【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】従来のペーストの供給方法では困難であった高アスペクト比のペーストを基板の電極上に供給することができるペースト供給装置及びペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の電極３に対応して配置された開口部１４ａを有するブロック状のマスク１４を下端に備えてマスク１４の開口部１４ａからペースト４を圧出するヘッド部１３を有し、マスク１４の開口部１４ａと基板保持部１２に保持された基板２の電極３とが上下方向に合致するように基板２とヘッド部１３とを相対移動させて基板２とヘッド部１３との位置合わせを行った後、マスク１４の開口部１４ａのＭｔよりも高さの高いペースト４（ペースト柱４ａ）が電極３上に供給されるように、ヘッド部１３からマスク１４の開口部１４ａを介してペースト４を押し出させつつ基板２とヘッド部１３とを上下に離間させる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット３２をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート４５上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット３２にセットしたロール紙４０と異なれば、そのロール紙４０を表示装置１９に表示された種類のロール紙と取り替える。 （もっと読む）

【課題】半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装不良を抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）１は、表面２ａおよび表面２ａに形成された電極パッド（ボンディングパッド）２ｃを有する半導体チップ２と、半導体チップ２の電極パッド２ｃと電気的に接続される半田ボール１０と、を含んでいる。そして、半田ボール１０は、複数のコアボール１１、および複数のコアボール１１を覆う半田材１２を有する。これにより、ＢＧＡ１を実装基板に実装する際に、コアボール１１が、半田ボール１０が変形し、沈み込むための阻害要因となることを抑制できるので、ＢＧＡ１の実装不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への接合強度を向上させることができる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂接着剤４を供給した後のリジッド基板１に対してブロア８によって気体を吹き付けることにより、樹脂接着剤４に含まれる水分および溶剤成分のうちのいずれかまたは両方を蒸散を促進した後、フレキシブル基板１１の電極１２をリジッド基板１の端子２とを位置合わせしてフレキシブル基板１１をリジッド基板１に熱圧着する。これにより、水分や溶剤成分などに起因するボイドの発生を有効に防止ことができ、フレキシブル基板１１のリジッド基板１への接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクを使用しないでプリント配線基板上にはんだペーストを直接塗布することによって、印刷マスクの保管場所や印刷マスクを印刷するスペース、印刷マスクの製作費用などを削減する。
【解決手段】はんだペーストが充填された後に空気が充填されることにより、当該はんだペーストが加圧充填されるはんだペースト充填部３と、はんだペースト充填部３に加圧充填されたはんだペーストが電磁弁１３を介して供給されることによって、当該はんだペーストをプリント配線基板２０上に塗布するノズル部１４と、電磁弁１３の開閉動作を制御することによってノズル部１４へのはんだペーストの供給量を制御する処理実行部１０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】はんだの塗布後にはんだを押しつぶす別工程を行うことなく、半導体チップの接合面に一様に濡れる所望形状のはんだを、はんだの塗布と同時に形成できるようにする。
【解決手段】基板２の一面上に、はんだ４を配置し、はんだ４の上に半導体チップ１を搭載し、はんだ４を介して半導体チップ１を基板２に接合するときに、はんだ４を基板２の一面に配置するはんだ供給装置であって、はんだ４を溶融させる溶融部２０と、はんだ４を基板２の一面に配置したときの当該はんだ４の形状に対応する空間形状をなすキャビティ３１を有する型３０と、溶融部２０にて溶融したはんだ４を型３０のキャビティ３１へ充填するノズル４０とを備えており、型３０を基板２の一面に接触させた状態でキャビティ３１に溶融したはんだ４の充填を行うことにより、基板２の一面上にて、はんだ４を、キャビティ３１の空間形状に対応した形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる異方導電性接着剤。
（Ａ）成分：ポリアミドエラストマー
（Ｂ）成分：球状の導電性粉体
（Ｃ）成分：溶剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品を導電性接着剤で筐体に固定できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、電気絶縁性を有する筐体(4)と、複数の接続端子(12)を有する回路部品(10)とを備えている。筐体(4)は、回路部品(10)が実装された実装領域(15)を有する内面(14)と；実装領域(15)に設けられ、回路部品(10)の接続端子(12)に対応するように隔壁(17)によって区画されるとともに、接続端子(12)が入り込んだ複数の接着剤充填部(16)と；筐体(4)の内面(14)に設けられ、接着剤充填部(16)に入り込んだ一端を有する複数の信号配線(20)と、を含んでいる。筐体(4)の接着剤充填部(16)に、回路部品(10)を実装領域(15)に固定する導電性接着剤(23)が充填されている。回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】弱い光ビームでも速やかにリード端子をランドに半田付けすることができるプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、ランドを有するプリント配線板を準備する工程と、ランドのうちリード端子の踵部後方の領域を除く領域上に半田を塗布する工程と、リード端子を有する表面実装部品をプリント配線板上に載せる工程と、リード端子上に半田を塗布する工程と、塗布された半田に光ビームを照射することによりリード端子をランドに半田付けする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）