【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品等との接着性を有し、はんだ付け後に残渣の発生しないフラックス、及びこのフラックスを含有するはんだペースト、及び、それを用いて構成部材を接合することにより形成された、はんだ付け信頼性の高い接合部品を提供する。
【解決手段】本発明のフラックスは、（Ａ）成分：ギ酸アンモニウムと、（Ｂ）成分：常温で液体であり、大気圧における沸点が１５０℃以上の脂肪族多価アルコール（エチレングリコール、グリセリン）と、を含有することを特徴とする。また、本発明のはんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉と、を含有することを特徴とする。また、本発明の接合部品は、構成部材と他の構成部材とが、前記はんだペーストを用いてはんだ付けされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明では、少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極とを具備し、前記突起電極が実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールであって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定するためのスペーサ部材を具備し、前記スペーサ部材が、前記回路基板と、前記実装基板との間隔に等しくなるように構成された回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】パソコン、自動車、携帯電話や携帯情報端末、フラットパネルテレビ、ゲーム機器、高度道路情報システム、無線ＬＡＮなどに内蔵する電子機器の回路基板に利用する、貯蔵安定性に優れ、はんだ付け後の残渣を生じない感光性はんだペースト組成物、およびそれを硬化させてなるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動体が容器内で圧力を受けてから吐出されるまでに時間がかかる場合であっても流動体の吐出量が調整可能な流動体供給装置及び流動体供給方法を提供すること。
【解決手段】はんだの供給を停止させる旨の制御信号が出力されると、モータ１２２のドライバは、モータ１２２が先ほどと逆の方向に回転するようにモータ１２２を駆動する。駆動プーリ１２３も逆回転し、これに連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５も逆回転する。これにより、相対的にピストン１０６と容器とが先ほどと逆回転しながら、ピストン１０６が容器から抜ける方向へ移動する。これにより、流動体の吐出量が適切に調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板電極が形成されているプリント基板の一方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板を反転して、基板電極が形成されているプリント基板の他方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記基板電極が形成されておらず、かつ、電子部品を搭載する場所に、粘性液体を塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記電子部品を搭載する段階と、前記プリント基板を反転して、前記プリント基板の一方の面に、電子部品を搭載する段階と、リフロー炉において前記プリント基板の両面を加熱して両面同時に半田付けする段階を具備する両面同時リフロー半田付け方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの導電性層と電気デバイスを導電性結合する方法に関するものであり、導電性層は光の可視波長領域で実質的に透明の基板に塗布され、次の各ステップを含んでおり、すなわち、電気デバイスまたは導電性層にデバイスが導電性層と結合されるべき領域ではんだ材料が施され、はんだ材料にエネルギー源から放出されるエネルギーが供給され、それにより、はんだ材料が溶融し、取外し可能でない物質接合式の導電性結合が電気デバイスと導電性層との間に構成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との接合あるいは、電極の上へのバンプ形成を接合材料の供給量ばらつきに関わらず、半田オープン、ショート不良のない、安定した品質で量産が行える接合装置および方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に流動体４を供給した後、供給された流動体４に含まれている導電性粒子３の量をカメラ２２の撮影データを画像処理して測定し、測定した数値に基づき、接合工程における第１電極２と第２電極６との隙間の値を適正値に制御して、生産条件に反映させる。 （もっと読む）

【課題】転写と描画の２通りのペースト供給方法を使い分けることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と対向する側に位置し、基板２４にペーストを供給するペースト供給手段が、基板２４にペーストを転写する転写ヘッド５と、基板２４にペーストを吐出して描画する描画ヘッド４とを備え、電子部品の品種に応じて転写ヘッド５もしくは描画ヘッド４の何れかを選択してペーストの供給を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】樹脂先塗りの方法をとりつつも熱応力により破損しにくい構成の電子部品実装構造体を得ることができる電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極１２を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂３０ａを供給し、熱硬化性樹脂３０ａに電子部品３を接触させながら各半田バンプ２３を基板２の対応する電極１２に接触させて電子部品３と基板２の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ２３と電極１２を接合させるとともに電子部品３と基板２の間の熱硬化性樹脂３０ａを熱硬化させる。基板２上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂３０ａの供給は、熱硬化性樹脂３０ａが基板２の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物３０の基板２の厚さ方向の中間部にくびれ部３１が形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ含有量が４５ｗｔ％乃至６５ｗｔ％、Ｓｂ含有量が０．３乃至０．８ｗｔ％、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば１８０℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、５０〜１００℃の温度まで冷却して０．５分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】配設子の交換時間が短くてよい配設装置を提供する。
【解決手段】配設子を着脱可能に支持する複数の配設ヘッド（吸着ヘッド２１〜２４）と、配設ヘッドが所定の方向に所定の間隔を隔てて並設されたヘッドユニット１３と、複数の配設子を着脱可能に保持する配設子交換装置（吸着ノズル交換装置９）とを有する。配設子交換装置は、前記配設ヘッドが並ぶ方向と同一の方向に並ぶ複数の配設子交換部（第１〜第４の保持ユニット２５〜２８）を備える。各配設子交換部は、前記配設子を挿入する穴が穿設された保持部分３３を有する。保持部分３３は、着脱位置と収納位置との間で移動可能である。配設子交換装置は、各保持部分３３を着脱位置と収納位置との間で移動させる保持部分移動装置３０を備える。着脱位置にある少なくとも２つの保持部分３３の間隔は、各配設ヘッドに支持された何れかの配設子間の間隔と一致するように位置付けられている。 （もっと読む）

【課題】使用する開閉弁の数を削減した上で、シリンジに対して加圧、吸引、大気開放の３つの状態を実現できるようにする。
【解決手段】液体を充填するシリンジ１０と、該シリンジに加圧空気を供給し、充填されている液体を先端部から吐出させる空気圧源１２とを備えている液体吐出装置において、前記シリンジには、負圧発生機能を有するエジェクタ１４の吸引ポート１４Ｃが、前記空気圧源には、該エジェクタの給気ポート１４Ａが、それぞれ連結され、前記空気圧源と前記エジェクタの給気ポートとの間には給気開閉弁１８が、前記エジェクタの排気ポート１４Ｂの出側には排気開閉弁２０が、それぞれ配設されている。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

ここに開示されるのは電子基板の粘着性物質を成膜するための装置である。該装置は、フレームと、このフレームに結合されかつ組立体材料を電子基板に塗布するように構成された組立体材料塗布器と、フレームと結合されかつ電子基板を材料塗布位置に支持、固定するように構成された基板支持組立体と、フレームに結合され基板支持組立体に対し電子基板を往復させる搬送システムであって、上方軌道とその上方軌道の下にいる下方軌道を有する搬送システムと、を具備する。
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【課題】ペースト材の塗布動作による帯電を防ぐことが可能なペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１０は、内部に導電性のペースト材Ｓを保持する容器部２２と、前記容器部２２を支持する容器支持部２６と、前記容器部２２における前記ペースト材Ｓの吐出部２３ａに対向してワークとしての基板１２を支持するワーク支持部２７と、前記容器支持部２６を支持するとともに接地されるベース部２１と、前記ベース部２１から前記吐出部２３ａまでの間に設けられ、前記ベース部２１と前記吐出部２３ａとを絶縁する絶縁部３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）