄ）と、熱処理により半田ペースト１０２と追加供給した半田１０６とを溶融して、電子部品１０３Ａ−１０３Ｇとランド１０１とを半田接続する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】適正な動作順序が簡単に得られる実装機における動作順序決定方法を提供する。
【解決手段】搭載ヘッドおよび塗布ヘッドを有するヘッドユニットを備え、搭載ヘッドにより部品をピックアップして基板上に搭載する搭載動作と、塗布ヘッドにより基板上に塗布液を塗布する塗布動作と、を行う実装機における動作順序決定方法を対象とする。搭載動作毎における部品のサイズおよび搭載位置を関連付けした搭載部品情報を取得する工程と、各搭載動作毎に、基板上に搭載される部品の占有領域を算出する工程と、搭載動作の中から、部品占有領域が互いに干渉する搭載動作同士を関連付けする工程と、関連付けされた両搭載動作における部品の搭載位置の高さ位置に基づいて、両動作間の第１順序制約を決定する工程と、第１順序制約を守りつつ、各搭載動作および各塗布動作の動作順序を決定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 段差を有する３次元構造体の表面に回路を精度良くかつ容易に形成し、更には部品を実装した３次元構造体部品を提供する。
【解決手段】 段差を有する表面を備え、有機材料からなる３次元構造体と、前記段差を有する表面の、少なくとも側面と該側面につながる面それぞれの表面上を電気的に導通させる金属配線と、前記金属配線に端子が接合されている搭載部品とを備え、前記金属配線は、金属粒子を含む材料が焼成されて形成され、前記搭載部品の前記端子と前記金属配線は、前記金属粒子が焼成されることによって接合されている３次元構造体部品とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１０１とＣｕまたはＮｉ電極がＡｇ，Ｃｕ又はＡｕで構成された接合層１０５を介して接続され、前記接合層１０５と前記ＣｕまたはＮｉ電極とが相互拡散接合している構造を備えた半導体装置１０１を特徴とする。平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍの金属酸化物粒子と、有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、還元雰囲気中において接合を行うことでＮｉ又はＣｕ電極に対して優れた接合強度が得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
有機物で被覆された金属ナノ粒子に対して、加熱することにより焼結、あるいは焼結による接合を促すプロセスに対して、加熱温度の低温化，加熱時間の短縮化を達成できる導電性焼結層形成用組成物および導電性焼結層形成方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、有機物で被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と酸化銀とを混合することで、各々単体に比較して低温で焼結することができるという現象を利用した導電性焼結層形成用組成物である。本発明の導電性焼結層形成用組成物は、有機物で表面が被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と、酸化銀粒子とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導電性回路面内において、付着するハンダ粉末の量にばらつきが生ずる場合があった。
本発明はこの問題点を解決し、形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分の補修し、ハンダ付着のバラツキを少なくする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板上の導電性回路表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を含むスラリーを供給してハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する導電性回路基板の製造する。この方法で形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分に粘着性を付与し、該箇所にハンダ粉末を付着させ、又はハンダの付着量が不十分であった回路にハンダペーストを塗布し、これらのハンダ粉末又はハンダペーストを溶融することによりハンダ回路を補修することによりハンダ付着量のバラツキの少ないを特徴とする導電性回路基板の製造する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ粉末の形状がくずれることがなく、均一に付着させることができ、より微細な回路パターンを実現できること。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路表面にハンダ粉末を含むスラリーを吐出し、加熱することにより該回路表面にハンダ層を形成する方法において、前記スラリーをスラリーのタンク内の圧力によって吐出する方法である。
上記の方法に用いる吐出装置はスラリーを貯えるタンクにスラリーの吐出管及びタンク内の圧力を調整する気体または溶媒の送入管が取り付けられている構成からなる。この装置において、タンクからスラリーを吐出する管とタンクにスラリーを貯める管を共通にすること、またタンクに気体等の送入及びタンクから気体等を吸引する管を共通にすることができる。 （もっと読む）

【課題】溶融した鉛フリー半田によって浸食され難い耐浸食性の高い溶融金属吐出装置用のノズルプレートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の溶融金属吐出装置用のノズルプレートは、ステンレス鋼を基材として溶融半田に接する側の表面に鉄と錫からなる金属間化合物の層を有する構成としている。この構成により、半田によるステンレス鋼の浸食を金属間化合物によって抑制できるため、消耗部品であるノズルプレートの寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を安定して実装・固定する。
【解決手段】電子部品Ｐが接着材Ｃを介してベース部Ｂに接着されてなる。ベース部Ｂと相対移動する液滴吐出ヘッドを用いて、接着材Ｃを含む液滴をベース部Ｂの電子部品Ｐと対向する領域に電子部品Ｐと略同じ大きさで塗布する塗布工程と、ベース部Ｂに塗布された接着材Ｃ上に電子部品Ｐを搭載する搭載工程とを有する。 （もっと読む）